定義
NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）是把光學引擎（OE）從可插拔模組移到 switch ASIC 封裝附近（基板旁、socket 周邊）的互連架構，介於 OBO（On-Board Optics，板上光學）與 技術_CPO 之間。相比 pluggable，NPO 縮短 ASIC 到 OE 的銅走線距離、降低 SerDes 功耗；相比 CPO，OE 不與 ASIC 同封裝，維修性與良率風險較低、不需重做整套 2.5D/3D 封裝。在 CPO 量產時點被多家券商下修的背景下（2026-06），NPO 與可插拔、銅互連並列 2026–28 過渡期最可部署的方案。
SemiAnalysis（2026-07-13）給出精確的架構定義：NPO 的 OE 坐在自己的 engine substrate 上、經 socketed NPO 連接器接到高效能基板（high-performance substrate），高速通道約 150mm 走高效能基板而非一般 host PCB（vs pluggable 約 300mm host PCB 走線、CPO 約 10mm 基板內走線）；判斷 CPO vs NPO 的關鍵是 OE 是否落在 ASIC substrate 上，與可否插拔無關（可插拔且在 ASIC substrate 上者稱 Pluggable CPO）。當前 NPO 實作預期採 200G/lane PAM4 調變，且多數方案採可插拔 form factor（依 CPX-MSA 規範，Samtec CPX 連接器 socket 規格達 224Gb/s、每座 128 個 differential pair，同時支援 NPO 模組與 NPC flyover 銅纜），使 rack 內可維持 OE 供應商多元性——這正是 NPO 相對 CPO 的兩大核心優勢：避開 OE attach yield 乘法懲罰與避免 switch/ASIC 廠商 70% 毛利堆疊的 vendor lock-in（第三方可插拔 OE 約 30–40% 毛利）。
圖解
圖說：NPO 架構示意（SemiAnalysis 2026-07-13）。OE（PIC+EIC）在自己的 Engine Substrate 上、經 Socketed NPO Connector 接在 High-performance Substrate，與 ASIC Substrate 相距 150mm；FAU 出纖、外接 Remote Laser Source。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
圖說：CPO 演進五階段（穎崴 2026-05-14 CPO 論壇引 Counterpoint Research）。Pluggable Optics（~2016，100% Cu、~800G、1x 功耗）→ OBO（2023，80% Cu + 20% Optics、<1.6T、~0.8x 功耗）→ NPO（2025，50% Cu + 50% Optics、<3.2T、~0.6x 功耗）→ 2.5D CPO COUPE Switch（2027，<6.4T、<0.5x）→ 3D CPO COUPE XPU（2030~，12.8T+、<0.1x）。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514
架構定位
| 架構 | OE 位置 | 銅/光比重 | 頻寬 | 相對功耗 | 主要限制 |
|---|---|---|---|---|---|
| Pluggable | OSFP / QSFP-DD 模組內 | 100% Cu 走線到面板 | ~800G–1.6T | 1x | ASIC 到模組長銅線 channel loss |
| OBO | PCB 上、靠近 ASIC | 80% Cu + 20% Optics | <1.6T | ~0.8x | 板級互連與熱管理 |
| NPO | 封裝附近 | 50% Cu + 50% Optics | <3.2T | ~0.6x | 標準與量產生態仍在形成 |
| CPO | 與 ASIC 同封裝/中介層 | 20% Cu 以下 | 6.4T+ | <0.5x | 維修性、attach 良率、熱、FAU 對位 |
（數據來源：穎崴論壇 Counterpoint 演進圖；架構限制整理自 技術_OE光學引擎）
與 技術_LPO 的區別：LPO 是「拔除 DSP 的電氣訊號鏈架構」，NPO 是「OE 擺放位置架構」，兩者屬不同維度、可以疊加；NPO 因縮短電路距離，同樣有利於線性直驅省功耗的方向。
SemiAnalysis 七方案量化比較（2026-07-13）
