基本資料
Coherent 是光通訊供應鏈中垂直整合最深的海外廠商之一，能力從材料、InP 雷射、光元件延伸到 networking / transceiver。Latitude 2026-05 簡報把 Coherent 放在 NVIDIA 上游光電供應鏈重組的核心名單，重點在 InP wafer foundry、SiPho chiplet、雷射、外腔雷射與 CPO 模組。
核心技術／競爭優勢
- InP 垂直整合：多座 InP 廠整合至 6 吋平台，宣稱 InP chip 單顆成本下降超過 60%。
- 高速鏈路展示：展示 420G / 單通道 PAM4 雙鏈路，EML 版 2km SMF Tx/Rx，同時服務可插拔與 CPO。
- 平台資本支持：NVIDIA 於 2026-03 投入 20 億美元可轉優先股，強化 AI 光互連上游供應韌性。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| InP wafer / laser | CPO、ELS、pluggable | 6 吋平台良率與成本曲線 |
| Transceiver / networking | AI data center | 420G/lane PAM4 與 1.6T/3.2T 路線 |
| SiPho chiplet / CPO 模組 | 近封裝光互連 | 與 NVIDIA ecosystem 的規格耦合 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[InP材料/基板] --> B[Coherent 6吋InP平台]
B --> C[雷射/光元件]
C --> D[Transceiver/CPO模組]
D --> E[AI資料中心光互連]
圖說：Coherent 的投資重點在上游 InP 成本曲線與下游 CPO / pluggable 同步卡位。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 | 毛利率 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY25 | — | 58.1 億美元 | 35% | Communications revenue +51% | 分析_AI光互連百億美元押注_20260525 |
產能與擴產項目（申万宏源 2026-06-30）
| 基地 | 角色 | 擴產計畫 |
|---|---|---|
| 美國德州舍曼（Sherman） | 核心晶圓廠 | 2026-06 簽署《晶片法案》意向書、獲美國商務部 5,000 萬美元直接資助；升級為全球首個規模化 6 吋（150mm）InP 晶圓製造平台，指引生產空間翻倍、晶圓產能暴增 4 倍，深度綁定NVIDIA供應鏈 |
| 馬來西亞怡保 | 封裝測試 | 未來兩年持續加大自動化封裝線投入，配合 1.6T 模組放量 |
| 中國福州 | 亞太光模組封裝生產 | 既有基地 |
| 瑞典耶爾弗拉 / 瑞士蘇黎世 | 歐洲高端 InP / GaAs 雷射 | 既有基地 |
| 美國賓州薩克森堡 | SiC 襯底 | 8 吋升級平穩爬坡；工業雷射「戰略瘦身」（2026 初剝離慕尼黑精密工具等非核心資產） |
申万宏源提示：Coherent 與 Lumentum 的股價核心催化，正是上述關鍵產能項目的擴產進度與時間節點兌現。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_InP磷化銦、技術_SiPh、技術_CPO
- 競爭 / 對照：LITE.US(lumentum)、5802.JP(sumitomo_electric)
風險與注意事項
- NVIDIA 投資提高訂單能見度，但也提高平台客戶集中風險。
- 6 吋 InP 整合若良率不如預期，成本下降論述會延後反映。
來源
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630 — 申万宏源，2026-06-30；德州舍曼 6 吋 InP 平台產能 4 倍擴產、Chips Act 5,000 萬美元資助、馬來西亞 1.6T 自動化