基本資料
聯亞光電（LandMark Optoelectronics）以 MOCVD 生產 技術_InP磷化銦 / GaAs 磊晶片起家，已「由磊晶切入晶圓製造」，產品含磊晶片與雷射晶粒，以 LD 比重較高，獲美系及中系 CSP 採用（報告_元大_3081聯亞_20260702）；CW LD 後段製程（劈裂、鍍膜、切粒、測試）主要外包 4979_華星光（櫃），為其第一大 CW LD 後段夥伴（報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923）。野村本報告在 InP-Based Lasers 受益廠名單中列入 Landmark，代表其是 InP 光通訊材料升級的受益者之一；但報告僅列名，未提供公司層級財務預估或目標價。
- 主要產品 / 服務：InP / GaAs 磊晶片、雷射晶粒（CW LD 等）
- 應用場景：LD、PD 等 技術_光通雷射元件 基礎材料，AI 帶動 800G / 1.6T 高速光模組雷射光源需求
- 供應鏈位置：InP 供應鏈上游磊晶
- 資料來源：野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》InP-Based Lasers 受益廠名單；使用者提供查證資料
核心技術／競爭優勢
- 磊晶＋晶圓製造：由 InP / GaAs 磊晶延伸到雷射晶圓製程與晶粒出貨（DFB 光柵含 E-beam 與替代微影），後段外包華星光。
- MOCVD 生產能力：InP 磊晶片製造需 MOCVD 製程與長期參數調校，技術門檻高。
- 全球光通訊 InP 磊晶指標廠：磊晶片是 LD / PD 等光通訊元件基礎，受 AI 資料中心高速光模組升級帶動。
- 上游磊晶受惠順序：野村預期 InP epi wafer、InP substrate 與 photonics SOI 是光通訊關鍵材料，上游材料供需變化會先影響磊晶廠。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 供應鏈位置 |
|---|---|---|
| InP 磊晶片 | EML、CW laser、PD 等光通訊元件 | 上游磊晶 |
| GaAs 磊晶片 | 化合物半導體與光電元件 | 上游磊晶 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR
A[InP基板] --> B[3081_聯亞光電（櫃）]
B --> C[InP/GaAs磊晶片]
C --> D[[技術_光通雷射元件]]
D --> E[800G/1.6T光模組]
E --> F[AI資料中心]
圖說：聯亞光電位於 InP 上游磊晶環節，磊晶片是 LD / PD 等光通訊元件的基礎。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/3–12/7 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 6.93 | — | +155.8% | 本站推算† |
| 2026-12 | 5.46 | — | +136.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 5.09 | — | +142.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 5.70 | +5.5% | +183.0% | |
| 2026-09 | 5.40 | +3.8% | +190.2% | |
| 2026-08 | 5.20 | +3.8% | +180.9% | |
| 2026-07 | 5.01 | +19.2% | +176.5% | |
| 2026-06 | 4.21 | +3.7% | +128.1% | |
| 2026-05 | 4.05 | +2.5% | +118.8% | |
| 2026-04 | 3.95 | +15.2% | +115.4% | |
| 2026-03 | 3.43 | +18.3% | +89.3% | |
| 2026-02 | 2.90 | +7.2% | +91.4% | |
| 2026-01 | 2.71 | +17.4% | +122.8% | |
| 2025-12 | 2.31 | +9.7% | +158.9% | |
| 2025-11 | 2.10 | +4.4% | +147.0% | |
| 2025-10 | 2.01 | +8.2% | +75.8% | |
| 2025-09 | 1.86 | +0.5% | +68.6% | |
| 2025-08 | 1.85 | +2.2% | +72.7% | |
| 2025-07 | 1.81 | -1.7% | +72.2% | |
| 2025-06 | 1.84 | -0.5% | +81.5% | |
| 2025-05 | 1.85 | +0.9% | +169.7% | |
| 2025-04 | 1.84 | +1.2% | +79.3% | |
| 2025-03 | 1.81 | +19.6% | +64.3% | |
| 2025-02 | 1.52 | +24.8% | +50.9% | |
| 2025-01 | 1.22 | +36.4% | +7.4% | |
| 2024-12 | 0.89 | +4.6% | -19.4% | |
| 2024-11 | 0.85 | -25.7% | -19.3% |
2026 年已公布累計 42.6 億元；全年推算 53.1 億元（YoY +141.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-04 | NT$395m | +15% | +115% | 實際優於 GS 估 14%（GS 2026-07-28） |
| 2026-05 | NT$405m | +3% | +119% | 實際優於 GS 估 12%（GS 2026-07-28）；與既有記錄「5 月營收 4.05 億元創歷史新高」一致 |
| 2026-06 | NT$421m | +4% | +128% | 實際優於 GS 估 1%；2Q26 合計 NT$1.2bn（QoQ +35%／YoY +121%），反映 800G/1.6T SiPh 光模組需求強勁、InP 基板供應改善、產能擴張（GS 2026-07-28） |
| 2026-07 | NT$501m | +19% | +177% | 實際優於 GS 前估 14%；800G/1.6T SiPh 需求強勁、InP 基板供應改善、產能擴張持續（GS 2026-08-13） |
