健策精工

基本資料

健策精密工業（Jentech Precision Industrial，3653.TW，台灣證券交易所上市）為散熱解決方案與精密沖壓零件供應商，核心能力在「精密沖壓 + 模具開發 + 電鍍 + 組裝」垂直整合。在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）散熱領域市占與技術地位居前。

產品與應用

• 均熱片 / IHS（Integrated Heat Spreader）：直接覆蓋於 CPU / GPU 晶片上的第一線熱傳導蓋板；健策為全球伺服器 IHS 領導廠。隨 AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell 系列）功耗提升，高階 IHS 技術門檻與單價同步提高。
• 均溫板（Vapor Chamber, VC）：二維高效熱傳導方案，用於高階伺服器與通訊設備。
• 導線架（Lead Frame）：LED 導線架（車用照明、背光）與功率半導體導線架（電力電子封裝）。
• 伺服器扣件（ILM, Independent Loading Mechanism）：固定 CPU 於主機板的精密機構件；健策為少數同時通過 Intel 與 AMD 認證的供應商。
• 液冷散熱組件：水冷板（Cold Plate）與微通道蓋板（Microchannel Lid），對應 AI 伺服器液冷趨勢，含市場關注的 TIM2 鍍金水冷板與 MCL 規格升級。

圖片 / 架構圖

圖說：健策產品組合趨勢（Daiwa）——均熱片（Thermal heat spreader）占比自 2020 的 47% 升至 2028E 的 88%，導線架與其他占比同步縮小，顯示 AI 散熱（IHS/VC/液冷）成為絕對成長主軸。

▲ 健策月合併銷售額柱狀圖（左軸 TWDm）與 YoY 成長率折線圖（右軸 %），時間軸 2020/05-2026/05（Daiwa，2026-06-06）——5 月 TWD2,313m 創歷史新高

圖說：健策月合併銷售額柱狀圖（左軸 TWDm）與 YoY 成長率折線圖（右軸 %），時間軸 Jun-20 至 Jun-26；Jun-26 TWD2,650m（+57.6% YoY）再創歷史新高。來源：報告_Daiwa_健策3653_20260707，2026-07-07。

圖說：健策 P/E 歷史趨勢圖，自 2008 年 11 月上市以來均值約 19x，現為 35x 一年期前瞻 P/E（高於 +1 SD）。來源：報告_BofA_健策3653_20260728，2026-07-28。

圖說：健策 P/B 歷史趨勢圖，自 2008 年 11 月上市以來均值約 3.2x，現為 13.4x 一年期前瞻 P/B（顯著高於 +1 SD）。來源：報告_BofA_健策3653_20260728，2026-07-28。

月營收追蹤

2Q26 產品組合：均熱片 74.7%（+38.8% YoY）、導線架 8.6%（+32.7% YoY）、電子零組件 5.7%（+17.1% YoY）、通訊 0.9%（+103.3% YoY）、其他 10.1%（+76.6% YoY）。

• 2026 年 1–5 月累計 YoY +20.3%（Daiwa）
• 2Q26 進度：QTD 達大和估計 TWD7,123m 的 64.9%；達 Bloomberg 共識的 73.0%（Daiwa）
• 5 月收入結構：均熱片 74.1%（YoY +37.6%）、導線架 9.2%（YoY +38.5%）、電子零組件 5.9%（YoY +19.2%）、通訊 0.7%（YoY +56.7%）、其他 10.1%（YoY +47.6%）（Daiwa）

