健策精工

基本資料

健策精密工業（Jentech Precision Industrial，3653.TW，台灣證券交易所上市）為散熱解決方案與精密沖壓零件供應商，核心能力在「精密沖壓 + 模具開發 + 電鍍 + 組裝」垂直整合。在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）散熱領域市占與技術地位居前。

產品與應用

• 均熱片 / IHS（Integrated Heat Spreader）：直接覆蓋於 CPU / GPU 晶片上的第一線熱傳導蓋板；健策為全球伺服器 IHS 領導廠。隨 AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell 系列）功耗提升，高階 IHS 技術門檻與單價同步提高。
• 均溫板（Vapor Chamber, VC）：二維高效熱傳導方案，用於高階伺服器與通訊設備。
• 導線架（Lead Frame）：LED 導線架（車用照明、背光）與功率半導體導線架（電力電子封裝）。
• 伺服器扣件（ILM, Independent Loading Mechanism）：固定 CPU 於主機板的精密機構件；健策為少數同時通過 Intel 與 AMD 認證的供應商。
• 液冷散熱組件：水冷板（Cold Plate）與微通道蓋板（Microchannel Lid），對應 AI 伺服器液冷趨勢，含市場關注的 TIM2 鍍金水冷板與 MCL 規格升級。

圖片 / 架構圖

圖說：Jentech (3653.TW) 股價走勢圖搭配歷次 J.P. Morgan OW 評等與目標價標註（NT$3,650→6,200，2025-09-29 至 2026-08-17），JPM 2026-09-29 assume coverage 報告；同日再上修至 NT$7,500（見下方目標價與評等）。

圖說：Single-lid Architecture（Blackwell／Rubin）vs Removable Lid Architecture（Rubin Ultra）均熱片結構對比示意圖；Removable Lid 版本移除 TIM2 與 Integrated Heat Spreader（Lid），改以 Raised Contact Structure 直接 Cold Plate 接觸 Compute Die，散熱路徑由 Cold Plate→TIM2→Lid→TIM1→Die 簡化為 Cold Plate→TIM1.5→Die（凱基，2026-10-07）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 251.5 億元；全年推算 320.2 億元（YoY +57.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

2Q26 產品組合：均熱片 74.7%（+38.8% YoY）、導線架 8.6%（+32.7% YoY）、電子零組件 5.7%（+17.1% YoY）、通訊 0.9%（+103.3% YoY）、其他 10.1%（+76.6% YoY）。

• 2026 年 1–5 月累計 YoY +20.3%（Daiwa）
• 2Q26 進度：QTD 達大和估計 TWD7,123m 的 64.9%；達 Bloomberg 共識的 73.0%（Daiwa）
• 5 月收入結構：均熱片 74.1%（YoY +37.6%）、導線架 9.2%（YoY +38.5%）、電子零組件 5.9%（YoY +19.2%）、通訊 0.7%（YoY +56.7%）、其他 10.1%（YoY +47.6%）（Daiwa）

| 2026-08 | 32.26 億元 | +0.4% MoM／+90.9% YoY；8M26 累計 +42.9% YoY，單月歷史新高。3Q26 QTD 營收進度領先。公司 guidance：3Q26 QoQ +30%、4Q26 QoQ +10%。可拆卸式上蓋（removable lids）測試結果仍在等待中。Daiwa 維持 Buy(1)、TP NT$6,770（73x 一年期預估 EPS）；報告日股價 NT$5,655。來源 報告_Daiwa_健策3653_20260907 | | 2026Q3（預估，9/18 更新） | TWD9,650mn | Daiwa 上修 3Q26E 營收至 TWD9.65bn（原估 TWD9.26bn），略高於 Bloomberg 共識 TWD9.62bn；歸因 Vera Rubin 出貨優於預期。4Q26E 同步上修至 TWD10,620mn（原估 TWD10,200mn，市場共識 TWD10,320mn）。來源 報告_Daiwa_健策3653_20260918，2026-09-18 | | 2026-09 | TWD3,054m | -5.3% | +80.0%（9M26 累計 +47.1% YoY）| 9 月回落但驗證 3Q26 強勁；9 月產品組合：均熱片 79.7%（+94.2% YoY）、導線架 7.8%（+47.9% YoY）、電子零組件 4.0%（-12.4% YoY）、通訊 0.7%（+53.8% YoY）、其他 7.7%（+70.8% YoY）。來源 報告_Daiwa_健策3653_20261007，2026-10-07 | | 2026Q3（實績） | TWD9,493mn | +30.5% QoQ | +87.3% YoY | 達 Daiwa 估 98.4%、Bloomberg 共識 97.4%；凱基（10/7）認為略低於其預期，主因 Intel／AMD（美）PC 相關營收放緩，惟均熱片占比仍穩於 80%、YoY+107%；3Q26 產品組合：均熱片 79.3%（+107.1% YoY）、導線架 7.2%（+43.0% YoY）、電子零組件 3.8%（-4.5% YoY）、通訊 0.7%（-13.5% YoY）、其他 8.9%（+64.1% YoY）。來源 報告_Daiwa_健策3653_20261007、報告_凱基_健策3653_20261007，2026-10-07 |

