基本資料
Coherent 是光通訊供應鏈中垂直整合最深的海外廠商之一，能力從材料、InP 雷射、光元件延伸到 networking / transceiver。Latitude 2026-05 簡報把 Coherent 放在 NVIDIA 上游光電供應鏈重組的核心名單，重點在 InP wafer foundry、SiPho chiplet、雷射、外腔雷射與 CPO 模組。
FY1Q27（2026 年 7–9 月；會計年度 6 月結）營收 US$23.7 億創新高（QoQ +16%、YoY +50%），資料中心與通訊事業群占 82%（YoY +79%）；已處分航太國防與德國慕尼黑產品部門，pro-forma 營收 YoY +56%（來源：活動_Coherent_國泰證期call_memo_20261104，2026-11-04）。
核心技術／競爭優勢
- InP 垂直整合：多座 InP 廠整合至 6 吋平台，宣稱 InP chip 單顆成本下降超過 60%。
- 高速鏈路展示：展示 420G / 單通道 PAM4 雙鏈路，EML 版 2km SMF Tx/Rx，同時服務可插拔與 CPO。
- 平台資本支持：NVIDIA 於 2026-03 投入 20 億美元可轉優先股，強化 AI 光互連上游供應韌性。
-
PhotonLink 整合光學平台：架構中立（CPO／NPO／chip-to-chip 通用），涵蓋發光、整形導光、接收全鏈；管理層稱同業無人具備同等垂直整合的完整產品組合，且具備資料中心規模量產能力。單一 full-solution（ELS＋switch/XPU 組裝＋faceplate 組裝）內容值上看每顆需 100T I/O、200G 光道的 switch/processor chip $15K。CPO／NPO 各已有 10 家以上客戶洽談、chip-to-chip 逾 5 家；CPO 已有具名 anchor customer 為 NVDA（LTA 已簽），NPO anchor customer 未具名，另有 2 筆超高功率 CW 雷射 LTA（未具名 hyperscale／AI 資料中心客戶）（Citi，2026-09-21，報告_Citi_COHR垂直整合光通訊_20260921）。
-
PhotonLink 長約（國泰 call memo，2026-11-04）：FY1Q27 再與一家大型 AI 公司簽署 PhotonLink LTA，5 年總營收約 US$200 億、CY28 初開始放量（客戶未具名），另有先前公布的 NVIDIA LTA；除兩家主要客戶外，另有逾 10 件 CPO、逾 10 件 NPO、逾 5 件 chip-to-chip 合作案。PhotonLink 營收預期 FY3Q27 逾 US$1 億、CY27 底前單季逾 US$2.5 億；CPO／NPO scale-up 預期 2H27 起出貨。CPO、NPO 與 chip-to-chip 光互連 2030 年市場約 US$300 億，每顆 100Tbps XPU／交換器晶片內容值估達約 US$15,000。
- PhotonLink 長約規模與量產節點（MS，2026-11-05）：新 NPO LTA 於 5 年內潛在規模約 US$200 億（CY28 起），與國泰 memo 的 PhotonLink LTA US$200 億為同一筆；scale-out CPO 營收預期 FQ3（2027 年 3 月季）逾 US$1 億、CY27 底前逾 US$2.5 億；CPO 超高功率 400mW CW 雷射是否已通過 NVIDIA 機櫃認證市場仍有疑慮，公司堅持 2027 年開始貢獻營收；CPO／NPO 各 10+ 客戶洽談、chip-to-chip 5+。
- InP 產能：FY1Q27 內部 InP 產能較去年同期倍增、較原計畫提前一季，EML 創史上最高產量季（100G、200G 皆含）；德州與瑞典 6 吋線良率優於 3 吋，CPO 用 400mW CW laser 屬 NVIDIA 合作範圍；預期 CY27 底前 InP 產能再成長逾一倍，蘇黎世預計 1H27 開始 6 吋 InP 生產，400mW CW laser FY2Q27 開始貢獻營收。
- Scale-across：FY1Q27 營收逾 US$2 億（QoQ +53%、近去年同期 4 倍、年化近 US$10 億），已成通訊業務最大營收來源；通訊營收 QoQ +34%、YoY +84%；Multi-rail 預計 FY3Q27 放量，scale-across 單季營收預期 CY27 底前較 FY1Q27 約倍增（→ 技術_Scale-across）。
- OCS：與客戶合作擴及 scale-across／scale-out／scale-up，涵蓋 320×320 平台及更高密度，兩個據點擴產（→ 技術_OCS）。