圖說：Optical Interconnect Solutions Comparison 七欄比較表：傳統 Pluggable／LRO／LPO+CPC(XPO)／NPO／CPO／Pluggable CPO／CPO(OCI-MSA) 的通道長度、pJ/bit、可維修性、部署時點與 OE/ELSFP 供應商開放性。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
| 方案 | 電氣通道 | pJ/bit（OE+ELS） | pJ/bit（含 switch） | 訊號鏈 | 維修性 | 部署時點 | OE 供應商 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 傳統 Pluggable | ~30cm PCB | ~13 | ~27 | 全 retimed | 熱插拔 | 已部署 | 第三方開放 |
| LRO（pluggable） | ~30cm PCB | ~10 | ~24 | Tx retimed | 熱插拔 | 2026–27 | 第三方開放 |
| LPO＋CPC（XPO） | ~30cm flyover | ~6 | ~20 | 線性 | 熱插拔 | 2027+ | 第三方開放 |
| NPO | ~5cm（高效能基板） | ~6 | ~20 | 線性 | 開箱換 socketed OE；ELS 可現場換 | 2027–28 | 第三方開放（CPX-MSA 可插拔） |
| CPO（固定） | ~5cm（ASIC 基板） | ~6 | ~19 | 線性 | 不可維修 | 2027？ | switch/ASIC 廠綁定（~70% 毛利堆疊） |
| Pluggable CPO | ~5cm（ASIC 基板） | ~6 | ~19 | 線性 | 不可維修（可換 OE） | 2027？ | 部分開放 |
| CPO（OCI-MSA，interposer） | ~1–2cm | ~3 | ~15 | 線性 | 不可維修 | 2030？ | switch/ASIC 廠綁定 |
（表格數字為 SemiAnalysis 初估、標註可能修改；ELSFP 各方案皆可由第三方供應）
核心結論：當前「最佳能效 × 最低成本 × 供應商開放」的交集落在 NPO 與 Pluggable CPO——CPO/OCI-MSA 雖然能效更佳（OCI-MSA 較 NPO 好 2–3 倍、較 LRO 好 5 倍），但代價是 vendor lock-in 與 attach yield 風險；且 attach yield 不佳會推高所有人的單位 OE 成本。scale-out 總系統成本上，CPO 與 CPO(OCI-MSA) 因 70% 毛利堆疊，總售價反而高於 NPO 與 Pluggable CPO。
市場節奏：CPO 預期重設下的 NPO 窗口
2026-06 多家機構同週下修 CPO 近期預期，NPO 是直接受惠者：
- SemiAnalysis「NPO Takes the Baton」（2026-07-13）：正式把 NPO 從「過渡受惠者」升格為下世代光互連的近期主軸——CPO+NPO 關鍵零組件 TAM 2030 年達 US$31.5B（2026 僅 $148M → 2027 $1.41B → 2028 $8.69B → 2029 $24.7B），其中 NPO 佔 2028–29 年 OE 出貨 60–70%（3.2T 等效 OE：NPO 2028 年 14.8mn 顆、2029 年 41.9mn 顆），2030 年 CPO 才反超（CPO 55.9mn vs NPO 25.2mn，佔 69%）。NPO 的 go-to-market 落在 2027 年底以後、scale-up 與 scale-out 皆適用；scale-up 出貨量遠大於 scale-out（2029 年 NPO scale-up 40.6mn vs scale-out 1.3mn）。詳見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
- SemiAnalysis（2026-06-08）：scale-out CPO switch 的 2027 年街頭預期（70–100k+ 台）過高；CPO 真正有量合理落在 2029 以後。過渡期 NPO、可插拔光模組、AEC／銅互連更直接受惠。問題出在 system-level integration 與 yield economics（32 個 OE attach 的良率乘法效應）。詳見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
- Morgan Stanley（2026-06-10）：2027 年 OE 出貨估僅 6–7mn 套，遠低於投資人預期的 20–30mn 套；2026–28 為 transceiver／optics（CPO/NPO）／copper 共存期，CPO 自 2028 起才 boom。來源 260610_CPO_ms_investor-concerns
