定義
AEC（Active Electrical Cable，主動電纜）與 AOC（Active Optical Cable，主動光纜）都是資料中心短距高速互連方案，差別在於傳輸介質與主動元件的位置：
- AEC：線纜中仍走銅線，兩端加入 retimer / redriver / SerDes 類主動晶片來修補高頻損耗與訊號完整性，目標是把 DAC 的距離往外延伸。
- AOC：線纜中走光纖，兩端整合 E/O 與 O/E 光電轉換，外觀與使用方式像一條 cable，但本質上是「固定在線纜兩端的短距光模組」。
在 AI data center 中，兩者都位於「銅線便宜可靠」與「光纖距離/頻寬更好」之間的過渡帶。AEC 偏 rack / row-scale 的成本與可靠度，AOC 偏更長距離、更低 EMI、較細線徑與光互連升級。
圖解
圖說：AEC 與 AOC 都是兩端可插拔接頭加一段線纜；AEC 接頭內有 retimer／redriver 晶片、線內是成對 twinax 銅線，AOC 接頭內是 driver／CDR 與 VCSEL／PD 光學引擎、線內是光纖。自繪剖面，結構依技術_AEC_AOC 頁。
DAC / ACC / AEC / AOC 的位置
| 方案 | 介質 | 主動元件 | 典型距離定位 | 優勢 | 限制 |
|---|---|---|---|---|---|
| DAC | 銅 | 無 | 最短，rack 內 | 最低成本、最低延遲、功耗低 | 距離短，高速下線徑粗、損耗快 |
| ACC / AAC | 銅 | redriver / equalizer | DAC 與 AEC 中間 | 成本低於 AEC，距離略延伸 | 訊號修復能力低於 retimer |
| AEC | 銅 | retimer / SerDes / DSP-like chip | rack 內到多機櫃短距 | 比光便宜、可靠、易部署，可解 link flap / bring-up | 功耗高於 DAC，距離與頻寬密度仍受銅限制 |
| AOC | 光纖 | laser / driver / PD / TIA / CDR 或 DSP | rack 間、cluster 內短中距 | 線徑細、距離長、低 EMI、可跨機櫃 | 成本、光元件可靠度、熱與維修複雜度高於銅 |
中信投顧口徑：五種方案比較
來源：報告_CTBC_連接器產業概況_20261022（中信投顧產業簡報，2026-10-22）；距離與成本為簡報定性排序，與上表他來源口徑不同處以各自來源為準。
| 項目 | DAC | ACC | AEC | AOC | 光收發模組 |
|---|---|---|---|---|---|
| 傳輸媒介 | 銅線（純被動） | 銅線，內建 Redriver | 銅線，內建 Retimer／DSP | 光纖，兩端固定、接頭端光電轉換 | 光纖，模組與跳接線可分離插拔，內建光電轉換、高階 DSP 與雷射 |
| 功耗 | 極低 | 低 | 中 | 高 | 最高 |
| 傳輸距離 | 極短 | 約 1～3 公尺 | 約 2～5 公尺（另文稱 2～7 公尺） | 約 10～100 公尺以上 | 數百公尺至數十公里 |
| 重量／線徑 | 最重最粗 | 較重 | 輕、極細 | 極輕 | 極輕 |
| 成本 | 最低 | 較低 | 中等 | 較高 | 最高 |
| 典型場景 | 同機櫃極短距、ToR 至伺服器、NVL72 銅纜背板 | 跨半個機櫃、DAC 長度受限時的低成本過渡 | 跨機櫃 GPU 叢集互連、需高密度理線與散熱 | 相鄰排機連接、ToR 至 Leaf | 超大規模 Scale-out 前端、跨樓層或跨資料中心 |
- 簡報論點：DAC 在 800G／1.6T 因訊號衰減只剩極短距離，故在線材兩端加 Retimer／DSP 發展 AEC；在 2～7 公尺的機櫃間或伺服器至交換機傳輸，AEC 較光纖有更低成本與功耗，需求持續提升。
- 簡報稱 Credo 是資料中心 AEC 領導廠商，3665_貿聯-KY（市）是其 AEC 纜線獨家供應商／代工夥伴（中信投顧口徑，庫內貿聯頁另有「一供代工廠」等不同表述，以該頁為準）；Credo 強勁需求帶動貿聯 HPC 部門營收占比攀升。
AEC：電互連的主動延伸
AEC 的核心是把高速電訊號在 cable assembly 內重新整形。傳統 DAC 在 100G / 200G per lane 下會快速受插入損耗、反射、串擾與線徑限制影響；AEC 透過 retimer / redriver 把訊號品質拉回可用範圍。
