基本資料
匯鑽科（8431.TWO，匯鑽科技股份有限公司）為上櫃金屬表面處理服務商，2015 年櫃買掛牌，核心定位不是散熱模組廠或 TIM 材料商，而是提供精密金屬 / 塑膠件表面處理與電鍍管理能力；公司英文名為 Superior Plating Technology。實收資本額 4.881 億元、員工約 1,000 人；2025 年營收 10.46 億元（消費性電子約 75%、硬碟相關約 20%、車用/醫療約 5%），2025 年因產品線調整全年虧損（私訪 2026-02-11）。
據點布局（2026-07 法說）：台北內湖總部、深圳（匯鑽江碧＋頂群科技，員工約 620 人）、泰國大城 Ayutthaya（約 240 人）、越南寧平（匯鑽科技越南 Superior Technology Vietnam，2026 年成立，3,000 SQM，CNC 加工＋表面處理，約 50 人）。另與長榮航太、艾姆勒合資成立長鑽科技（高可靠度表面處理）。
2026 年起轉型主軸：由消費性電子（目標三年內占比降至 20% 以下）轉向 AI 伺服器液冷散熱電鍍（鍍金水冷板、GB 系列清洗） 與 光通訊/高速連接器（800G/1.6T 光模塊電鍍） 高毛利領域，為鍍金水冷板領域唯一在中國、泰國、越南均有據點的掛牌供應商。
AI 散熱鏈定位
AI GPU / ASIC 功耗上升後，散熱零組件不只看銅材與機構加工，也更重視表面狀態：鍍層厚度、附著力、耐腐蝕、接觸電阻、焊接 / 貼合可靠度，以及是否能對應液態金屬 TIM2 的腐蝕風險。匯鑽科可放在「散熱件表面處理 / 鍍層」觀察位置，但需以實際客戶認證、訂單公告或法說確認受惠程度。
| 對應應用 | 匯鑽科可觀察能力 | 投資判讀 |
|---|---|---|
| MCCP 鍍金水冷板（TPU/GPU） | 銅基材鍍鎳＋鎳上鍍軟金（銅鎳金三明治結構），對應銦片直焊 TIM2 | 已取得 NV（透過全億大）與 Google（透過 奇鋐）鍍金水冷板訂單，2026-09 起量產（私訪＋法說確認） |
| GB200/GB300 清洗/鈍化 | 液冷管件表面清洗與鈍化（需無塵室） | 泰國廠已為台系廠商執行，深圳目標 1.3 萬根/月 |
| 分歧管清洗（規劃中） | 液冷分歧管後段清洗——需求與技術門檻皆高、需無塵室環境，匯鑽科既有能力可直接對應 | 法說（2026-07-21）：毛利高、中國分歧管產量大，將在中國試建產線；成案與否列觀察指標 |
| QD 快接頭 | 不鏽鋼 CNC 加工＋電解拋光 | 北越廠 2026-04 量產，經台系客戶交貨美系 CSP |
| 光模塊外殼/零組件 | 斷壓工藝電鍍、冷熱衝擊 500hr+ 可靠度 | 800G 已量產、1.6T 認證中；主攻 1.6T（量能為 800G 的 5 倍） |
| 航太 / 工業精密件 | 高可靠度表面處理 | 長鑽科技由匯鑽科、長榮航太、艾姆勒合資成立，顯示其表面處理能力可延伸至高可靠度零件 |
資料狀態更新（2026-07-22）
本頁原僅列為「表面處理題材觀察股」。經 2026-02-11 私訪與 2026-07-21 法說（公開）確認：NV 與 Google 鍍金水冷板訂單、GB300 清洗、QD 接頭、光模塊電鍍布局皆已落地或在認證中，定位升級為 AI 液冷散熱電鍍的實質受惠者。
核心技術／競爭優勢
- 鎳上鍍金（MCCP 要求）良率 90%+：散熱廠普遍只具傳統鍍鎳製程；MCCP 要求鎳上鍍金、咬合良率要好、承重不能分離。匯鑽科良率 90% 以上，中國競爭對手僅 15–20%（私訪 2026-02-11）；法說稱 AI 產品良率已達與 3C 消費品相同的 95%+ 高標。
- 銅鎳金三明治結構 know-how：TPU 取消上蓋、銦片直接與水冷板焊接，鎳氧化層 0.x μm 即產生空焊風險，須鍍軟金提升平面性與焊接穩定性；銅銦遷移形成合金會脆化，金層不可省略。TPU 下一代與 Vera Rubin Ultra 高階版仍將採鍍金（法說 2026-07-21）。
- 電鍍執照/環保壁壘：電鍍需廢水處理設施與特定工業區許可，中國電鍍廠執照幾乎不再新發；泰國新廠廢水處理一次到位（舊廠 300–400 噸/日＋新廠一期 800 噸/日，合計 1,200 噸/日，為泰國最大單日廢水處理專業電鍍廠）；越南寧平廠區為可對外接電鍍的工業區。無執照/環保能力的客戶即使能自製也會外包。
- 三國據點＋掛牌身分：鍍金水冷板領域唯一在中國、泰國、越南均有據點的掛牌供應商，競爭對手為中國內地與少數日系廠；No-China（1.6T 起）與供應鏈分散趨勢下為 Google 供應鏈青睞主因。