- 毛利率路徑與 InP 內外製比（MS，2026-11-05）：公司預期 FY28 達單季營收 US$40 億，並對 CY28 前達 45%+ 毛利率更有把握（MS 預期多數增幅在 CPO 放量的 CY28）；近期毛利率仍低於投資人期待，主因 transceiver 成長快、內外購雷射組合未變；InP 產出能力較去年同期倍增、提前一季達成，對 6 吋基板供給有多個來源而不擔憂，公司預期內製比重長期回升，為另一個毛利率槓桿。FQ1 營收／毛利率／EPS 2,370／40.6%／2.09 vs MS 原估 2,302／40.5%／1.96；資料中心與通訊占 82%（YoY +79%），工業大致持平，Scale-across／DCI 營收逾 US$2 億。
- 工業：pro-forma 營收 QoQ、YoY 持平但訂單強，來自半導體設備；FY2Q27 預期恢復成長；Thermadite 材料（XPU 散熱）FY2Q27 向數家策略客戶出貨原型，預期 2H27 起貢獻營收。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| InP wafer / laser | CPO、ELS、pluggable | 6 吋平台良率與成本曲線 |
| Transceiver / networking | AI data center | 420G/lane PAM4 與 1.6T/3.2T 路線 |
| SiPho chiplet / CPO 模組 | 近封裝光互連 | 與 NVIDIA ecosystem 的規格耦合 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[InP材料/基板] --> B[Coherent 6吋InP平台]
B --> C[雷射/光元件]
C --> D[Transceiver/CPO模組]
D --> E[AI資料中心光互連]
圖說：Coherent 的投資重點在上游 InP 成本曲線與下游 CPO / pluggable 同步卡位。
圖說：PhotonLink 整合光學平台實體模組（ELS＋CPO/NPO 組裝），Coherent 對外展示 anchor customer 已簽 CPO／NPO LTA，每 100T I/O chip 內容值上看 $15K（Citi，2026-09-21）。
產能與擴產項目（申万宏源 2026-06-30）
| 基地 | 角色 | 擴產計畫 |
|---|---|---|
| 美國德州舍曼（Sherman） | 核心晶圓廠 | 2026-06 簽署《晶片法案》意向書、獲美國商務部 5,000 萬美元直接資助；升級為全球首個規模化 6 吋（150mm）InP 晶圓製造平台，指引生產空間翻倍、晶圓產能暴增 4 倍，深度綁定NVIDIA供應鏈 |
| 馬來西亞怡保 | 封裝測試 | 未來兩年持續加大自動化封裝線投入，配合 1.6T 模組放量 |
| 中國福州 | 亞太光模組封裝生產 | 既有基地 |
| 瑞典耶爾弗拉 / 瑞士蘇黎世 | 歐洲高端 InP / GaAs 雷射 | 既有基地 |
| 美國賓州薩克森堡 | SiC 襯底 | 8 吋升級平穩爬坡；工業雷射「戰略瘦身」（2026 初剝離慕尼黑精密工具等非核心資產） |
申万宏源提示：Coherent 與 Lumentum 的股價核心催化，正是上述關鍵產能項目的擴產進度與時間節點兌現。
NPO 設備產能儲備的解讀
產業專家（2026-11-02，⭐⭐）：2026Q2 產業鏈看到 Coherent 等上游大廠釋出大量 NPO 相關設備產能，被市場誤讀為 2027 年全數轉為營收；實際上該產能為 2027 年（驗證期）與 2028 年（爆發期）兩年合計的儲備，NPO 大規模放量節奏確立在 2028 年（→ 技術_NPO）。與上方 Citi（2026-09-21）「CPO scale-out 於 Q4CY26 起量」屬不同層面（CPO vs NPO），並存。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 | 毛利率 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY25 | — | 58.1 億美元 | 35% | Communications revenue +51% | 分析_AI光互連百億美元押注_20260525 |
| FY1Q27（2026 年 7–9 月） | 2.09A（US$，QoQ +20%、YoY +80%） | 23.7 億美元（QoQ +16%、YoY +50%） | 40.6%（QoQ +37bps、YoY +184bps） | 營業費用 US$4.12 億（費用率 17.4%）、營業利益率 23.2%；季末現金 US$23.4 億、資本支出 US$7.76 億；來源：活動_Coherent_國泰證期call_memo_20261104 | |
