基本資料
致茂電子（Chroma ATE）為台灣量測與自動化測試設備龍頭，以跨領域工程實力橫跨多個科技升級週期：NB/PC（電源測試）、智慧型手機（光學/photonics）、電動車（電源）、AI/HPC（電源、photonics、SLT、AOI）。在多數領域具領先甚至 dominant 地位，是少數能在中國同業殺價競爭下守住 SoC 測試等市佔的台廠。市值約 USD 27.7bn。
收入主體為「合併測試設備事業」（FY25 佔 96%），分四大引擎：ATS / 電源測試、半導體 / Photonics 測試、SLT 系統級測試、AOI / metrology 量測，另有 SoC 測試與海外子公司。Aletheia 預估 FY25-28E 整體營收 ~70% CAGR。資料來源：260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21）。
半導體測試設備依公司自述（法說，2026-09-15）可分四大類：28nm legacy 測試機（主要用於 MCU、PMIC 等，規格與 Advantest／Teradyne 相近但取其優勢）、System-Level Tester（20 年前起成為 NVIDIA 主要供應商，現涵蓋大部分 CSP 與 HPC 製造商）、先進封裝 RDL metrology tool（含 CoWoS 方形與圓形兩種封裝型態的量測）、化合物半導體光學設備（compound semi optics，含 CPO 與 NPO 測試）。公司自述目前 power testing 與 semiconductor testing 業務約各佔 50%。來源：活動_致茂2360_法人說明會memo_20260915。
核心技術／競爭優勢
- 富邦投顧（2026-10-22）CoWoS 模型：2028 年加權封裝 TDP 1.44kW、封裝更大更複雜，致茂提供先進封裝量測與多測試階段所需設備而受惠；營收動能與晶圓代工不同步（estimate，信心中）。
- SLT 領導地位：自數十年前併購並整合台灣 SLT 業者後持續投入，為高功率、高 site 數 SLT 的 best-in-class，連 Advantest、Teradyne 等大廠都難以滲透；NVDA 獨家 SLT 供應商。詳見 技術_SLT。
- 電源測試根基外溢：以 ATS 電源遞送與熱控 know-how 延伸至 SLT 平台；AMD MI450 SLT 勝出關鍵即在其熱控模組與液冷 CDU 能力（King Cobra 控溫 -70°C~+150°C、散熱達 5000W、快速暫態抑制）。
- Photonics 近獨家：為 Lumentum、Coherent、Sumitomo 等模組/雷射源廠近獨家光學測試供應商。
- 先進封裝 3D 量測（metrology）：採白光干涉（BLiS）技術，Model 7980（XY／Z 解析 30nm／0.05nm，探針痕深度、2D／3D CD 與表面形貌）與新機 Model 7981（RDL ≥2µm AR3、TSV／VIA ≥2µm AR15、OVL ≤0.2µm）；MS 產業查訪認為客戶未來封裝架構的量測密度更高，致茂有信心贏下後續專案（MS，2026-10-26，analyst，信心中）。
- 願意持續、巨額投入跨事業 R&D 以擴大 TAM，為典型台灣工程驅動型企業。
- vs 7769_鴻勁精密（市） 業務重疊小：致茂聚焦 SLT handler（估佔其半導體測試營收 60-70%），鴻勁聚焦 FT handler（佔其 handler 營收 70-80%）；致茂在 SLT handler 具主導地位，可能拿下 AMD MI400 系列 SLT handler，但鴻勁已與 NVIDIA 就次世代 AI GPU SLT handler 展開工程合作，形成潛在長期競爭（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）。
- NVDA SoIC 堆疊帶動 ASP 上行：野村估 NVDA 於 2028E Feynman 平台採 GPU-on-GPU SoIC 堆疊，散熱要求更嚴苛，將帶動致茂 SLT handler ASP 上升週期；相較 FT handler，SLT handler 因隨各世代 socket/系統測試板重新設計，換機週期更頻繁。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SLT 系統級測試（Model 3200/3210/3160/3110、Kobra/King Cobra） | AI/HPC 加速器系統級測試 | NVDA（獨家）、AMD MI450/455/500、Google Axion CPU、MRVL.US(marvell)、Cisco、MSFT、Meta、Xilinx、Winstek |
| ATS / 電源測試（63200A DC 電子負載、1.8MW 雙向電源） | AI 伺服器 PSU / BBU / HVDC 電源 shelf / rack | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市）（PSU）、CSP 電源架構驗證 |
| SLE（Server Load Emulator）與 MW 級電源機櫃驗證實驗室方案 | 900kW-MW 級 power rack（shelf、busbar／PDU、BBU／CBU、rack control）驗證 | 未點名客戶；簡報聲明第三方名稱不代表合作（OCP 2026） |
| Photonics 光學測試 | 1.8T/3.2T 光模組、CPO OE die / 光學測試 | Lumentum、Coherent、Sumitomo；CPO 於 SPIL（3711_日月光投控（市）） |
| AOI / metrology 量測 | CoWoS / CoPoS / WMCM / CoWoP 先進封裝檢測 | 2330_台積電（市）、OSAT |
| SoC 測試 | 一般 SoC 終測 | 含一歐洲 IDM（潛在上行） |
MW 級電源機櫃驗證與 SLE（OCP 2026，2026-10-13～15，報告_OCP2026_致茂_AI電源機櫃驗證_20261015）
致茂於 OCP 2026 發表「從 100kW 到 MW 級」電源機櫃驗證方案，屬展示／產品發表，簡報未揭露客戶、訂單與量產時程，不可視為已有訂單。 - 測試需求：900kW-MW 單一 power rack 需 AC 源、DC 負載與 DC 源，含 ≥160% 峰值負載與 EDPP 10kHz；散熱（>13 台負載櫃×4,000CFM＝52,000CFM）與場域缺電是兩大難題，以再生負載回收 >90%、混合負載穩態 >80%（1000kW 負載僅耗電網約 250kW）因應。 - 三款負載：63200A 高速（線性，slew >20A/μs）、62000D 再生（回收 >90%，slew 約 30A/ms）、63700H 混合（>20A/μs）；與本頁既有型號一致（62000D 功能描述在庫內略有差異，待核）。 - 同步控制：60+ 台、1.44MW，建議同步誤差 <2μs；專利低電感匯流排 NP-40191-TW。 - SLE（新）：1U 水冷 15kW、80V/300A，切換 <20μs，峰值 24kW（160%）200ms，可重播實測電流波形；整櫃驗證 >30 台同步、>300kW，涵蓋 power shelf、busbar/PDU、外部 CDU、rack control；路徑為 SLE→機櫃→叢集→Power HIL。 受測對象涵蓋 BBU／CBU 放電、EDPP 與 LVRT 類電網擾動，為 技術_HVDC 驗證端的獨立需求（推論：與本頁 ATS 電源測試主軸同向，貢獻待追蹤）。
圖片 / 架構圖
致茂 Model 3200/3160 FT & SLT 測試系統與 King Cobra 控溫模組：對應 Hopper(1000-1400W)→Blackwell→Rubin(1800->3000W) 功率升級，是高功率高 site SLT 的核心平台。
致茂 AI 伺服器電源測試方案（PSU / Battery Backup）：ATS 電源測試已從傳統 PSU 延伸至 power shelf / rack / HVDC 系統級驗證。
致茂 CPO Test Solutions：PIC Wafer Test（586XX Series，光學/電性/可靠性測試）與 Light Engine & CPO Automation Test（587XX/5860X Series，涵蓋 O/E 測試、CPO Switch 測試、雷射可靠性測試、雷射源）產品線圖。對應致茂在 CPO test insertion 3/4 的布局。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）
SST（固態變壓器）與致茂電源測試方案：AC 電源→SST 模組→±400V/800V DC 輸出至 GPU/CPU 的架構圖，標示致茂 61800-100（AC Source）、62450D-2000HL（雙向 DC Source & 再生負載）、63224A-1200（高 slew rate DC 電子負載）等機型。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24，原始來源 2025 OCA APAC Summit / Peter Barbosa, DELTA）
致茂 AI 伺服器電源測試方案總覽：Power Shelf/BBU、再生電網模擬器（Model 61800/61860HF）、雙向 DC Source（62000D 系列）、電源轉換裝置 ATS（Model 8000 ATS，up to 1.8MW）、DC 電子負載（Model 63700H/63200A/63202A 系列）。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）
圖說：致茂 3D Metrology Measurement System（BLiS 技術）：Model 7980（XY／Z 解析 30nm／0.05nm，多光源，應用於探針痕深度與 2D／3D CD、表面形貌）與標示 NEW 的 Model 7981（RDL ≥2µm AR3、TSV／VIA ≥2µm AR15、OVL ≤0.2µm），對應先進封裝量測產品線。（來源：致茂，轉載於 報告_MS_致茂2360_20261026，2026-10-26）
圖說：致茂 CPO Test Solutions：PIC 晶圓測試 586XX 系列；光引擎與 CPO 自動化測試 587XX、5860X 系列與雷射光源。（來源：致茂，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 88.7 | — | +131.7% | 本站推算† |
| 2026-12 | 87.8 | — | +140.7% | 本站推算† |
| 2026-11 | 67.5 | — | +163.9% | 本站推算† |
| 2026-10 | 62.5 | -8.8% | +163.2% | |
| 2026-09 | 68.6 | +21.8% | +206.5% | |
| 2026-08 | 56.3 | +3.6% | +156.3% | |