- 光模塊認證領先：泰國同行中規模與量產經驗領先至少 6–12 個月，自動化程度為客戶群中最高。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 客戶 / 通路 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| TPU 鍍金水冷板電鍍 | Google TPU（ASIC）液冷 | Google，透過 奇鋐（AVC） | 2026-08 PVT、09 量產 |
| GPU 鍍金水冷板電鍍 | NVIDIA GPU 液冷 | NVIDIA，透過全億大 | 1Q26 送樣認證、目標 4Q26 量產 |
| GB200/GB300 清洗/鈍化 | 液冷管件（泰國廠） | 台系散熱廠（奇鋐，使用者確認） | 已出貨；深圳規劃 1.3 萬根/月 |
| QD 快接頭（CNC＋表面處理） | AI 伺服器水冷 | 經台系客戶交美系 CSP | 北越 2026-04 量產，26,000 → 年底 78,000 顆/月 |
| 光模塊電鍍（800G/1.6T） | AI 資料中心光互連 | 中際旭創（樣品驗證中）、TE Connectivity（規格對接中），均預計 4Q26 量產 | 800G 已量產、1.6T 認證中（2H27 放量） |
| HDD 鍍膜（泰國） | AI 伺服器專用硬碟（~40TB） | Seagate、Western Digital、TOYA | 2025 年 1,200 → 2026 目標 2,500–2,600 萬泰銖/月 |
| 光模塊零組件鍍鋅、機器人軸件焊接、連續鍍金/鍍銀 | 泰國新增產能 | — | 2026 年 2–5 月陸續開出 |
| 消費性電子表面處理 | 3C（含既有 Type-C 等） | Delta、安費諾、富士康、嘉澤、日本電產等 | 占比 75% → 三年內目標 <20% |
圖片 / 架構圖
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圖說：官方簡報「TPU 水冷板鍍鎳鍍金應用」——電路板上金色鍍金水冷板底座實拍（金屬框架固定、旁有檢測鏡頭）。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
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圖說：官方簡報「AI 晶片水冷板應用示意」——上下兩張 3D 結構圖：白色水冷板本體、金色鍍金框內嵌灰色晶片。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
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圖說：官方簡報光模塊業務頁——「CAGR 119%」、「光模塊 TOP 客戶樣品驗證中」，配光模塊/連接器金屬件產品照。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
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圖說：官方簡報 2026–2029 四階段路線圖：2026 新廠建設/基礎設備導入/團隊建立/客戶驗證 → 2027 自動化一期完成/2 條高速產線投產/開始量產出貨 → 2028 自動化二期擴產/高毛利產品占比提升/AI 客戶放量 → 2029 全面自動化完成/東盟區域平台成型。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
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圖說：官方簡報泰國新廠「建廠進度圖」（2026Q2–2027）：一期工程啟動（進行中）→ 主體結構完成（~Q3 末）→ 設備進場與試產（Q3–Q4）→ 一期正式驗收（Q4–年底）→ CPO 相關產能逐步開出（2026 年底 → 2027）。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
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圖說：官方簡報越南廠里程碑時間軸：2025/10/14 廠房簽租約 → 12/15 首批設備搬入 → 12/31 首批 CNC 金屬 QD 接頭產出 → 2026/3/6 試生產 Cpk>1.33 → 3/20 投資執照 → 3/26 營業執照 → 3/31 首張客戶加工訂單 → 5/25 ISO 證書 → 6/3 首位 AI 水冷客戶出貨。來源：報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721。
與均熱片 / TIM 的關係
在 技術_均熱片 與 技術_TIM導熱介面材料 兩個語境中，匯鑽科較接近「表面工程」角色：
