技術_MCCP微通道冷板

定義

MCCP（Microchannel Cold Plate，微通道冷板）是將冷板內部的水流道從傳統 1–3 mm 縮減到微米等級（約 80–300 μm），並大幅增加通道數量，藉此提升單位面積換熱能力的液冷散熱方案。

熱路徑仍維持系統端架構：晶片 → TIM1 → Lid → TIM2 → 冷板，屬於「強化 Direct-to-Chip 的系統端方案」，並非封裝層級。相較於封裝級方案（如 MCL），MCCP 沿用既有有蓋封裝與機構設計，技術成熟度較高、導入時程較早，2026 年已進入量產。支援 TDP 2,000W 以上，終端應用包含 NVIDIA Rubin Ultra 平台與各大 CSP ASIC。

圖解

圖說：MCCP 微通道冷卻架構示意圖，標注 Coolant In/Out、Microchannels、Processor Die 疊層關係。冷卻液在微米級通道中流動帶走熱量，晶片與冷板之間仍保有 TIM1、Lid、TIM2 三層介面。

圖說：五種散熱方案定位泡泡圖——X 軸熱阻（°C/W）、Y 軸冷卻效率（W/cm²），比較 Microfluid、MCCP、MLCP（傳統水冷板）與氣冷（泡泡大小代表成本）。MCCP 位於高效率、中等熱阻區間，為 2026 年量產可行方案。

技術原理

項目	說明
流道尺寸	從傳統 1–3 mm 縮至 80–300 μm
換熱機制	流道截面積縮小後，流體與壁面接觸面積大幅增加，換熱係數（heat transfer coefficient）顯著提升
製造工藝	擴散接合（Diffusion Bonding）或精密蝕刻；量產關鍵在於準半導體級清潔度（VDA 19.1 / ISO 16232），防止雜質堵塞流道
冷卻液	去離子水或水乙二醇混合液，需高純度以防腐蝕

MCCP 與 MCL 同屬「微通道世代」，兩者差異如下：

比較維度	MCCP	MCL（技術_MCL金屬冷卻蓋）
位置	冷板（系統端）	Lid 本身（封裝端）
熱路徑介面	TIM1 + Lid + TIM2	僅 TIM1
技術門檻	相對較低，良率較穩	較高，整組損壞風險大
可支援 TDP	2,000W+	3,000W+
2026 狀態	已量產	測試中，2H26 開始採用

關鍵參數 / 判斷指標

指標	意義	觀察重點
流道寬度	越窄換熱越好，但製造難度越高	各廠工藝差異
清潔度規範	影響量產良率與客戶認證	VDA 19.1 合規
與客戶共同開發程度	First Design Partner 決定 NRE 壁壘	客戶名單廣度
ASP	約 $150–200/片（Compute Tray 用），$200–400 範圍內依客戶平台	各代 GPU/ASIC 規格升級帶動

應用場景

NVIDIA Rubin Ultra 平台：預期 MCCP 部分測試採用（Rubin 仍用 Bigger Lid + CP，Rubin Ultra 採 stiffener + 雙鍍金 Lid，ASP $80/$150）
AMD MI455（Helios 機櫃）：每層 Compute Tray 配置 5 組 MCCP，搭配水冷分歧管；MI455 chip 2027 年出貨量上修至 150–160 萬顆（YoY +40%）
各大 CSP ASIC：Google TPU、AWS Trainium 系列均採用直接液冷水冷板設計
OCP Global Summit 2026（MS，2026-10-13）：展示 6kW 級雙面冷板、垂直供電與先進微通道冷卻，顯示機櫃功率 >200kW 後熱管理壓力持續升高；來源：報告_MS_OCP峰會2026_20261013

OCP 2026 新增的微通道／微流體案例

鴻富瀚（HFH Thermal，與鴻海關係待查證）mJet LCP：歧管噴流＋微通道的單片真空硬焊銅冷卻頭，晶片功率 800–3,500 W、熱點熱通量 >500 W/cm²、流量 1.35–4.5 L/min、進水 25–45°C；簡報自述 MCCP 2025 量產、mJet 與 VC LCP（鰭片直接加工在 VC 上蓋，省去硬焊層）2026 量產，泵送兩相 2027 研發；數據含模擬值（TH7 交換器 mJet 模擬最高 85°C），客戶未具名。（報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015，2026-10，展示＋模擬）
雙鴻 W45 暖水微通道冷板：45°C 進水、銅鏟齒鰭片搭鑽石銅底座，稱適合氣候下可免冰水機（雙鴻自述，未附條件）；簡報全為定性，無 W/cm² 或熱阻數字，NVIDIA 側內容未見，認證狀態無從判斷。（報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015，2026-10）見 3324_雙鴻（櫃）。
Corintis 冷板內微流體核心（與 in-chip 區隔）：晶片專屬流道設計、單相 drop-in、相容既有供應鏈、可量產，稱溫度低 10–20%；NVIDIA H200、1 LPM 同測台實測 GPU 溫升 29.5→23.9°C（−19%）、HBM 42.0→32.4°C（−23%）。它仍是「冷板內」的微結構，不蝕刻進晶片，故不同於技術_晶片內微流道冷卻；也與散熱專家「Microchannel 需與封裝一體、壞了整顆報廢」所指的類型不同。Microsoft 單元格冷板原型結溫最多降 10°C。（報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015，2026-10，供應商與原型數據，非量產）
鑽石微通道：緯穎單晶鑽石微通道直接接合矽，3,000 W 下接面 77.1°C 對銅冷板 106.2°C，與鑽石銅底座為不同路線，詳見技術_水冷板ColdPlate。