| 2026-07 | 54.3 | +32.1% | +175.2% | |
| 2026-06 | 41.1 | -9.6% | +73.0% | |
| 2026-05 | 45.5 | -6.5% | +133.1% | |
| 2026-04 | 48.7 | +11.4% | +128.9% | |
| 2026-03 | 43.7 | +19.1% | +63.5% | |
| 2026-02 | 36.7 | -4.2% | +86.0% | |
| 2026-01 | 38.3 | +4.9% | +72.1% | |
| 2025-12 | 36.5 | +42.6% | +59.3% | |
| 2025-11 | 25.6 | +7.7% | +31.3% | |
| 2025-10 | 23.8 | +6.1% | +31.9% | |
| 2025-09 | 22.4 | +1.9% | +26.5% | |
| 2025-08 | 22.0 | +11.3% | +6.0% | |
| 2025-07 | 19.7 | -17.0% | +10.3% | |
| 2025-06 | 23.8 | +21.8% | +34.7% | |
| 2025-05 | 19.5 | -8.2% | -8.8% | |
| 2025-04 | 21.3 | -20.4% | +32.2% | |
| 2025-03 | 26.7 | +35.5% | +46.6% | |
| 2025-02 | 19.7 | -11.3% | +64.2% | |
| 2025-01 | 22.2 | -2.9% | +59.3% | |
| 2024-12 | 22.9 | +17.5% | +30.8% | |
| 2024-11 | 19.5 | +8.2% | +31.9% |
2026 年已公布累計 495.7 億元；全年推算 651.0 億元（YoY +129.9%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
2026 年 10 月營收（最新覆蓋，2026-11-05，Citi）
- 10 月合併營收 NT$6,254mn（+163% YoY／-9% MoM），達 BBG 共識／Citi 4Q26 營收預估的 39%／35%，優於預期（above-seasonal 動能）；母公司營收 NT$4,919mn（+163% YoY／+4% MoM），Citi 判讀為測試機需求強勁、ESS 電池營收貢獻較少（合併 MoM 下滑反映電池專案認列減少）
- CPO：客戶預計 2026 年底結束試產、2027 年量產（已收 1Q27 PO），Insertion 3 測試機需求 YoY 達 4-5 倍、次世代 CPO 產品為數倍；ATC handler、burn-in system 新品自 2027 年起貢獻較有意義；營收規模擴大有助營運槓桿（Citi 看法）
- Citi 認為 3Q26 毛利率 miss 與 AI 需求辯論近期壓抑股價，但 2027 年在客戶擴大與 CPO ramp 支撐下成長可期；估計 AI 相關營收已逾 60%（SLT、功率測試、量測、光子）；維持 Buy、TP NT$2,900（40x 2027E EPS，近 1x PEG）；股價 NT$1,470（11-04）
- 來源：報告_Citi_致茂2360_10月營收_20261105
2026 年 9 月營收／3Q26 實績（2026-10-06）
- 9 月合併營收 NT$6,860mn（+22% MoM／+206% YoY，約 3 倍），創單月歷史新高
- 3Q26 合計 NT$17,926mn（+32% QoQ／+180% YoY），再創單季新高：超 Citi 估 NT$14,314mn 25%、超 BBG 共識 NT$14,618mn 23%（Citi 口徑）；MS 口徑為超 MSe NT$14,772mn（+9% QoQ／+130% YoY）與共識 NT$14,555mn（+8% QoQ／+127% YoY）；市場毛利率／EPS 待財報（Citi 揭露共識 3Q26 GPM 61.8%、EPS 11.85）
- 驅動來源：Citi 認為主要是資料中心電源測試機（HVDC、中國 ESS 建置）與光子（CPO ramp-up）；MS 認為主要是半導體與光子事業，尤其 SLT、量測（metrology）、收發器／CPO 測試
- 預期後續：Citi 認為 3Q 大幅超標代表 FY26／FY27 市場預估仍有上修空間；AI 帶動的成長將延續於電源測試（HVDC）、SLT（GPU＆ASIC）、量測（CoWoS、面板）與光子；CPO 出貨仍在早期，明年可能數倍成長；量測、FT handler、burn-in 等新產品 2027 年起貢獻較有意義。MS 認為 FT handler 與烤箱（oven）自 2026 年底／2027 年初可能小量出貨
- MS 3Q26 財報預覽（2026-10-26）：3Q26E 毛利率 60.5%（QoQ 持平，規模效益被較不利的產品組合抵銷）、營益率 39.3%（QoQ +0.5ppt）、EPS NT$13.71（+13% QoQ／+15% YoY）；AlphaSignals 標示 3Q26 營運更新與展望「likely upside surprise」，對共識 EPS「modest revision higher」；營收增長歸因於半導體與光子事業（SLT 受 AI HPC 客戶拉貨、收發器光測試與少量 CPO），電源測試維持高檔（報告_MS_致茂2360_20261026）
- 評等：Citi 維持 Buy、TP NT$2,500；MS 維持 OW、TP NT$2,800；MS 的 AlphaSignals 催化劑反應欄標示對論點影響「不變」、相對預期「小幅上行驚喜」
- 富邦投顧（2026-10-19）：3Q26 營收 179.3 億元（+32.5% QoQ／+179.7% YoY）較富邦先前預估 162.5 億元高 10%，主因電源測試與半導體／光電應用需求強；9 月營收 68.6 億元（+22% MoM／+206% YoY）；2Q26 毛利率下滑至 60.5%（零組件成本上升、產品組合不利），富邦預期組合優化與潛在調價緩解成本壓力，3Q26F／4Q26F 毛利率 60.9%／61.4%（報告_富邦_致茂2360_20261019）
- 來源：報告_Citi_致茂2360_20261006、報告_MS_致茂2360_20261006、報告_MS_致茂2360_20261026
- 3Q26 法說會確認（2026-10-29）：3Q26 營收 NT$179 億（QoQ +33%、YoY +180%），測試設備占 98%；測試儀器與 ATS 占 52%（YoY +147%）；半導體與光電測試解決方案 3Q26 營收約 60 億元（QoQ +38%、YoY +189%），公司同時口述其占比 42%，兩者互相矛盾（179 億 × 42% ≈ 75 億），待核對；1-3Q26 半導體營收 138 億元已超過 2025 全年（YoY +101%），光電 YoY 4 倍（含光收發器與 CPO）、SLT YoY 翻倍（活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029）
8 月營收 / 3Q26 QTD（2026-09-07）
- 8 月合併營收 NT$5,632mn（+156% YoY／+4% MoM），再創單月新高
- 母公司營收 NT$5,420mn（+192% YoY／+30% MoM）——Citi 判讀為測試機需求強勁（母公司主要承載測試機業務，月增幅遠高於合併）
- 7+8 月合計已達 Citi 引述的 3Q26 市場共識 NT$14,435mn 的 77%；MS 口徑為 QTD 達 MSe（NT$14,772mn，+9% QoQ／+130% YoY）的 75%、達其引述共識（NT$13,992mn，+3% QoQ／+118% YoY）的 79%
- MS 判斷 3Q26 將優於市場預期、季增可能超過 20%；Citi 稱 tracking ahead
- CTBC 口徑相符：8 月 NT$5,632mn（MoM +3.7%／YoY +156.3%），1–8M26 累計 NT$36,456mn（YoY +108.4%）（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11）
- CPO 營收自 7 月開始認列，Citi 認為明年可望數倍成長
- 計量（metrology）、FT handler、burn-in system 等新產品，Citi 預期自 2027E 起才會有較有意義的貢獻
- 近期宣布的 GDR 發行用於支應海外擴張
- 9/7 當日股價漲停（+10%），Citi 歸因於 SEMICON Taiwan 後市場對 CPO 需求的正面情緒
- 評等：Citi 維持 Buy；MS 維持 Overweight、TP NT$2,800（9/7 收盤 NT$2,230，上檔 26%）
- 來源：報告_Citi_致茂2360_20260907、報告_MS_致茂2360_20260907
5 月營收（2026-06-07）
- 5 月合併營收 NT$4,550mn（MoM -6% / YoY +133%）
- 母公司營收 NT$3,744mn（MoM -5% / YoY +135%）
- QTD 累計 NT$12,575mn（QoQ +6% / YoY +95%），達 MS 預估值的 75%
- QTD 達市場一致預估值的 76%（NT$12,359mn，QoQ +4% / YoY +91%）
- 2Q26 追蹤優於市場預期
6 月營收 / 2Q26 實際（2026-07-06）
- 6 月合併營收 NT$4,114mn（MoM -10% / YoY +73%）
- 2Q26 合計 NT$13,529mn（QoQ +14% / YoY +110%）
- 超出 MSe NT$12,575mn 達 +8%；超出共識 NT$12,704mn 達 +6%
- MS 維持 OW，TP NT$2,800 不變
7 月營收 / 3Q26 迄今（2026-08-06）
- 7 月合併營收 NT$5,434mn（MoM +32% / YoY +175%），創單月新高，已達 39% BBG 共識／Citi 對 3Q26 營收預估
- 母公司營收 NT$4,180mn（MoM +22% / YoY +145%），同創新高，反映測試機需求強勁與電池營收貢獻
- Citi：3Q26 累計動能優於 BofA 自估／街口共識的 35%／39%，強度來自電源測試設備出貨（中國客戶 ESS 電池產能建置）＋半導體測試 SLT（AMD GPU SLT 持續下單＋CPU SLT 市占提升）
- 來源：報告_Citi_致茂2360_20260806（Citi，2026-08-06）、報告_BofA_致茂2360_20260806（BofA，2026-08-06）
在手訂單
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026-10-29 | 訂單能見度至少到 2H27，部分產品可看全年；CPO insertion 3 已接 1Q27 量產 PO 並收明年預測（客戶：NVIDIA、Marvell）；ATC handler 數家客戶已下單；HVDC power rack 測試設備訂單可延續至明年；SLT 2027 新增 CSP／ASIC 客戶 | 公司不給財測，僅表示依在手訂單對 2027 年信心很高；中國電池芯約 30% 訂單因客戶工廠延遲遞延至 1Q27；金額與占比未揭露（活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029） |