- 野村（2026-05-21）：NPO／CPO 技術會持續改善；中期 scale-out 採用率取決於領導方案商是否綁售，長期 scale-up 的 CPO use case 更多。來源 260521_nmr_semi-renaissance
- Goldman Sachs（2026-04-17）：Rubin Ultra NVL576 世代 scale-up + scale-out value TAM 估 US$154bn，其中 CPO／NPO 相關的 OE＋FAU、ELS（外部雷射）、fiber／MPO 是 scale-up 主要 content；CPO/NPO 採用同步拉動光模組／光引擎、CW laser／EML 與 PCB midplane。來源 報告_GS_AI光網路_20260417
圖說：CPO and NPO TAM Build-Up 單位表（Install Base Convention，SemiAnalysis AI Networking Model）：NPO/CPO 各自 Scale-Out 與 Scale-Up 3.2T 等效 OE 出貨量 2026–2030，總計 410,847 → 81,100,074 顆。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
平台採用動態（scale-up / scale-out）
來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713（2026-07-13）。首批把光用於 scale-up 的系統選擇先上 NPO／Pluggable CPO 而非 CPO，以降低量產風險：
| 平台 | 用途 | 光互連選擇 | 關鍵細節 |
|---|---|---|---|
| Amazon Trainium4 | scale-up | NPO（UALink 與 NVLink 兩版皆用） | 首個採 NPO 的大型自研晶片系統。每 rack 144 GPU（36 compute tray × 4）、8-rack world size（1,152 GPU）；rack 內銅 backplane、跨 rack GPU 直連遠端 switch 走 NPO。UALink 版 4.72 Pbit/s（uni-di）/rack、每 GPU 6 顆 3.2T 等效 OE；NVLink 版 3.69 Pbit/s、每 GPU 4.75 顆。NPO 模組經 Samtec CPX 連接器上板 |
| Huawei Ascend 950 / Atlas 950 SuperPod | scale-up | NPO（僅 LRS-to-LRS 層） | ~8k NPU 多級 dragonfly（8× 1,024-NPU UB-Mesh-Pod、每 pod 16 rack 4D FullMesh、每 rack 64 NPU＋4 平面 7.2T LRS）。NPU 側維持全銅（每 NPU 18× 400G：7 同板 flyover、7 跨板 backplane、4 上行 LRS）；switch 對 switch 全走 NPO——每 rack 896 個 400G 光埠 = 358.4 Tbit/s = 112 顆 3.2T 等效 OE，attach ratio 1.75 顆/NPU；in-rack 銅 backplane content 約 $192/NPU |
| NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL576 | scale-up | CPO 為主、NPO 為備援 | 8-rack Oberon 架構；QM5 NVLink Switch＋3× 3.2T OE 為積木（每 switch 19.2T backplane、最多 9.6T CPO 跨 rack；每 4-NVSwitch tray 108.8T：76.8T backplane＋32.0T 走 10 顆使用中 OE）。因 OE 產出與 fiber attach 良率問題，NVIDIA 正平行準備 200G/400G PAM4＋DWDM 的 NPO 版；也可能直接砍掉跨 rack 光學方案、沿用 Oberon 到 Feynman 再試 |
| Meta | scale-out＋scale-up | CPO（Celestica 代工）＋ NPO switch 並行＋OCI-MSA 試水 | Celestica 為 Meta 產 102.4T CPO switch、2H27 爬坡；同時推 Broadcom Tomahawk 6 102.4T 的 NPO switch（OE 多供應商：Innolight、Eoptolink、Coherent 等；可混搭 DR 下行／FR 上行）；另探索 技術_OCI-MSA Gen1 CPO（scale-up、可能配 Tomahawk Ultra 2），意在 bootstrap 生態、拉 AMD 等 merchant silicon 卡位 |