| FY26 | Q1 1.16A／Q2 1.29A／Q3 1.41A／Q4 1.74A，全年 5.59A | — | — | — | Citi，2026-09-21；FactSet consensus 5.61、Visible Alpha consensus 5.59 |
EPS 預估
| 券商 EPS（報告日：2026-11-05，Non-GAAP US$） | FY26A | FY27E | FY28E | FY29E | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| MS（新） | 5.61 | 10.07 | 15.19 | 18.98 | FQ2 2.36、FQ3 2.61、FQ4 2.98（均上修 8–12%）；共識 FY27 9.41、FY28 14.03、FY29 19.72 |
| MS（舊） | — | 9.24 | 13.29 | 16.74 | 上修幅度 +9%／+14%／+13% |
| 年度 | Citi EPS（報告日：2026-09-21） | 備註 |
|---|---|---|
| FY27E | 9.57（與前次預估相同，未調整） | Q1 1.99／Q2 2.21／Q3 2.55／Q4 2.81；FactSet consensus 9.38、VA consensus 9.39 |
| FY28E | 16.11（與前次預估相同，未調整） | Q1 3.41／Q2 3.83／Q3 4.22／Q4 4.64；FactSet consensus 14.01、VA consensus 14.50 |
| FY29E | Citi 未提供 | FactSet consensus 18.66、VA consensus 18.48 |
本次為 ECOC 2026 展會紀要更新（非財測修正報告），Citi FY27E／FY28E EPS 維持與前次報告相同，Citi 估值明顯高於市場 consensus。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-09-21） | 30x forward P/E × FY2028E EPS（約 $16，折現回推） | 較 AI 光學同業（如 LITE）平均遠期 P/E 折價 10%，反映較低 AI 銷售組合與 3 年 EPS CAGR | 目標價 $420 |
| MS（2026-11-05） | FY28e EPS 約 US$15 × 21x（原 25x），Bull ~30x×CY28 約 US$18、Bear 13x×約 US$12 | FQ2／FY27 營收上修至 2,649.4／11,139.1（原 2,522.9／10,554.2，+5%／+6%），FY28 營收 15,791.1（原 14,267.4，+11%）、毛利率 FY27／28 約 41.1%／42.3%；Q2–Q4 毛利率約 41%–42%；InP 產能放量、DC 與通訊強勁；CPO／NPO 要到 CY28 才有明顯貢獻 | FY27e／FY28e／FY29e EPS 10.07／15.19／18.98（原 9.24／13.29／16.74）；目標價 US$325 |
| 公司 guidance（2026-11-04，經國泰 memo） | FY2Q27 財測與長期模型 | FY2Q27 營收 US$25.5–27.5 億、毛利率 40–42%、營業費用 US$4.3–4.5 億、稅率 18–20%；FY27 結束前達成首個單季營收 US$30 億，FY27 pro-forma 營收成長逾 60%（為 FY26 的兩倍以上），FY28 首個單季 US$40 億有清楚能見度；CY28 底前達成首個單季毛利率逾 45%（較 18 個月前長期目標高 300bps）；CY27 訂單覆蓋非常好、客戶訂單延伸至 CY28；FY2Q27 資本支出續季增 | FY2Q27 EPS US$2.28–2.48 |
| 公司 guidance（2026-09-21 ECOC） | 毛利率路徑 | 42%+ 毛利率目標為刻意保守下限、預期將超越；未來 2-3 季無 step change，800G→1.6T 轉換預期 accretive（拐點約 2028） | 毛利率結構性上行，時點late |