- 封裝端 IHS / Lid：TIM1 位於晶片與 Lid 之間，TIM2 位於 Lid 與冷板 / 散熱器之間；Lid 表面的鍍層與粗糙度會影響熱接觸、可靠度與抗腐蝕。
- 液冷端 Cold Plate：若採液態金屬 TIM2，高導熱材料可能帶來腐蝕與界面反應，冷板或 heat spreader 的鍍金 / 鍍鎳等表面處理成為設計重點。
- 模組端 VC / 均熱板：Vapor Chamber 本體仍由散熱模組廠主導，表面處理廠若參與，通常是在外觀、防腐蝕、焊接性或接觸面鍍層。
月營收追蹤
| 期間 | 數值 / 趨勢 | 備註 |
|---|---|---|
| 2025 全年 | 10.46 億元 | 消費電子 ~75%、硬碟 ~20%、車用/醫療 ~5%；產品線調整致全年虧損（法說簡報＋私訪） |
| 1H26 | 逐月下降 | 轉型過渡期（法說 2026-07-21） |
| 2026-08 起 | 止跌回升、快速拉升 | 越南廠開始貢獻營收＋散熱客戶急單（預期訂單超過原產能規劃、提早 3 個月拉貨）；產能進入萬級（法說 2026-07-21） |
| 1Q27 起 | 泰國新廠＋深圳廠全面貢獻 | 2027 年預計深圳廠（水冷板＋清洗稼動全滿）營收占比最高（法說 2026-07-21） |
EPS 預估
| 年度 | 使用者推估（私訪 2026-02-11） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 3–4 元以上（保守估） | 基於 MCCP 轉獲利＋翻倍成長；私訪時預期 4 月後營收逐步開出，實際放量遞延至 8–9 月（見時間軸），全年數字有下修風險，待季報驗證 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 私訪（2026-02-11） | 片量 × 單價 × 毛利率（實體驅動） | Google 電鍍 US$35＋金料 US$30 ≈ US$65/片、NV 不帶料 US$20/片；毛利率推測 Google ~30%、NV ~25%（使用者猜測，中信心）；NV＋Google 年需求各約 400 萬片（公司說法，董事長有偏樂觀紀錄）；深圳自動線正式量產 4,000–5,000 片/天/條 | 2026E EPS 3–4 元以上（保守估） |
| 法說（2026-07-21） | 市場規模與產品結構 | TPU 市場 2026 約 350 萬顆 → 2027 約 700 萬顆（YoY +100%）；AI 伺服器產品 2026 YoY +30–40%；光模塊 2026–2029 成長 >100%（簡報標示 CAGR 119%）；三地分工：深圳=AI 晶片高階表面處理、泰國=CPO 光模塊產線＋東南亞基地、越南=美系客戶備援據點（簡報佈局頁）；AI Optical 市場 2025–2028 CAGR +35%（LightCounting，190 億 → 470 億美元）；消費電子占比三年內 75% → <20% | 未給財測數字（公司未提供 EPS 指引） |
需求數字口徑
私訪（2 月）：NV＋Google 年需求「各 400 萬片」（公司口述）；法說（7 月）：TPU 市場規模 2026 年約 350 萬顆。兩者口徑不同（公司拿到的需求 vs 市場總量），若各 400 萬片為真則隱含市占極高，與董事長偏樂觀的發言紀錄一致，使用者當時即註記「Google 客戶指引應不會到這麼滿」。以市場規模口徑為基準、公司口徑標中信心。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-10-14 | 越南寧平廠租廠起步；12/15 首批設備搬入、12/31 首批 CNC 金屬 QD 接頭產出 | 擴產 | ⭐⭐ | 2026-03-06 試生產 Cpk>1.33、03-20/26 投資/營業執照、03-31 首張加工訂單、05-25 ISO、06-03 首位 AI 水冷客戶出貨（官方簡報里程碑圖） |
| 2026-02~05 | 泰國新增產能陸續開出：連續鍍金/鍍銀（2–3 月）、光模塊鍍鋅（4–5 月）、機器人軸件（4 月） | 擴產 | ⭐⭐ | 私訪 2026-02-11 |
| 2026-04 | 北越 QD 快接頭量產，26,000 顆/月 → 年底 78,000 顆/月 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 經台系客戶交美系 CSP（私訪＋法說） |
| 2026-08 | 越南廠正式貢獻營收；整體營收止跌回升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 散熱客戶提早 3 個月拉貨（法說 2026-07-21） |
