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NVDA.US

NVDA 海外 更新 2026-07-09

AI GPU / 加速運算

基本資料

NVIDIA 是 AI GPU、NVLink / NVSwitch、整機櫃 reference design 與 AI networking 的核心平台公司。庫內連結主要用於標記台股 AI 伺服器、散熱、先進製程、載板與機櫃供應鏈的上游平台需求。

成長動能/催化劑

  • Computex 2026 展示完整 Vera Rubin POD:Vera rack、Storage rack、Groq 3 LPX rack、Spectrum-X CPO Switch 與 Vera Rubin NVL72(來源:260607_ms_computex)。
  • Vera CPU standalone rack MP 預計 4Q26;800V DC power rack 4Q26 出貨 on track。
  • RTX Spark 預計 2026 年秋季上市,但短期需求影響有限。

Blackwell / Rubin 晶片與機櫃出貨展望(MS 2026-07-08)

來源:報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708(Morgan Stanley,Charlie Chan 團隊)

  • Blackwell:2026 晶片出貨預估 5.4mn 顆(納入 HGX 8-GPU server,以 9 台 HGX server 等同 1 台 NVL72 rack 估算);晶片量可望於 2H26 滿足 Grace Blackwell NVL72 需求。先前市場擔憂的 Blackwell 晶片「庫存」,MS 澄清實為供應鏈 buffer,將於 2026 年內完全消化,不構成庫存風險。
  • Rubin:2027 預估 Rubin + Rubin Ultra 晶片出貨近 7mn 顆,對應 NVL72 機櫃出貨 90k 台;MS 預期 Rubin 將呈現與 Blackwell 類似模式(晶片先出、機櫃隨後對齊)。Rubin 3Q26 開始爬坡,機櫃出貨 4Q26 起量。
  • 2027 全球 CoWoS 需求中,NVIDIA(含 Rubin R200/Rubin Ultra/Vera CPU/B300)占比約 45%(1,222k wafers),詳見 供應鏈_CoWoS
  • 月度機櫃出貨追蹤詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃

VRU NVL576 光互連風險與 NPO 備援(SemiAnalysis 2026-07-13)

CPO OE 產出與 fiber attach 良率問題持續,影響範圍從 scale-out CPO switch 外溢到 Vera Rubin Ultra NVL576 8-rack scale-up(QM5 NVLink Switch+3× 3.2T OE 架構)。SemiAnalysis 列出三種情境:(a) 如期走 CPO;(b) 換裝 NPO OE(NVIDIA 已在準備 200G/400G PAM4+DWDM 的 NPO 備援);(c) 砍掉跨 rack 光學方案、沿用 Oberon 式機櫃直到 Feynman 再試。另 scale-out CPO switch 前面板將全面改用更密的 MMC 連接器(棄 MPO)。詳見 技術_NPO分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026 Computex 展示完整 Vera Rubin POD、Spectrum-X CPO Switch 與 Vera Rubin NVL72 展示 ⭐⭐⭐ 來源:260607_ms_computex
2026Q4 Vera CPU standalone rack MP 預計啟動 量產 ⭐⭐⭐ MS Computex 補充
2026Q4 800V DC power rack 出貨 on track 量產 ⭐⭐⭐ MS Computex 補充
2026 秋季 RTX Spark 預計上市 產品 短期需求影響有限
3Q26 Rubin 晶片開始爬坡 爬坡 ⭐⭐⭐ 機櫃出貨 4Q26 起量(MS 2026-07-08)
2027 Rubin+Rubin Ultra 晶片出貨 ~7mn 顆、NVL72 機櫃 90k 台 展望 ⭐⭐⭐ 來源 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708
2026-07-13 SemiAnalysis:VRU NVL576 維持 CPO 但 NPO 備援已在 ramp;不排除砍跨 rack 光學沿用 Oberon 到 Feynman 風險 ⭐⭐⭐ 來源 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713

來源

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