EPS 記錄

EPS 預估

元大（9/29，供應鏈調查轉述，原報告未入庫）2027E 營收 NT$79,424m（+143.4% YoY）、毛利率 52.8%（+5ppts）、EPS 208.86，較 Daiwa 9/18 的 60,276／53.0%／156.40 營收高約 32%、毛利率略低 0.2ppt、EPS 高約 33%；2026E 回推營收約 32,631†、EPS 約 71.6†（與 Daiwa 68.24 接近），分歧集中在 2027E；元大 TP 與評等未揭露。

Daiwa 2026-28E EPS 較共識高 1.3%/9.8%/1.2%（9/18）；09-29 最新報告未逐年揭露對共識百分比，改以「2027-28E EPS 較 Bloomberg 共識高 14-21%」整體表述（How we differ）。BofA 2026E/2028E EPS 較其自家共識高 6%/15%，2027E 與共識一致（BofA Exhibit 2，7/28 舊估）。2026-28E EPS CAGR：Daiwa 9/18 估 86.1%（原估 78.8%）；09-29 未重新揭露精確 CAGR，惟 27/28E EPS 再上修 12.5%/15.5%，CAGR 應續高於 86.1%。

JPM 較 Daiwa（9/18，2027E 156.40）估值原本接近，惟 Daiwa 09-29 再將 2027E 上修至 175.95，與 JPM 150.11 差距擴大至約 17%；TP 落差更懸殊，Daiwa（09-29）TP 已上修至 NT$10,000，JPM 僅 NT$7,500，差異主要來自目標倍數與樂觀程度：Daiwa 73x vs JPM 30x。來源 報告_JPM_健策3653_20260929、報告_Daiwa_健策3653_20260929

凱基（10/7）2027F EPS（196.23）高於同日 Daiwa（09-29，175.95）與 JPM（09-29，150.11），三家差距持續擴大，反映對 removable lid／ASIC ASP 升級幅度樂觀程度不同；2026F 凱基與 Daiwa（09-29，69.06）方向一致皆因 3Q26 PC 相關營收放緩小幅下修。凱基 TP 由 NT$7,365 大幅上修至 NT$10,000（40x 2027-28F 平均 EPS），與 Daiwa 09-29 的 TP 同為 NT$10,000 但評價方法不同（詳見「目標價與評等」）。來源 報告_凱基_健策3653_20261007

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

AI 散熱與均熱片規格升級

• 在 AMD、Intel 伺服器平台 IHS 市占高，並已切入 NVIDIA AI 供應鏈。
• 高階均熱片維持領導地位，GPU 世代縮短拉高競爭者進入門檻；均熱片營收為主要成長引擎（分年營收預估與假設鏈詳見「財測假設」，Daiwa）。
• Rubin 均熱片規格尚未確認，但近期見到 one-piece lid 急單，ASP 上看更高；下一代 GPU 可能採 removeable dual lid 或 MCL（Daiwa）。
• removable lids 採用節奏再確認（Daiwa，2026-09-29）：因晶片 TDP 持續上升與翹曲（warpage）疑慮，預期 removable lids 營收貢獻 2027 年起上升，Vera Rubin 與 Rubin Ultra 自 1Q27E 起導入以防翹曲並提升散熱效率；Daiwa 預期 removable lids 未來 2-3 年內將由 GPU 與 ASIC 客戶同步大規模採用（非僅 GPU 先行、ASIC 延後的單向路徑），與健策私訪（9/18）「Rubin Removable 已進入出貨測試」及 JPM（9/29）「1Q27 於 Rubin／Rubin Ultra 進入量產」方向一致。來源：報告_Daiwa_健策3653_20260929