| Arista | scale-out | XPO 為主、不排除 NPO | XPO＝大型液冷可插拔（64×200G/模組），與 NPO 同樣可去 DSP、拉高面板密度；差異在風險落點——XPO 用 CPC 換乾淨電氣通道但距離衰減不可避，NPO 砍通道長度但承擔光學量產與可靠性風險。Tomahawk 7 世代（1,024× 200G SerDes，TH6 的兩倍）switch 廠有三選項：XPO、NPO/Pluggable CPO、OSFP cage |
| — | 近幾年不用 NPO（市場傳言判為誤讀） | TPUv8i（Boardfly）每 TPU 9.6T scale-up 由 2× 1.6T ACC＋1× DAC＋1× pluggable＋flyover＋PCB 組成、TPUv8t（3D Torus）走 PCB＋4 OSFP cage，皆未逼近面板密度極限；Virgo scale-out 現行 800G/TPU 可插拔即可；XPO 可能配 TH6＋TPUv9t（Humufish），NPO 最快 TH7＋TPUv10t（Icefish） |
圖說：Trainium4 NL144x8 Switched 機架圖：每 GPU 經 backplane 連 9 個 switch tray 上共 36 顆 switch chip，GPU 用 NPO 連到其他 7 個 rack；每 rack 36 個 compute tray。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
Trainium4 供應商分工（NeuronLinkv5）
NeuronLink 為 AWS 自定義的 PCIe 衍生 scale-up 協定：Trainium2＝NeuronLinkv3（PCIe 5）、Trainium3＝NeuronLinkv4（PCIe 6）、Trainium4＝NeuronLinkv5（PCIe 7 基礎的 UALink 128G）；NVLink Fusion 版由封裝外 gearbox 把 UALink 訊號轉成 200G/lane NVLink。兩種 rack SKU 暫估 50%/50%（其一可能被砍）：
| SKU | 主要供應商 | 內容 |
|---|---|---|
| UALink 版 | ALAB.US(asteralabs) | 綁售 I/O chiplet＋UALink switch＋NPO 方案；Astera 時程持續提前——2025 年底還講 2028–29 scale-up optics，2026-06 已改為 2027 首筆光學營收、2H27 NPO（rack-to-rack）、2028 後 CPO scale-up |
| NVLink 版 | ALAB.US(asteralabs)＋MRVL.US(marvell) | Astera 供 I/O chiplet＋gearbox；Marvell 供 NPO 模組＋NVLink switch（NVLink Fusion 修訂後 NVIDIA 不再是 NVSwitch 唯一來源）。Marvell 4Q F1/26 法說首次講「NPO」，「scale-up optics」品類 F1/28 指引約 $300M（先前僅 Celestial AI 的 $150M 翻倍以上）。NVIDIA 對 rack 設計有最終話語權，NPO 是否採用仍有變數 |
SemiAnalysis 判斷 Celestial AI（未） 的 EAM 技術不會用在 Trainium4 NPO 方案；Celestial 產品較可能落在 photonic bridge 應用或 PFMA（Photonic Fabric Memory Appliance，Marvell 為 hyperscaler 設計中的 CXL／memory attach 產品）。
台股供應鏈
| 公司 | 角色 | 進展 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2458_義隆（市） | NPO 模組 EIC（TIA + Driver） | 與沛達光電（PETA Optronics，未上市矽光子新創）合作開發 scale-out NPO 模組用 EIC，1H27 樣品、2H27 出貨；義隆切入光通訊的第一個量產節點 | 中高（MS 2026-06-08） |
| 3533_嘉澤（市） | 連接器／socket 開模代工 | MS（2026-05-29）揭露兩個 NPO 機會：一個透過 LINTES（即 6715_嘉基（市），嘉澤為其外包代工夥伴）、一個由嘉澤直接切入；OE socket connector 開模與製造由嘉澤負責 | 中高（座談彙整 活動_嘉基6715_座談整理_20260505 確認 LINTES 身分） |