EPS 記錄
實際值（A）。野村（2026-07-24）Income statement / P&L 揭露，FY24-FY25 為年度實績，1Q25-1Q26 為季度實績（2Q26 起野村模型仍標示 F，尚待正式財報認列，故未列入本表）。
| 年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY24A | 12.49 | +32.3% | Reported/Norm EPS |
| FY25A | 27.70 | +121.7% | Reported/Norm EPS；FD normalised EPS 27.59 |
| 季度 | EPS (元) | 淨利 YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q25 | 5.03 | +122.2% | |
| 2Q25 | 4.63 | +38.8% | |
| 3Q25 | 11.99 | +255.3% | 業外一次性挹注推升稅前利益（Associates/Other income 較高） |
| 4Q25 | 6.04 | +72.8% | |
| 1Q26 | 9.12 | +82.1% | |
| 2Q26 | 12.10 | — | Adj. EPS，Citi 揭露；優於 Citi 自估 10.87（+11%）與 BBG 共識 10.51（+15%）；非營業一次性挹注（Adlink 股權處分利益＋員工宿舍）為主要超預期來源 |
| 3Q26 | 13.34 | QoQ 淨利 +11%（排除資本利得約 +21%） | 營收 NT$179 億（QoQ +33%、YoY +180%）、毛利率 58%（QoQ 季減，產品組合含中國電池芯專案）、營業利益 NT$72 億（YoY +288%）營益率 40%、稅後淨利 NT$57.8 億；EPS 低於 MS 預估 13.71，高於 Citi 引述共識 11.85；G&A 含全員額外獎金（活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029，2026-10-29）；對照預期（2026-10-29 兩家外資）：毛利率 57.5% 低於 MS 估 60.5%／共識 62.7%、Citi 估 61.2%／BBG 61.8%（主因中國 ESS 電池專案大宗交貨使組合不利，Citi 稱 like-on-like 毛利率穩定），營業利益 71.67 億高於 MS 估 +2%／共識 +14%、Citi 估 +21%／BBG +17%，EPS 高於 Citi 估 11.63／BBG 12.24、低於 MS 估 13.71（MS 口徑 13.37、淨利 56.47 億；Citi 調整後 13.34）；營業費用率 17.5%（MS 估 21.2%、共識 21.7%）反映營運槓桿（報告_Citi_致茂2360_20261029、報告_MS_致茂2360_20261029） |
| 1-3Q26 | 34.61 | 排除資本利得淨利 YoY 約 +138% | 營收 NT$433 億（YoY +120%）、毛利率 60%、營業利益 NT$172 億（YoY +177%）營益率 40%、稅後淨利 NT$146 億；營運現金流 NT$62 億、自由現金流 NT$68 億（活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029） |
來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724（野村，2026-07-24）、報告_Citi_致茂2360_20260730（Citi，2026-07-30），fact，信心：高。
EPS 預估
Aletheia 報告（2026-05-21）大幅上修，估值高於市場 13-83%。
| 年度 | Aletheia EPS（報告日：2026-05-21） | 野村 EPS（報告日：2026-07-24） | 福邦 EPS（報告日：2026-10） | 富邦 EPS（報告日：2026-10-19） | 市場一致 EPS | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| FY25A | 26.9 | 27.70（實際） | — | 27.70（實際） | — | 實際；YoY +120% |
| FY26E | 45.0 | 43.59（Bloomberg 共識 42.32，+3.0%） | 44.7 | 50.20（前 49.16，+2.1%；營收 610.67 億、GM 61.3%、OPM 40.2%；富邦稱高於共識 44.79） | 39.3 | Aletheia 估營收 +98%；野村估營收 +89%；福邦未給目標價，僅合理 PER 區間 30-50x，CPO 設備 2027 年營收估 NT$65-75 億（詳見財測假設） |
| FY27E | 82.1 | 65.56（Bloomberg 共識 65.41，+0.2%） | 65.5 | 69.88（前 67.07，+4.2%；營收 866.21 億、GM 62.4%、OPM 40.4%；共識 66.55） | 59.2 | SLT/photonics/CPO 多引擎放量 |
| FY28E | 131.6 | 84.23（Bloomberg 共識 77.43，+8.8%） | — | 84.64（營收 1,023.32 億、GM 62.5%、OPM 41.5%） | 71.9 | 估值基準年；Aletheia 估高於市場 +83%，野村估高於 Bloomberg 共識 +8.8% |
| 年度 | Citi EPS（報告日：2026-10-29） | MS EPS（報告日：2026-10-29，consensus methodology） | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY25A | 19.99 | 27.49 | Citi 為調整後 EPS（不含 3Q25 業外一次性），與公司 27.70 基期不同，勿直接比 YoY；MS 27.49（Refinitiv 共識 26.88） |
| FY26E | 49.32（前 44.85，+10%；營收 609.36 億、GM 59.7%、OPM 40.8%） | 48.57（維持 10-26 版；營收 615.91 億、Refinitiv 共識 46.03） | Citi 高於其所列 Street 45.69 達 8%；MS 高於共識 5.5%；Citi 營收上修 12%（前 542.90 億） |
| FY27E | 72.20（前 62.28，+16%；營收 810.17 億、GM 61.5%、OPM 46.1%） | 70.77（維持；營收 892.38 億、共識 68.73） | Citi 高於 Street 67.55 達 7%、Opex 率低於 Street 3.0ppt；MS 高於共識 3% |
| FY28E | 90.21（前 76.17，+18%；營收 968.91 億、GM 62.7%、OPM 48.3%） | 85.57（維持；營收 1,061.26 億、共識 89.50） | Citi 高於 Street 83.62 達 8%；MS 2028E 低於共識 4% |
Citi 2026E／27E／28E 淨利 209.02／305.61／381.88 億元；Bull NT$3,515（45x 2027E P/E、淨利 215／331 億）／Bear NT$1,680（25x、淨利 202／284 億），Base 40x。MS 毛利率口徑見財測假設表。
最新預估（2026-08-26 維持）
| 年度 | BofA EPS（NT$） | BofA 營收（NT$mn） | 毛利／營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2024A | 12.49 | 21,604 | OPM 25.4% | |
| 2025A | 27.70 | 28,311 | OPM 32.5% | |
| 2026E | 46.73 | 55,617 | OPM 39.7% | 與 8/6 報告一致，未因 GDR 調整 |
| 2027E | 80.05 | 86,809 | OPM 45.7% | 估值基準年（38x） |
| 2028E | 100.11 | 107,071 | OPM 46.9% | 2025-27E 營收／EPS CAGR +59%／+75% |
BofA 分部拆解（2026-08-26）：AT&S 事業 2026 NT$229.5 億（其中資料中心相關 120.8 億）、2027 NT$332.7 億；半導體事業 2026 NT$186.5 億（AI SLT 61.0 億、先進後段量測 48.0 億、光子 43.0 億）、2027 NT$306.6 億（AI SLT 121.7 億、光子 114.7 億）。
EPS 預估更新（2026-06-07）
| 年度 | EPS（MS，NT$） | 市場一致 EPS（NT$） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 12/25A | 27.49 | 26.88（Refinitiv） | |
| 12/26e | 39.87 | 40.63 | |
| 12/27e | 55.57 | 60.76 | |
| 12/28e | 65.07 | 83.69 |
來源：260607_2360_致茂_ms_chroma，estimate，信心：高。
EPS 預估更新（2026-08-03）
| 年度 | MS EPS（NT$，consensus methodology） | MS 前次估（2026-06-07） | 變化 | Refinitiv 共識（NT$） |
|---|---|---|---|---|
| 12/25A | 27.49 | 27.49 | — | 26.88 |
| 12/26e | 43.97 | 39.87 | +10.3% | 42.90 |
| 12/27e | 62.77 | 55.57 | +13.0% | 64.67 |
| 12/28e | 74.77 | 65.07 | +14.9% | 86.76 |
MS 於 6/7 至 8/3 之間已將 2026-28e EPS 上修約 10-15%（本報告未標示 Prior EPS，故上修時點可能落在 7 月的財報反應報告，非 8/3 當日）。MS 同步揭露營收 2026-28e NT$55,154／76,117／89,224mn、ModelWare 淨利 18,697／26,691／31,797mn、ROE 57.4%／59.9%／53.9%。
相對定位：MS 2026e（43.97）已高於 Refinitiv 共識（42.90），但 2027e／2028e（62.77／74.77）仍低於共識（64.67／86.76），MS 在三方（Aletheia 82.1／131.6、野村 65.56／84.23）中維持最保守。來源：報告_MS_致茂2360_20260803，estimate，信心：高。