圖說：健策營收組合堆疊長條圖 2020-2028E，均熱片（Thermal heat spreader）占比由 2020 年 47% 持續攀升至 2028E 88%，為產品結構轉型的直接佐證（大和，2026-09-29）。 - 毛利率 2026 逐季走高，受惠 Rubin、Rubin Ultra、CPO 營收貢獻；2028 起 ASIC 貢獻上升；2Q26 營收估與 Bloomberg 共識比較詳見「財測假設」（Daiwa）。 - BofA 查核（2026-07-28）：Rubin / Rubin Ultra 世代仍採用 heat spreader（非 MCL），ASP 分別上看 US$100 / US$200（vs Blackwell Ultra 約 US$30），driver 為 Rubin Ultra 的可拆式上蓋（removable lid）設計與更高品質要求（如平整度）。2Q26 銷售（+37% QoQ、+40% YoY）優於 BofAe/共識 14%/12%，主因均熱片 ASP 調漲；預估 2Q26 GM/OPM 44.3%/36.0%（vs 1Q26 41.8%/32.0%）。2Q26 財報預計 8/12 盤後公布。冷板 / CPO 貢獻在 2026-28 仍有限（BofA）。 - 7月營收創高＋6月未經審核獲利搶先看（Daiwa 2026-08-07）：7月營收 TWD3,213m（+21.3% MoM、+91.0% YoY）再創新高，歸因 Rubin 均熱片出貨。因法規要求先揭露之6月未經審核數字：稅前盈餘 TWD1,200m（達大和/共識2Q26估 45.3%/49.2%）、稅後淨利 TWD946m（44.6%/48.1%）、EPS TWD6.45，驗證 2Q26 財報（8/12公布）進度優於預期。公司指引 2H26：3Q26 營收季增 10%+、4Q26 季增 10%；4Q26 removable lids 開始出貨（ASP > USD200）重申。TP 維持 TWD6,770（Buy(1)），現價 TWD4,380 對應 2026/27E PER 64.5x/32.8x，與既有 EPS 估值一致。

液冷與 ODM 關係

• 氣冷 → 液冷轉型：由傳統 IHS 供應商轉型為液冷關鍵零組件（Cold Plate / Microchannel Lid）供應者，液冷為 2025–2026 主要成長動能。
• 身為 Rubin 的 cold plate 供應商，強化與 ODM 關係；2H26 隨更多液冷組件帶來營收上行，亦助 MCL 開發（Daiwa）。
• 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價、氣冷轉液冷的產品組合變化，是後續觀察重點。
• 散熱產業簡報（2026-06-30）：健策為 MCL 路線主要研發者（奇鋐不看好該路線），並提供過渡方案 Removable Lid（可拆卸上蓋，SoC 與 CP 間只剩 TIM 1.5）；MCL 預計 2027 年後 3kW+ Feynman 世代成主流。凱基受惠廠商矩陣中健策橫跨 NVIDIA GB＋AMD Helios＋AWS Trainium＋Google TPU 四平台（Cold Plate 競爭廠商：奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa）。均熱片內含價值 GB300 $66.0k → VR200 $105.6k、MI450 $103.7k（每機架，詳見 技術_均熱片）。
• 富邦（2026-07-21，Kyber 延後評估）：健策在 MCL 設計量產上較為領先；MCL 側面水路設計可壓縮至 0.5U、解熱 3,000W+，單體性能測試已過關，瓶頸在測試設備開發、灌水測試標準良品定義、機構與系統層級搭配。Kyber 延後使高規產品貢獻時間延後，但富邦評估短期影響中低個位數 % 以下（來源：報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721，內含健策 MCL 產品架構圖，已嵌 技術_MCL金屬冷卻蓋）。