| 公司 guidance（2026-09-21 ECOC） | 6 吋 InP 轉換經濟性 | 6 吋 die 成本約 3 吋一半、單線產能約 4 倍；本季末 3 吋/6 吋各半，2027 年底 6 吋佔比達約 75% | 成本曲線持續下降，較同業有 3-4 年領先 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley（Meta Marshall） | 2026-11-05 | Equal-weight（Industry View In-Line） | US$325（維持） | 約 21x FY28e EPS 約 US$15（原 25x）；收盤 US$195.09（2026-11-04）；Bull $540／Bear $156；市值約 US$394 億、52 週區間 $123.80–440 | 報告_MS_Coherent_20261105 |
| Citi | 2026-09-21 | Buy | US$420 | 30x forward P/E × FY2028E EPS（~$16，折現回推），較 AI 光學同業平均遠期 P/E 折價 10% | 報告_Citi_COHR垂直整合光通訊_20260921 |
風險與注意事項
- MS（2026-11-05）：下行風險為 CPO／NPO 延遲、AI 建置暫停、資料通訊競爭；另提及 AI capex 交易波動、產能執行與 EML 持續受限；上行為漲價、1.6T 放量更快、CPO／NPO 更早放量。MS 稱股價自高點大跌、約 13x FY28e EPS，估值漸具吸引力，但仍維持 Equal-weight。
- NVIDIA 投資提高訂單能見度，但也提高平台客戶集中風險。
- 6 吋 InP 整合若良率不如預期，成本下降論述會延後反映。
- 中國若以收緊 InP 基板出口反制 FCC 規則，會衝擊雷射擴產（MS，2026-10-01）。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_InP磷化銦、技術_SiPh、技術_CPO
- 競爭 / 對照：LITE.US(lumentum)、5802.JP(sumitomo_electric)
- FCC 光模組管制受惠論述：MS（2026-10-01）判斷 FCC Covered List 若自 3.2T 世代起限制中國製光收發模組、並以美國內容占 BOM 65% 為豁免門檻，雷射須出自美系供應商，對 COHR／LITE 是雷射需求偏緊的正面解讀，且不必承接低毛利模組組裝；3.2T 初期放量預計 2028 至 2029 年，近期營收影響有限。MS 對 COHR 評等 Equal-weight（股價 US$287.81，2026-09-30）（→ 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811）
- 野村 BOM 量化驗證（2026-10-09）：800G/1.6T 收發器 BOM 拆解顯示雷射／光晶片占比 14-23%，為「65% 美國成分」門檻的關鍵變數；美系在高階晶片（EML/LD、DSP、TIA、PD）普遍主導，支持 MS 判讀方向。來源：報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009，野村，2026-10-09
- InP 垂直整合價值：Omdia 主張 InP 磊晶毛利逾 40%、基板逾 50%，IDM 掌握材料來源可避免缺料斷供，具 InP 能力的廠商傾向自製光放大器泵浦雷射（Omdia，2026-10-03；→ 技術_InP磷化銦、技術_Scale-across）
- TPU8 網路升級：Aletheia Capital（2026-10-06）Figure 3 供應商表將 Coherent 列為 Google TPU8 光收發模組供應商之一（與 Lumentum、InnoLight 並列）；報告重點受惠標的（BUY、Google G7 portfolio）為 Lumentum／光聖（EZconn）／Celestica，COHR 未列入三檔重點名單，僅列供應商角色（來源：報告_Aletheia_AI網通_20261006）
CPO FAU 競爭定位（MS，2026-10-08）
- MS（2026-10-08）：Coherent 2026 OFC 投資人簡報的 CPO 產品範圍含 FAU、稜鏡微透鏡陣列、CPO 與 NPO 模組、外部與連續波雷射，可把 FAU 與雷射、光引擎打包；NVIDIA 2026-03 宣布與其多年策略夥伴（同時與 Lumentum）。MS 通路查核認為 Coherent 可能是 Rubin NVL576 的主要 FAU（或整套光纖套件）供應商之一，足以在 OIO 世代前壓縮上詮市占；FAU 並非 Coherent 核心業務。另 MS 認為 Broadcom 可能是 NVIDIA CPO 雷射二極體前四大供應商之一（與 Lumentum、Coherent 等並列），Broadcom 可能把 LD 外包給穩懋。
來源