圖說：電訊號在銅 twinax 上傳到末端已衰減變糊，由近端與遠端的 retimer 各自重新定時、整形後再送出（波形為示意）。自繪剖面，結構依技術_AEC_AOC 頁。
AEC 的投資含義不是「光進銅退」的反面，而是 AI cluster 會分層使用互連：短距、成本敏感、需要快速部署的地方優先用銅；距離、密度與功耗撐不住時才轉向光。CRDO.US(credo) 的 ZeroFlap AEC 是代表路線，庫內資料已記錄其 100G/lane 往 200G/lane、PCIe 6.0 AEC 與 AECoptics 的演進。
AOC：把光模組做成一條線
AOC 把光收發器固定在線纜兩端，使用者看到的是一條 cable，但每端內部有完整光電轉換：
圖說：AOC 接頭內先由 driver／CDR 驅動雷射把電訊號轉成光，光在光纖內傳到遠端，再由 PD 收光、TIA 放大還原成電訊號（脈衝與波形為示意）。自繪剖面，結構依技術_AEC_AOC 頁。
AOC 常見於 NVIDIA LinkX、InfiniBand / Ethernet 短中距互連與資料中心內部高速線纜。相對 pluggable optical transceiver + fiber patch cord，AOC 的優點是端到端由供應商封裝驗證，部署更像線纜；缺點是任一端故障通常整條更換，且光電元件熱管理與 BOM 較 DAC / AEC 複雜。
高速線材五層分層（統一投顧，2026-07）
高速線材沿距離／功耗／成本分層，AEC 的定位是在銅纜物理極限內兼顧距離與功耗：
| 類型 | 主被動 | 導體 | 訊號處理 | 功耗 | 距離 | 相對成本 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DAC | 被動 | 銅 | 無 | <0.1W | ~2m | 1× |
| ACC | 主動 | 銅 | Redriver | <3W | ~5m | ~2× |
| AEC | 主動 | 銅 | Retimer／DSP | <5W（統一投顧通稱；Meta 800G 每端上限 <12W，見下） | ~7m（224G 世代；Meta 800G 約 1–3m） | ~3× |
| AOC | 主動 | 光纖 | Retimer＋E/O、O/E | <10W | ≤100m | ~9× |
| ALC | 研發中 | 光纖 | micro-LED | ~5W | 20-30m | 介於 AEC 與 AOC 之間 |
ALC（Active Linear/LED Cable）為 CRDO.US(credo) 的下一代方案，採 micro-LED 光源，規劃 2028 年量產、目標 TAM ≥ AEC 的 2 倍；其意義在於用接近 AEC 的功耗與成本，取得 20-30m 的傳輸距離，填補 AEC（~7m）與 AOC（≤100m）之間的空窗。
速率驅動：傳輸速率由 400G（8×50G）→800G（8×100G）→Vera Rubin 世代 1.6T（8×200G，單通道 200Gbps）；速率倍增使銅纜衰減加劇，scale-out 改仰賴內建 Retimer 的 AEC 維持訊號完整性、可達 7 米，並帶動 1.6T AEC 滲透率由 NIC 端向 ToR 端提升。
Meta 800G AEC 大規模部署：規格與資格方法（OCP 2026，2026-10）
Meta 品質工程團隊（Jingyu Yu、Abhijit Chakravarty）稱已部署「數百萬條」AI 互連（含 AEC），分享五項資格教訓。規格卡（800G OSFP AEC，112G PAM4）：32 AWG twinax、約 7.5mm；每端 <12W；2x400G／1x800G／8x100G；CMIS 5.1；距離 1.0–3.2m；交換器為 Minipack3。（報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015，2026-10）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 選型表 | 光模組 10km+、每端 12–15W+、成本最高；被動 DAC 約 2–3m、1–2W、最低成本但 112G PAM4 預算不足；AEC <2m、<12W、成本低／中 |
