定義
Scale-out 是把多台伺服器、多個 rack、多個 computing unit 透過交換器與網路連成更大的 AI cluster。相對於 scale-up 更重視單一 computing unit 內的低延遲互連，scale-out 更重視跨設備、跨 rack、跨機房的網路吞吐、可部署性與成本。
GS 2026 AI 光網路報告指出，從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，每 computing unit 的 scale-out dollar content 可提升 16x；光模組、CPO optical engine、銅纜、PCB midplane 都是受惠項。
主要互連方式
| 場景 | 距離 | 主要互連 |
|---|---|---|
| Rack 內 / row-scale | 1-30m | AEC、DAC、LPO / TRO、短距 optics |
| 跨 rack / cluster | 數十公尺到數百公尺 | 800G / 1.6T pluggable、OSFP / QSFP-DD、InfiniBand / Ethernet |
| 500m-2km | 較長距離 scale-out | FR4 / 2xFR4、WDM 微型元件、單模光纖 |
| 大型 cluster spine / switch | 高 port density | CPO switch、pluggable optics 並存 |
與 TFF / DWDM 的關係
Scale-out 是 技術_薄膜濾光片TFF / 技術_DWDM 較明確的 AI 資料中心應用場景之一。當距離變長、光纖數量與配線密度成為瓶頸，WDM / DWDM 用多波長提高單根光纖容量。
| 應用 | TFF / DWDM 角色 |
|---|---|
| FR4 / 2xFR4 光模組 | MUX / DEMUX 合分波，多波長共纖 |
| 800G / 1.6T 可插拔 | 高階帶通 / 邊緣濾光、低插損、低溫漂 |
| Shuffle box / OIN | WDM / FBG / 隔離器等被動元件與配線模組 |
| CPO switch scale-out | 若採外部光源 / WDM，TFF 可作光源濾鏡；若採 on-chip WDM，離散 TFF 受惠較低 |
圖解
flowchart LR
A["Rack內/row-scale<br>1-30m<br>AEC/DAC/LPO-TRO"] --> B["跨rack/cluster<br>數十到數百公尺<br>800G/1.6T pluggable"]
B --> C["500m-2km<br>FR4/2xFR4/WDM微型元件"]
C --> D["大型cluster spine/switch<br>CPO switch與pluggable並存"]
B --> E["TFF/DWDM角色<br>MUX/DEMUX合分波<br>高階濾光低插損低溫漂"]
C --> F["TFF/DWDM角色<br>Shuffle box/OIN<br>WDM/FBG/隔離器"]
D --> G["TFF/DWDM角色<br>外部光源/WDM可作濾鏡<br>on-chip WDM受惠較低"]
投資觀察
- 3163_波若威（櫃）：OIN、MPO 跳線、微型 WDM、FBG、shuffle box，是 scale-out 被動元件主線。
- 6426_統新光訊（市）：高階 DWDM / TFF 濾光片，受惠 400G / 800G / 1.6T 與資料中心 WDM 需求。
- 6588_東典光電（櫃）：TFF、帶通 / 邊緣濾光、PBS/PBC，疊加 AI 網通與半導體材料轉型。