- 報告_MS_Coherent_20261105 — Morgan Stanley（Meta Marshall），2026-11-05；FQ1 財報後：維持 Equal-weight／PT $325，PhotonLink 新 NPO LTA 5 年潛在 US$200 億（CY28 起）、CY28 前毛利率 45%+ 目標、EPS FY27e 9.24→10.07、FY28e 13.29→15.19
-
memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102 — 光通訊產業專家會議（珩石 kevin），2026-11-02；Coherent NPO 設備產能為 2027（驗證）＋2028（爆發）兩年合計儲備，被誤讀為 2027 全數轉營收
-
報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 — Morgan Stanley，2026-10-08；Coherent FAU 與雷射打包能力、可能為 Rubin NVL576 FAU 主要供應商
- 報告_Aletheia_AI網通_20261006 — Aletheia Capital（Skye Chen／Warren Lau），2026-10-06；TPU8 網路升級，COHR 列為光收發模組供應商之一（非報告三檔重點 BUY 標的）
- 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003 — Omdia（非券商），2026-10-03；InP 毛利結構與 IDM 垂直整合論述
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 — 申万宏源，2026-06-30；德州舍曼 6 吋 InP 平台產能 4 倍擴產、Chips Act 5,000 萬美元資助、馬來西亞 1.6T 自動化
- 報告_MS_FCC光模組管制3.2T_20261001 — Morgan Stanley，2026-10-01；FCC 可能自 3.2T 世代起限制中國製光模組，65% 美國 BOM 含量豁免，雷射偏緊利多 LITE／COHR
- 活動_Coherent_國泰證期call_memo_20261104 — 國泰證期研究部，FY1Q27 財報電話會議，2026-11-04；營收 US$23.7 億創高、PhotonLink 再簽約 US$200 億 5 年 LTA、CY28 底毛利率目標逾 45%、FY2Q27 EPS 指引 2.28–2.48（來源檔在 Q21 處截斷，Q&A 後段缺漏）
- 報告_Citi_COHR垂直整合光通訊_20260921 — Citi，2026-09-21；ECOC 2026 展會紀要，PhotonLink 平台、$15K/100T chip 內容值、NVDA CPO anchor customer LTA、CPO scale-out 於 Q4CY26 起量、6 吋 InP 轉換經濟性、42%+ 毛利率目標、TP $420（Buy，未變動 EPS 預估）
- 報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009 — 野村，2026-10-09；800G/1.6T 收發器 BOM 拆解，量化雷射占比 14-23% 為 65% 美國成分門檻關鍵變數
相關頁面
- 分析_光通DSP缺口與NPO遞延_專家會議_20261102
- 分析_光通訊散熱
- 技術_Open_CPX
- 3406_玉晶光（市）
- 3363_上詮（櫃）
- 技術_FAU
- 供應鏈_GoogleTPU
- 分析_ECOC2026會後_光互連風險最低者勝與測試產能缺口_20261006
- 分析_CIOE2026光博會綜合回顧
- 分析_GoogleTPU產業與供應鏈_20260930
- 技術_ELSFP
- 分析_光學鍍膜與光纖耦光供應鏈_20260920
- 3665_貿聯-KY（市）
- 技術_OCS
- 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
- 分析_全球半導體投資會議紀要_富邦_20260901
- 技術_CPO製程流程
- 3450_聯鈞（市）
- 2455_全新（市）
- 7917_源傑科技（興）
- 分析_xPO全景與BOM拆分_申万宏源_20260630
- 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
- 6715_嘉基（市）（OE socket 平台共同設計夥伴，座談彙整 活動_嘉基6715_座談整理_20260505，2026-05-05）
- 分析_嘉基NPO_connector三層TAM與EPS推估_20260505
- 技術_NPO
- 技術_矽光子
- 2303_聯電（市）
- 技術_OE光學引擎