| 2026-08 | NT$520m | +4% | +181% | 實際優於 GS 估（506m）3%（GS 2026-10-05） |
| 2026-09 | NT$540m | +4% | +190% | 實際優於 GS 估（505m）7%、彭博共識 1%；3Q26 合計 NT$1,562m（QoQ +28%／YoY +183%），與 GS 前估（1,556m）持平（GS 2026-10-05） |
| 2026-10E | NT$568m | +5% | +182% | GS 預估（2026-11-01；前估 557m）；4Q26E 合計 NT$1,807m（QoQ +16%／YoY +181%；前估 1,660m），管理層預期 4Q26 營收 QoQ 雙位數成長，來自持續擴產與強勁訂單 |
| 2026-11E | NT$596m | +5% | +183% | GS 預估（2026-11-01；前估 562m） |
| 2026-12E | NT$644m | +8% | +179% | GS 預估（2026-11-01；前估 542m） |
EPS 記錄
只放實績（A）。
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 3Q26 | 6.12 | 高盛 2026-11-01 稱淨利 NT$621m（QoQ +33%／YoY +528%）優於 GS／彭博 23%／5%、OPM 49.4%；營收 NT$15.62 億（QoQ +28%）、GM 58.6%、營業費用 1.43 億、營業利益 7.71 億（營益率 49.4%）、稅後淨利 6.21 億；折舊 7,660 萬（QoQ +160 萬）；Datacom 占營收 80-85%（多數為矽光）、Telecom 5-10%、其他約 5%（3Q26 法說，2026-10-28；活動_聯亞3081_富邦證券call_memo_20261028、活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028、活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028）；營收符合共識 15.65 億、EPS 優於共識 5.82 元（中信 6.10／大和 6.11 為券商調整後口徑，與公司 6.12 差 0.01-0.02，不影響結論）；大和估 3Q26 Datacom 88%／Telecom 9%／Others 3%，實際 Datacom 比重低於其估（報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029、報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028） |
| 2Q26 | 4.60 | GM 57.5%（1Q26 54.8%／2Q25 43.3%），NI +384% YoY 至 NT$468m，優於 GS 估 9%／Bloomberg consensus 21%（GS 2026-08-13） |
| 1Q26 | 3.12 | NI +651% YoY |
| 4Q25 | 1.87 | |
| 3Q25 | 0.97 | |
| 2Q25 | 0.95 | |
| 1Q25 | 0.42 | NI +20% YoY |
| 2025 全年 | 4.21 |
EPS 預估
| 年度 / 季度 | 元大 EPS（報告日：2026-07-02） | GS EPS（報告日：2026-11-01） | 華南投顧 EPS（報告日：2026-09-18） | 中信投顧 EPS（報告日：2026-10-29） | 大和 EPS（報告日：2026-10-28） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3Q26F | — | 6.11（實績；前估 4.96） | — | 6.10（實績，前估 5.82） | 6.11（實績，前估 5.50） | 3Q26 實績：GM 58.6%（GS 前估 55.2%）、淨利 NT$621m（GS 前估 505m，+23%；彭博共識 594m，+5%），營收 1,562m 與 GS／共識持平；高盛歸因於產品組合升級與規模效益使營運效率改善（見 EPS 記錄） |
| 4Q26F | — | 6.46（前 5.90） | — | 6.99（前 7.09；營收 NT$1,823m、GM 58.7%） | 7.10（營收 NT$1,817m、GM 60%，營收較前估高 15%） | GS 4Q26E：營收 NT$1,807m（前估 1,660m）、GM 55.5%、淨利 NT$658m；中信 4Q26F 高於共識 6.77 約 3.3%（共識營收 1,780m） |
| 2026F | 18.90 | 20.29（前 18.58，上修 9%） | 18.61 | 20.81（前 20.64，+0.8%）；營收 NT$5,511m、GM 57.7% | 20.92（前 19.03†，+9.9%）；營收 NT$5,505m、GM 58.1% | 元大 YoY +308%；GS 沿革 16.81（07-28 前）→ 17.06（07-28）→ 17.72（08-13）→ 18.58（10-05）→ 20.29（11-01，納入 3Q26 實績、SiPh CW laser 營收上修、GM 上修 1ppt、Opex 比率下修）；10 月底中信、大和上修後分別為 20.81／20.92，與 GS 20.29 差距約 3% |
| 2027F | 41.05 | 36.99（前 35.87，+3%） | 36.35 | 47.40（前 46.98，+0.9%）；營收 NT$11,712m、GM 60.1%、營益率 51.9% | 32.34（前 25.91†，+24.8%）；營收 NT$8,169m、GM 59.6% | 元大：矽光應用占比提升為核心驅動；GS 小幅上修，元大 41.05 高 GS 約 11%；中信 2027F 高於共識 43.70 約 8.5%、大和低於共識 29.1%，兩家相差約 47%（營收 NT$11,712m vs 8,169m，差異在產能開出後的 ASP 與產出假設） |
| 2028F | — | 59.85（前 58.46，+2%） | — | — | 33.10（前 27.54†，+20.2%）；營收 NT$8,829m、GM 56.8% | GS 揭露，YoY +57%；GM 下修 0.8ppt 至 56.4%；大和 2028E 營收僅 +8%、EPS +2.3% YoY（混合 ASP US$1,916→1,794；曾提示 2028 年 AI 投資可能軟著陸），低於共識 47.9%，較 GS 59.85 低約 45% |
