定義
Kyber 是 NVIDIA 為 Rubin Ultra 世代規劃的刀鋒式（blade）rack-scale 架構：把現行 Oberon 架構「水平插入 Compute tray」改為「垂直插入 Compute Blade」，在相同機櫃空間內塞進更多 GPU，使單一機櫃算力極大化。NVIDIA 規劃 Kyber 單櫃 144 顆或最高 288 顆 GPU（以顆計，非 die：Blackwell / Rubin 為 dual-die，144 顆＝288 dies；下一代 Feynman 為 4 dies，144 顆＝576 dies），對應 Rubin Ultra NVL576（原規劃 2H27）。
圖解
圖說：現行 Oberon 機櫃架構示意——Compute trays×10/×8 水平插入、NVLink switch trays×9 居中，右側 NVLink cartridge（spine）以約 5,000 條銅纜互連（富邦投顧，2026-07-21）。
圖說：Kyber 機櫃架構 3D 示意——Compute Blade×18 與 Switch Blade×12 垂直背靠背接合，中間以 Midplane（正交背板）作訊號橋梁，Connectors 4×18，每 blade 含 GPU×4＋CPU×2（富邦投顧，2026-07-21）。
圖說：NVIDIA Kyber 三塊板卡實物照——NVLink Switch Blade（長條板）、Compute Blade、Midplane（Computex 展示，富邦投顧引用）。
技術原理
- 垂直刀鋒式插入：Compute Blade 與 NVLink Switch Blade 以垂直方式背靠背接合，透過正交背板（Backplane/Midplane）作為訊號橋梁，取代 Oberon 世代約 5,000 條傳統銅纜，達成 448G SerDes 級超高速傳輸；詳見 技術_正交背板。
- Blade 微縮：每個 Blade 寬度縮至 0.5U，提高機櫃運算密度；單個 Compute Blade 重量達 20kg 以上。
- 供電升級：整櫃 power consumption 預計達 600kW，採 800VDC power rack；詳見 技術_HVDC。
關鍵規格 / 供應鏈升規點（富邦投顧 2026-07-21）
| 構面 | Kyber 規格 | vs Oberon | 受惠 / 觀察 |
|---|---|---|---|
| GPU 密度 | 單櫃 144（最高 288）顆 GPU | 現行 72 顆 | 算力密度極大化為架構初衷 |
| 背板 CCL | 直接跳過 M9 拉高至 M10，供應鏈 5 月中起送樣；Q-glass 為富邦預期主流方案，另有改良版 PTFE 等方案並行，材料未定案 | 以單顆 GPU 計 CCL 單位價值量增加約 US$40 以上（+20%） | 技術_CCL材料、2383_台光電（市） 等 CCL 廠 |
| 背板 PCB | 78 層 HLC 設計，層數高、材料脆／軟特性使製程良率挑戰大 | 有能力切入廠商少、利潤高 | 高階 PCB 廠（2368_金像電（市） 等觀察） |
| 電源 | 600kW／800VDC power rack | Oberon 為 power shelf／50V busbar | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市）；技術_HVDC |
| 散熱 | 測試方案：MCL 微通道蓋板（側面水路、高度壓縮至 0.5U、解熱 3,000W+）與雙相式液冷 TPLC（相變吸排熱，解決直立式單相水冷因重力水流不均問題） | Vera Rubin 現行為單相式水冷板 | MCL：3653_健策精工（市） 設計量產較領先；TPLC：3017_奇鋐（市）、Cooler Master；詳見 技術_MCL金屬冷卻蓋、技術_液冷 |
| 滑軌 | 直立式抽拉使支撐重心完全落於下方滑軌，單邊重心不平均＋薄型化／防偏擺／多節結構，考驗設計工藝，帶動高階滑軌 ASP 向上 | 水平 tray 滑軌 | 2059_川湖科技（市） 為 Kyber 滑軌主要開發業者 |
Oberon vs Kyber 規格對照（統一投顧，2026-07）
| 比較項目 | Oberon（現行） | Kyber（次世代） |
|---|---|---|
| 適用世代 | GB200 ~ Rubin（現行量產） | Rubin Ultra？Feynman？ |
| Tray 排列方式 | 水平堆疊（逐層插入） | 垂直站立（compute blade 豎立） |
| 單櫃 GPU 數 | 72 顆（144 die） | 144 顆（576 die） |
| 單櫃功耗 | 190-230kW（Rubin 世代） | 600kW 等級 |
| 機櫃互連方式 | 銅纜／線纜背板（VR200 起導入 PCB 中介板） | 整片 PCB 中介板（Midplane）取代線纜直連 |
| 中介板規格 | VR200：44 層（22+22） | 78 層（26+26+26） |
圖片取捨：統一投顧該份簡報亦有 Kyber 結構示意，但為手繪風格、標註較粗略；本頁既有富邦 Sector Snapshot 圖（Switch Blade ×12／Compute Blade ×18／Midplane／Connectors 4×18／GPU ×4＋CPU ×2 per blade）標註更完整，故維持既有圖、不另嵌入。
技術瓶頸 / 風險
- 散熱為最大瓶頸：GPU 單顆功耗持續上升（Feynman 可能單顆達 6kW），單櫃 GPU 數量同步增加，富邦認為不論是否採 Kyber 架構，散熱都是最需克服的部分。
- 系統設計組裝問題多：電源相關、系統整合、散熱方案、零組件規格升級（富邦產業調查指出下游系統設計仍有許多問題待解決）。
