NVDA.US

基本資料

NVIDIA 是 AI GPU、NVLink / NVSwitch、整機櫃 reference design 與 AI networking 的核心平台公司。庫內連結主要用於標記台股 AI 伺服器、散熱、先進製程、載板與機櫃供應鏈的上游平台需求。

圖片 / 架構圖

圖說：NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 晶片模組實拍照片，紅框標示其中一處光學連接器位置。來源：報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708，群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08。

成長動能／催化劑

• Computex 2026 展示完整 Vera Rubin POD：Vera rack、Storage rack、Groq 3 LPX rack、Spectrum-X CPO Switch 與 Vera Rubin NVL72（來源：260607_ms_computex）。
• Vera CPU standalone rack MP 預計 4Q26；800V DC power rack 4Q26 出貨 on track。
• RTX Spark 預計 2026 年秋季上市，但短期需求影響有限。

Blackwell / Rubin 晶片與機櫃出貨展望（MS 2026-07-08）

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

• Blackwell：2026 晶片出貨預估 5.4mn 顆（納入 HGX 8-GPU server，以 9 台 HGX server 等同 1 台 NVL72 rack 估算）；晶片量可望於 2H26 滿足 Grace Blackwell NVL72 需求。先前市場擔憂的 Blackwell 晶片「庫存」，MS 澄清實為供應鏈 buffer，將於 2026 年內完全消化，不構成庫存風險。
• Rubin：2027 預估 Rubin + Rubin Ultra 晶片出貨近 7mn 顆，對應 NVL72 機櫃出貨 90k 台；MS 預期 Rubin 將呈現與 Blackwell 類似模式（晶片先出、機櫃隨後對齊）。Rubin 3Q26 開始爬坡，機櫃出貨 4Q26 起量。
• 2027 全球 CoWoS 需求中，NVIDIA（含 Rubin R200/Rubin Ultra/Vera CPU/B300）占比約 45%（1,222k wafers），詳見 供應鏈_CoWoS。
• 月度機櫃出貨追蹤詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。

VRU NVL576 光互連風險與 NPO 備援（SemiAnalysis 2026-07-13）

CPO OE 產出與 fiber attach 良率問題持續，影響範圍從 scale-out CPO switch 外溢到 Vera Rubin Ultra NVL576 8-rack scale-up（QM5 NVLink Switch＋3× 3.2T OE 架構）。SemiAnalysis 列出三種情境：(a) 如期走 CPO；(b) 換裝 NPO OE（NVIDIA 已在準備 200G/400G PAM4＋DWDM 的 NPO 備援）；(c) 砍掉跨 rack 光學方案、沿用 Oberon 式機櫃直到 Feynman 再試。另 scale-out CPO switch 前面板將全面改用更密的 MMC 連接器（棄 MPO）。詳見 技術_NPO、分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713。

Rubin Ultra HBM 多 SKU 分層＋Kyber 延後最新確認（MS 2026-08-10）

報告_MS_AI供應鏈_20260810 兩點更新：① Rubin Ultra 將以多顆 SKU 分層因應 HBM 短缺——高階版 HBM4e 8-Hi、低階版 HBM4 12-Hi 或 8-Hi，預計 3Q26 底前定案（詳見 技術_HBM）；② Kyber 延後仍無具體時間表，首代 Rubin Ultra 機櫃預期沿用 Oberon 架構支撐 NVL72，同步導入 CPO／NPO 技術以達成 NVL576 規模部署，與既有 技術_Kyber機櫃、供應鏈頁記錄方向一致（延續確認，非新轉向）。

時間軸

來源

• 260607_ms_computex — Morgan Stanley Computex 2026 補充：Vera Rubin POD、Vera CPU standalone rack MP、800V DC power rack、RTX Spark。
• 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；Blackwell 2026 出貨 5.4mn 顆、庫存即供應鏈 buffer；Rubin 2027 出貨 ~7mn 顆／NVL72 機櫃 90k 台
• 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 — SemiAnalysis，2026-07-13；VRU NVL576 CPO 良率風險三情境、NPO 備援（200G/400G PAM4＋DWDM）、MMC 連接器
• 報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 — 群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08；Spectrum-X Ethernet Photonics 實拍照、官方 roadmap 畫面（Feynman 欄 Spectrum7 204T CPO／CX10，詳見 技術_Feynman）
• 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；Rubin Ultra HBM 多 SKU 分層（3Q26 底定案）、Kyber 延後無具體時間表確認

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