| 2029F | — | 89.23（前 88.62，+1%） | — | — | — | GS 揭露，YoY +49% |
5 月營收 4.05 億元創歷史新高（YoY +118.8%），5 月 EPS 1.64 元。營收組成（1Q26 與 3Q26 相同）：Datacom 80-85%、Telecom 5-10%、Others 5%；矽光應用占比預估 2024 → 2027F 為 33% → 62% → 85% → 90%（GS 2026-11-01 估算 2025／2026E／2027E 矽光營收貢獻為 70%／88%／93%、2028E 起（CPO）達 95%（毛利貢獻 71%／90%／94%／96%），兩份報告數字口徑略有差異，並列保留）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-10-28 法說） | 4Q26 營收 QoQ 與 2025 年第四季季成長率相當；2027 產出為 2026 的 2.5 倍、2028 再為 2027 的 2.5 倍（晶片顆數 die level 計，兩年約 6 倍） | 主要客戶已下 6 個月以上長期訂單，在手訂單金額超過 2026 全年預估營收；折舊占營收目標控制在 8-10%；可轉債未轉換下每季利息費用約 1,500 萬元；毛利率受營收產出、匯率（9 月底後台幣轉貶略不利）、人員與折舊成本影響，公司不預期毛利率無限成長 | 3Q26 EPS 6.12；近一年董事會通過資本支出累計逾 NT$80 億 |
| Goldman Sachs（2026-11-01；沿革：2026-07-28 EPS 2026E 17.06／TP 4,307（61.0x）→ 08-13 17.72／4,401（61.5x）→ 10-05 18.58／4,459 → 11-01 20.29／4,490） | 3Q26 實績＋9 月營收 → 2026-29E 盈餘上修 9%／3%／2%／1%（主因 SiPh CW laser 營收上修；2026E GM +1ppt、2026-29E Opex 比率下修）；Discounted P/E：61.5x（維持）× 2029E EPS（5,485 元），貼現至 2027E | 3Q26 GM 58.6%（高於 GS／彭博 3.4／1.0ppts），資料中心占營收 80–85%（SiPh CW laser 與二極體放量）；9 月營收 NT$540m（YoY +190%／MoM +4%），GS 預估 4Q26 10／11／12 月 MoM +5%／+5%／+8%、4Q26 營收 +16% QoQ 至 NT$1.8bn；管理層與客戶及 InP 基板供應商已簽長約；COE 10.5%（beta 1.7x、無風險利率 1.6%、風險溢酬 5.1%，未變）；目標倍數 61.5x 源自光通訊同業 PEG&M | 2026／27／28／29E 營收 5,495／9,704／15,242／22,711 百萬元（上修 3%／1%／1%／1%）、GM 56.7%／56.0%／56.4%／57.5%、營益率 46.1%／48.2%／49.5%／49.7%、淨利 2,065／3,764／6,089／9,079 百萬元；EPS 20.29／36.99／59.85／89.23；TP NT$4,490（前 4,459）；隱含 2028E P/E 75x（介於公司平均 62x 與 +1SD 91x 之間） |
| 華南投顧（2026-09-18，4Q26 投資季刊） | InP 基板／磊晶漲價＋擴產卡位 | InP 基板價格自 2025Q4 起漲並數度調漲，磊晶已二度調漲、4Q26 很可能第三度調升；3Q26 營收 QoQ 可達 +20% 以上；董事會通過不超過 22.7 億元設備擴產，並與美國、日本供應商簽訂 InP 基板採購合約；Coherent、Lumentum 已與基板龍頭 AXT 簽長約 | 2026F 營收 50.0 億元／GM 56.9%／EPS 18.61 元；2027F 營收 96.5 億元／GM 57.4%／EPS 36.35 元；TP NT$3,400（報告表列 2027 P/E 88x，TP÷EPS ≈ 93.5x†） |
| 中信投顧（2026-10-29，3Q26 法說後） | 季度損益模型 → 2027F EPS × 目標本益比 85x | 4Q26F 營收 NT$1,823m（QoQ +16.7%，公司指引至少與 4Q25 +16% 相當，推算至少 18.2 億）、GM 58.7%、營益率 49.6%；1Q27F 營收 2,391m（QoQ +31%，反映 1Q27 MOCVD 等新產能開出）、2Q27F 2,703m、3Q27F 3,047m、4Q27F 3,571m；2027F GM 60.1%、營益率 51.9%；2026F 營收 5,511m（YoY +150%）、2027F 11,712m（YoY +113%）；供應鏈訪查：新進 E-beam 設備已完成測試、後續逐步導入量產 | 2026F EPS 20.81（前 20.64）、2027F 47.40（前 46.98）；3Q26 實績 EPS 6.10 優於共識 5.82；TP NT$4,000 = 2027F EPS × 85x（前 NT$1,200） |
| 大和（2026-10-28，3Q26 法說後） | 晶圓出貨 × 稼動率 × 混合 ASP → 營收；PBR 目標（ROE 調整）× 2027E BVPS → TP | 晶圓出貨 2025 53k → 2026E 101k → 2027E 133k → 2028E 154k 片；稼動率 51% → 92% → 98% → 99%；混合 ASP US$1,345 → 1,710 → 1,916 → 1,794；矽光營收 2025 1,505 → 2026E 4,679 → 2027E 7,107 → 2028E 7,637（NT$ m）、PON 343／408／441、其他 483／654／751；GM 58%／60%／57%；4Q26 營收 NT$1.8bn 較前估高 15%（CW laser 需求強與材料成本漲價續轉嫁，如 InP 基板）；管理層無毛利率指引，但預期未來數季毛利率不會持續擴張，大和推測與客戶（全球雲端大廠）議價力有關；4 年 LTA 提供能見度但不保護 AI 投資放緩下行風險 | 2026-28E EPS 上修 9.9%／24.8%／20.2% 至 20.92／32.34／33.10；TP NT$1,210（前 NT$900）= 15x（前 13x）2027E BVPS 80.5 元（ROE 調整 PBR）；2027-28E EPS 低於共識 29%／48% |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 元大 | 2026-07-02 | 買進（持有 / 超越同業 → 買進） | NT$2,650（NT$3,400 → NT$2,650） | 改採 2027 EPS × 65 倍（前 85 倍）；收盤 NT$1,940 隱含 +36.6% | 報告_元大_3081聯亞_20260702 |