MS（2026-10-06）EPS 維持 43.97／62.77／74.77（consensus methodology），Refinitiv 共識更新為 2026e／27e／28e 44.69／66.84／86.80（前 42.90／64.67／86.76），MS ModelWare 口徑 2025A／26e／27e／28e P/E 28.2／53.4／37.4／31.4x。來源：報告_MS_致茂2360_20261006，estimate，信心：高。
MS（2026-10-26）上修 2026e／27e／28e EPS 至 48.57／70.77／85.57（前 43.97／62.77／74.77，+10%／+13%／+14%；營收 61,591／89,238／106,126mn，前 55,154／76,117／89,224mn；ModelWare 淨利 20,656／30,097／36,387mn，前 18,697／26,691／31,797mn），理由為 3Q26 營收優於預期與營運槓桿；毛利率 60.8%／61.3%／61.7%（前 61.1%／62.8%／63.2%）、營益率 39.3%／40.5%／41.3%（前 39.6%／42.0%／42.8%）。Refinitiv 共識 25A／26e／27e／28e 26.88／45.46／68.09／88.26（前 10-06 為 44.69／66.84／86.80）；MS 2026e／27e 現高於共識，2028e 仍低於共識。MS 2027e 預估相對共識區間（EPS 59.92–82.08，均值 68.09；營收 70,689–96,689mn，均值 79,101）。來源：報告_MS_致茂2360_20261026，estimate，信心：高。
EPS 預估更新（2026-07-30）
| 年度 | Citi EPS 新估 | Citi EPS 舊估 | 變化 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 44.85 | 44.06 | +2% | 2Q26 業績超預期後小幅上修 |
| 2027E | 62.28 | 62.21 | ~持平 | |
| 2028E | 76.17 | 75.22 | +1% |
Citi（2026-07-30，2Q26 業績回顧）維持 Buy／TP NT$2,500 不變，僅小幅上修財測；營收同步微調：2026E NT$54,290mn（前 52,447，+4%）、2027E NT$70,689mn（+2%）、2028E NT$84,380mn（+3%）。
Aletheia（2026-07-30 flashnote）：重申「已為 Street-high 之 2027E EPS NT$82」（與 5/21 報告 82.1 一致，未變動），並表示因 CPO 機會擴大「看到進一步上修空間」，模型審視中、後續將發布更新（尚未給出新數字）。
EPS 預估更新（2026-08-06）
| 年度 | BofA EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 12.49 | +32.2% | |
| 2025A | 27.70 | +121.7% | |
| 2026E | 46.73 | +68.7% | 維持不變（7/30 前既有估值） |
| 2027E | 80.05 | +71.3% | 維持不變 |
| 2028E | 100.11 | +25.1% | 維持不變 |
BofA（2026-08-06）重申 Buy，維持 '26/'27 EPS 估值 NT$46.73/80.05 不變（本次為 3Q26 動能追蹤 flashnote，未調整財測）；PO NT$3,050 維持，基於 38x 2027E P/E。來源：報告_BofA_致茂2360_20260806，estimate，信心：高。
資訊衝突：四方 EPS 預估差異拉大
MS（2026-08-03）26e/27e/28e EPS NT$43.97/62.77/74.77 最保守；野村（2026-07-24）26e NT$43.59 居中且貼近 Bloomberg 共識（42.32）、27e/28e 65.56/84.23；BofA（2026-08-06）26e/27e/28e 46.73/80.05/100.11，介於野村與 Aletheia 之間，27e 接近 Aletheia；Aletheia（2026-05-21，7/30 重申未變）26e/27e/28e 45.0/82.1/131.6 最積極。四方模型分歧主因對 SLT/CPO/HVDC 放量斜率與 CPO test insertion 認列時點假設不同（野村明確表示尚未將 CPO insertion 貢獻計入 2026-28F 模型；BofA/Aletheia 對 CPO 倍數成長假設更積極），多方預估並存，不判斷單一為準。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-07-24） | 分事業營收 CAGR → 合併營收 → GM/OPM 槓桿 → EPS | 半導體/Photonics 測試 2025-28F CAGR 68%（SLT handler 升級週期＋CPO test insertion，暫不含 CPO 貢獻於數字中）；ATS 電源測試 2025-28F CAGR 43%（HVDC/SST 轉型、Delta／Lite-On 資本支出連動）；合併營收 2025-28F CAGR 49%，2026F YoY +89%；GM 62.4%/62.9%/63.7%（26-28F，vs FY25 61.5%）；OPM 由 32.5%（FY25）升至 46.3%（2028F）；Opex CAGR 25%（2025-28F） | 2026F/27F/28F Reported EPS 43.59/65.56/84.23；淨利 CAGR 2026-28F 39%、EPS CAGR 2025-28F 45% |
| 野村（2026-07-24，回推†） | PER 回推：TP ÷ 目標本益比 | 38x average 2027-28F EPS（NT$74.9），本益比取歷史區間（14-58x）高端 | TP NT$2,845† |
| 野村（2026-07-24） | CoWoS 產能作 SLT handler 銷量代理指標（非精確數學關係） | TSMC CoWoS 產能 2026F 擴至 1,100kpcs（年底~130kwpm）、2027F 1,800kpcs（野村自估，低於 TSMC 目標 2,000kpcs，瓶頸在 WoS 與 IC 載板）；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；致茂 2026F 半導體/Photonics 測試營收約 70% 來自 AI/HPC | 支持 SLT handler 銷量成長趨勢的結構性判斷，未直接轉換為財務數字 |
| Citi（2026-07-30） | 2Q26 業績回顧 → 財測微調 | 2Q26 營收 NT$13,529mn（YoY +110%、QoQ +14%）超 Citi 自估 +7%／共識(BBG) +6%；GPM 60.5%，QoQ -2.1ppts，因 DRAM/被動元件/IC 等投入成本上升，2H 靠 ASP 調漲彌補；Opex YoY +45%（人力擴編） | 2026-28E 營收/EPS 各上修 1-4%／~1-2%（見上表） |
| Aletheia（2026-07-30） | CPO revenue guidance 上修 | 晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎層級良率優化提前導入製程；管理層 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn、2027 年增 7 倍 | 致茂 2027E CPO 營收機會估上看 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn），2027E EPS 估「已為 Street-high 之 NT$82，仍有上修空間」（模型審視中） |
| Citi（2026-08-06） | 7 月營收動能追蹤 → 維持財測 | 7 月合併營收 NT$5,434mn（YoY +175%／MoM +32%），達 39% BBG 共識／Citi 對 3Q26 估；CPO 營收 7 月開始貢獻，估 2027 倍數成長；metrology/FT handler/burn-in 2027 起較顯著貢獻 | 未調整 2026-28E EPS 數字，維持 Buy／TP NT$2,500 |
| Citi（2026-10-06） | 9 月營收／3Q26 實績回顧 → 暗示 FY26／27 街口預估上修空間 | 3Q26 營收 NT$17,926mn 超 Citi／BBG 25%／23%；成長來源 HVDC 電源測試機、中國 ESS、CPO；60%+ 營收已與 AI 相關；估計外匯曝險：美元營收 50–60%、人民幣 10–20% | 未更新 EPS；Buy／TP NT$2,500 維持（40x 2027E P/E，近 1x PEG） |
| Morgan Stanley（2026-10-06） | P/E 估值：45x 2027e；致茂 2014-25 平均約 19x P/E、營業利益 CAGR 20%（PEG 約 1.0）→ 2025-28 營業利益 CAGR 61% 支撐 45x | 3Q26 營收超 MSe 約 +21%（17,926 vs 14,772）；MS 營收／EPS 估 2026e 55,154／43.97、2027e 76,117／62.77、2028e 89,224／74.77（consensus methodology，與 2026-08-03 一致，Prior EPS 未列） | OW／TP NT$2,800 維持（現價 NT$2,350，+19%）；ModelWare 淨利 2026-28e NT$18,697／26,691／31,797mn |
| BofA（2026-08-06） | 7 月營收動能追蹤 → 維持財測 | 7 月營收達 BofAe/街口共識 3Q26 估之 35%/39%；GM/OpM 疑慮視為市場過度反應；Rubin Ultra 3,500W+ 峰值功率假設支持 SLT content 升級 | 維持 '26/'27 EPS NT$46.73/80.05 不變；PO NT$3,050（38x 2027E P/E）維持 |
| Morgan Stanley（2026-10-08） | CPO 測試設備與 SLT 占比（定性補充；財測沿用 2026-10-06 版） | Insertion 3 與 4O 測試工具已通過認證，2H26 出貨試產線、已收到 2027 年量產線首批訂單；光子測試設備占 2026 年營收約 7%（CPO 進一步滲透資料中心互連則更高）；SLT 約占 2026 年營收 20%（為 NVIDIA GPU 唯一 SLT 供應商）；先進封裝量測約占中個位數 %；同時切入 HPC final test handler 與 burn-in 烤箱 | EPS 維持 43.97／62.77（2026e／27e）；TP NT$2,800（OW）不變 |
