定義
XPO 是 Arista 主導、2026 年 3 月成立 MSA 的大型液冷可插拔光模組規格，定位為「CPO 的可插拔答案」：保留可插拔模式（熱插拔、多供應商、現場維修），但改用大得多的新 form factor，單模組塞入 64× 200G lane（12.8T）並支援液冷散熱，藉此啟用 LPO（線性直驅、去 DSP）並把前面板頻寬密度拉高至 4 倍。一台 204.8T switch 只需 16 顆 12.8T XPO 模組；Arista 宣稱可在 1RU 前面板交付 204.8T 且維持熱插拔。
XPO 的電氣通道靠 CPC（Co-Packaged Copper）＋ flyover 纜線（約 30cm）取得比一般 PCB 走線乾淨的通道，讓線性（無 DSP）訊號鏈在較長距離上可行。
圖解
圖說：Arista 204.8Tbps switch 圖：上方 XPO 1U 機箱 vs 下方 OSFP 多 U 機箱，標註 4X density improvement。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
關鍵參數
| 指標 | XPO | 對照 |
|---|---|---|
| 單模組頻寬 | 12.8T（64× 200G lane） | OSFP 1.6T 的 8 倍 |
| 前面板密度 | 204.8T @ 1RU（16 模組） | 較 OSFP 提升 4 倍 |
| 訊號鏈 | 線性（LPO，無 DSP） | 功耗 ~6 pJ/bit（OE+ELS）、~20 pJ/bit（含 switch） |
| 電氣通道 | ~30cm flyover（CPC） | NPO ~5cm、CPO ~5cm、傳統 pluggable ~30cm PCB |
| 散熱 | 液冷 | 解大模組熱管理 |
| 維修性 | 熱插拔 | 優於 NPO（開箱）與 CPO（不可修） |
| 部署時點 | 2027 以後（配合 Tomahawk 7） | SemiAnalysis 比較表「2027 and beyond」 |
（pJ/bit 與通道長度來自 SemiAnalysis 2026-07-13 比較表，屬初估值）
XPO vs NPO：風險落點不同
兩者都達成「更密的前面板＋去 DSP」，差別在把實作風險放哪：
- XPO：風險在「更長電氣通道跑線性」——CPC＋flyover 換乾淨通道，但距離導致的衰減不可避免
- 技術_NPO：大幅縮短電氣通道（~5cm），但承擔光學引擎量產爬坡與可靠性風險（OE 上板、開箱維修）
Tomahawk 7 世代（1,024× 200G SerDes，Tomahawk 6 的兩倍 radix）不做固定式 CPO 的 switch 廠有三個選項：XPO、NPO／Pluggable CPO、OSFP cage。已有成熟低成本 1.6T transceiver 供應鏈的業者仍可能續用 OSFP（代價是巨大的 switch 機箱）。
平台動態
| 玩家 | 動態 |
|---|---|
| Arista | XPO MSA 主導者，目標配合 Tomahawk 7 上市；不排除同時評估 NPO 方案 |
| Virgo scale-out 網路可能在 Tomahawk 6＋TPUv9t（Humufish）世代採 XPO；NPO 最快 Tomahawk 7＋TPUv10t（Icefish）才進場（SemiAnalysis 判斷） |
技術瓶頸 / 風險
- 大型模組＋液冷的 cage／connector／冷板生態需要重建，MSA 成立（2026-03）到量產有時間差
- 線性訊號鏈對 switch ASIC SerDes 等化能力要求高（與 技術_LPO 同樣的系統級課題）
- 與 NPO／Pluggable CPO 競爭同一個「去 DSP＋高密度」預算：若 NPO 生態（CPX-MSA）先收斂，XPO 窗口被壓縮
相關技術
來源
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（XPO 規格、Arista 204.8T 1RU、XPO vs NPO 風險取捨、Tomahawk 7 三選項、Google Virgo 判斷）
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（XPO MSA 2026-03 成立、OFC 2026 首秀、2027–28 量產估計）