| Goldman Sachs | 2026-08-11 | Buy（重申，未提供 TP） | — | 光通訊政策風險主題報告，對「China optical coverage」名單（FOCI／RoboTechnik／Landmark／Eoptolink／VPEC）全數維持 Buy，未附新目標價 | 報告_GS_光通訊_20260811 |
| Goldman Sachs | 2026-11-01 | Buy（維持） | NT$4,490.00（前 NT$4,459.00） | Discounted P/E：61.5x（維持）2029E EPS，貼現至 2027E，COE 10.5%；10-30 收盤 NT$2,370，上檔 89.5%；沿革：4,307（07-28，61.0x）→ 4,401（08-13，61.5x）→ 4,459（10-05）→ 4,490（11-01）；主要風險：SiPh 滲透慢於預期、競爭加劇、IDM 自製磊晶片 | 報告_GS_聯亞3081_20261101；前版 報告_GS_聯亞光電3081_20261005、報告_GS_聯亞光電3081_20260813、報告_GS_聯亞光電3081_20260728 |
| 中信投顧 | 2026-10-29 | 買進（維持） | NT$4,000（前次 NT$1,200） | 2027F EPS 47.40 × 85x（4,029†，取整 4,000）；報告封面股價 NT$2,580（10/28 收盤）、標示潛在漲幅 43.4%，與 4,000／2,580 = +55%† 不符，待核對；前次 TP 1,200 與前述 GS／元大 2,650-4,459 量級差距大，亦待核對 | 報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029 |
| 大和 | 2026-10-28 | Sell（5，重申） | NT$1,210（前次 NT$900） | ROE 調整後 PBR 15x（前 13x）× 2027E BVPS；報告日股價 NT$2,580（10/28），隱含下檔 53.1%；理由為 80x 2027E PER／32x PBR 已過度折現基本面，2027-28E EPS 低於共識 29%／48%；上檔風險為矽光放量與毛利率優於預期 | 報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 |
| 華南投顧 | 2026-09-18 | 推薦個股（季刊未標評等） | NT$3,400 | 2027F EPS 36.35 元；報告表列 2027 P/E 88x（區間 78-88x）；TP÷2027F EPS ≈ 93.5x†；2026F/2027F 營收 50.0/96.5 億元、GM 56.9/57.4%、EPS 18.61/36.35 元 | 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 |
目標價與 EPS 估值分歧
GS 目標價 NT$4,490（2026-11-01）遠高於元大 NT$2,650（+69%），估值方法不同（GS：61.5x 2029E EPS discounted P/E；元大：65x 2027E EPS）為主因；2027F EPS 元大 41.05 高於 GS 36.99 約 11%，2026F 則 GS 20.29 高於元大 18.90 約 7%。GS 與元大評等皆為 Buy/買進方向一致，僅目標價與估值基礎差異大，並列保留。
（2026-10-29 更新）3Q26 法說後出現評等分歧：中信投顧維持買進、TP NT$4,000（85x 2027F EPS 47.40）；大和重申 Sell（5）、TP NT$1,210（15x 2027E BVPS，2027E EPS 32.34），同日股價 NT$2,580 對兩者為 +55%†／-53%。分歧來源：①2027E 營收 11,712 vs 8,169（NT$ m），中信採 1Q27 新產能開出後逐季成長（4Q27F 3,571m），大和假設 2027 年各季僅 1,834-2,170m（1Q27E QoQ +1%）、2028E 營收僅 +8%；②估值法（本益比 85x vs ROE 調整 PBR）；③大和認為 4 年 LTA 不提供 AI 投資放緩的下檔保護。兩家對 3Q26 實績與 4Q26 營收（1,823m／1,817m）看法一致，差異全在 2027 年之後的產出與 ASP 假設。
GS「中國光通訊覆蓋」名單含聯亞，是覆蓋團隊標籤不是產地判定
報告_GS_光通訊_20260811 討論美國擬限制中國製光模組進口的政策風險，GS 對其 China optical coverage 名單五家全數維持 Buy，聯亞（Landmark，3081.TWO）在列。該名單 5 家中 3 家為台股掛牌（上詮 3363.TWO／聯亞 3081.TWO／全新 2455.TW），另兩家 RoboTechnik 300757.SZ、Eoptolink 300502.SZ 為中國掛牌，故此標籤指的是 GS 大中華區覆蓋團隊的範圍，不是產地或中資判定。若政策以「中國製造」為準繩，產能在台灣的聯亞可能反而是轉單受惠方；實際方向須看產地占比，本報告未揭露。完整分析見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811。
成長動能／催化劑
CW Laser 供應商地位
- 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）確認，聯亞光電為台廠 CW Laser 供應商，受惠 SiPh CPO 需求擴張及 Lumentum / Coherent 產能緊缺轉單。
- OFC2026（定錨確認）：EML 供給緊至 2027；CW Laser 需求同步強勁，台廠聯亞 / 環宇 / 全新為補充供應。
- 聯亞光電 CW Laser 在客戶認證環節較聯亞 / 全新三者中進度具競爭力，量產放量規劃 2027H1。
-
元大 2026-07-02 指出，相較傳統 EML 雷射，CW Laser 擴廠更快，適用 2 公里以下（機櫃內、資料中心內部與資料中心間）傳輸，採用 CW Laser 的客戶增加。InP 基板供需吃緊，AXT 美國公司產能在中國具出口文件審核不確定性，過關量約用至 2Q26；聯亞與 Sumitomo 五年 InP 基板合約有助料源穩定。
-