| Morgan Stanley（2026-10-26） | 3Q26 營收實績＋預覽 → 上修分事業營收 → 毛利率微降、營運槓桿上升 → EPS；估值倍數 45x 降至 40x | Test Instruments & ATS 2026E／27E／28E NT$24,564／37,108／48,814mn；半導體／光子 22,362／35,252／40,249mn；3Q26E 營收 17,926mn、GM 60.5%、OPM 39.3%；估值降倍數反映市場對 AI 題材情緒轉趨保守；2025-28 營業利益 CAGR 68%（前 61%），隱含 PEG 約 0.6x（2014-25 均值約 1.0x，當時平均約 19x 預期 P/E） | EPS 2026e／27e／28e 48.57／70.77／85.57；PT NT$2,800（40x 2027e）維持；Bull NT$3,900（55x，前 62x）、Bear NT$1,100（16x，前 18x） |
| 福邦（2026-10） | CPO 設備產值拆解：Insertion 3／4 分項營收估 → 合計 2027 年 CPO 設備營收 | Insertion 3（OE 光電測試機、ELS 光源測試頭，已取得 2027 年量產訂單）估 NT$50-55 億／10% 占比；Insertion 4（Ins4o 封裝後光學連通性測試，已通過驗證；SLT 開發中）估 NT$15-20 億／4% 占比；Insertion 1 整機驗證中（尚無營收估） | 2027 年 CPO 設備營收合計估 NT$65-75 億；FY26F／27F EPS 44.7／65.5，合理 PER 區間 30-50x（無目標價） |
| 富邦（2026-10-19） | 3Q26 營收創高→ATS（AI 電源測試）＋半導體／光電（SLT、CPO）雙動能→毛利率 61-62% 區間→EPS；目標 PER 39x（前 40x） | FY26 ATS 營收 311 億元（上調）、FY27 352 億元；3Q26F 營收 179.26 億元、4Q26F 177.52 億元；毛利率 2026/27/28F 61.3%／62.4%／62.5%；營業費用率提高（FY27 19,057 百萬）；CPO Insertion 3／4 設備 4Q26 起大量出貨 | EPS 2026/27/28F 50.20／69.88／84.64；TP 39x FY27F EPS ≈ NT$2,700（維持） |
| 公司法說（2026-10-29） | 在手訂單 → 2027 信心；不給財測 | 訂單能見度至少到 2H27；4Q26–1H27 客戶建置產能多數與推論相關；中國電池芯 4Q26 出貨低於 3Q26（約 30% 訂單遞延 1Q27）；全年毛利率目標維持約 60% 架構；CPO insertion 3 量產機台數至少為試產 4–5 倍；SLT 2027 新增 CSP／ASIC 客戶；ATC handler 2027 確定貢獻；調價洽談中 | 無量化財測；僅定性「2027 年信心很高」（活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029） |
| Citi（2026-10-29） | 3Q26 實績回顧 → 營收／毛利率微調 → EPS；40x 2027E P/E（約 1x PEG，估值倍數不變） | 3Q26 營收 179.26 億（YoY +180%、QoQ +33%）、GPM 57.5%（QoQ -3ppt）視為產品組合暫時性（中國 ESS 電池大宗交貨，4Q 貢獻下降後回升至 60%+）；2026E／27E／28E 營收 609.36／810.17／968.91 億（前 542.90／706.89／843.80 億，+12%／+15%／+15%）、GPM 59.7%／61.5%／62.7%（前 61.5%／62.6%／62.8%）、Opex 率 18.9%／15.4%／14.4%；CPO 客戶預計 2026 年底完成試產，已收 1Q27 Spectrum 量產 PO，Insertion 3 量產機台需求為試產的 4-5 倍、轉 Quantum 後再數倍；SLT 營收今年已 YoY 翻倍、客戶面擴大，4Q26-1H27 推論（CPU／LPU／ASIC）新產能帶動；ATC handler 通過 HPC／CSP 認證、2027 起貢獻營收；burn-in 已有首家 CSP、新增 HPC 客戶，業界由 wafer burn-in 轉 die burn-in；估 60%+ 營收與 AI 相關；匯率曝險 US$ 50-60%、RMB 10-20% | 2026E／27E／28E EPS 49.32／72.20／90.21（前 44.85／62.28／76.17）；TP NT$2,900（前 2,500）= 40x 2027E EPS 72.20；Buy 維持 |
| Morgan Stanley（2026-10-29） | 3Q26 實績回顧（10-26 版預估不變）→ 2027 續強 → EPS；40x 2027e P/E（隱含 PEG 約 0.6） | 3Q26 GM 57.5% 低於 MS 估 60.5%／共識 62.7%（組合不利）、營益率 40.0% 高於 MS 估 39.3%；管理層稱正常化毛利率約 60%，2026 全年指引約 60% 隱含 4Q26 回到約 60%（3Q26 57.5%）；電源測試 2026 年 60-70% 營收與 AI 相關、2027 延續，HVDC 測試設備已接客戶訂單；SLT 9M26 營收 YoY 翻倍，新增 Broadcom 與 Marvell 為客戶，4Q26／1H27 需求以推論（CPU／ASIC／LPU）為主；光子 9M26 營收 YoY 4 倍，CPO 2027 顯著成長，Insertion 3／4o 明年量產線出貨為今年試產線的 4-5 倍，另有一家客戶 2027 年前三季（原文 9M27）試產、4Q27 量產（與法說 Marvell 說法一致）；產業面若量產線排除 Insertion 2，Insertion 3 機台需求更高，CPO 滲透 scale-up 網路後機會更大；FT handler 已通過多家 HPC／CSP 認證並下單、burn-in oven 首家 CSP 客戶落地且明年增 HPC 客戶；2026E 半導體與光子營收 +129% YoY、占 36% | EPS 2026e／27e／28e 48.57／70.77／85.57（維持）；PT NT$2,800（40x 2027e）維持，現價 NT$1,945，上行 44% |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Citi（花旗） | 2026-11-05 | Buy（維持） | NT$2,900（維持） | 40x 2027E P/E 近 1x PEG；現價 NT$1,470（11-04），預期股價報酬 +97.3%、含股息 +99.6%（殖利率 2.4%）；市值 NT$625,111M（US$19,021M）；10 月營收追蹤優於預期；風險：AI／CPO 資本支出與產能瓶頸、GPU 良率改善縮短 SLT 時間、量測出貨時程、測試製程變動致份額流失、匯率（50-60% 營收為美元、10-20% 為人民幣） | 報告_Citi_致茂2360_10月營收_20261105 |
| Citi（花旗） | 2026-10-29 | Buy（維持） | NT$2,900（前 2,500） | 40x 2027E EPS 72.20（倍數不變、EPS 上修 16%）；現價 NT$1,945（10/29），預期股價報酬 +49.1%、含股息 +50.9%；Bull NT$3,515（+81%，45x）／Bear NT$1,680（-14%，25x）；3Q26 GPM 低於預期視為組合暫時性、淨利 +8%／+15% 優於 Street／Citi 估 | 報告_Citi_致茂2360_20261029 |
| Morgan Stanley | 2026-10-29 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 40x 2027e P/E，隱含 PEG 約 0.6（過去十年約 1.0）；現價 NT$1,945（10/29），上行 44%；3Q26 毛利率低於預期、營益率優於預期，EPS 與目標價不變；AlphaSignals 論點影響「不變」、財報對共識「小幅不如」 | 報告_MS_致茂2360_20261029 |
| Morgan Stanley | 2026-10-26 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 40x 2027e P/E（前 45x，因市場對 AI 情緒趨保守下調倍數、EPS 上修抵銷）；2025-28 營業利益 CAGR 68%；現價 NT$1,980（10-22 收盤），上行 41%；Bull NT$3,900／Bear NT$1,100 | 報告_MS_致茂2360_20261026 |
| Morgan Stanley | 2026-10-18 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持）† | 45x 2027e P/E；2025-28 營業利益 CAGR 61%；報告表列 10/16 股價 NT$2,000，上行約 40%† | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 |
| Citi（花旗） | 2026-10-06 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 40x 2027E P/E 近 1x PEG；現價 NT$2,350（2026-10-06），預期股價報酬 +6.4%、含股息總報酬 +7.2%；市值 NT$999,327M（US$31,497M）；3Q26 營收 NT$17,926mn 超 Street/Citi 23%/25% | 報告_Citi_致茂2360_20261006 |
| Morgan Stanley | 2026-10-06 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 45x 2027e P/E；2025-28 營業利益 CAGR 61%；現價 NT$2,350，上檔 +19% | 報告_MS_致茂2360_20261006 |
| Citi（花旗） | 2026-08-26 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 40x 2027E P/E 不變；針對 GDR 發行的回應報告——8/25 收盤 NT$1,965，估 1,360 萬股可募 NT$267 億；視約 3% 稀釋為溫和可控，訂單展望穩健且產能吃緊 | 報告_Citi_致茂2360_20260826 |
| BofA（美銀） | 2026-08-26 | Buy（維持） | NT$3,050（維持） | 38x 2027E P/E 不變（歷史區間 12-39x 高端）；'26/'27 EPS 維持 NT$46.73/80.05；高雄新廠與 GDR 被視為需求能見度的資本承諾佐證 | 報告_ML_致茂2360_20260826 |