| 2026-08~09 | TPU 鍍金水冷板 8 月 PVT、9 月正式量產（深圳） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 對應奇鋐側「Google 3Q26 少量、4Q26 放量」；私訪原預期 5–6 月放量，遞延約 3 個月 |
| 2026-10~12 | 泰國新廠一期：10 月封頂、11 月裝機、12 月調機＋客戶認證 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 位於 Amata City 工業園區（簡報建廠圖）；基地 48,000 m²、一期主樓 15,000 m²；光模塊全自動線 12 月底裝機完成；CPO 相關產能 2026 年底起逐步開出（法說＋簡報進度圖） |
| 2026-11 | 深圳廠裝機（三廠併二廠整併後） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 水冷板產能預期全滿（法說） |
| 4Q26 | GPU 鍍金水冷板目標量產（1Q26 已送樣認證） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2027 貢獻全年（法說使用者摘要） |
| 4Q26 | 光模塊客戶目標量產：中際旭創（樣品驗證中）、TE Connectivity（1.6T 規格對接中） | 認證 | ⭐⭐⭐ | 法說 2026-07-21 |
| 1Q27 | 泰國新廠＋深圳廠正式貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 2027 深圳占比最高；1.6T 全自動線 10 月底–11 月裝機、目標 1Q27 投入（法說） |
| 2H27 | 1.6T 光模塊放量（量能為 800G 的 5 倍） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 主攻高階市場，800G 訂單分配較少（法說） |
| 2026–2029 | 四年擴產路線圖：2026 建廠＋驗證 → 2027 自動化一期＋2 條高速產線 → 2028 自動化二期＋AI 客戶放量 → 2029 全面自動化、東盟高階電鍍平台 | 擴產 | ⭐⭐ | 法說 2026-07-21 |
時程遞延紀錄
私訪（2026-02-11）：NV/Google 訂單「預期 5、6 月放量」、「4 月後營收逐步開出」→ 法說（2026-07-21）：TPU 8 月 PVT、9 月量產，1H26 營收仍逐月下降、8 月才止跌。放量時點實際遞延約 3 個月，驗證董事長發言偏樂觀的私訪註記；後續時程（泰國 1Q27、深圳全滿）宜打折驗證。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 取得 NV（透過全億大）與 Google（透過奇鋐）鍍金水冷板訂單 | fact | memo_匯鑽科_私訪_20260211；法說公開確認 Google 供應鏈 | 2026-02-11 / 07-21 | 高 |
| MCCP 鎳上鍍金良率 90%+，中國競爭對手 15–20% | fact（公司口述） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中高 |
| Google 電鍍 US$35＋金料 US$30、NV 不帶料 US$20/片 | fact（公司口述） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中高 |
| 毛利率 Google ~30% / NV ~25% | estimate（使用者猜測） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中 |
| NV＋Google 年需求各約 400 萬片 | analyst（公司口述，偏樂觀） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中（待核對） |
| TPU 客戶預告 4Q26 需 13,000–15,000 片/天產線（產能高標） | fact（客戶口述轉述） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中高 |
| TPU 市場規模 2026 ~350 萬顆 → 2027 ~700 萬顆 | public_info | 報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721 | 2026-07-21 | 高 |
| GB300 清洗/鈍化的台系客戶為奇鋐 | fact（使用者確認） | 使用者 2026-07-22 口述「合作的台系就是奇鋐」 | 2026-07-22 | 高 |
