基本資料
毅嘉科技成立於 1983 年，為台灣軟板與電子整合元件廠，產品包含 FPC、PCB、軟硬板、按鍵模組、導電矽膠與組裝服務。近年公司從手機 / 消費性電子轉向車用、工控、光通訊與散熱應用，光通訊部分切入光收發模組的 SMT 與軟硬板。
3Q26 法說（2026-10-15）：2021–2025 年營收 CAGR 13.7%、2025 年營收約 108.5 億元；據點為台灣、蘇州、中山及馬來西亞檳城／居林；營收結構 EMS 電子件 72%、IMS 機構整合件 26%、TMS 散熱 2%；今年車用占 62%（智慧座艙 40%）、模組產品 24%、光通訊約 1%（4Q26 挑戰 6%）。2Q26 策略投資傑華精密（持股 46.25%），補足光通訊散熱外殼（新合金壓鑄）。（活動_毅嘉2402_法說memo_20261015）
公開新聞指出，毅嘉已小量出貨給美系前兩大光通訊領導廠商，產品用於光收發模組 SMT 及軟硬板；這使毅嘉從傳統軟板廠延伸成高速光模組的零組件與組裝服務候選供應商。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| FPC / PCB / 軟硬板 | 光收發模組、車用電子、消費電子 | 光通訊規格升級後的材料與製程要求 |
| SMT / 組裝服務 | 光收發模組 | 美系光通客戶小量出貨能否放大 |
| 散熱模組 | OSFP 800G、HPC、工控 | 與光通訊模組熱管理需求連動 |
| Flip Chip SMT 打件 | 800G／1.6T 光收發模組 | 3Q26 完成客戶認證、4Q26 量產；毛利率約 5–8%（2026-10-15） |
| mSAP PCB | 光收發模組 16–18 層 HDI | 馬來西亞廠，3Q26 建置完成、4Q26 打樣、3Q27 量產；業界毛利率約 40% |
| 液冷側漏板 | AI 伺服器機櫃液冷 | 美國客戶 AVL／RVL 認證，4Q26 逐步量產（FPCA 技術） |
| 車用模組／busbar | 美系電動車、Robotaxi、儲能 | Robotaxi 開關門外部開關模組 2Q–3Q26 量產；馬來西亞 busbar 已量產 |
| 散熱型金屬外殼 | 光收發模組 transceiver | 鋅壓鑄＋Vapor Chamber／鋁合金，結合傑華精密 |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/1（二） 11月營收 預估：可能 12/1 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：每月第 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 11.1 | — | +13.8% | 本站推算† |
| 2026-12 | 10.7 | — | +17.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 10.9 | — | +24.7% | 本站推算† |
| 2026-10 | 11.3 | -0.2% | +20.5% | |
| 2026-09 | 11.4 | +2.1% | +15.1% | |
| 2026-08 | 11.1 | -4.6% | +16.4% | |
| 2026-07 | 11.7 | +2.8% | +24.0% | |
| 2026-06 | 11.3 | +6.5% | +21.7% | |
| 2026-05 | 10.7 | -0.5% | +13.6% | |
| 2026-04 | 10.7 | +5.4% | +15.2% | |
| 2026-03 | 10.2 | +22.6% | +13.5% | |
| 2026-02 | 8.29 | -14.8% | +10.6% | |
| 2026-01 | 9.74 | +6.7% | +22.6% | |
| 2025-12 | 9.12 | +4.7% | +15.2% | |
| 2025-11 | 8.72 | -7.4% | +1.6% | |
| 2025-10 | 9.41 | -4.7% | +8.7% | |
| 2025-09 | 9.88 | +3.3% | +13.5% | |
| 2025-08 | 9.56 | +1.6% | +7.1% | |
| 2025-07 | 9.41 | +0.9% | +8.4% | |
| 2025-06 | 9.32 | -0.6% | +9.1% | |
| 2025-05 | 9.38 | +0.9% | +20.6% | |
| 2025-04 | 9.30 | +3.8% | +23.8% | |
| 2025-03 | 8.95 | +19.5% | +30.8% | |
| 2025-02 | 7.49 | -5.6% | +18.4% | |
| 2025-01 | 7.94 | +0.3% | +16.4% | |
| 2024-12 | 7.92 | -7.7% | +14.4% | |
| 2024-11 | 8.58 | -0.9% | +13.9% |
2026 年已公布累計 106.4 億元；全年推算 128.0 億元（YoY +18.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 3Q26 | 0.33 | — | 營收 34.17 億、毛利率 14%、營業淨利 1.65 億、稅後淨利 1.01 億 |
| 1Q–3Q26 | 0.79 | — | 營收 94.98 億（YoY +17%）、毛利率 14%（去年同期 19%）、營業淨利 4.3 億（YoY -36%）、稅後淨利 2.43 億（活動_毅嘉2402_法說memo_20261015） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-10-15 法說） | 光通訊 Flip Chip 打件 → mSAP PCB 自產 → 毛利率回升 | 2027 年 AI 占集團約 40%、光通訊 30–40%；Flip Chip 毛利率 5–8%、mSAP 業界約 40%；馬來西亞 Flip Chip 線 3 條 → 8–12 條（2028 年 24 條） | 2027 年營收強勁成長、獲利回升；毛利率 2027 年回 20% 未可見，3Q27 mSAP 量產後逐步接近 20%；2027 年資本支出逾 15 億元 |