3Q26 法說（2026-10-28）：1.6T 矽光產品已量產，3.2T 與 NPO／CPO 用更高功率產品與客戶開發驗證中；800G 至 1.6T 均已量產 8 波長甚至 16 波長多波長雷射，平均單價比單波長高 50% 以上，全球有產能與經驗量產者有限，聯亞為客戶核心供應商；產品主軸與新增產能以 CW 雷射為絕對核心，EML 一直量產但以 Telecom 為主、資料中心用 100G／200G EML 量少。
- 高功率 CW：100mW 以上是否整合 SOA 依客戶設計而異，兩種皆有解決方案；單顆功率達 300mW 以上晶片面積才顯著增大，功率升至 250-300mW 以上因良率下降與面積增加，同等 InP 磊晶產能的顆數減少 30-50% 以上（維持顆數需增加 50-70% 以上產能），為 CSP 客戶簽長約鎖定產能的主因。基板方面 2 吋供應最穩、4 吋量少、6 吋幾乎無人量產，尺寸對成本影響不如供應商產能重要，價格與尺寸非等比。
- NPO／CPO（2026-10-28）：CPO 在一般資料中心的全面量產不會太快（內外光源、連接器等規格未定），2027 下半年 NPO 為過渡方案，幾乎所有主要客戶都在準備；客戶開發的 NPO 方案幾乎均採外部光源，內部光源在散熱、功率上差異大、進程較慢。
- PD：過去產能優先生產 LD；因特定客戶需求，200G 以上 PD 已完成驗證並規劃部分磊晶產能，營收占比仍遠低於 LD。永豐版稱未來幾個月隨磊晶產能增加即量產 Datacom PD、量遠小於 LD；中信稱 200G PD 預期 2027 年開始量產、利潤較 LD 低，兩者時點口徑略異，並列（永豐、中信，2026-10-28／29）。
- 客戶：過往單一美系客戶曾貢獻近半數營收，公司現有較多選客餘裕（看中長期發展性、資料中心與光通訊技術領先度、團隊合作），預計未來幾年主要客戶仍維持相當高的營收比重。光通訊報價：長期供不應求，無客戶提出議價、未見下行趨勢，原物料漲價適時反映給客戶。
- 3Q26 法說補充（永豐、凱基、中信、大和，2026-10-28／29）：4Q26 營收 QoQ 與 4Q25（+16.2%）相當，中信推算至少 18.2 億（共識 17.8 億）、大和上修 4Q26 營收至 1.8bn（較前估高 15%），主因 CW laser 供不應求與材料成本（如 InP 基板）漲價續轉嫁；凱基視擴產節奏（新產能 1Q27 起於未來 8 季陸續開出）為未來 2 年成長主軸，CW laser 供不應求下未見客戶議價，毛利率可望維持高檔但公司不預期續創高（擴產使人力與折舊上升，折舊控制在營收 8-10%）；1.6T 以上高功率化使單片基板顆數減少，具長約與基板保障的供應商更具優勢。
- 擴產節奏取捨（永豐，2026-10-28）：以目前擴產速度產出仍低於客戶訂單需求，但不會客戶 forecast 多少就擴多少，明後年合計 6 倍產出已是盡力，目標過高有資金風險；被問是否購置新廠房時未正面回應，改稱以現有擴產節奏為上限；新產能以 CW 雷射為主、成長以雷射顆數計。大和提醒：4 年 LTA 保障訂單能見度，但不提供全球 AI 投資放緩（大和曾提示 2028 年可能軟著陸）的下檔保護。
- 設備進度（中信供應鏈訪查，2026-10-29）：新進 E-beam 設備已完成測試、後續逐步導入量產，1Q27 MOCVD 等機台使營收有望更明顯跳升；後續新增 Nanoimprint 與 DUV。
- GS（2026-10-05）：CW laser 需求強勁、InP 基板供給改善，9 月營收 +190% YoY；Global Optical Module TAM 預期 1.6T 以上出貨 2027／28E YoY +188%／+30%、800G 以上矽光滲透率 73%／74%；4Q26E 營收續季增，驅動為新 AI 伺服器機櫃放量、光模組規格升級至 1.6T 與公司擴產。
客戶平台曝險估算（GS 伺服器 TAM 報告，非公司揭露，2026-10-18）
Goldman Sachs 全球伺服器 TAM 報告（報告_GS_全球伺服器_20261018，2026-10-18）在供應鏈曝險附表中把聯亞光電（LandMark，3081.TWO）列為「光模組／雷射」環節，給出 2026E 營收曝險估計區間（GS 估計，非公司財報揭露）：Nvidia GPU 30-35%、AMD GPU <5%、Google TPU 30-35%、Amazon Trainium 10-15%、Meta MTIA 10-15%、Chinese GPUs/ASICs <5%、Oracle <10%；產品定位標註為「InP laser diode / EPI wafer」。完整表格與同環節其他台股對照見 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624。
這是曝險區間估算，不是公司財報揭露
上述百分比為 GS 依產業查核與其覆蓋模型估算的「2026E 營收曝險」區間，用來描述聯亞營收對各平台的連動程度，並非聯亞公司財報或法說會揭露的客戶別營收占比；公司本身在法說中僅稱 LTA 客戶為「一家美系大型資料中心（CSP）客戶」，未具名（見下方「推論：LTA 客戶最可能是 Google」）。
推論：4 年 LTA 客戶最可能是 Google（2026-10-31，推論）：公司在 3Q26 法說（2026-10-28）稱 2026-08 簽訂的 4 年長期供貨合約對象為「一家美系大型資料中心（CSP）客戶」，未具名。交叉比對兩項外部估算：① GS 上述曝險表給聯亞的 Google TPU 曝險 30-35%，與 Nvidia GPU 曝險同為表中最高一欄，顯著高於 Amazon Trainium／Meta MTIA 的 10-15%；② 凱基（2026-09-30，報告_凱基_電子硬體產業_20260930）估 Google TPU v8 2027 年 TPU 營收貢獻中，光通訊族群（含聯亞）屬「雙位數以上」貢獻層級，為受惠最大族群之一（見 供應鏈_GoogleTPU「TPU v8 機櫃規格、單櫃價值量與 2027 營收貢獻」）。兩項獨立估算疊加後，Google 是目前可觀察資料中最可能的 LTA 對手方；但公司未具名、兩份報告也都未直接點名聯亞的客戶身分，此結論屬本頁推論，非公司或券商直接陳述，信心：中低。
產能與 MOCVD
- 2027 年總產出為 2026 年的 2.5 倍（+150%）、2028 年再為 2027 年的 2.5 倍（+150%），兩年累計約 6 倍（已換算為晶片顆數 die level；3Q26 法說，2026-10-28）。沿革：2027 年底產能較 2026 年底增加 100%（早先揭露）→ 2027／28 年產出各 +150%（2026-10-28）。管理層表示 2028 目標非上修，8 月底追加近 30 億元資本支出主要反映在 2028 年產能。
- 已自 AIXTRON 採購 8.37 億元 MOCVD。