| 切入分歧管清洗：毛利高、中國產量大、需無塵室（公司具備），將在中國試建產線 | fact（公司口述，規劃階段） | memo_匯鑽科_法說會_20260721 | 2026-07-21 | 中高（試產線成案待追蹤） |
| QD 接頭市面 ASP 約 US$40–60 | third_party（使用者查詢市價） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中 |
| CB 5 月中送件（6–8 億）＋現增 15 億 | fact（公司口述） | memo_匯鑽科_私訪_20260211；法說僅提及 2025Q4 已發 3 億公司債投泰國新廠，CB/現增進度未更新 | 2026-02-11 | 中高（待核對） |
| 深圳年底 4 條自動產線；另口述「4 條給 Google、2 條給 NV」 | fact（公司口述，兩處數字不一致） | memo_匯鑽科_私訪_20260211 | 2026-02-11 | 中（待核對） |
觀察指標
- 8 月營收是否如期止跌回升（越南貢獻＋散熱急單）；9 月 TPU 量產後月營收斜率。
- 泰國新廠一期（10 月封頂 → 12 月認證 → 1Q27 貢獻）與深圳 11 月裝機是否再遞延。
- 毛利率是否隨鍍金水冷板/清洗/光模塊放量結構性改善（參照 2020 年 Type-C 毛利高點；私訪推測 Google 單 ~30%）。
- CB（6–8 億）＋現增（15 億）進度與稀釋幅度（資本額僅 4.88 億，募資超過 20 億）。
- 1.6T 認證進度（中際旭創、TE Connectivity 4Q26 量產目標）；分歧管清洗中國試產線是否成案。
- 長鑽科技合資平台是否帶來航太 / 散熱大廠的高規格表面處理驗證。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 客戶 / 通路 | Google TPU 鍍金水冷板訂單透過奇鋐（AVC）；GB300 清洗/鈍化台系客戶即奇鋐（使用者確認）；QD 接頭亦經台系客戶交美系 CSP；北越台資水冷頭部客戶「一家已上市」對應奇鋐越南布局（冷板產能中國:越南=50:50） |
| 全億大（未建頁） | 客戶 / 通路 | NVIDIA GPU 鍍金水冷板訂單通路（私訪 2026-02-11） |
| 3533_嘉澤（市） | 終端客戶 | 法說終端客戶頁列名台灣客戶 |
| 中際旭創（未建頁，Innolight） | 客戶（認證中） | 全球光模組龍頭，樣品驗證中，預計 4Q26 量產 |
| TE Connectivity（未建頁） | 客戶（認證中） | 高速連接器龍頭，1.6T 規格對接中，預計 4Q26 量產 |
| 3653_健策精工（市） | 散熱件 / 電鍍能力對照 | 健策主軸為 IHS、VC、Cold Plate 與精密沖壓 + 電鍍垂直整合 |
| 7751_竑騰（櫃） | TIM1 設備對照 | 竑騰聚焦 Chip-TIM1-Lid 貼合設備，與表面處理屬不同環節 |
| 8996_高力（市） | 液冷系統對照 | 高力聚焦 CDU、RDHx、熱交換與液冷系統 |
風險與注意事項
- 董事長發言偏樂觀紀錄：私訪即註記花鐳哲有講話過於 bullish 的紀錄，Google 客戶指引「應不會到這麼滿」；2 月「5–6 月放量」實際遞延至 9 月，公司時程與需求數字宜打折驗證。
- 募資稀釋：資本額 4.88 億的公司 CB＋現增合計超過 20 億，執行到位前 EPS 推估的股本基準有大幅變動風險。
- 時程執行風險：泰國新廠（1Q27）、深圳裝機（11 月）、1.6T 認證（4Q26）多線並進，任一遞延都影響 2027 放量敘事。
- 客戶集中與通路依賴：AI 業務高度依賴 Google（經奇鋐）與 NV（經全億大）兩條通路；奇鋐自身冷板市占與路線變化（如鑄金水冷板、TPLC）會傳導至匯鑽科。
- 金價與料源：Google 單含金料 US$30/片，金價波動影響帳面營收與毛利結構。
來源
- memo_匯鑽科_私訪_20260211 — 2026-02-11 私訪：MCCP 訂單、良率、單價、三廠產能規劃、CB/現增
- memo_匯鑽科_法說會_20260721 — 2026-07-21 凱基實體公開法說逐字稿＋使用者摘要：轉型路線、三廠時程、TPU/GPU/光模塊進度
- 報告_匯鑽科官方_法說簡報_20260721 — 官方簡報（資本額/2025 營收/TPU 市場規模/光模塊 CAGR）
- Yahoo 股市，匯鑽科 8431 基本資料，2026-05-25 更新：上櫃、主要業務為金屬表面處理服務
- 鉅亨網，匯鑽科 8431 公司簡介：上櫃日期與主要業務
- 長鑽科技官網：長鑽科技由匯鑽科、長榮航太與艾姆勒合資成立，定位專業表面處理公司