| 五項教訓 | ①元件合格不等於叢集合格 ②互通失敗常來自韌體而非 SI ③製造變異量大時才顯現 ④熱循環暴露穩態測試看不到的失效 ⑤供應商資格是過程不是事件 |
| 實例 | CMIS application mode 不一致致 link training 失敗，改跨供應商標準化韌體設定；NIC–AEC 重置循環後 bring-up 卡死，根因為 AEC MCU I2C 預取與韌體 latched status 競態，修法為「config in progress」維持 <1ms |
| 製程 | SPC 監控 hot-bar 焊接、拉力、導體寬度、錫膏量、SMT 尺寸、BER 趨勢 |
| EMI | 系統級輻射目標 10dB 餘裕，各供應商實測約 5.7–9.0dB，低餘裕者靜默改版中 |
| LTR 熱循環 | 供應商 A 64、B 64、C 32 顆，3 台 Minipack3，約 0.7°C/min；階段 36–72 小時→1 週→30 天→90 天 |
Meta 的 AEC 供應商與 DSP 來源匿名
簡報只稱供應商 A／B／C 三家，未具名，也未提 DSP 供應商；部署數量與故障率未揭露。不得推論其為 Credo、貿聯或任何特定廠商。
功耗與距離口徑（標註世代）
- 功耗：上方五層分層表的 AEC <5W 為統一投顧通稱口徑；Meta 800G（112G lane）每端上限 <12W，兩者世代與口徑不同，不互相覆蓋。224G／1.6T 世代 Molex／Broadcom 簡報僅稱「lowest pJ/b」，未給功耗數字。
- 距離：Meta 簡報自身不一致（選型表 AEC <2m、規格卡 1.0–3.2m）。800G 世代寫約 1–3m；224G 世代 Molex／Broadcom 稱 1–6m 皆 Excellent BER、1.6T 可達 6m+（模擬 6.5m）；Samtec 與庫內約 7m 為 224G 世代 retimed AEC 的一般說法。
224G／1.6T AEC：Broadcom AGERA 為第二 DSP 來源（OCP 2026，2026-10）
Molex 與 Broadcom 聯合推 224G AEC：關鍵是通道全段（retimer、封裝、paddle card、twinax）一起優化，並以 CMIS 即時遙測（每 lane BER、SNR、FEC tail、功耗與溫度）降低運維成本。（報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015，2026-10）
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 224G 覆蓋 | DAC 約 1m；ACC 1m 內佳、1–2m 受限；AEC 1–6m 皆 Excellent BER |
| AGERA 家族 | 400G／800G：AGERA2LP 5nm，8m+，量產；1.6T：AGERA3／3U 3nm，與 Tomahawk6 同款 SerDes，6m+，量產；3.2T：AGERA4 2nm（400G SerDes、>40dB），coming soon（無年份） |
| 模擬 | 1.6T AEC 6.5m，pre-FEC BER 約 3E-10～7E-10 |
庫內 AEC 供應商原僅列 Credo、Marvell、貿聯（線纜組裝）；Broadcom AGERA retimer 已量產，為 DSP 的第二來源，對 Credo 是競爭，對線纜組裝廠則是 DSP 選擇增加。（報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015，2026-10）
LightCounting（2026-07-30）出貨預測：800G AEC 2025 年 1.74M 顆，2027 年高點約 11M；1.6T AEC 2027 年 1.37M→2030 年 8.85M（6.5 倍），2030 年首度超過 800G。
圖說：LightCounting（2026-07-30）AEC 出貨預估折線：800G AEC 2025 年 1.74M、2027 年高點約 11M 後降至約 8M；1.6T AEC 2027 年 1.37M 成長到 2030 年 8.85M。（報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015，2026-10）