| Aletheia Capital | 2026-05-21 | Buy | NT$4,000 | 30x FY28E EPS NT$132（+1SD，由 UR 上修） | 260521_2360致茂_aletheia_ATE |
| Morgan Stanley | 2026-06-07 | Overweight | TP NT$2,800 | 5 月合併營收 NT$4,550mn YoY+133%；QTD 75% of MSe；FT handler/burn-in oven 認證中 | 260607_2360_致茂_ms_chroma |
| Morgan Stanley | 2026-07-06 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 6 月合併營收 NT$4,114mn（YoY +73%）；2Q26 NT$13,529mn 超 MSe +8%、超共識 +6%；FT handler / burn-in oven 認證持續 | 報告_MS_致茂_20260706 |
| Citi（花旗） | 2026-07-20 | Buy（1） | NT$2,500 | 40x 2027E P/E，接近 1x PEG；估 AI 相關營收占比已逾 60%，power tester／SLT／metrology／photonics 多產品線同步成長，市佔具主導地位 | 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 |
| 野村（Nomura） | 2026-07-24 | Buy（恢復覆蓋，前次 Suspended） | NT$2,845 | 38x 2027-28F 平均 EPS NT$74.9；本益比落於致茂歷史本益比區間（14-58x）高端，反映 2026-28F 淨利 CAGR 39%；現價 NT$2,125（2026-07-22 收盤），潛在上行 +34% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Citi（花旗） | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 2Q26 EPS 12.10 超預期（非營業利益挹注）；GPM 短暫承壓、2H26 靠 ASP 調漲回補；40x 2027E P/E 估值基礎不變；現價 NT$1,910，潛在總報酬 +31.9% | 報告_Citi_致茂2360_20260730 |
| Aletheia Capital | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$4,000（維持） | 沿用 5/21 報告 30x FY28E EPS 估值；2Q26 EPS 12.10 超 Aletheia／共識估 10.52／9.80；CPO 2027 營收機會上看 >NT$10bn（前公司隱含 NT$7bn）；模型審視中，暗示後續上修空間 | 報告_Aletheia_致茂2360_20260730 |
| Morgan Stanley | 2026-08-03 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 45x 2027e P/E（首度明示倍數基礎）；針對 8/3 股價 -6.7%（盤中跌停）之回應報告，反駁 Rubin Ultra TDP 1,800W 與 CPU SLT 落單兩項疑慮，建議逢低承接；報告當日股價 NT$1,960，upside 43% | 報告_MS_致茂2360_20260803 |
| Citi（花旗） | 2026-08-06 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 40x 2027E P/E 不變；7 月營收創新高（NT$5,434mn，YoY+175%），CPO 測試營收 7 月開始貢獻，估 2027 倍數成長；FT handler/burn-in/metrology 2027 起較顯著貢獻 | 報告_Citi_致茂2360_20260806 |
| BofA（美銀） | 2026-08-06 | Buy（維持） | NT$3,050（維持） | 38x 2027E P/E；維持 '26/'27 EPS NT$46.73/80.05；反駁市場對 GM/OpM、AMD CPU SLT 歸屬、Rubin Ultra 功率升級三項疑慮，視 3Q26 動能追蹤為加碼佐證 | 報告_BofA_致茂2360_20260806 |
| 富邦投顧 | 2026-10-22 | 買進 | NT$2,700 | 股價 NT$2,010（10-21 收盤）；FY26F／27F EPS 50.2／69.8 元，P/E 40.0x／28.8x；CoWoS 產業模型報告表列 | 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 |
| 福邦投顧研究部 | 2026-10 | — （未評等／無目標價） | 無（僅給合理 PER 區間 30-50x） | CPO 設備趨勢專題報告；FY26F／27F EPS 44.7／65.5 元；與富邦投顧 2026-10-22 CoWoS 模型為不同券商 | 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 |
| 富邦投顧 | 2026-10-19 | 買進（維持） | NT$2,700（維持） | 39x FY27F EPS 69.88（目標 PE 前 40x；高於歷史本益比，反映對晶片測試與 CPO 供應鏈更樂觀）；現價 NT$2,005，上漲空間約 35%；風險為終端客戶 AI 部署低於預期 | 報告_富邦_致茂2360_20261019 |
現價 NT$2,065，潛在報酬 +94%（風險：High）。過去三年本益比區間 15-35x，給予 +1SD 的 30x 反映 SLT/HVDC/CPO/AOI 多週期共振。（Aletheia 2026-05-21 觀點）
野村估值交叉比較（2026-07-24，現價 NT$2,125 為準）
32x 2027F EPS、25x 2028F EPS，低於半導體後段設備同業均值（39x，其中純測試設備 37x）、測試介面廠商均值（35x）與資料中心電源同業均值（27x，2027E 共識 EPS 為準）；野村認為致茂因同時具備半導體設備與電源雙重曝險，估值可高於純電源股。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Jerry Tsai： - 評等 Overweight，目標價 3,160.00；報告基準股價 2,140.00（2026-08-21 收盤），上行空間 +48% - 估值倍數：P/E 51.1 x（2026E）／30.8 x（2027E）；P/B 22.8 x／16.8 x；ROE 50%／63% - EPS 估值：2026E 41.9、2027E 69.5（幣別同股價） - 英文名 Chroma。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
成長動能／催化劑
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3Q26 法說會（公司，2026-10-29，最新覆蓋）：公司不給財測，但「依手上訂單對 2027 年信心很高」，訂單能見度至少到 2H27（部分產品可看全年），設備無標準交期；2H26 動能明顯強於 1H26，4Q26 至 1H27 客戶建置的產能多數與推論相關（CPU、GPU、ASIC），客戶除 Google 外也有 NVIDIA、已有在手訂單。CPO：客戶預計 2026 年底結束試產，已收 1Q27 量產 PO 與明年預測；insertion 3 量產機台數至少為試產的 4–5 倍，轉進 Quantum 平台後較 Spectrum 再高數倍（第一階段仍為 scale-out 的 Spectrum 平台）；insertion 3 客戶確認另有兩家同業，insertion 4 為致茂 100% 自行提出、經客戶採用的獨家；NVIDIA 之外第二家客戶 Marvell 2027 前三季試產、4Q27 量產；網通測試涵蓋 CPO、CPC、光收發器、NPO 四類，CPC 為 SLT、營收貢獻預計 2H27；insertion 2 若被跳過則 insertion 3 需求增加。SLT：2027 新增 CSP 與 ASIC 客戶（含 Broadcom），成長率數倍、金額未說明。ATC handler 已通過 HPC 與 CSP 客戶認證、數家已下單，2027 確定貢獻營收；burn-in 首家為 CSP，明年增數家 HPC 客戶，製程由 wafer burn-in 轉向 die burn-in。電源：測試儀器與 ATS 今年約 60–70% 與 AI 電源相關，依目前預測明年延續，HVDC power rack 測試設備訂單可延續至明年。毛利率：3Q26 58% 季減，主因產品組合（含中國電池芯專案認列），非原物料；中國電池芯出貨 3Q26 為高峰、4Q26 較低，因客戶工廠延遲約 30% 訂單遞延至 1Q27；全年目標維持約 60% 架構，不以「回升」形容。價格：已與客戶討論調價，反映原物料成本上升與訂單吃緊，仍進行中。GDR 募資金額約為目前現金部位兩倍，用於擴產與未來需求。資產負債表：9 月底股東權益 NT$394 億、淨現金，ROE 54%、ROA 34% 創高。來源：活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029
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富邦（2026-10-19）ATS 與半導體／光電展望：富邦預期 AI 伺服器電源測試設備需求延續至 2027 年（超大規模資本支出、400V/800V HVDC 與高功率 AI 伺服器使測試由單一電源供應器、伺服器擴展至機櫃與叢集層級；致茂稱因具跨電源架構測試能力，尚未見 800V HVDC 時程疑慮造成顯著訂單調整），並有 ESS、電池備援測試設備出貨貢獻；FY26 ATS 營收估上調至 311 億元、FY27 維持 352 億元。半導體／光電 4Q26 起加速：SLT 於 AI GPU／CPU／ASIC 更廣泛應用、散熱強化方案支援至 10kW 冷卻能力；CPO Insertion 3 與 Insertion 4 測試設備預計 4Q26 開始大量出貨，收發模組與光源可靠度測試為 2027 年額外動能；雙站最終測試分選機、先進老化系統、CoPoS 量測設備等新產品隨客戶認證進展帶來額外機會（報告_富邦_致茂2360_20261019）。
- 雙引擎結構性成長：野村估 2025-28F 半導體/Photonics 測試營收 CAGR 68%（SLT handler 升級週期＋CPO test insertion 新增量）、ATS 電源測試 CAGR 43%（HVDC/SST 轉型帶動）；2026F 兩事業各佔合併營收 38%。SLT handler 因逐世代 socket、系統測試板需重新設計，換機週期較 FT handler 更頻繁。CPO test insertion 3/4 機會尚未計入野村財測模型，僅估 2027F 起小量出貨，若進度超前將是 2028F 後上檔動能。