- 長約與訂單能見度（2026-10-28）：8 月與一家美系大型資料中心（CSP）客戶簽 4 年長期供貨合約，並新增約 30 億元資本支出（近一年董事會通過累計逾 80 億元，依客戶訂單安排支出，客戶亦提供一定資金協助）；主要客戶下單期間均逾 6 個月，在手訂單金額超過 2026 全年預估營收；4 年內的產品（含 NPO 高功率 CW）皆在長約討論範圍。
- 基板長約（2026-10-28）：與另一家日本基板商簽 4 年長約；目前與兩家日本、一家美國主要基板供應商簽有長約（富邦記為已簽、珩石筆記記為洽簽中，並列待核對）。
- 後段委外（2026-10-28）：已在台灣與海外大幅增加後段合作夥伴，台灣新增數家大型集團夥伴（資本承諾優於早期夥伴），擴產計畫已含後段產能；營收認列分兩類，一類直接賣給夥伴認列營收，一類委外加工後回傳聯亞、由聯亞出貨晶片給客戶，加工費計為費用；EPI 與 Chip 出貨比重不提供。設備交期與外包已納入 150% 目標，人力倍數成長、招募難度升高，營業費用增加反映員工分紅。
- 董事會 2026/6 再通過 30.09 億元資本支出，包含 MOCVD 與替代 E-Beam 的第二種微影製程設備；第二種微影已獲美系客戶認證。
- 微影設備進度（3Q26 法說，2026-10-28）：7 月起月營收跳升至 5 億元以上，因第一台 E-beam 機台投入量產；第二種微影（Nanoimprint）預計 2026 年底進場；第三種微影（DUV）預計 2027 年加入（珩石筆記記為明年或後年）；下一次明顯產能釋放在 1Q27（E-beam 與 MOCVD 到位），目前訂單大於產能。DUV 可用於 6／8／16 波多波長產品，但光罩昂貴，依客戶單一波長需求量彈性搭配三種微影。沿革：第三種微影布局 2028 量產（早先揭露）→ DUV 2027 加入（2026-10-28）。
- 全球 800G 以上光收發模組 2025/26/27 出貨量估 2,500 萬 / 5,500 萬 / 1.05 億個，年增 +120% / +91%。
- 2026-09 中公司公告取得一批新設備，價值 NT$535m，支撐後續出貨放量（GS 2026-10-05；與前述 AIXTRON NT$837m 為不同批次，GS 未說明設備類型）。
- GS（2026-08-13）：管理層目標 2027/28E 產能三位數 YoY 成長，由 InP Epi-Wafer 與 CW laser 雙軌擴產支撐，與 6 月已取得的 AIXTRON 設備（NT$837m，金額與前次揭露一致）呼應。
光互連 / 上游卡位（2026-05-25）
聯亞光電是 AI 光互連上游 III-V epiwafer 卡位廠，產品橫跨 Telecom DFB / EML / APD / FP / PIN，以及資料中心 DFB、高功率 CW laser 與 SiPh epiwafer。新一輪 CPO / NPO / 外部雷射架構把瓶頸從收發器外殼推回 InP 基板、外延良率、CW-LD 高功率可靠性與客戶認證。
| 項目 | 觀察重點 |
|---|---|
| 製造據點 | 台南南科兩據點，客戶與廠區集中度需追蹤 |
| FY25 | 營收 22.03 億元、YoY +82%，毛利率 43%，4Q25 毛利率 49% |
| 產品卡位 | EML / DFB / APD / PIN 與 SiPh / CPO 所需 CW-LD epiwafer |
| 投資屬性 | 高 Beta，上游良率與客戶認證一旦通過，毛利槓桿大 |
風險
客戶、終端應用與廠區集中度偏高；若 CPO 導入延後、CW-LD 規格轉向或海外 IDM 垂直整合加速，訂單能見度可能波動。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 營收 15.62 億（QoQ +28%、YoY +183%）、GM 58.6%、EPS 6.12，營收符合共識、EPS 優於共識 5.82 | fact | 3Q26 法說；報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029 | 2026-10-28 | 高 |
| 8 月與美系資料中心客戶簽 4 年 LTA，近一年累計資本支出逾 80 億元，2027／28 年產出各 +150%（晶片顆數，兩年約 6 倍） | fact | 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028、活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028 | 2026-10-28 | 高 |
| 與 2 家日本、1 家美國 InP 基板商簽長約，確保擴產後的料源 | fact | 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028 | 2026-10-28 | 高 |
| 多波長（8／16 波）雷射 ASP 比單波長高 50% 以上，具產能與經驗的供應商有限 | fact | 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028、活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028 | 2026-10-28 | 中高 |
| CW laser 供不應求、未見客戶議價，公司不預期毛利率持續走高（折舊控制在營收 8-10%、人力成本上升） | analyst | 活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028、報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 | 2026-10-28 | 中高 |
| 2027 年營收可達 NT$117 億、EPS 47.40 元（中信）；對照大和 NT$82 億、EPS 32.34 元，2027 年預估差 47%，取決於新產能開出後的產出與 ASP | estimate | 報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029、報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 | 2026-10-29 | 中 |
| 2H27 NPO 成過渡方案、客戶多採外部光源；CPO 一般資料中心量產不會太快 | thesis | 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028 | 2026-10-28 | 中 |