448G 銅牆：Nyquist 與調變取捨（OCP 2026，2026-10）
| 調變 | 每符號 bits | 符號率 | Nyquist | 相對 PAM4 SNR 需求 |
|---|---|---|---|---|
| PAM4 | 2 | 224 GBd | 112 GHz | 0 dB |
| PAM6 | 2.585 | 173 GBd（OIF 稱 165 GBd） | 87 GHz | −4.4 dB |
| PAM8 | 3 | 150 GBd | 75 GHz | −7.4 dB |
（報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015、video_OCP2026_OIF_448G電氣介面_20261015，2026-10）PAM4 長距銅依賴 AEC／ACC，被動銅在 448G 僅極短距；詳細的 CPC 量測與分流判讀見 技術_CPC。
AEC vs AOC 的選型邏輯
| 判斷維度 | AEC 較有利 | AOC 較有利 |
|---|---|---|
| 距離 | rack 內、多機櫃短距、約數公尺到數十公尺上緣 | 更長距離或跨列 / cluster 內連接 |
| 成本 | 對 BOM 敏感，且銅線重量/線徑仍可接受 | 光纖與光電轉換成本可被距離、布線與功耗抵銷 |
| 功耗 | 短距下通常低於完整光電轉換 | 距離拉長後，銅損與 retimer 功耗上升，光可能更有利 |
| 訊號完整性 | 可用 retimer 把銅通道救回來 | 電通道預算不足、EMI/串擾太難處理 |
| 維運 | 想保留 cable-like 更換與銅纜可靠度 | 需要更細線徑、更好風道與更低 EMI |
| 供應鏈 | SerDes、retimer、線束、連接器 | 光引擎、雷射、TIA/driver、光纖組裝 |
與 LPO / CPO 的關係
AEC/AOC 不應直接被理解成 LPO 或 CPO 的替代品；它們是不同距離與維運邏輯下的連接型態。
| 架構 | 封裝/形態 | 主要位置 | 與 AEC/AOC 的差異 |
|---|---|---|---|
| 技術_LPO | 可插拔光模組 | switch-to-switch / NIC-to-switch 短中距光鏈路 | LPO 是模組架構，AOC 是固定在線纜兩端的光鏈路 |
| 技術_CPO | 光引擎靠近 ASIC | 未來高密度 switch / scale-up | CPO 追求最高頻寬密度與能效，但維修與 fiber attach 難度高 |
| 技術_AEC | 主動銅線纜 | rack / row-scale | 保留銅介質與 cable 維運，靠 retimer 延長距離 |
| AOC | 主動光線纜 | rack 間 / cluster 內 | 以光纖延長距離，較像線纜化的短距光模組 |
短期 AI networking 更可能是 mix，而不是單一路線勝出：DAC / AEC 承接最短距與成本敏感區，AOC / pluggable optics 承接較長距離，NPO / CPO 則在更高頻寬密度、功耗與封裝整合需求成熟後切入。
技術瓶頸
AEC
- Retimer 功耗與散熱：lane rate 升到 200G 後，cable head 內晶片熱密度上升。
- SerDes 相容性：不同 switch / NIC / GPU host 的 equalization、FEC、training 行為需互通。
- Cable assembly 良率：高速銅纜、連接器、焊接與屏蔽一致性會影響 BER。
- 重量與線徑：高階銅纜在機櫃內會影響風道、維修與 cable management。
AOC
- 光源可靠度：VCSEL、EML 或 micro-LED 的高溫壽命、老化與一致性決定資料中心可用性。
- 光電封裝：兩端光引擎、fiber attach、耦合效率與測試成本會影響 BOM 與良率。
- 熱管理：AOC 端頭內仍有 driver / TIA / CDR / PMIC，密度上升後散熱不輕。
- 現場維修：AOC 端點與線纜綁死，故障替換粒度較大。
供應鏈映射
| 環節 | AEC 代表 | AOC 代表 | 庫內映射 |
|---|---|---|---|
