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MCCP微通道冷板

更新 2026-07-03
#技術/液冷#產業/散熱#產業/AI伺服器

定義

MCCP（Microchannel Cold Plate，微通道冷板）是將冷板內部的水流道從傳統 1–3 mm 縮減到微米等級（約 80–300 μm），並大幅增加通道數量，藉此提升單位面積換熱能力的液冷散熱方案。

熱路徑仍維持系統端架構：晶片 → TIM1 → Lid → TIM2 → 冷板，屬於「強化 Direct-to-Chip 的系統端方案」，並非封裝層級。相較於封裝級方案（如 MCL），MCCP 沿用既有有蓋封裝與機構設計，技術成熟度較高、導入時程較早，2026 年已進入量產。支援 TDP 2,000W 以上，終端應用包含 NVIDIA Rubin Ultra 平台與各大 CSP ASIC。

圖解

報告_散熱產業_20260630_008

圖說：MCCP 微通道冷卻架構示意圖，標注 Coolant In/Out、Microchannels、Processor Die 疊層關係。冷卻液在微米級通道中流動帶走熱量，晶片與冷板之間仍保有 TIM1、Lid、TIM2 三層介面。

報告_散熱產業_20260630_009

圖說：五種散熱方案定位泡泡圖——X 軸熱阻（°C/W）、Y 軸冷卻效率（W/cm²），比較 Microfluid、MCCP、MLCP（傳統水冷板）與氣冷（泡泡大小代表成本）。MCCP 位於高效率、中等熱阻區間，為 2026 年量產可行方案。

技術原理

項目 說明
流道尺寸 從傳統 1–3 mm 縮至 80–300 μm
換熱機制 流道截面積縮小後，流體與壁面接觸面積大幅增加，換熱係數（heat transfer coefficient）顯著提升
製造工藝 擴散接合（Diffusion Bonding）或精密蝕刻；量產關鍵在於準半導體級清潔度（VDA 19.1 / ISO 16232），防止雜質堵塞流道
冷卻液 去離子水或水乙二醇混合液，需高純度以防腐蝕

MCCP 與 MCL 同屬「微通道世代」，兩者差異如下：

比較維度 MCCP MCL（技術_MCL金屬冷卻蓋）
位置 冷板（系統端） Lid 本身（封裝端）
熱路徑介面 TIM1 + Lid + TIM2 僅 TIM1
技術門檻 相對較低，良率較穩 較高，整組損壞風險大
可支援 TDP 2,000W+ 3,000W+
2026 狀態 已量產 測試中，2H26 開始採用

關鍵參數 / 判斷指標

指標 意義 觀察重點
流道寬度 越窄換熱越好，但製造難度越高 各廠工藝差異
清潔度規範 影響量產良率與客戶認證 VDA 19.1 合規
與客戶共同開發程度 First Design Partner 決定 NRE 壁壘 客戶名單廣度
ASP 約 $150–200/片（Compute Tray 用），$200–400 範圍內依客戶平台 各代 GPU/ASIC 規格升級帶動

應用場景

  • NVIDIA Rubin Ultra 平台：預期 MCCP 部分測試採用（Rubin 仍用 Bigger Lid + CP，Rubin Ultra 採 stiffener + 雙鍍金 Lid，ASP $80/$150）
  • AMD MI455（Helios 機櫃）：每層 Compute Tray 配置 5 組 MCCP，搭配水冷分歧管；MI455 chip 2027 年出貨量上修至 150–160 萬顆（YoY +40%）
  • 各大 CSP ASIC：Google TPU、AWS Trainium 系列均採用直接液冷水冷板設計

技術瓶頸 / 風險

  • 清潔度管控：微流道約 80–300 μm，任何金屬碎屑、焊接雜質都會造成局部熱點或漏液，需準半導體級製程管理
  • 成本：製造難度高於傳統冷板，不易快速降本
  • 路線競爭：MCL 技術門檻更高、熱性能更好，若 2027 年後 Feynman 世代以 MCL 為主，MCCP 的成長空間將逐漸收斂
  • 同質化競爭：VR 系統合格供應商已有四家，客戶議價能力不低

關鍵廠商

VR 系統 MCCP 合格供應商（散熱產業簡報 2026-06-30）：

廠商 優勢 主要客戶
3017_奇鋐（市） 散熱零件廣度高，精通 MCCP 技術，量產經驗多；採用擴散接合技術；台灣與海外持續擴產 NVDA、INTC、AMD
3653_健策精工（市） 精密加工能力強，積極布局下一代 MCL 技術；同時開發兩相微通道蓋板（2P MCL，與其曜科技合作） NVDA、AMD
Cooler Master 提供客製化冷板與浸沒式液冷槽 NVDA、INTC
2308_台達電（市） 強在系統級整合（電源 + 散熱統包），2025 年新切入冷板供應；GB200 世代 Sidecar CDU 市佔 50% GOOGL、MSFT、NVDA

技術演進時程

gantt
    title MCCP / 封裝級散熱技術路線
    dateFormat YYYY-MM
    section 現行方案
    Direct-to-Chip 冷板（~2,000W）   :done, 2024-01, 2026-12
    MCCP 量產啟動                    :active, 2026-01, 2027-12
    section 下一代
    MCL 開始採用（Rubin Ultra）       :2026-07, 2027-06
    MCL Feynman 世代主流（3kW+）      :2027-01, 2028-06
    section 終極目標
    In-Chip Microfluid（5,000W+）     :2028-01, 2030-01

相關技術

來源

  • 散熱產業簡報（2026-06-30）報告_散熱產業_20260630
  • 工商時報：AI 冷革命 3.0 微通道技術成新顯學（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQEPINjYxzbTqJOkPisqKz6QY4DX0ar3bJ8Rhru8ilJu8YhBiYghXcgUjWuUBUKrF3nxTs_hGywTGO6Htqb4iceyn0H2V6jp4NwaKxozLnz_JOyHHgx3wQpFetPmGj09vnMPA_2HUGfaJQ==）
  • 聯合新聞網：奇鋐重壓微通道冷板，看淡 MCL 技術商業模式（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQEee-3fYKdihWfTQ5234aDA3nawYqoXex2i4cDMFM_yATqMSiMHKeed_IgryGfcZkrpVtUu-mrmLfOhunSuftW7E-0fWeiUZziSugiUf8R_hXc4kscCz7QPDufCjaFvHSLnmSO_）
  • 工商時報：其曜、健策強強聯手 COMPUTEX 2026 發表 2P MCL 散熱方案（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQH_VmzYSdZJhC2fu2H-h7XpYpszSHyfa3PwqhOQZXyUjhYurM2-7LtePDQFhf6l1wPSRrlRHRZJQ4BQziA9c3tqCK9Z-P6Vfd9iqehbqtiIO）

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