| 6715_嘉基（市）（Lintes） | OE socket / NPO connector 平台設計 | 與 COHR.US(coherent) 共同設計 OE socket 平台（可插 CPO 或 CPC），交由母公司嘉澤代工開模；4Q26 試產，2027-28 客戶需求指引 200-400 萬顆 socket（一 GPU 配 16 顆）；NPO connector（Coherent 客戶名單，224G×64 channel）單價 US$20-30，每 channel 單位 8 顆 Ground pin + 2 顆高速 pin（共 512 pin）、接觸面積較大提升訊號品質；子公司均英同步供應 Ferrule。2026-08 更新：NPO Socket 已完成產品設計、交由客戶認證中；嘉澤法說（2026-08-13）稱 NPO「已完成量產準備、靜待客戶放量，估 2027 年投入量產」；同期 400G LPO Optics 已小量生產、800G LPO 已送樣 | 高（公開說明書＋嘉澤法說，research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820，2026-08） |
| 3363_上詮（櫃） | FAU 光耦合（NPO／CPO 共用） | 董事長林松福（2026-07-03 專訪）：「LPO、NPO、CPO 未來會共存一段時間」，隨 Scale-up 架構升級，高頻寬 FAU 重要性更凸顯；上詮「客戶採用什麼架構，就配合什麼架構」，FAU 3Q26 起量產交貨、4Q 優於 3Q；未來 3-5 年布局 12.8T 以上 FAU 與 WDM | 高（公司專訪，2026-07-03） |
| 3081_聯亞光電（櫃） | 上游 III-V epiwafer | CPO／NPO／外部雷射架構把瓶頸從收發器外殼推回 InP 基板、磊晶良率與 CW-LD 高功率可靠性 | 中高（庫內分析） |
| 6515_穎崴（市） | 測試介面 | CPO 演進各階段（含 NPO）的 socket／量產測試方案，2026–2028 ASIC 平台 golden window | 中高（公司論壇簡報） |
| 7917_源傑科技（興） | NPO 模組整機供應 | 公司自述「市場近期在談的 NPO（On PCB）就是源傑在做的東西」；已與 NVDA.US(nvidia) 開發 1.6T OBO／Pre-CPO，交付完整模組（非零件），各客戶外觀型態不同；規格由 switch 廠開、源傑依規格做，導入順序 Arista 先開始；光源無統一規範，CW／EML 皆有採用；交 N 公司的 NPO 其 PIC 由客戶 consign，TSEM.US(tower) 可能為其中一家 foundry | 高（2026-07-27 公司興櫃法說口述，活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727） |
2026-08 進度確認：嘉基 NPO 從「設計」走到「量產準備」
嘉澤 2026-08-13 法說由資深副總暨發言人蔡明叡明確表態「NPO 已完成量產準備、靜待客戶放量，估 2027 年投入量產」，是台股 NPO 供應鏈第一次出現「量產準備完成」等級的公司口徑（此前皆為送樣／認證）。同步的產能動作可交叉驗證：嘉基以每股 310 元現增 6,000 張募 18.6 億元，明列用於 NPO Socket／嵌入式光學模組／光引擎／LPO 產線，母子公司合計募資近 70 億元。惟公開說明書載明新產線 2027 Q4 才投產，晚於「2027 年投入量產」的說法，兩套時程並存待釐清。詳見 6715_嘉基（市）。
投資觀察
NPO 的台股切入點與 CPO 高度重疊（光引擎、FAU、雷射、測試），差別在時程：若 CPO 量產如 MS／SemiAnalysis 所估延至 2028–29，2026–28 的實際出貨會落在 pluggable＋NPO＋銅互連；SemiAnalysis（2026-07-13）進一步量化 NPO 佔 2028–29 OE 出貨 60–70%，把「過渡」升格為「主軸」。觀察點：(1) 義隆 EIC 1H27 樣品是否如期；(2) 嘉澤 NPO 連接器案能否從洽談轉確認——CPX-MSA socketed 連接器標準化是連接器族群的直接順風；(3) Broadcom VCSEL-NPO 3.2T 與各平台商 NPO 規格收斂速度；(4) Astera 2H27 NPO 營收與 Marvell scale-up optics 指引（F1/28 ~$300M）是否兌現。台股映射詳見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713。
國際玩家
| 公司 | NPO 相關佈局 | 信心 |
|---|---|---|
| LITE.US(lumentum) | 定位 NPO 為 additive（非取代既有 CPO 業務）；已與多元客戶洽談中，含既有 CPO 主力客戶，評估涵蓋 mid-power 到 high-power 各類雷射；預期未來 1–2 季內可能有正式合作宣布，尚無正式合約 | 中（大摩 2026-08-12，尚未正式簽約） |