| SerDes / retimer / AEC IC | CRDO.US(credo)、MRVL.US(marvell) | CDR / DSP / driver 供應商 | CRDO.US(credo)、MRVL.US(marvell)、AVGO.US(broadcom) |
| 線纜與組裝 | 高速銅纜、connector、cable assembly | 光纖線纜、active optical assembly | 3665_貿聯-KY（市）、NVIDIA LinkX 供應鏈 |
| 光電元件 / 模組 | 不適用或低占比 | laser / PD / TIA / driver / PMIC / optical engine | 技術_TIA、技術_Linear_Driver、技術_光模組PMIC、3450_聯鈞（市）、7917_源傑科技（興） |
| 光纖連接 / AOC | 不適用或低占比 | AOC、光纖連接器、FAU / CPO 連接 | 6820_連訊通信（興） |
| 系統平台 | AI rack / NIC / switch | Ethernet / InfiniBand / custom ASIC rack | NVDA.US(nvidia)、2454_聯發科（市）、Microsoft micro-LED AOC |
| 新興路線 | PCIe 6.0 AEC、200G/lane AEC | micro-LED AOC / AECoptics | 技術_MicroLED_CPO、CRDO.US(credo) |
投資判斷
- AEC 是短期可落地的銅互連升級：AI rack 需要快速 bring-up、低成本與可維修性，AEC 比 CPO 更早轉成營收。
- AOC 是光化但不完全重做系統的中間路線：相對 CPO，AOC 仍保留 cable-like 部署；相對 pluggable optics，AOC 由供應商端到端封裝驗證。
- 分層部署比單一路線更重要：短距看 DAC/AEC，中距看 AOC/LPO，超高密度長期看 NPO/CPO。
- 台股看法要分清楚：3665_貿聯-KY（市）偏 cable assembly / AEC / rack interconnect；2454_聯發科（市）的 Microsoft micro-LED AOC 是系統/ASIC 生態合作；3450_聯鈞（市） / 7917_源傑科技（興）偏 AOC 模組與光電封裝；6820_連訊通信（興）偏 AOC、光纖連接與 FAU / CPO 連接；TIA、driver、PMIC 與光被動元件則屬 AOC / optics 鏈。
相關技術
來源
- 報告_CTBC_連接器產業概況_20261022 — 中信投顧產業簡報，2026-10-22；DAC／ACC／AEC／AOC／光收發模組五方案比較、AEC 機櫃間成本與功耗優勢、Credo 與貿聯分工
- 報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015、報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015、報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015 — OCP 2026，2026-10；Meta 800G 資格方法、AGERA 與出貨預測、448G Nyquist
-
報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，統一投顧，2026-07 — DAC／ACC／AEC／AOC／ALC 五層分層（功耗、距離、相對成本）；ALC 為 Credo micro-LED 方案、2028 量產、TAM 目標 ≥ AEC 2 倍；1.6T 單通道 200G 帶動 AEC 由 NIC 向 ToR 滲透
- 技術_CPC
- 技術_LPO
- 技術_MicroLED_CPO
- CRDO.US(credo)
- 2454_聯發科（市）
- 3665_貿聯-KY（市）
- 供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X
- 報告_GS_AI光網路_20260417
- memo_Credo_Q4FY2026法說_20260602
- 260529_2454_聯發科_gs_MTK