- 背板製造良率：78 層 HLC、M10 級材料脆／軟特性，量產良率是核心不確定性（詳見 技術_正交背板）。
- MCL／TPLC 皆未定案：MCL 單體性能測試過關，瓶頸在測試設備開發、灌水測試（水壓／流速／水量）標準良品定義、機構及系統層級搭配；TPLC 在快接頭、管線壓力防漏、PUMP 設計仍有完善空間。
時程與延後爭議
| 口徑 | 說法 | 來源（日期） | 信心 |
|---|---|---|---|
| 富邦投顧 | 2027 年將不會有 Kyber 出貨（維持先前看法）；2H26 NVIDIA 仍會有 800V 少量出貨（<500 台） | 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721（2026-07-21） | 中高（一致維持的 house view） |
| MS | Kyber 不太可能在 Rubin Ultra 大規模部署 | 260607_ms_computex（2026-06-07） | 中 |
| 媒體／研調傳聞 | SemiAnalysis 指 Kyber 遇製造／工程挑戰，可能延遲 12 個月以上至 2028；NVL72x2 背靠背過渡案因 CSP 反映維運複雜度過高已取消；NVIDIA 官方與黃仁勳回應「路線圖不變、Rubin Ultra 仍按 2027 交付」 | agy 網路搜尋 2026-07-21（來源連結未逐一驗證） | 低（rumor，官方否認並列） |
| MS（延後持續、無具體時間表） | Kyber 刀鋒式機櫃延後且尚無具體時間表；Rubin Ultra 第一代機櫃預期仍沿用 Oberon 架構支撐 NVL72，同時導入 CPO／NPO 技術以達成 NVL576 規模部署；MS 對 NVIDIA 採用 CPO 作為 scale-up 效能差異化的關鍵手段維持樂觀 | 報告_MS_AI供應鏈_20260810（2026-08-10） | 中高（與富邦 07-21、MS 06-07 既有 house view 方向一致，屬延續確認） |
衝突：背板 CCL 等級 M9 vs M10
技術_CCL材料 既有記錄（GS 2026-05-19 口徑）：M10 CCL 對應 HVLP5／3.2T switch，預計 2028 起導入。富邦 2026-07-21 則稱 Kyber 背板 CCL「直接跳過 M9 拉高至 M10」且 5 月中已送樣；另 SemiAnalysis 相關轉述稱 Kyber 中繼板採 M9 級＋石英布＋PTFE。應用場景（背板 vs switch）與時間點不同，材料選用尚未定案，並列保留待後續定案。
延後的影響評估（富邦投顧 2026-07-21）
- 整體影響非常有限：富邦一直對 Kyber 設計持保留態度（自 2025-03 GTC 首次揭露起），財務模型未放入太高 Kyber 貢獻，延遲或取消影響有限。
- 下游 ODM 無影響：CSP 客戶會持續購買 Oberon 架構機櫃，直到刀鋒式機櫃準備好量產。
- 升規零組件廠商：量產時間延後影響高規產品貢獻度，但短期影響約在中低個位數百分比以下。
- HVDC 長期論點不變：富邦維持 HVDC 是「必備」而非選配；2027 年 HVDC 採用率 10-20%、2028 進一步擴張；HVDC 業務貢獻台達電 2027 營收 5-10%、光寶科 2027 營收中個位數百分比（詳見 技術_HVDC）。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 架構定義 | NVDA.US(nvidia) | Kyber rack-scale 架構、Rubin Ultra NVL576 |
| 滑軌 | 2059_川湖科技（市） | Kyber 滑軌主要開發業者；直立式高階滑軌 ASP 上行 |
| MCL 散熱 | 3653_健策精工（市） | MCL 設計量產較領先（解熱 3,000W+） |
| TPLC 散熱 | 3017_奇鋐（市）、Cooler Master | 雙相式液冷開發 |
| 電源 | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市） | 800VDC power rack |
| CCL / PCB | 2383_台光電（市）、2368_金像電（市）（觀察） | M10 CCL、78 層 HLC 背板 |
相關技術
供應鏈
來源
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報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，統一投顧，2026-07 — Oberon vs Kyber 規格對照（單櫃 GPU 72→144 顆、功耗 190-230kW→600kW 級、中介板 44 層→78 層、tray 由水平堆疊改垂直站立）
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報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721 — 富邦投顧，2026-07-21；Kyber 架構解析、延後影響評估、M10 CCL／78L HLC／800VDC／MCL·TPLC／滑軌升規點
- 260607_ms_computex — MS Computex 2026，2026-06-07；Kyber 大規模部署存疑
- agy 網路搜尋（2026-07-21）— SemiAnalysis 延後傳聞與 NVIDIA 官方否認；來源連結未逐一驗證，僅作 rumor 並列
- 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；Kyber 延後無具體時間表、Rubin Ultra 首代機櫃沿用 Oberon＋CPO/NPO 達成 NVL576