定義
光模組訊號傳輸路徑是指 switch ASIC / SerDes 與光收發模組之間，從電訊號、光訊號再回到電訊號的完整鏈路。800G / 1.6T 世代中，瓶頸不只在雷射、PD 或光纖，也在模組 PCB、金手指、linear driver、TIA、供電雜訊與 host SerDes 的等化能力。
在 LPO 架構下，模組內 DSP 被移除，原本由 DSP 承擔的 CDR / equalization / FEC / waveform cleanup 轉移到 switch ASIC / SerDes。這使「電氣路徑」變成 LPO 是否可量產的核心：SerDes、金手指、低損耗 PCB、driver / TIA 與 PMIC 必須共同維持足夠乾淨的 PAM4 訊號。
圖解
圖說：矽力杰光模組應用方案截圖。圖中可見光模組內 power tree 對應 Golden Finger、Protector、Negative Charge Pump、Buck-Boost、Laser Driver、TIA、PIN/APD bias、LV Buck、PLL / core 等區塊。這張圖的重點是：訊號路徑與電源路徑在模組內高度耦合，LPO 拔除 DSP 後，低雜訊供電直接影響 TIA / driver 的類比訊號品質。
發射端路徑：電訊號轉光訊號
圖說：傳統光收發模組拆解實物。電訊號由左端 Electrical Connector（金手指）進入，經 Laser Driver、Storage IC（ROM）、Post AMP IC 所在的 PCB，發射端由 Laser Diode TOSA 把電訊號轉成光送到右端 Optical Connector；接收端則由 PIN＋TIA ROSA 把光轉回電訊號。來源：元大投顧 2026-06-01
發射端的核心工作是把 switch ASIC 內部並行資料經 SerDes 串行化後，穿過金手指與模組 PCB，進入 laser / modulator driver，再驅動 EML、VCSEL、MZM 或 SiPh modulator 產生光訊號。LPO 因為少了 DSP，driver 不能再依賴模組端數位補償，對線性度、jitter、THD、阻抗匹配與供電雜訊更敏感。
接收端路徑：光訊號轉電訊號
圖說：TOSA／ROSA 光收發模組構造 3D 示意。圖中上方為發射端 TOSA（內含 LD 雷射），下方為接收端 ROSA（內含 PD 光偵測器），兩者與 PCB 一起裝在外殼內。來源：元大投顧 2026-07-23
接收端先由 PIN / APD 把光轉成微弱電流，再由 TIA 放大成電壓訊號。LPO 架構中，TIA 輸出更接近「裸類比訊號」進入 host SerDes，因此 TIA 低噪、線性度、供電 ripple、APD / PIN bias 穩定度都會直接影響 BER。
傳統 DSP 模組 vs LPO 的責任轉移
| 功能 | 傳統 DSP 光模組 | LPO 光模組 | 投資含義 |
|---|---|---|---|
| CDR / equalization | 模組內 DSP 處理 | Host SerDes 承接 | Broadcom / Marvell / NVIDIA switch ASIC 與 SerDes 能力變關鍵 |
| 訊號修復 | DSP 可補償 PCB / connector loss | 模組端少一層數位修復 | 金手指、paddle card、CCL、layout 容錯下降 |
| 發射端 | DSP + driver | Linear driver 直接承壓 | MACOM / Semtech / Marvell 等 driver 供應商純度提高 |
| 接收端 | TIA 後可由 DSP 清理 | TIA 類比輸出直接進 host | TIA 與低噪電源規格升級 |
| 電源 | 大電流 DSP core buck | DSP buck 下降，TIA / driver / APD bias 規格升級 | PMIC 看 mix 升級，不看單純顆數 |
金手指與模組 PCB 為何變關鍵
金手指是可插拔光模組與交換器插槽間的實體電氣橋樑。100G / 200G per lane PAM4 下，接觸面、鍍層、平整度與阻抗連續性都會影響 return loss / insertion loss。LPO 少了 DSP 補償後，任何微小反射、接觸不均或板材損耗都更容易轉成眼圖閉合與誤碼。
| 瓶頸 | 物理原因 | 受惠 / 觀察環節 |
|---|---|---|
| 阻抗不連續 | 金手指幾何尺寸、插槽接觸、pad transition 造成反射 | 連接器、模組 PCB layout、paddle card |
| 插入損耗 | 高頻在銅箔表面傳輸，板材與銅箔粗糙度造成損耗 | M8 / M9 CCL、HVLP 銅箔 |
| 串擾 | 高密度 lane 間距縮小，PAM4 眼圖餘裕下降 | PCB stack-up、ground return path、屏蔽設計 |
| 電源耦合雜訊 | PMIC ripple 透過 TIA / driver 進入訊號鏈 | 低噪 buck-boost、LDO、charge pump、APD bias |
PMIC 在訊號路徑中的角色
矽力杰官方光模組應用頁指出，光模組通常由光發射組件、光接收組件、內部功能電路、機械模組和光電接口組成；其高集成度電源模組、DC/DC 方案與負壓電荷泵可協助光模組小型化、低成本和高速率實現。對投資而言，這表示 PMIC 不是訊號路徑外圍零件，而是類比訊號品質的一部分。
| PMIC 區塊 | 對應負載 | 對訊號品質的影響 |
|---|---|---|
| Negative Charge Pump | Laser / modulator driver bias | 負壓雜訊會影響調變線性 |
| Buck-Boost / low-noise rail | TIA | 供電 ripple 可能被 TIA 當作訊號一起放大 |
| PIN / APD boost / bias | Photodetector | 偏壓漂移影響 responsivity 與接收靈敏度 |