| ALAB.US(asteralabs) | Trainium4 UALink 版主供應商（I/O chiplet＋UALink switch＋NPO 綁售）；NPO 營收 2H27、CPO scale-up 2028+，時程持續提前 | 中高（SemiAnalysis 2026-07-13） |
| MRVL.US(marvell) | Trainium4 NVLink 版 NPO 模組＋NVLink switch；scale-up optics F1/28 指引約 $300M（原 $150M 翻倍以上） | 中高（Marvell 法說＋SemiAnalysis 2026-07-13） |
| AVGO.US(broadcom) | Tomahawk6-Davisson 102.4T CPO 之外並推 VCSEL-NPO 3.2T，拿單面最廣；Meta NPO switch 以 TH6 102.4T 為基礎 | 中高（庫內分析 2026-05-25／SemiAnalysis 2026-07-13） |
| CRDO.US(credo) | FY2028 起 CPO／NPO 設計營收開始貢獻 | 中高（法說 2026-06-02） |
| Samtec（未上市） | CPX 連接器（224Gb/s、128DP/座）為 NPO 模組上板的 socket 標準載體，同時支援 NPC flyover／CPC／CPO form factor（Si-Fly HD） | 中高（SemiAnalysis 2026-07-13，附 Samtec 產品圖） |
| Innolight、Eoptolink、COHR.US(coherent) | Meta NPO switch 的多供應商 OE 名單（現有 transceiver 供應商直接轉進） | 中（SemiAnalysis 2026-07-13 推測） |
| MTSI.US(macom)、SMTC.US(semtech) | CPO 時程重設下「可部署光互連」受惠名單（linear driver／TIA 延伸） | 中（SemiAnalysis 受惠表） |
TrendForce（2026-05-11）將 VCSEL NPO 與 AEC、Micro LED CPO 並列為 Intra-Rack 短距高速傳輸候選方案，詳見 技術_MicroLED_CPO。
中國 NPO／scale-up 陣營（WAIC 2026）
摩根士丹利在 WAIC 2026 後的追蹤研究指出：中國的 scale-up 域一旦跨出單櫃，光互連就變成必要條件——櫃內短電氣連線成本低、整合簡單（摩爾線程 C256 用全銅 Cable Tray，燧原與沐曦的正交無纜架構亦為電互連）；但跨櫃時銅的傳輸距離、訊號損耗與功耗成為限制，華為 Atlas 950 SuperPoD 即以光互連把 UnifiedBus 延伸到跨櫃。這條「櫃內用銅、跨櫃用光」的分界，正是中國 NPO 需求的起點。
選 NPO 而非 CPO 的具體技術原因：本土 GPU SerDes 速率受製程限制（MS 2026-08-10）
報告_MS_AI供應鏈_20260810 補充更具體的技術歸因：中國 AI GPU 廠商跨機櫃互連選擇 NPO 而非 CPO，關鍵原因是本土 GPU 的 SerDes 速率因晶圓代工製程限制，可能維持在 100Gb/s per lane（落後國際同期 200G/lane 世代），使其架構設計更貼近 NPO 的訊號完整性需求。與同頁「China AI supernodes」段落引用的 報告_MS_AI網通_20260727（燧原、壁仞、曦智案例）互為呼應，補上了「為何選 NPO」的製程面根本原因。
| 廠商 | 方案 | 規模 | NPO／光互連細節 |
|---|---|---|---|
| 燧原科技（Enflame，未上市） | 雲燧 ESL64-O／NPO 光學原型 | 既有 GCU-LARE 支援 64 卡；NPO 版目標 512 卡以上 scale-up 域 | 與曦智科技（Lightelligence）合作的 NPO GPU 伺服器方案；正交無纜（OEX）電互連為既有架構，NPO 版改走光 |
| 壁仞科技（Biren，未上市） | LightSphere 128／BR2xx NPO 超節點 | 既有 128 卡；BR2xx 目標 1,024 GPU（BLink 2.0） | LightSphere 128 採曦智提供的 SiPh OCS（光路交換）；BR2xx 為 NPO 光互連＋分布式解耦架構 |
| 曦智科技（Lightelligence，未上市） | NPO／CPO 交換機模組 | 51.2T CPO switch、NPO switch | 交換 ASIC 來自「一家領先的國內廠商」（MS 判斷為 盛科通信 Centec Communications），搭配曦智的光引擎（SiPh PIC 與 TIA 等 EIC）。NPO/CPO 縮短 switch ASIC 到光引擎之間的高速電氣路徑，提升頻寬密度與能效，而 NPO 保留了比 CPO 更好的可維護性；同一架構可同時服務 scale-up 與 scale-out |