| 股價 80x 2027E PER／32x PBR 已折現過多，市場對矽光強度與毛利率預期偏樂觀（大和 Sell） | thesis | 報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 | 2026-10-28 | 低 |
風險與注意事項
- 報告只列名為 InP 受益廠，未提供公司層級估值或財務數字。
- MOCVD 設備 lead time、InP substrate 供給與客戶認證節奏會影響放量速度。
- 若中國供應商在 2028-30F 積極擴產，InP epi wafer 供需可能由緊轉鬆。
公司行事曆
- 10/28週三法說會元大證券 線上法說會本公司受邀參加元大證券所舉辦之線上法人說明會,說明本公司2026年第3季營運概況。法說會網址:https://yuanta-cbd.webex.com/yuanta-cbd/j.php?MTID=m6d159a3783dc3527d0b05d3199b649bc,會議號:25120212535,密碼:3081,本會議將
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:57–14:58 間
- 今天 2026-11-08
- 11/13週五法說會櫃買中心與凱基證券聯合 2026TPEx&KGIHKCorporateDay本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券聯合舉辦之「2026TPEx&KGIHKCorporateDay」，說明本公司之營運概況。
- 11/13週五可轉債聯亞一 可轉債開始轉換發行 12.0 億、轉換價 1758、溢價 105.6%
- 11/14週六可轉債聯亞二 可轉債開始轉換發行 18.0 億、轉換價 2169、溢價 110.4%
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/3–12/7）可能 12/3–12/7 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | CW Laser 供應商地位確認 | 供應鏈認證 | ⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座；OFC2026 觀察 |
| 2026/6 | 董事會通過 30.09 億元資本支出 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MOCVD + 第二種微影製程設備 |
| 2027H1 | CW Laser 量產放量規劃 | 放量 | ⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
| 2026 年底 | 第二種微影（Nanoimprint）進場 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2027Q1 | 明顯產能釋放（E-beam、MOCVD 到位） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2027 | 總產出為 2026 年的 2.5 倍；第三種微影（DUV）加入 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 晶片顆數計；沿革：2027 底產能 +100%（早先）→ 2.5 倍（2026-10-28） |
| 2027 | 200G PD 開始量產（Datacom；量遠小於 LD） | 產品量產 | ⭐⭐ | 中信 2026-10-29；永豐版稱未來幾個月隨磊晶產能增加即量產，時點口徑略異 |
| 2027 下半年 | NPO 成為過渡方案主力（外部光源為主） | 技術路線 | ⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2028 | 總產出再為 2027 年的 2.5 倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 含 8 月新增約 30 億元資本支出；沿革：三位數 YoY 成長（GS，2026-08-13）→ +150%（2026-10-28） |
| 2026 | 1.6T 矽光產品量產；3.2T 與 NPO／CPO 高功率產品開發驗證中 | 產品量產 | ⭐⭐⭐ | 3Q26 法說（2026-10-28） |
| 2026-09 中 | 公告取得一批新設備，價值 NT$535m | 擴產 | ⭐⭐ | 支撐出貨放量（GS 2026-10-05） |
| 2026-07-28 | GS 重申 Buy，TP NT$4,307.00 維持 | 評等 | ⭐⭐ | 6 月營收優於估 1%；2026-28E 獲利小幅上修 |
| 2026Q3-Q4 | 董事會通過不超過 NT$22.7 億元設備擴產，並與美國、日本供應商簽訂 InP 基板採購合約 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧 4Q26 投資季刊（2026-09-18）；4Q26 InP 磊晶報價可能第三度調升 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
- 相關技術：技術_GaAs砷化鎵、技術_InP磷化銦、技術_SiPh、技術_光通雷射元件
- InP 角色：上游磊晶
- CW Laser 角色：定錨 2026 年中講座確認為台廠 CW Laser 供應商，對應 SiPh / CPO 外部光源需求；Lumentum / Coherent 產能緊缺時具補充供應機會。
相關公司
- 2455_全新（市）、3105_穩懋（櫃）：台灣 III-V / 化合物半導體上游對照。
- COHR.US(coherent)、LITE.US(lumentum)：海外 InP / 雷射 / 光通訊 IDM 對照。
- NVDA.US(nvidia)：CPO / SiPh ecosystem 平台商需求來源。
- 4971_IET-KY（櫃）、4991_環宇-KY（市）、8086_宏捷科（櫃）：InP / GaAs / 化合物半導體供應鏈對照。
- 4979_華星光（櫃）：下游光通訊封裝與收發模組供應鏈對照。
- Sumitomo：InP 基板長約供應商；聯亞與 Sumitomo 五年合約降低料源風險。
來源
- 活動_聯亞3081_富邦證券call_memo_20261028，富邦，2026-10-28；3Q26 法說：營收 15.62 億（QoQ +28%）、GM 58.6%、EPS 6.12；2027／28 年產出各 +150%、美系 CSP 4 年長約、在手訂單超過 2026 全年營收、1.6T 量產