中信投顧（2026-09-17）：Removable Lid 短中期最具放量優勢，健策為半導體封裝散熱領域競爭有利地位。Rubin Ultra 目前兩片式（Stiffener＋Lid）、Removable Lid 等多方案同步驗證，最終設計尚未定案，最快 10–11 月才有望確認；中信認為 Removable Lid 相較 Two-Piece 可減少中間結構對熱傳路徑的影響，高功耗晶片下具較佳散熱效率，估整體機構件單價有望達傳統 Single Lid 約 3–4 倍。MCL 現階段量產可行性相對有限（微流道整合、密封、漏液、長期可靠度限制），仍以技術驗證為主。來源：報告_中信_AI功耗與散熱架構_20260917（未評等）。

健策私訪澄清（2026-09-18）：結構選擇取決於封裝良率與翹曲，非世代替代。One-piece、Two-piece、Removable 並非單純世代替代關係，同一世代晶片可同時測試多種結構，客戶依 Package Warpage、PCB Warpage、TIM、功耗與封裝良率選擇最適方案。Rubin 目前三種結構都在測：先前因 Two-piece 對 PCB Warpage 壓制不足而改回 One-piece，現又因熱組問題重新測試 Removable。Removable 原本較偏向 Rubin Ultra／更後段高功耗平台，但客戶正評估是否提前於 Rubin 世代導入，約 9 月底至 10 月初可能決定；Rubin Removable 已進入實際出貨與測試階段，今年已有數萬片需求（R-Lid 可能約 7 萬片規模）。Removable 優勢是不需大幅改動既有半導體封裝設備，短期導入門檻低於 MCL；Removable Lid 為台積電設計，健策依客戶規格製造，Intel EMIB 面臨翹曲但無法採用 R-Lid 方案。MCL 則要等功耗進一步往 3kW 以上、Removable 的 TIM 熱阻開始成為瓶頸後才會加速導入。ASIC 現階段多數仍採傳統 Stiffener（功耗約 1kW），未來功耗往 2kW 提升後 Two-piece／Removable 應用不會只限 NVIDIA GPU，但導入節奏不一定複製 GPU。來源：memo_健策_私訪_20260918。

TR Lid 供應鏈調查更新（珩石筆記，元大健策報告轉述，2026-09-29，中信心）：可拆卸均熱片（Removable Lid，供應鏈亦稱 Temporary Lid／TR Lid）原被預期最快 Rubin Ultra 世代才導入；最新調查指出，客戶為避免量產期良率風險，已要求健策 4Q26 小量出貨數萬片送封裝廠前期測試，有機會提前於 Rubin 採用，與健策私訪（9/18）「Rubin Removable 已進入出貨測試、今年數萬片需求」相互印證。4Q26–1Q27 測試數據為關鍵檢驗期，若無異狀將為 2027 年營運帶來跳升。TR Lid 的 Stiffener 與 Lid 以螺絲鎖固，送 ODM 打板後拆除 Lid，直接塗散熱膏、鋪石墨烯片並貼緊水冷板，TIM 層數大幅減少；Ring 與 Lid 的熱加壓各需一次、使用兩套不同設備（由兩家設備廠分別提供），封裝廠產線預計 2027 年中完成建置，代表 2027 年上半年仍屬導入前期。另隨晶片 TDP 攀升，ASIC 均熱片亦將逐步改採 Lid／Ring 設計，均熱片整體單價預計 2H27 再度提升（元大轉述，屬預估）。技術細節見 技術_MCL金屬冷卻蓋；來源：memo_健策_TRLid供應鏈調查_20260929。

Daiwa 對 removable lid 傳言的回應（2026-09-18）：健策股價當週因市場傳言 Vera Rubin／Rubin Ultra 是否採用 removable lids 而走弱，Daiwa 重申正面看法，認為 ASP 升級趨勢將延續數年：因 TDP 上升，removable lid 之 ASP 預估為現行 one-piece lid 的 5-6 倍；若 GPU 客戶採用 removable lid 後，可能帶動 ASIC 客戶也跟進採用（相對現行 stiffener 方案），ASP 有機會提升 15-20 倍——為本頁目前揭露最大的 ASIC 側 ASP 上行空間估計，惟屬 Daiwa 分析師推測情境，非公司或客戶已確認的路線圖。