| LightSphere X | 曦智＋壁仞＋中興（ZTE）等夥伴共同開發 | 跨櫃可重構 | 整合曦智的 SiPh 互連與 dOCS（分布式光路交換）技術，使加速器域跨櫃延伸、拓樸可依工作負載重新組態 |
觀察：這批中國方案把 NPO 用在兩個層次——加速器端的光學 I/O 層（燧原、壁仞）與分布式光交換層（LightSphere X）。與 SemiAnalysis 對美系 Trainium4／Ascend 950 的判斷方向一致：首批把光用於 scale-up 的系統都先選 NPO 而非 CPO，以降低量產風險。來源：報告_MS_AI網通_20260727，2026-07-27。
壁仞科技投影片：「壁仞 BR2xx NPO 光互連、分布式解耦架構、1024 卡超節點方案」。左側為電互連 Cable Tray（櫃內 3 米內）；中間為 GPU 節點與超節點 SW 陣列之間的 NPO 光互連拓樸（高速信號衰減小、可傳輸幾米）；右側為 NPO 光引擎與 UBB 主板實體照，標示「GPU 模組＋NPO 融合」。底部標示「單櫃 64／雙櫃 128 卡」與「128 卡→1024 卡 Scale-up 擴展」。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data）。
燧原科技（Enflame）WAIC 2026 展場實拍：背板螢幕投影「燧原 NPO 解決方案」，列三大訴求（突破 IO 佈局範圍／線性直驅、低時延低功耗／面向超節點彈性擴展），下方為 Scale-Up 網路連結架構圖（標註 SiPh／VCSEL）；前方桌上為含光纖跳線的實機 demo 平台。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data）。
曦智科技展示的 NPO 交換機模組實拍：展示櫃內主板中央為 switch ASIC，周圍環繞多顆 NPO 光引擎，左側為大量黃／藍光纖束，右側標示 CPU 與 BMC 區塊，板面有中文標籤。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data, Morgan Stanley Research）。
曦智科技展示的 51.2T CPO 交換機主板實拍（壓克力展示櫃內）：中央為大型 switch ASIC，四周環繞光引擎模組與黃／綠色光纖跳線，左側標籤標示「BMC 板」與「Controller Board 主控板」。與上一張 NPO 模組並列，可對比 CPO／NPO 兩種封裝距離下的板級佈局差異。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data, Morgan Stanley Research）。
技術瓶頸 / 風險
- 標準與生態成形中：CPX-MSA（連接器／可插拔 NPO 模組）已提供標準化路徑，但各平台商實作仍分歧（技術_OE光學引擎）
- 維修性劣於 pluggable：更換故障 OE 需開箱、reseat 或更換 socketed engine（switch 需下線），遠比前面板熱插拔侵入；ELS 外部雷射源仍可現場更換（SemiAnalysis 2026-07-13）
- 被兩端夾擊的窗口風險：若 1.6T／3.2T pluggable＋LPO 持續夠用、或 CPO 良率改善快於預期，NPO 的過渡窗口可能被壓縮；SemiAnalysis 估 2030 年 CPO 反超（NPO 出貨 2029 見頂 41.9mn → 2030 回落 25.2mn 顆）
- 與 XPO 的風險取捨：兩者都去 DSP、拉高面板密度；XPO 把風險放在「更長電氣通道跑線性」（CPC 換乾淨通道、衰減不可避），NPO 把風險放在「光學量產爬坡與可靠性」（技術_XPO）
- 路線分歧：VCSEL-NPO（短距、低成本）與 SiPh-NPO 路線並存，元件供應鏈受惠對象不同
- 與 CPO 共用瓶頸：FAU 對位、外部雷射可靠性、光纖 attach 良率同樣存在，只是難度低於 CPO（socketed／可插拔設計天然避開 attach yield 乘法懲罰）
應用場景
- AI 資料中心 scale-up：rack 內 GPU／switch 高頻寬互連（與 PCB midplane、AEC、CPC 並存，見 技術_Scale-up）
- AI 資料中心 scale-out：switch 端 3.2T 世代頻寬密度升級（技術_Scale-out）
- CPO 前的過渡部署：2026–28 共存期的「可部署」光互連方案
相關技術
供應鏈
→ 供應鏈_光通訊
來源