- ±400VDC 已在路上：野村指出一家美系頂級 CSP 將自 2H26F 起導入 ±400VDC（先於 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack），電源供應商為 Delta；市場對 HVDC 進度較慢的疑慮野村認為判斷有誤（±400VDC 非 800VDC 的繞路，而是先行階段）；BBU/CBU 加入將擴大測試範圍與內容。
- 公司 guidance：明年三大半導體動能（法說，2026-09-15）：(1) system level testers；(2) photonics——CPO 與 NPO 主要 OE 製造商及設備供應商；(3) 客戶陸續導入新型 burning——因功率與尺寸增加、且目前採板級製造，無法再用過去 burning 方式，需改用 die burning。來源：活動_致茂2360_法人說明會memo_20260915。
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AI power devices 三大零組件與 HVDC 轉型（公司自述，法說 2026-09-15）：PSU、BBU、High Power Density Capacitor 為 AI power devices 三大零組件；去年（2025）power business 成長 50%，主因 power density 提升、功率增加帶動客戶擴產；今年（2026）最大差異是 HVDC 從零開始導入，為結構性大改變，對 capacity spending 需求持續上升，設備業對此 conversion 過程沒有負面影響——過去三季（含九月）出貨預估每月穩定。來源同上。
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MS（2026-10-26）2027 續為強年：2026E 半導體與光子營收 NT$22,362mn（YoY +129%，占 36%）、2027E NT$35,252mn（+58%，約 40% 占比）；Test Instruments & ATS 2026E NT$24,564mn（YoY +133%†，MS 文字記 +118%，與表內數字不符，118% 為合併營收成長）、2027E NT$37,108mn（+51%，約 42% 占比）。AI 叢集耗電提升推高電源測試規格，MS 預期全球 PSU 需求未來三年 CAGR 75%；SLT 受惠 NVIDIA Rubin、AMD MI450 與更多 ASIC 的資本支出週期，管理層指大客戶仍偏好獨立測試設備；CPO 已通過 Insertion 3 光引擎測試與 Insertion 4 系統級測試認證，若供應鏈對手在 Insertion 2 測試設備進度落後尚有增量機會，長期爭取 Insertion 1 PIC 光／電／可靠度測試；FT handler（3160-H：雙站、3,000W 冷卻、光學自動對位）今年稍早首度發表、認證中，預期 2027 年在 AI HPC FT handler 與 burn-in 烤箱取得更多進展（報告_MS_致茂2360_20261026，2026-10-26）。同報告速記（2026-10-28）補充：3Q26E 營收 179.26 億元（QoQ +32%、YoY +180%）、單季 EPS 13.71 元、毛利率 60.5%、營益率 39.3%；SLT 為 HPC 晶片設計業者導入系統級測試受惠，光收發器仍為主流、CPO／NPO 架構亦需相關測試設備（隨手記_2026-10-28_MS_致茂2360）。
- Citi／MS 3Q26 後觀點（2026-10-29）：兩家皆維持看多，Citi 上修 TP 至 NT$2,900、MS 維持 NT$2,800，共識點為 3Q26 毛利率低於預期屬組合因素（中國 ESS 電池大宗交貨）、獲利仍優於預期，成長來源由電源測試（HVDC）轉向「SLT 客戶面擴大（新增 Broadcom、Marvell）＋光子／CPO（Insertion 3／4o 量產機台 4-5 倍、2027 顯著成長）＋新品（FT／ATC handler 已通過 HPC／CSP 認證、burn-in 首家 CSP）」；此三項與公司 3Q26 法說（2026-10-29）說法一致，外資補充重點為 Citi 估 60%+ 營收與 AI 相關、MS 估 2026E 半導體與光子營收 YoY +129%（占 36%）。管理層未回答／未量化處：CPO 與新品的營收金額、中國電池芯訂單遞延的確切時點。（報告_Citi_致茂2360_20261029、報告_MS_致茂2360_20261029）
- MS（2026-10-18）列致茂為 OCP 後受惠股，驅動力為電源測試、CPU／GPU／TPU 的 SLT／FT，以及光子測試（可插拔與 CPO）工具；同週半導體總結重刊 CPO 測試 Insertion 1-5 表：致茂為 Insertion 3 光引擎 E/O 測試機＋雷射可靠度＋ELS 測頭與 Insertion 4O CPO 交換器測試機供應商，Insertion 1 PIC ATE 與 Insertion 5 SLT 為認證中（報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018、報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018，2026-10-18；表格與 技術_CPO測試 既有 MS 2026-10-08 版一致）。
MS 觀點（2026-06-07）
- 電源測試：AI 電源產品擴產、HVDC 遷移浪潮、ESS 回升，多重成長動能
- 半導體 / 光學測試：SLT 新一輪資本支出週期、先進封裝量測、CPO 光收發器測試
- FT handler 與 burn-in oven 正在客戶認證中，預計未來幾年貢獻營收
- 維持 Overweight
股價跌停與兩大投資人疑慮（MS，2026-08-03）
2026-08-03 致茂股價下跌 6.7%（盤中一度跌停），同日 TAIEX 上漲約 1%，顯著弱於大盤。MS 認為賣壓來自兩個投資人疑慮，並逐項反駁：
| 投資人疑慮 | MS 回應 | 判讀 |
|---|---|---|
| Rubin Ultra 主流規格 TDP 可能僅 1,800W，將影響 2027 年 GPU SLT 成長 | MS 認為 1,800W 的說法不合理——Rubin GPU 本身 TDP 已達 1,800-2,300W；MS channel check 指出 Rubin Ultra 主流規格應高於 Rubin，對應也需要更高規格的致茂 SLT | 若 MS 正確，疑慮反轉為利多（更高 TDP → 更高規格 SLT → ASP 上行） |
| 致茂可能拿不到某主要晶片商的 CPU SLT 訂單 | 致茂過去重心在 GPU 市場，現正轉趨積極搶攻 CPU：已確定拿下一家 hyperscaler 的 CPU SLT 專案，並正與一家主要晶片商就其新款 CPU 進行認證 | 單一客戶訂單風險被 CPU 業務整體擴張部分抵銷 |
- MS 維持 Overweight、TP NT$2,800（45x 2027e P/E），建議逢低承接，成長動能來自電源、半導體與光學測試三線工具。
- 報告當日收盤價 NT$1,960（距 TP upside 43%），52 週區間 NT$434-2,795。
Rubin Ultra TDP 為 2027 GPU SLT 成長的關鍵變數
此疑慮與致茂 SLT 論述的核心直接相關——技術_SLT 的 content/ASP 隨受測晶片功率上升而提高（既有頁面已記錄 Hopper 1,000-1,400W → Blackwell → Rubin 1,800-3,000W 的升級路徑）。市場傳聞的 1,800W 若成立，等於 Rubin Ultra 相對 Rubin 無功率升級、SLT 規格升級動能中斷。MS 以 channel check 反駁，但雙方皆未公開量化依據，屬 analyst 中信心，待 NVIDIA 正式規格揭露確認。來源：報告_MS_致茂2360_20260803，2026-08-03。
CPO 延後但測試仍前置（2026-06-08 SemiAnalysis）
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 認為 CPO 2027 出貨預期過高，瓶頸在 system-level integration 與 optical engine attach yield；對致茂的重點是 CPO test equipment 仍屬前置驗證工具，但需區分 qualification / pilot 與 mass production 訂單。
- 詳細投資判讀見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608。
CPO 營收 7 月正式開始貢獻（2026-08-06）
- CPO 測試營收於 7 月開始認列（Aletheia 7/30 曾 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn，本次 Citi 確認已實際開始貢獻），Citi 估明年（2027）可能倍數成長。
- Metrology、FT handler、burn-in system 等新產品線預計2027 年起貢獻較顯著（呼應既有時間軸「FT handler 正在客戶認證中」條目，本次為 Citi 首次明確給出量級時點）。
- 營收規模擴大有望帶動更佳營運槓桿（operating leverage）。
2Q26 毛利率 miss 與市占爭議：市場疑慮回應（Citi／BofA，2026-08-06）
Citi 與 BofA 8/6 報告皆重申：儘管近期 2Q26 毛利率 miss 與市占爭議壓抑股價，AI 測試成長論述與 2027-28 展望維持不變。BofA 具體回應三項投資人疑慮：
| 投資人疑慮 | BofA 回應 |
|---|---|
| 2Q26 GM/OpM 走弱是否延續至 2H26 | 預期公司可將原物料通膨成本轉嫁客戶，加上 7 月營收動能優於市場擔憂，2H26 可望再現營運槓桿 |
| SLT 在 AMD CPU 平台的機會歸屬 | BofA 判斷致茂與鴻勁精密（Hon Precision）將分別負責不同 SKU 產品，此分工尚未反映在目前街口預期中 |
| GPU 功率升級（2027）力道是否轉弱 | 認為現在斷言 Rubin Ultra 升級力道轉弱仍過早——Rubin Ultra 晶片設計目標為 3,500W+ 峰值功率，供應鏈仍有約 9 個月時間優化規格以滿足系統設計需求 |
Rubin Ultra 功率規格：BofA 3,500W+ vs MS「應高於 1,800-2,300W」
與既有頁面記錄的 MS（2026-08-03）channel check 判斷（Rubin Ultra 應高於 Rubin 的 1,800-2,300W，反駁市場「僅 1,800W」傳聞）方向一致，BofA 進一步給出具體數字 3,500W+ 峰值、且供應鏈仍有 9 個月優化空間。兩家券商均為 analyst 判斷、未見官方規格，信心中；若成立則對致茂 SLT handler content/ASP 為正向。來源：報告_BofA_致茂2360_20260806，2026-08-06。