⚠️ 變化偵測：ASIC 側 removable lid 若採用，ASP 有機會較現行 stiffener 大增 15-20 倍（Daiwa，2026-09-18，情境估計非已確認訂單）。

JPM 假設覆蓋（2026-09-29）：獨立驗證 Removable Lid 無延遲、甚至提前部分 Rubin 產量。J.P. Morgan 同日對健策 assume coverage（分析師交接至 Megan Hsueh），OW 維持，TP 由 NT$6,200（Jun-27 基期）上修至 NT$7,500（Dec-27，+21.0%），30x 2028E P/E（與 AI 伺服器熱潮以來三年均值一致）。JPM 明確表示 「3-piece／removable lid（Removable Lid + Stiffener + 多顆螺絲）設計無延遲或變更」，並可能於 4Q26 小量試產部分 Rubin GPU（確保量產良率），1Q27 於 Rubin／Rubin Ultra 進入量產——採用時程略早於市場預期，與健策私訪（9/18）「Rubin Removable 已進入出貨測試、今年數萬片需求」及珩石筆記 TR Lid 供應鏈調查（9/29）「4Q26 小量出貨送封裝廠測試」三方獨立來源方向一致，互為印證，非單一來源孤證。均熱片/lid 內含值倍數：Removable Lid 較現行 1-piece lid 設計成長 4–5 倍（與私訪 ASP 分層 One-piece ~$50→Removable >$250 同一量級）。另揭露 AMD MI450 系列自 4Q26 起改採 2-piece lid，內含值較 MI350 系列成長約 10 倍；長線動能來自 CPO/NPO 放量帶動更高 stiffener 內含值，以及潛在 ASIC 均熱片升規。JPM 3Q26 營收估 NT$9.7bn（QoQ +33%／YoY +91%），4Q26 QoQ +7%；2026/27/28E EPS 69.18／150.11／252.68（27E 較 JPM 前次估值 129.04 上修 16.3%）。估值提醒：健策股價過去 3 個月已上漲 108%（同期 TWSE +102%），JPM 認為正面因素已部分反映於股價，本次 TP 隱含上行空間收斂至約 10%（相對其他散熱個股較不吸引）。競爭風險：JPM 供應鏈查核指出台廠 2486_一詮（市）（I-Chiun）已取得部分 CPU／ASIC stiffener 專案，但在 AI GPU lid 與高規專案（如 CPO ASIC stiffener）上，JPM 判斷健策與其他供應商差距仍大。來源：報告_JPM_健策3653_20260929；產業層級數據見 報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930。

• 散熱專家訪查（2026-10-14，channel check）：健策供 Supermicro B 系列水冷板，無 RVL 認證不能出 GB 系列；NVIDIA 統購 Group A 原四家名單含健策，但健策未報價（estimate，中信心）。來源：活動_散熱產業_珩石筆記_林建宏_20261015

精密沖壓與相鄰產品

• 垂直整合：自模具、沖壓、特殊電鍍（含鍍金製程）到組裝一條龍，精確控制公差。
• 導線架 2026 營收估 +30% YoY，主要來自市占提升；socket / ILM 認證進行中（Daiwa）。
• AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價拉動，及 TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言，需待後續財報 / 法說查證。
• 產能與擴產節奏（健策私訪，2026-09-18）：Removable Lid 增加螺絲鎖附與組裝製程，需要更多 screw locking equipment、自動化與組裝空間，未來擴產不只增加沖壓能力，也在增加高階產品組裝能力。客製沖床主要向日本訂製，交期約 6–9 個月；高精度機加工設備主要由瑞士與德國採購；電鍍設備主要自行製造，建置時間約 3–6 個月。