- research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820 — web research，2026-08-20；嘉基 NPO Socket 認證階段與現增產能規劃、嘉澤 2026-08-13 法說「NPO 完成量產準備／2027 量產」、上詮林松福「LPO/NPO/CPO 共存」說法
- 報告_MS_AI網通_20260727 — Morgan Stanley（Ethan Jia／Charlie Chan／Daniel Yen／Daisy Dai），2026-07-27；「AI Networking: Scale-up Technology Enables China's AI Supernodes」；WAIC 2026 後續研究，中國 scale-up 陣營與 NPO／CPO 光互連實作（燧原、壁仞、曦智、LightSphere X）
- 報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；補充中國 GPU 選 NPO 而非 CPO 的製程面原因（本土 SerDes 受限維持 100Gb/s per lane）
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活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727 — 永豐投顧興櫃法說 memo，2026-07-27；源傑自述 NPO（On PCB）即其現行產品，與 NVIDIA 共同開發 1.6T OBO／Pre-CPO，Arista 先導入
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報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（NPO 接棒論：架構定義 150mm/CPX-MSA、七方案 pJ/bit 與成本比較、Trainium4／Ascend 950／VRU NVL576／Meta／Arista 平台採用、TAM $31.5B by 2030、NPO 佔 2028–29 OE 出貨 60–70%）
- 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514，2026-05-14（CPO 演進五階段：NPO 2025、50% Cu、<3.2T、~0.6x 功耗）
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608，2026-06-08（CPO 預期重設、NPO／pluggable／copper 過渡受惠）
- 260610_CPO_ms_investor-concerns，Morgan Stanley，2026-06-10（2026–28 CPO/NPO/copper 共存、OE 出貨 6–7mn 套）
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21（NPO/CPO 持續改善、scale-out／scale-up 採用節奏）
- 報告_GS_AI光網路_20260417，Goldman Sachs，2026-04-17（CPO/NPO value TAM、OE＋FAU／ELS／fiber MPO content）
- 2458 義隆(Elan)｜20260608｜MS，Morgan Stanley，2026-06-08（義隆×沛達光電 scale-out NPO EIC）
- 260529_3533_嘉澤_ms_lotes，Morgan Stanley，2026-05-29（嘉澤兩個 NPO 機會）
- 活動_嘉基6715_座談整理_20260505，2026-05-05（確認 LINTES＝6715_嘉基（市） 身分；OE socket 平台與 Coherent 合作細節、NPO connector 規格與單價、2027-28 客戶需求指引）
- 分析_嘉基NPO_connector三層TAM與EPS推估_20260505，2026-05-05（嘉基 NPO connector 三層 TAM 論述、2027E EPS 與目標價自建估算）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525，2026-05-25（Broadcom VCSEL-NPO 3.2T、短期主軸含 NPO）
- memo_Credo_Q4FY2026法說_20260602，2026-06-02（FY2028 CPO/NPO 設計營收）
- 報告_MS_Lumentum_20260812，Morgan Stanley，2026-08-12（Lumentum FQ4 FY26 財報：NPO 定位為 additive、與多元客戶含既有 CPO 主力客戶洽談中，預期未來 1–2 季內可能有正式合作宣布）