| LV Buck / core / PLL | DSP 或控制核心 | 傳統 DSP 模組占比高；LPO 後 DSP core buck 權重下降 |
| Sequence / load switch / protector | 上電保護與熱插拔 | 可插拔模組可靠度與 hot-swap 必要條件 |
供應鏈映射
| 路徑環節 | 國際代表 | 台股 / 庫內映射 | 信心 |
|---|---|---|---|
| Host SerDes / switch ASIC | AVGO.US(broadcom)、Marvell、NVIDIA | 2330_台積電（市）、ASIC / high-speed IP 鏈 | 高 |
| Linear driver / TIA | MTSI.US(macom)、SMTC.US(semtech)、MRVL.US(marvell) | 4966_譜瑞-KY（櫃） 作類比訊號鏈比較；6147_頎邦（櫃）間接封裝 | 中高 |
| 金手指 / connector | Amphenol、Molex 等 | 連接器與模組 PCB 鏈需另行驗證 | 中 |
| Paddle card / 低損耗 PCB | 高階 PCB / CCL / 銅箔供應鏈 | 3037_欣興（市）、2383_台光電（市） | 中 |
| 光模組 PMIC | TI、ADI、MPS、Silergy | 6415_矽力-KY（市）、8081_致新（櫃）、6138_茂達（市） | 中 |
| 光元件 / 模組 | Coherent、Lumentum、Innolight、Eoptolink | 4979_華星光（櫃）、3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市）、6442_光聖（市） | 中 |
BOM 成本結構（800G / 1.6T，野村，2026-10-09）
野村為量化美中光收發模組「65% 美國成分」政策門檻是否可行，拆解 800G／1.6T EML／SiPh 四種收發器的 BOM 成本結構；這組拆解同時也是訊號路徑上各環節（雷射／DSP／TIA／PD／PCB／外殼）成本佔比的具體數字，可對照上方「供應鏈映射」表：
| BOM 項目 | 800G EML | 800G SiPh | 1.6T EML | 1.6T SiPh |
|---|---|---|---|---|
| 雷射／光晶片（EML/LD 或 SiPh+CW laser） | 23% | 15% | 26% | 14% |
| DSP／MCU／CDR | 29% | 36% | 27% | 35% |
| TIA | 5% | 6% | 5% | 6% |
| PD 晶片 | 8% | 10% | 8% | 10% |
| PCB | 10% | 10% | 8% | 9% |
| 其他光學元件 | 10% | 10% | 10% | 10% |
| 外殼／結構件 | 8% | 8% | 10% | 13% |
| 其他 | 5% | 4% | 9% | 4% |
Fig.1 800G 收發器 BOM 拆解圓餅圖（EML／SiPh）。來源：Nomura estimates，2026-10-09。
Fig.2 1.6T 收發器 BOM 拆解圓餅圖（EML／SiPh）。來源：Nomura estimates，2026-10-09。
- 雷射／晶片＋DSP＋TIA／驅動晶片＋PD 晶片四項高速晶片合計占 BOM 66–72%；雷射／光晶片占比 14–23%，是能否跨過「65% 美國成分」門檻的關鍵變數（SiPh 雷射占比較低，較難單靠雷射＋DSP 湊足）。
- DSP 為單一最大成本項（27–36%），由美系廠商（Marvell、Broadcom、Credo、Maxlinear）主導；TIA／Driver 亦以美系（Marvell、Broadcom、MACOM、Semtech）為主。
- PCB、外殼／結構件等「物理通道」環節 BOM 占比合計僅約 18–23%，供應鏈分散（美／中／其他三方並存），政策影響有限。
- 四張圓餅圖各分項加總落在 98–103%（四捨五入誤差）。
完整供應商名單（Fig.3，美／中／其他三方對照）與政策判讀見 供應鏈_光通訊「65% 美國成分門檻的 BOM 拆解驗證」節；來源：報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009，野村，2026-10-09。
投資判斷
- LPO 的本質是責任轉移：模組 DSP 消失，但 equalization / compensation 沒有消失，而是移到 host SerDes；這提升 switch ASIC / SerDes 與模組端類比鏈的價值。
- 金手指與板材從配角變成鏈路瓶頸：可插拔 form factor 保留，但 100G / 200G per lane 讓 connector、paddle card、M8 / M9 CCL、HVLP 銅箔的容錯變小。
- PMIC 是訊號品質元件：TIA / driver / APD bias 低噪供電會直接影響 BER，LPO 後低噪 PMIC 比傳統 DSP buck 更值得追蹤。
- 台股映射要分層：譜瑞偏高速類比訊號鏈，頎邦偏封裝間接受惠，矽力 / 致新 / 茂達偏低噪電源 watchlist，欣興 / 台光電偏物理通道材料與載板。
相關技術
來源
- 報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009 — 野村，2026-10-09；800G/1.6T EML/SiPh 收發器 BOM 成本拆解
- memo_光模組訊號傳輸路徑_SerDes金手指_20260521，2026-05-21
- 矽力杰，光模組應用方案，https://www.silergy.com/zh/use/31
- memo_LPO_CPO光模組PMIC_20260521
- memo_LPO_Linear_Driver供應商_20260521
- web_AICPLIGHT_CPO_LPO_SiPh_AI_interconnect_20260210