2H26 小中型股首選

• Daiwa 將健策列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為熱管理首選名單（Jentech / AVC / Auras）（Daiwa）。
• Daiwa 認為 2Q26 多數熱管理公司營收偏淡，但 2H26 隨 VR 與 ASIC 專案放量，營收展望改善；中長期由結構性 ASP 升級支撐（Daiwa）。
• Daiwa 2026-06-16 估值表（Buy(1)，收盤價 NT$3,785）：PER／ROE 回推細節詳見「財測假設」。
• TLD（可拆式上蓋／移除 lid）出貨與水冷板新方案（珩石 kevin，2026-11-03，channel check，信心中）：健策為主要受惠者，自 11 月起小量出貨 TLD，預計 2027 年上半年大量放量，ASP 與獲利展望維持強勁；TLD 移除晶片上蓋後裸晶易翹曲，改用彈簧式（Spring-loaded）水冷板貼合，推進速度預期快於鑽石水冷板，驗證順利將隨 TLD 同步導入；在全銅底層加鍍鑽石層因接觸介面增加使熱阻上升已被淘汰。MCP／MCVP 量產時點涉及健策原廠進度、來源無法確認，惟 MCVP 對 Vera Rubin 雙晶片散熱無虞，搭配 TLD 與鑽石銅冷板可支持 6,000–7,000 櫃解熱。散熱推薦名單：奇鋐、健策、雙鴻。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103

投資觀察

• 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價；氣冷轉液冷的產品組合變化。
• AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價的拉動。
• TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言對訂單能見度的影響（待後續財報 / 法說查證）。

CoPoS 防翹曲與散熱：MCL 架構的世代交替（2026-09-09 產業研究）

健策被列為 CoPoS 均熱片與金屬邊框環節的代表廠商。該講次同時整理了液冷板的三代架構差異，這決定均熱片這個零件本身的存廢：

兩個判讀重點

1. MCCP 是過渡方案，改良空間已近上限：其核心價值是「以最小架構改動換取最快導入速度」，但 TIM 2 導熱係數僅 2–7 W/m·K、佔整體熱阻 70% 以上的根本瓶頸並未解決。面對 2027 年後 AI 晶片突破 2,000W 甚至 3,000W 的功耗預期，MCCP 已接近極限
2. MCL 一次移除三層結構：TIM2、Heat Spreader、Cold Plate 三者由一體化的 Micro-channel Lid 取代，冷卻液直接在最接近晶片的 Lid 內循環。這意味著傳統均熱片（Heat Spreader）這個零件在 MCL 架構下消失——對均熱片供應商而言，是產品形態的世代交替而非單純的規格升級

另：同講次提及 NVIDIA CoWoP 捨棄載板與蓋板的設計，以及「L 型強化加強片」架構（局部覆蓋 OC 晶片、局部暴露核心 ASIC 直觸冷卻）以兼顧散熱與防翹曲，2025–2026 年發展中。

來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）

公司行事曆

• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 屬 AI 伺服器晶片級散熱（TIM1 IHS / VC）與板級液冷（Cold Plate）環節。
• 導線架屬健策精密沖壓 / 電鍍能力延伸的產品線之一，包含 LED 導線架與功率半導體導線架；技術位置見 技術_導線架。投資判讀上，健策主軸仍是 IHS / VC / 液冷散熱，導線架應視為精密金屬加工能力的相鄰應用，不宜與 5285_界霖（市）、2351_順德（市） 這類核心導線架股等同。
• 與 7751_竑騰（櫃） 的關係：竑騰提供 TIM1 均熱片 / Stiffener 貼合設備（晶片表面散熱材料貼合），健策為散熱蓋板 / 水冷板等零組件製造商；兩者分屬「散熱設備」與「散熱零組件」不同環節。竑騰中信座談（2026-05-18）指出，健策更改設計對竑騰短期營收影響小——原本因健策產能不足需轉單給其他廠的訂單，可加速於竑騰廠內生產交付。
• 客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel，並透過 ODM 廠供應 Meta、Google、AWS 等資料中心，以及歐美日車用半導體 / 照明大廠。

供應鏈位置圖

flowchart LR
    A[健策 3653<br/>精密沖壓+電鍍] --> B[IHS / VC<br/>晶片級散熱 TIM1]
    A --> C[ILM 扣件<br/>Intel/AMD 認證]
    A --> D[Cold Plate / Microchannel Lid<br/>液冷 TIM2]
    A --> E[導線架<br/>LED / 功率半導體]
    B --> F[NVIDIA / AMD / Intel]
    D --> F
    C --> F
    F --> G[CSP: Meta / Google / AWS<br/>經 ODM]

圖說：健策以精密沖壓 + 電鍍垂直整合，橫跨晶片級散熱（IHS / VC）、CPU 扣件（ILM）、液冷組件（Cold Plate）與導線架；下游連到 AI 晶片商與 CSP 資料中心。

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