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TFF_DWDM與AI網路三種Scale關係_20260525

更新 2026-05-25

結論

  1. DWDM、MUX/DEMUX、TFF 不是同義詞:DWDM 是 WDM 的密集規格;MUX/DEMUX 是合波 / 分波功能;TFF 是實現 MUX/DEMUX 的被動光學方案之一。
  2. TFF 有自己的 scale-up:更窄通道、更多波長、更低插入損耗、更高隔離度、更低溫漂,但這不等於 AI scale-up networking 必然大量採用離散 TFF。
  3. AI scale-up 若走多光纖 / parallel optics,會壓低 DWDM TFF 的 CPO 題材槓桿;TFF 較確定的需求仍在 800G / 1.6T pluggable、FR4 / 2xFR4、DCI / coherent / ZR+、電信 DWDM line system,以及 SiPh / CPO 光源濾鏡的部分架構。

名詞層級

名詞 層級 說明 與 TFF 關係
WDM 方法 用不同波長在同一光纖 / 光路傳多路訊號 需要合波 / 分波功能
CWDM / DWDM WDM 規格 疏波 / 密集波長分波多工 DWDM 對 TFF 規格要求最高
MUX / DEMUX 功能 合波 / 分波 可用 TFF、AWG、echelle grating、ring filter 等實現
TFF 元件 / 製程 薄膜濾光片,以多層介電質干涉選波長 離散 MUX/DEMUX 常用方案之一

需求關係不是完全重疊,而是:

WDM / DWDM 架構需求
→ MUX / DEMUX 功能需求
→ 其中一部分由離散 TFF 承接
→ 另一部分可能由 on-chip AWG / echelle / ring / MRM 等承接

三種 AI 網路 scale 與 TFF / DWDM

網路層級 定義 主流互連 DWDM / TFF 需求判斷 對應標的
技術_Scale-up 同一 computing unit 內 GPU / XPU / switch 高速互連,從 rack 內延伸到 supernode NVLink、PCB midplane、DAC / AEC、NPO / CPO、parallel optics 不確定。若走多光纖 / BiDi / on-chip WDM,離散 DWDM TFF 用量可能低於題材想像 上詮、光聖、致茂、旺矽;TFF 僅視架構受惠
技術_Scale-out 多 rack / 多設備透過 Ethernet / InfiniBand 組成 AI cluster 800G / 1.6T pluggable、LPO / TRO、CPO switch、光模組 中高。500m-2km、FR4 / 2xFR4、WDM 微型元件與濾光片需求較明確 波若威、統新、東典、光模組鏈
技術_Scale-across 跨資料中心 / 跨園區 / 跨區域 AI fabric coherent、ZR / ZR+、DWDM line system、EDFA 最高。長距離、光纖資源有限,DWDM 是剛需場景 統新、東典、國際 coherent / line system 供應鏈

TFF 自己的 scale-up

TFF 的 scale-up 不是 AI networking 的 scale-up,而是「單一光路容量與規格提升」:

TFF scale-up 路徑 代表變化 投資含義
CWDM → DWDM 通道間距從約 20nm 壓到 100GHz / 50GHz 鍍膜層數、良率與 ASP 提升
4λ → 8λ / 16λ 單纖多波長增加 若架構採少纖多波長,TFF 用量與規格上升
一般濾片 → 高階多腔體 100-200 層、平頂陡邊、低溫漂 統新這類高階 TFF 技術壁壘更有價值
離散光模組 → SiPh / CPO 光源濾鏡 光源穩定、窄頻選波、PBS / PBC 受惠需看是否採離散 TFF,而非 on-chip filter

反向風險:scale-up 多光纖化

若平台商在 GPU / switch scale-up 選擇多光纖 parallel optics、BiDi、多排 FAU 或 on-chip WDM,而不是傳統離散 TFF DWDM MUX/DEMUX,則:

  • DWDM 在 CPO scale-up 的想像空間要下修。
  • 統新 / 東典不應直接用「CPO 放量」做等比例受惠假設。
  • 受惠應重新拆成「光源濾鏡、帶通 / 邊緣濾光、PBS/PBC、DCI / scale-out WDM」等較具體需求。

投資判斷

標的 主要 thesis 需要驗證
6426_統新光訊(市) 純高階 DWDM / TFF,受惠 400G / 800G / 1.6T、DCI、矽光子光源濾鏡、衛星雷射通訊 高階 TFF 是否直接進入 AI pluggable / DCI / CPO 光源濾鏡;月營收與毛利率是否延續
6588_東典光電(櫃) TFF + PBS/PBC 基底,疊加 AI 網通與半導體材料轉型 濾光片本業占比、轉型業務貢獻與毛利結構
3163_波若威(櫃) Scale-out OIN / WDM / FBG / shuffle box,受惠 800G / 1.6T 可插拔與高密度配線 本業月營收是否突破、業外獲利剔除後本業毛利是否改善

驗證清單

追蹤指標 為什麼重要
光模組規格中 FR4 / 2xFR4 / LAN-WDM 比重 決定離散 MUX/DEMUX 與 TFF 用量
800G / 1.6T ZR / ZR+ 與 DCI 預測是否上修 scale-across 是 DWDM 最剛需場景
CPO / SiPh 光引擎採離散 TFF 還是 on-chip AWG / ring 決定 TFF 是否吃到 CPO 主升段
NVIDIA / Broadcom / Marvell 是否提多波長 SiPh 或 photonic fabric 判斷 on-chip WDM 與離散濾片分工
統新 / 東典高階濾光片 ASP、稼動率、毛利率 驗證高階規格升級是否轉成財務

信心水準與假設

信心:中高。
TFF / DWDM 在 scale-out 與 scale-across 的需求較明確;在 scale-up / CPO 的需求要視架構而定。若後續平台商明確採離散 TFF MUX/DEMUX,統新 / 東典的 CPO 受惠權重可上修;若主要採多光纖與 on-chip WDM,則 TFF thesis 應回到 pluggable、DCI、光源濾鏡與衛星雷射通訊。

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