風險與注意事項
- 光通訊客戶未具名，需避免把「美系前兩大」直接等同於特定公司。
- 使用者提供的 AAOI / 環宇關係目前屬待查證線索。
- 獲利承壓：前三季毛利率 14%（去年 19%），主因產品組合、人民幣升值匯損與馬來西亞新廠初期成本；2027 年成長主力 Flip Chip 打件毛利僅 5–8%，毛利率回 20% 取決於 mSAP 3Q27 量產進度（公司 2026-10-15）。
- 缺料：MLCC、DSP、PCB 三項缺料決定光通訊營收數字。
- 口徑並存：2027 年 AI 占集團約 40%（總經理簡報）與「EMS 內純光通訊 40%、光通訊 30–40%」（執行長 Q&A）。
- 毅嘉本業仍有消費電子與車用比重，光通訊題材需看營收占比放大速度。
公司行事曆
- 10/15週四法說會兆豐證券法說會,說明本公司之營運概況本公司受邀參加兆豐證券舉辦之法人說明會,說明本公司之財務、營運及業務相關資訊。
- 11/01週日營收10月營收公布重大訊息公告 11/1 16:57:08
- 今天 2026-11-08
- 12/01週二營收11月營收（預估 12/1）可能 12/1 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：每月第 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 光通訊小量出貨美系前兩大光通領導廠商 | 出貨 | ⭐⭐ | 來源：鉅亨網 2025-08 |
| 2025Q4 | OSFP 800G 外掛式散熱模組規劃量產 | 放量 | ⭐⭐ | 與光通訊熱管理需求相關 |
| 2026 | 觀察光通訊 SMT / 軟硬板是否放大 | 驗證 | ⭐⭐ | 需營收占比與客戶驗證 |
| 2026Q3 | 馬來西亞 Flip Chip 打件完成客戶認證；mSAP PCB 設備建置完成 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說 2026-10-15 |
| 2026Q4 | Flip Chip SMT 打件量產放量；mSAP 客戶稽核與打樣；液冷側漏板逐步量產；美系品牌散熱機種小批量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 光通訊占比挑戰 6% |
| 2026-12 | 美系大廠 PC 散熱模組小批量生產 | 放量 | ⭐⭐ | 1Q27 依需求量產 |
| 2027-01 | 光通訊散熱外殼新接 4–5 案開始量產 | 放量 | ⭐⭐ | 公司說法確定 |
| 2027Q2 | mSAP 光通訊認證消息 | 驗證 | ⭐⭐ | |
| 2027Q3 | mSAP PCB 量產（初期稼動約 3 成） | 技術量產 | ⭐⭐⭐ | 高毛利產品比重提升，毛利率逐步接近 20% |
| 2027 | 馬來西亞 Flip Chip 線增至 8–12 條；資本支出逾 15 億元 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 馬來西亞佔 10–12 億元，散熱約 3 億元 |
| 2028 | 馬來西亞 Flip Chip 達 24 條線；中國產能降至 50% 以下；模組解決方案占比 60% 以上 | 擴產 | ⭐⭐ | 原目標 2030 年前，提前 |
光通訊關係
毅嘉在光通訊供應鏈的位置偏模組內部載板 / 軟硬板 / SMT 組裝，並非雷射晶粒或光學元件本身。若 800G / 1.6T 可插拔光模組放量，模組內高頻訊號完整性、散熱與組裝良率會提高對 FPC / rigid-flex 與 SMT 的要求。
使用者補充（2026-05-26）
毅嘉可能與 AAOI 或 4991_環宇-KY（市） 代工鏈有關。此處先列為待查證供應鏈線索，需後續以客戶公告、法說或營收貢獻驗證。
法說更新（2026-10-15）：
- AI 成長軸心為高速光收發模組（Flip Chip PCBA＋mSAP PCB）與伺服器機櫃液冷側漏板；毅嘉可同時提供 mSAP 與 Flip Chip 打件的一條龍方案，目前 Flip Chip 搭配單一客戶，該客戶 2027 年光收發模組量約 27–30KK。
- 2027 年 AI 相關營收預期占集團約 40%（技術平台：Flip Chip 約 80%、mSAP 約 10%、液冷側漏板約 10%；產品平台：800G 60%、1.6T／3.2T 30%、ELSFP 10%）；2026 年約占 6%。2027 年光通訊占比 30–40%、車用降至 50% 以下、散熱 5–8%。
- 瓶頸：光通訊營收受 MLCC、DSP、PCB（mSAP）三項缺料影響；零件成本占 Flip Chip 打件營收 80% 以上，目前 Turnkey 交貨，洽談改 Consign 以提升毛利。
- 傑華精密（持股 46.25%）：新合金壓鑄散熱外殼，美系前十大客戶多將其列為合格供應商；與毅嘉合計幾乎涵蓋美系非中國品牌合格供應商，3.2T 與 CPO 世代預期延續。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_光模組訊號傳輸路徑
- 角色：光收發模組 SMT / 軟硬板 / 模組內部互連
- 下游：美系光通訊模組 / 元件廠（公開新聞未具名）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| AAOI.US(applied_optoelectronics) | 可能客戶 / 代工鏈線索 | 使用者 2026-05-26 補充，待公開資料確認 |
| 4991_環宇-KY（市） | 可能代工鏈線索 | 使用者 2026-05-26 補充，待公開資料確認 |
| 美系前兩大光通領導廠商 | 客戶 | 公開新聞稱已小量出貨，但未具名 |
來源
- 活動_毅嘉2402_法說memo_20261015 — 公司，2026-10-15（兆豐證券法說）；3Q26 財報、AI 光通訊 Flip Chip／mSAP 時程、2027–2028 目標
- 鉅亨網，2025-08，毅嘉切入光通訊與散熱高階領域：https://news.cnyes.com/news/id/6116877/
- StockAnalysis 公司簡介：https://stockanalysis.com/quote/tpe/2402/company/
- 使用者 2026-05-26 補充