成長動能／催化劑

AI 散熱與均熱片規格升級

• 在 AMD、Intel 伺服器平台 IHS 市占高，並已切入 NVIDIA AI 供應鏈。
• 高階均熱片維持領導地位，GPU 世代縮短拉高競爭者進入門檻；均熱片營收為主要成長引擎（分年營收預估與假設鏈詳見「財測假設」，Daiwa）。
• Rubin 均熱片規格尚未確認，但近期見到 one-piece lid 急單，ASP 上看更高；下一代 GPU 可能採 removeable dual lid 或 MCL（Daiwa）。
• 毛利率 2026 逐季走高，受惠 Rubin、Rubin Ultra、CPO 營收貢獻；2028 起 ASIC 貢獻上升；2Q26 營收估與 Bloomberg 共識比較詳見「財測假設」（Daiwa）。
• BofA 查核（2026-07-28）：Rubin / Rubin Ultra 世代仍採用 heat spreader（非 MCL），ASP 分別上看 US$100 / US$200（vs Blackwell Ultra 約 US$30），driver 為 Rubin Ultra 的可拆式上蓋（removable lid）設計與更高品質要求（如平整度）。2Q26 銷售（+37% QoQ、+40% YoY）優於 BofAe/共識 14%/12%，主因均熱片 ASP 調漲；預估 2Q26 GM/OPM 44.3%/36.0%（vs 1Q26 41.8%/32.0%）。2Q26 財報預計 8/12 盤後公布。冷板 / CPO 貢獻在 2026-28 仍有限（BofA）。
• 7月營收創高＋6月未經審核獲利搶先看（Daiwa 2026-08-07）：7月營收 TWD3,213m（+21.3% MoM、+91.0% YoY）再創新高，歸因 Rubin 均熱片出貨。因法規要求先揭露之6月未經審核數字：稅前盈餘 TWD1,200m（達大和/共識2Q26估 45.3%/49.2%）、稅後淨利 TWD946m（44.6%/48.1%）、EPS TWD6.45，驗證 2Q26 財報（8/12公布）進度優於預期。公司指引 2H26：3Q26 營收季增 10%+、4Q26 季增 10%；4Q26 removable lids 開始出貨（ASP > USD200）重申。TP 維持 TWD6,770（Buy(1)），現價 TWD4,380 對應 2026/27E PER 64.5x/32.8x，與既有 EPS 估值一致。

液冷與 ODM 關係

• 氣冷 → 液冷轉型：由傳統 IHS 供應商轉型為液冷關鍵零組件（Cold Plate / Microchannel Lid）供應者，液冷為 2025–2026 主要成長動能。
• 身為 Rubin 的 cold plate 供應商，強化與 ODM 關係；2H26 隨更多液冷組件帶來營收上行，亦助 MCL 開發（Daiwa）。
• 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價、氣冷轉液冷的產品組合變化，是後續觀察重點。
• 散熱產業簡報（2026-06-30）：健策為 MCL 路線主要研發者（奇鋐不看好該路線），並提供過渡方案 Removable Lid（可拆卸上蓋，SoC 與 CP 間只剩 TIM 1.5）；MCL 預計 2027 年後 3kW+ Feynman 世代成主流。凱基受惠廠商矩陣中健策橫跨 NVIDIA GB＋AMD Helios＋AWS Trainium＋Google TPU 四平台（Cold Plate 競爭廠商：奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa）。均熱片內含價值 GB300 $66.0k → VR200 $105.6k、MI450 $103.7k（每機架，詳見 技術_均熱片）。
• 富邦（2026-07-21，Kyber 延後評估）：健策在 MCL 設計量產上較為領先；MCL 側面水路設計可壓縮至 0.5U、解熱 3,000W+，單體性能測試已過關，瓶頸在測試設備開發、灌水測試標準良品定義、機構與系統層級搭配。Kyber 延後使高規產品貢獻時間延後，但富邦評估短期影響中低個位數 % 以下（來源：報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721，內含健策 MCL 產品架構圖，已嵌 技術_MCL金屬冷卻蓋）。

精密沖壓與相鄰產品

• 垂直整合：自模具、沖壓、特殊電鍍（含鍍金製程）到組裝一條龍，精確控制公差。
• 導線架 2026 營收估 +30% YoY，主要來自市占提升；socket / ILM 認證進行中（Daiwa）。
• AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價拉動，及 TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言，需待後續財報 / 法說查證。

2H26 小中型股首選

• Daiwa 將健策列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為熱管理首選名單（Jentech / AVC / Auras）（Daiwa）。
• Daiwa 認為 2Q26 多數熱管理公司營收偏淡，但 2H26 隨 VR 與 ASIC 專案放量，營收展望改善；中長期由結構性 ASP 升級支撐（Daiwa）。
• Daiwa 2026-06-16 估值表（Buy(1)，收盤價 NT$3,785）：PER／ROE 回推細節詳見「財測假設」。

EPS 記錄

EPS 預估

Daiwa 2026-28E EPS 較共識高 8-17%；BofA 2026E/2028E EPS 較其自家共識高 6%/15%，2027E 與共識一致（BofA Exhibit 2）。

財測假設

目標價與評等

時間軸

投資觀察

• 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價；氣冷轉液冷的產品組合變化。
• AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價的拉動。
• TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言對訂單能見度的影響（待後續財報 / 法說查證）。