傳統冷板 vs 微通道蓋板 MLCP

山西證券稱傳統冷板在 1.5–2 kW 以上散熱需求下換熱能力可能觸頂；微通道蓋板（MLCP）把 10–1000 μm 的微流道直接蝕刻進封裝 Lid 本體，使冷卻液與熱源接觸面積較傳統提升 10 倍以上、換熱係數提升 2–3 倍，並省去 TIM2 與獨立冷板，熱阻因而大幅降低；Rubin 為全液冷直冷架構，行業預期 MLCP 有機會加速產業化（報告判斷，非廠商確認）。

項目	傳統冷板	微通道蓋板（MLCP）
通道尺寸	1–3 mm	10–1000 μm
換熱係數	中等	高（傳統 2–3 倍）
熱阻	高（TIM 多層疊加）	低（省中間界面與導熱材料）
晶片表面溫度	不均勻、易局部高溫點	較均勻
技術成熟度	成熟	不成熟
成本	相對不高	高

圖說：微通道冷板剖面——由上而下為冷板上蓋／歧管、微通道＋冷卻液、冷板基板（高純銅）、TIM2、封裝蓋板 LID／均熱板、TIM1、裸晶（GPU 與兩側 HBM）、封裝基板，熱流由裸晶向上（山西證券，2026-11-05）。

圖說：微通道蓋板（MLCP）把微通道直接蝕刻在蓋板本體，省去 TIM2 與獨立冷板，只剩 TIM1 接裸晶；圖註稱尺度非真實比例（山西證券，2026-11-05）。

技術瓶頸 / 風險

清潔度管控：微流道約 80–300 μm，任何金屬碎屑、焊接雜質都會造成局部熱點或漏液，需準半導體級製程管理
成本：製造難度高於傳統冷板，不易快速降本
路線競爭：MCL 技術門檻更高、熱性能更好，若 2027 年後 Feynman 世代以 MCL 為主，MCCP 的成長空間將逐漸收斂
同質化競爭：VR 系統合格供應商已有四家，客戶議價能力不低

關鍵廠商

VR 系統 MCCP 合格供應商（散熱產業簡報 2026-06-30）：

廠商	優勢	主要客戶
3017_奇鋐（市）	散熱零件廣度高，精通 MCCP 技術，量產經驗多；採用擴散接合技術；台灣與海外持續擴產	NVDA、INTC、AMD
3653_健策精工（市）	精密加工能力強，積極布局下一代 MCL 技術；同時開發兩相微通道蓋板（2P MCL，與其曜科技合作）	NVDA、AMD
Cooler Master	提供客製化冷板與浸沒式液冷槽	NVDA、INTC
2308_台達電（市）	強在系統級整合（電源 + 散熱統包），2025 年新切入冷板供應；GB200 世代 Sidecar CDU 市佔 50%	GOOGL、MSFT、NVDA

技術演進時程

gantt
    title MCCP / 封裝級散熱技術路線
    dateFormat YYYY-MM
    section 現行方案
    Direct-to-Chip 冷板（~2,000W）   :done, 2024-01, 2026-12
    MCCP 量產啟動                    :active, 2026-01, 2027-12
    section 下一代
    MCL 開始採用（Rubin Ultra）       :2026-07, 2027-06
    MCL Feynman 世代主流（3kW+）      :2027-01, 2028-06
    section 終極目標
    In-Chip Microfluid（5,000W+）     :2028-01, 2030-01

來源

報告_山西_AI液冷方案與產業鏈_20261105 — 山西證券，2026-11-05；MCCP／MLCP 與傳統冷板對比、微通道蓋板省 TIM2 結構
OCP 2026（2026-10）：報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015、報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015、報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015
散熱產業簡報（2026-06-30）報告_散熱產業_20260630
工商時報：AI 冷革命 3.0 微通道技術成新顯學（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQEPINjYxzbTqJOkPisqKz6QY4DX0ar3bJ8Rhru8ilJu8YhBiYghXcgUjWuUBUKrF3nxTs_hGywTGO6Htqb4iceyn0H2V6jp4NwaKxozLnz_JOyHHgx3wQpFetPmGj09vnMPA_2HUGfaJQ==）
聯合新聞網：奇鋐重壓微通道冷板，看淡 MCL 技術商業模式（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQEee-3fYKdihWfTQ5234aDA3nawYqoXex2i4cDMFM_yATqMSiMHKeed_IgryGfcZkrpVtUu-mrmLfOhunSuftW7E-0fWeiUZziSugiUf8R_hXc4kscCz7QPDufCjaFvHSLnmSO_）
工商時報：其曜、健策強強聯手 COMPUTEX 2026 發表 2P MCL 散熱方案（https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQH_VmzYSdZJhC2fu2H-h7XpYpszSHyfa3PwqhOQZXyUjhYurM2-7LtePDQFhf6l1wPSRrlRHRZJQ4BQziA9c3tqCK9Z-P6Vfd9iqehbqtiIO）

MCCP微通道冷板

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