- 活動_聯亞3081_法說_珩石筆記_Jason_20261028，珩石筆記（Jason），2026-10-28；同場法說，補客戶出資協助、微影進度、基板尺寸與良率、後段委外
- 活動_聯亞3081_永豐投顧call_memo_20261028，永豐投顧，2026-10-28；同場法說 37 題 Q&A：營收組成、產能與設備、LTA 與基板長約、CW 雷射高功率與基板尺寸、NPO／CPO、PD 進度
- 活動_聯亞3081_凱基call_memo_20261028，凱基投顧（徐雋翔），2026-10-28；同場法說重點摘要：產能開出節奏決定未來 2 年成長、毛利率可望維持高檔
- 報告_CTBC_聯亞3081_3Q26_20261029 — 中信投顧（賴彥維），2026-10-29；維持買進、TP NT$1,200→4,000（85x 2027F EPS）；2026F／2027F EPS 20.81／47.40，3Q26 EPS 優於共識、1Q27 產能明顯跳升
- 報告_Daiwa_聯亞3081_3Q26_20261028 — 大和（Rick Hsu／Sam Weng），2026-10-28；重申 Sell（5）、TP NT$900→1,210；2026-28E EPS 上修 10-25% 至 20.92／32.34／33.10，2027-28E 低於共識 29%／48%
- 報告_福邦_矽光子CPO產業_202609，福邦投顧，2026-09；上游磊晶／CW 雷射／EML 雷射供應商，客戶美系 CSP、國際龍頭光模組廠；2026F/2027F EPS 20.0／44.9（YoY +372.4%／+124.5%）
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923，群益投顧，2026-09-23；CW Laser 需求持續增加，MOCVD 產能持續擴增、CW Epi 產量估持續翻倍；2026F/2027F/2028F EPS 19.45／36.08／58.32
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21
- 技術_InP磷化銦
- 技術_SiPh
- 技術_光通雷射元件
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CW Laser 供應 / OFC2026 觀察
- 報告_元大_3081聯亞_20260702 — 元大，2026-07-02；升評買進，TP NT$2,650，EPS 2026F / 2027F 為 NT$18.90 / 41.05，CW Laser 與產能擴張
- 報告_GS_聯亞3081_20261101 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng／Ting Song），2026-11-01；3Q26 beat（GM 58.6%、淨利 +23% vs GS），EPS 20.29／36.99／59.85／89.23 上修，維持 Buy、TP NT$4,490（4,459→4,490）；4Q26 營收 QoQ 雙位數成長
- 報告_GS_聯亞光電3081_20260728 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng／Ting Song），2026-07-28；重申 Buy，TP NT$4,307.00（實質維持）；6 月營收 NT$421m（+128% YoY，優於估 1%）、2Q26 合計 NT$1.2bn（QoQ+35%/YoY+121%）；Aixtron 設備採購 NT$837m + 董事會核准追加 NT$3bn 資本支出；2026-28E EPS 17.06/35.10/57.71
- 報告_GS_光通訊_20260811 — Goldman Sachs，2026-08-11；美國對中國製光模組進口限制的政策風險三大爭論，對含聯亞在內的 China optical coverage 名單全數重申 Buy（未附新 TP）
- 報告_GS_聯亞光電3081_20260813 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng／Ting Song），2026-08-13；重申 Buy，TP NT$4,307.00 → NT$4,401.00；2Q26 NI +384% YoY 優於估、7 月營收 +177% YoY 優於前估 14%；2026-29E EPS 上修 0.6-3.9%
- 報告_GS_聯亞光電3081_20261005 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng／Ting Song），2026-10-05；9 月營收 NT$540m（+190% YoY）、3Q26 +183% YoY；2026-29E 盈餘上修 5%／1%／1%／1%；TP NT$4,401 → NT$4,459，Buy 維持
- 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918 — 華南投顧，2026-09-18；4Q26 投資季刊，推薦個股 TP NT$3,400；InP 基板與磊晶多次調漲、擴產 NT$22.7 億元
- 報告_GS_全球伺服器_20261018 — Goldman Sachs，2026-10-18；全球伺服器 TAM 報告供應鏈曝險附表，給聯亞（LandMark）2026E 各平台營收曝險估計區間，詳見上方「客戶平台曝險估算」與 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624
相關頁面
- 分析_2026年11月台股策略三家投顧共同產業主線_20261104
- 分析_OCP2026_AI光互連路線與可靠度
- 分析_CIOE2026光博會綜合回顧
- 分析_華南4Q26產業展望_20260918
- 分析_光學鍍膜與光纖耦光供應鏈_20260920
- 分析_9月產業投資策略_富邦_20260831
- 技術_CPO製程流程
- 技術_FAU
- 3363_上詮（櫃）
- 7930_威世波（興）
- 技術_EAM
- 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
- 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
- 分析_全球伺服器TAM_GS_20260624
- 分析_2026年中產業趨勢_定錨講座_20260612
- 技術_矽光子
- 分析_Scale-out_PIC與Scale-up_OE引擎下一步_20260611
- 技術_OE光學引擎