分析時點 2026-10-20
基於 OCP Global Summit 2026（2026-10-12～15）的光互連與液冷簡報、2026-06 至 2026-10 的台廠法說與券商報告，以及 2026-10-20 補查的公開網頁。PDF 全文見
。TEC 供給與用量為單一來源（艾邦 2026-03-16），台廠進度多為展示或廠商自述。問題背景
光模組功耗隨速率上升，氣冷可插拔還能撐多久？不同的光互連路線（液冷延壽、降功耗架構、雷射外移）如何被「熱」決定？散熱的價值在 800G 到 CPO 的世代間落在哪個零件、哪些台廠？
結論
熱是光互連路線選擇的主變數：氣冷模組約 35W 是天花板（TE：高於 35W 從未以氣冷出貨），1.6T 可插拔約 30W 已貼牆、3.2T 估 40–60W 越牆，產業同時走三條路——可插拔加液冷延壽、LPO／NPO／CPO 降功耗、雷射外移（ELS）。散熱價值隨世代搬家：可插拔世代在模組外殼與散熱片，液冷延壽世代在 cage 冷板與模組內冷板，CPO 世代在交換器冷板；不論哪個世代，雷射層都需要 TEC。台廠證據強度：毅嘉（有訂單）、正淩（廠商自述）高於其餘（展示、台架、模擬、間接）。信心：中。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 氣冷 35W 天花板 | 1.6T 起液冷光模組有需求，但取決於 LPO／低功耗 DSP 是否繞過 | 3017_奇鋐（市）、3665_貿聯-KY（市）、6088.HK(fit_hon_teng) | 中 |
| 可插拔延壽（外殼／鰭片） | 毅嘉 4 個 800G 散熱案已量產，受惠期取決於 CPO 延後多久；但屬 CPO 的被替代環節 | 2402_毅嘉（市） | 中 |
| XPO 液冷可插拔 | 正淩自述美系大廠訂單、2H26 小量；XPO 命運綁 Arista 平台，Microsoft 僅探索 | 8147_正淩（櫃）、6088.HK(fit_hon_teng) | 低 |
| CPO 價值移到交換器端 | 冷板（奇鋐）、晶片端均熱片（健策）、可拆 socket（嘉澤、嘉基）是 CPO 受惠環節 | 3017_奇鋐（市）、3653_健策精工（市）、3533_嘉澤（市）、6715_嘉基（市） | 中 |
| TEC 唯一量增元件 | 可插拔 EML 與 ELS 都需要；供給在 Ferrotec／KELK 與中國廠，台灣查無量產廠 | LITE.US(lumentum)、COHR.US(coherent)（海外）；台廠缺位 | 中（單一來源） |
| ELS 雷射熱 | 300／400mW 雷射散熱未解，ELS 合格供應商僅 Lumentum、Coherent | 2455_全新（市）、3450_聯鈞（市） | 中 |
Insight
非顯而易見的結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| CPO 放量把「模組端散熱」價值移到「交換器端冷板」 | 「光模組散熱」概念股有兩種相反的曝險：外殼廠＝可插拔延壽受惠者／CPO 被替代者（毅嘉），冷板廠＝CPO 受惠者（奇鋐）；不可混為一談 | 中 |
| TEC 是唯一不論走哪條路都會量增的元件（ELS 每顆 ELSFP 內建 Dual-TEC） | 確定量增的環節在海外與中國，台廠缺位；台灣若出現量產 Micro-TEC 廠才改寫此結論 | 中 |
| 可拆 socket 是「因散熱維修性而生」的間接受惠（NPO 換模組須排液、拆冷板、刮 TIM） | 嘉澤、嘉基受惠但 2H27 才小量，且本身不是散熱零件 | 中 |
| 熱串擾取決於封裝結構（Marvell 實測有機載板 <5°C，矽中介層約 25°C），非「可行或不可行」二選一 | 緯穎「可忽略」是廠商模擬，不能外推到所有 CPO 封裝 | 中 |
| 毅嘉 10.5% 的口徑可能是占散熱事業部營收而非公司總營收 | 光模組散熱案對公司整體營收貢獻目前很小（散熱 2025 年占公司營收 2%、2027 年預期 5–8%） | 中 |
反證條件
- LPO 或低功耗 DSP 讓 1.6T／3.2T 留在氣冷（Meta 實驗室 LPO 功耗 −46%，但屬受控實驗）：液冷光模組需求後移。
- CPO 再延後：外殼廠受惠期延長、交換器冷板題材延後。
- XPO 不被採用（Microsoft 僅探索、NVIDIA USFP 分流）：正淩、鴻騰 FIT 的 XPO 題材落空。
- CPO 熱串擾實測不可忽略：需要更複雜的散熱或改走有機載板＋ELS。
- 台灣廠商打進 Micro-TEC，或中國 TEC 產能過剩造成價格下行（推論）：改寫 TEC 題材。
依據：關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 氣冷模組市場上限約 35W，高於 35W 從未以氣冷出貨 | 廠商自述 | 報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| 448G 模組預測 70／120／250／500W（8／16／32／64 線） | 預測 | 同上 | 2026-10-15 | 中 |
| TE 冷板台架實測 250／500W 最高晶片溫度約 61–75°C（95°C 上限） | 台架實測 | 同上 | 2026-10-15 | 中 |