供應鏈位置

• 屬 AI 伺服器晶片級散熱（TIM1 IHS / VC）與板級液冷（Cold Plate）環節。
• 導線架屬健策精密沖壓 / 電鍍能力延伸的產品線之一，包含 LED 導線架與功率半導體導線架；技術位置見 技術_導線架。投資判讀上，健策主軸仍是 IHS / VC / 液冷散熱，導線架應視為精密金屬加工能力的相鄰應用，不宜與 5285_界霖（市）、2351_順德（市） 這類核心導線架股等同。
• 與 7751_竑騰（櫃） 的關係：竑騰提供 TIM1 均熱片 / Stiffener 貼合設備（晶片表面散熱材料貼合），健策為散熱蓋板 / 水冷板等零組件製造商；兩者分屬「散熱設備」與「散熱零組件」不同環節。竑騰中信座談（2026-05-18）指出，健策更改設計對竑騰短期營收影響小——原本因健策產能不足需轉單給其他廠的訂單，可加速於竑騰廠內生產交付。
• 客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel，並透過 ODM 廠供應 Meta、Google、AWS 等資料中心，以及歐美日車用半導體 / 照明大廠。

供應鏈位置圖

flowchart LR
    A[健策 3653<br/>精密沖壓+電鍍] --> B[IHS / VC<br/>晶片級散熱 TIM1]
    A --> C[ILM 扣件<br/>Intel/AMD 認證]
    A --> D[Cold Plate / Microchannel Lid<br/>液冷 TIM2]
    A --> E[導線架<br/>LED / 功率半導體]
    B --> F[NVIDIA / AMD / Intel]
    D --> F
    C --> F
    F --> G[CSP: Meta / Google / AWS<br/>經 ODM]

圖說：健策以精密沖壓 + 電鍍垂直整合，橫跨晶片級散熱（IHS / VC）、CPU 扣件（ILM）、液冷組件（Cold Plate）與導線架；下游連到 AI 晶片商與 CSP 資料中心。

相關公司

• 5285_界霖（市）、2351_順德（市）：台股核心功率導線架同業；健策導線架屬相鄰產品線，投資主軸不同
• 7751_竑騰（櫃）：TIM1 均熱片 / Stiffener 貼合設備供應商（散熱設備環節）
• NVDA.US(nvidia)：核心客戶，均熱片跨 Blackwell Ultra / Rubin / Rubin Ultra 多世代供貨，ASP 隨規格升級（BofA 2026-07-28）
• AMD.US(amd)：客戶，下一代產品線（如 MI450）動能為 3Q26 成長來源之一（BofA 2026-07-28）

來源

• memo_竑騰_中信座談_20260518，2026-05-18（中信證券座談；Q6 提及健策設計變更）
• 公開資料整理（2026-05-22 web 檢索）：上市市場、產品線、客戶結構、垂直整合能力
• 260529_3653_健策_daiwa_Jentech，大和，2026-05-29（均熱片規格升級/TDP、2Q26 +34% QoQ、Rubin one-piece lid 急單、產品組合、EPS、Buy TP 6,770）
• 260606_3653_健策_daiwa_Jentech — 大和，Buy(1)，TP TWD6,770 維持，2026-06-06；5月營收歷史新高（+37.7% YoY）、Rubin IHS 急單、one-piece lid / MCL ASP 機會
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 top pick、VR / ASIC 專案推升熱管理營收展望與估值表
• 報告_健策3653_均熱片霸主_20260627，富邦投顧，2026-06-26；買進，TP NT$4,540。
• 報告_Daiwa_健策3653_20260707，大和（Daiwa）Helen Chien / Neil Teng，2026-07-07；Buy(1) TP TWD6,770（維持）；Jun-26 TWD2,650m 歷史新高；2Q26 TWD7,275m 超市場共識 12.4%；3Q26/4Q26 <10% QoQ 指引；4Q26 removable lids 開始出貨（ASP > USD200）。
• 報告_BofA_健策3653_20260728，美銀 BofA（Merrill Lynch）Doris Kao / Robert Cheng / Katherine Zhu，2026-07-28；Buy 重申，PO 下修至 NT$4,000（原 4,655，-14%）；2Q26 銷售優於 BofAe/共識 14%/12%；Rubin/Rubin Ultra 均熱片 ASP US$100/US$200；MCL 延至 2H28 Feynman 世代；2026E EPS +7%、2028E EPS -20%。
• 報告_Daiwa_健策3653_20260808，大和（Daiwa）Helen Chien / Neil Teng，2026-08-07；Buy(1) TP TWD6,770（維持）；7月營收 TWD3,213m 創歷史新高（+91.0% YoY，Rubin 均熱片出貨）；6月未審核稅前/稅後盈餘與 EPS 進度優於預期；2H26 guidance 3Q26 +10%+ QoQ、4Q26 +10% QoQ。

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