| 立訊 OSFP 2×8 液冷 cage 模擬 512W、最高埠殼溫 66.35°C、壓降約 34kPa | 模擬 | 報告_OCP2026_立訊_1600G液冷IO_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| FIT XPO 冷板 200W 模擬最高 64.49°C（<70°C）、0.4L／min（群益 4L／min 為筆誤） | 模擬 | 報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Meta IceCube 102.4T：ASIC＋OSFP 液冷約 85%、其餘風冷約 15% | 廠商簡報 | 報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| Meta 51.2T CPO：ELS 占故障 85%／83%，根因為雷射驅動 SMT 件，已改設計 | 廠商簡報 | 報告_OCP2026_Meta_CPO從51.2T到102.4T_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| 緯穎×Ayar：20 顆 ELSFP 雷射晶粒 50±1°C（45°C 入水、1.3LPM）；封裝熱串擾可忽略 | 廠商自述／模擬 | 報告_OCP2026_AyarLabs_緯穎_機櫃級高功率ELSFP_20261015、報告_OCP2026_緯穎_AyarLabs_CPO光學ScaleUp機櫃_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| Marvell：光引擎放有機載板 PIC 升溫 <5°C，矽中介層約 25°C | 論文（SemiAnalysis 整理） | 庫內 EMIB-T 研究頁 | 2026-07 | 中 |
| XPO：Arista 主導、MSA 2026-03；Microsoft 僅探索、無部署時點 | 廠商簡報 | 報告_OCP2026_Microsoft_Arista_XPO系統評估_20261015 | 2026-10-15 | 高 |
| 毅嘉 4 個 800G 光通訊散熱案量產，約占 10.5%（口徑見 Insight）；2027 光通訊占比 30–40%、散熱 5–8% | 公司自述 | 活動_毅嘉2402_法說memo_20261015 | 2026-10-15 | 中 |
| 正淩拿下美國大廠 XPO 散熱模組訂單，2H26 小量 | 廠商自述 | 報告_康和_正凌8147_20261001 | 2026-10-01 | 低 |
| 奇鋐光模組液冷僅 JPM 一句、無量化；CPO 2027 起貢獻營收（取決客戶） | 券商 | 報告_JPM_奇鋐3017_20260929 | 2026-09-29 | 低 |
| Micro-TEC：800G 約 1.5 片、1.6T 約 2.5–4 片；Ferrotec＋KELK 約 70–80% | 產業社群推估 | 艾邦 cmpe360.com | 2026-03-16 | 低 |
| Ferrotec Micro-TEC 漲價 55–82% | 傳聞（社群貼文） | 東方財富號 | 2026-10-01 | 低 |
結論／投資觀點
散熱的錢跟著「最熱的那一點被冷卻在哪裡」走：可插拔看外殼、液冷延壽看冷板、CPO 看交換器冷板，雷射層一律要 TEC。台廠確定性排序（非買賣建議）：毅嘉（有訂單，但屬可插拔延壽）＞正淩（自述、小量）＞奇鋐（方向對、無量化）＞貿聯／FIT／立訊（展示、台架）＞緯穎、健策（間接）＞嘉澤、嘉基（間接、2H27）＞聯鈞、全新、同欣電（相鄰）。 信心水準：中
常被誤認但非光模組散熱廠
- 7415_元澄半導體（興）：矽光子 PIC 設計 turnkey，與散熱無關（台達電為股東）。
- 3019_亞光（市）：CPO 光學；Frore 合作的是 AI 伺服器晶片級散熱，與光模組無證據關聯。
- 3491_昇達科（櫃）：太赫茲傳輸模組，「CPO 替代」敘事，與光通訊散熱無關。
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 毅嘉客戶身分、1.6T 案、4Q26 小批與 1Q27 量產是否如期 | 驗證模組外殼題材能否從 800G 延伸到 1.6T／3.2T；釐清 10.5% 口徑 |
| 正淩 XPO 2H26 是否實際交貨與認列 | XPO 是否從規格走到出貨；自述訂單是否兌現 |
| OSFP 液冷 cage 導入哪一代交換器（Meta IceCube 之外的第二家）、Rubin OSFP 冷板滲透 | cage 冷板（貿聯、立訊、FIT、奇鋐）是否從展示變訂單 |
| CPO 量產時程（NVIDIA 口述已量產 vs SemiAnalysis 延遲） | CPO 放量會把價值移到交換器冷板、同時替代模組外殼 |
| TEC 價格與中國廠認證（富信、鉍盛等通過 ELS 廠認證）、台灣是否出現量產廠 | TEC 是唯一不論路線都量增的元件，決定誰賺到 |
| 3.2T 功耗實測（40–60W／TE 讀圖約 40W／448G×8 線 70W 三說） | 決定液冷光模組需求何時啟動 |
| ELSFP 良率與可維修性（Meta 後續 RAS） | ELS 占 CPO 故障 83–85%，影響 CPO 維運成本 |
信心水準與假設
整體信心：中。物理與架構邏輯（35W 天花板、液冷延壽、雷射外移）多家簡報互相印證，信心較高；各世代商業進度與台廠訂單信心偏低（展示、模擬、廠商自述）。假設：(1) 廠商簡報的模擬與台架值代表可達成的熱性能，但非量產實績；(2) 艾邦的 TEC 用量與市占為單一來源推估；(3) 毅嘉 10.5% 解讀為占散熱事業部營收。網路查證中 agy 的多項數字（各代功耗區間表、TEC 占功耗 8–15%、矽光 CW 免 TEC 等）缺原始出處，一律未採用。
待確認事項
- [ ] 向毅嘉確認 10.5% 的分母（散熱事業部或公司總營收）與客戶身分
- [ ] 取得 3.2T 模組功耗的 MSA 或第三方實測
- [ ] 以廠商公告驗證 Ferrotec 漲價與富信產能數字
- [ ] 補 uncooled 與 cooled EML 的量化比較、雷射與 TEC 單項功耗
- [ ] 補 TE 簡報外置冷板熱阻串頁（庫內缺圖）