GDR 發行與高雄新廠：資本承諾佐證需求能見度（Citi／BofA，2026-08-26）
GDR（2026-08-25 盤後公告） - 董事會通過發行 上限 1,360 萬股 GDR，用途為海外營運擴充與海外材料採購；以 8/25 收盤 NT$1,965 計，估可募得 NT$267 億。10 月 20 日股東臨時會決議是否通過。 - 稀釋幅度約 3%（EPS 口徑）。8/25 股價一度跌 9%，Citi 認為市場反應過度：3% 稀釋溫和可控，訂單展望穩健且產能持續吃緊，額外資金有助長線把握成長機會。 - BofA 估發行後營運資金可自約 US$2.7 億放大至約 US$12 億，支撐與美國、以色列客戶的 CPO 測試方案合作及 burn-in oven 可靠度實驗室。
高雄新廠（2026-08-25 晚間公告） - 投資 NT$40 億於高雄租地建廠，4Q26 動工，未來 1-2 年進入量產與貢獻。 - 定位與既有高雄無塵室相同：SLT 與 FT handler 生產＋burn-in oven 開發；選址貼近本地 OSAT 夥伴，並便於出口至韓國（Amkor）、新加坡（ASE、STATS）、馬來西亞（AMD／通富微電）等海外測試服務商。 - BofA 觀點：市場原本擔心 SLT 展望因競爭而放緩，此次產能公告反而佐證 SLT 可維持 2026-28 年 63% CAGR（2023-25 為 +74%），占總營收 15-20%；應用面涵蓋 NVIDIA／AMD 的 GPU 與 CPU、Google TPU、Frozen ASIC 與 CPU、Broadcom 與 Marvell 的網通交換器。
CPO 營收節奏（BofA）：2026 年 CPO 設備營收占比僅約 2%，2027 年可放大至合併營收的 10-15%，對應產業於 2028 年具備商業化產能。HPC burn-in 產品線則是業務多元化的選擇權。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q26 營收 NT$179 億、毛利率 58%、營益率 40%、稅後淨利 NT$57.8 億、EPS 13.34 | fact | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 高 |
| 3Q26 毛利率季減主因產品組合（含中國電池芯專案），非原物料上漲 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 高 |
| CPO insertion 3 已接 1Q27 量產 PO，量產機台數至少為試產 4–5 倍；轉 Quantum 後再數倍 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 中高（機台數，非營收） |
| CPO insertion 4 為致茂獨家（100% 自行提出）；insertion 3 另有兩家同業 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 高 |
| Marvell 為 NVIDIA 之外第二家 CPO 客戶，2027 前三季試產、4Q27 量產 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 中高 |
| ATC handler 已通過 HPC 與 CSP 客戶認證，2027 確定貢獻營收 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 高 |
| SLT 2027 新增 CSP 與 ASIC 客戶（含 Broadcom），成長率數倍 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 中高 |
| 測試儀器與 ATS 今年約 60–70% 與 AI 電源相關，明年延續 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 高 |
| 已與客戶討論調價（原物料成本＋訂單吃緊），尚未定案 | fact（公司說法） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 中高 |
| 3Q26 GPM 低於預期屬產品組合（中國 ESS 電池大宗交貨）的暫時性影響，4Q 回到 60%+ | analyst | 報告_Citi_致茂2360_20261029、報告_MS_致茂2360_20261029 | 2026-10-29 | 中 |
| SLT 新增 Broadcom、Marvell 客戶，需求以推論（CPU／ASIC／LPU）為主 | third_party（引述管理層） | 報告_MS_致茂2360_20261029 | 2026-10-29 | 中高 |
| Citi 2026E／27E／28E EPS 49.32／72.20／90.21，TP NT$2,900 | estimate | 報告_Citi_致茂2360_20261029 | 2026-10-29 | 中 |
| 半導體與光電測試解決方案 3Q26 營收約 60 億元（YoY +189%）vs 同段口述占比 42%（≈75 億）互相矛盾 | observation（待核對） | 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 | 2026-10-29 | 低 |
CoPoS 玻璃基板檢測（2026-09-09 產業研究）
與倍利科、晶彩科同列為 TSMC CoPoS 台灣供應鏈的 AOI 光學檢測與巨型面板精密量測環節。配合台積電，將 AOI 檢測規格由傳統的「平面線路檢測」拉高到「大面積 3D 結構應力與通孔內壁缺陷」的複合式自動化檢測開發。
來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）
公司行事曆
- 10/20週二股東會股東臨時會
- 10/29週四法說會召開線上法說會說明2026年第三季營運結果(1)本公司將召開線上法說會說明2026年第三季營運結果(2)本次線上法說會需要於登入網頁頁面填寫參加者資訊方能進入會議,登入網址:https://www.zucast.com/webcast/7WCqcU4C
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:58–14:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1H26 | NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | SLT 價值約 Hopper 8x；KYEC 新加坡廠擴產承接 |
| 2027 | CPO Insertion 3 OE 光電測試機、ELS 光源測試頭取得量產訂單 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 沿革：2026-06 試產出貨（NVDA 32x OE switch IC，於 SPIL）→ 2026-10 取得 2027 年量產訂單，估 2027 年營收 NT$50-55 億／10% 占比；來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 |
| 2H26 | AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT | 放量 | ⭐⭐⭐ | AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell |
| 2026-10 | CPO Insertion 4o 封裝後光學連通性測試通過驗證；Insertion 1 整機驗證進行中 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 沿革：3Q26 底 light-in light-out 光學測試出貨 → 2026-10 通過驗證；insertion #3/#4 TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E），致茂取 70-80%；估 2027 年 Insertion 4 營收 NT$15-20 億／4% 占比（Ins3+4 合計 65-75 億）；來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 |
| 2H26 | NVDA Vera Rubin NVL72 量產出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 800VDC、110kW power shelf 帶動電源測試 content 提升 |
| 未來幾年 | FT handler 與 burn-in oven 通過客戶認證後貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-06-07 提及新業務線認證中 |
| 2027 | FT handler 正在客戶認證中，開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | 額外新業務線；MS AI Summit 2026-05-28 |
| 2H26F | 美系頂級 CSP 導入 ±400VDC（Delta 電源側車，先行 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 致茂為 Delta 電源測試設備供應商，隨 ±400VDC 從認證轉入量產受惠；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24 |
| 2026 | CoWoS 產能擴至 1,100kpcs（年底約 130kwpm） | 擴產 | ⭐⭐ | TSMC 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標（非精確數學關係）；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；來源同上 |
| 2028E | NVDA Feynman 平台首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 散熱要求更嚴苛，帶動致茂 SLT handler ASP 上行週期；來源同上 |
| 2028F | Google Axion CPU 次世代雙晶粒（dual-die）配置量產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 仍採 FCBGA 封裝但多晶粒散熱管理更複雜，致茂 SLT handler ATC 需升級；供應鏈：GUC（3443_創意電子（市））供應鏈邏輯、KYEC（2449_京元電（市））FT（Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler）、致茂 SLT；來源同上 |
| 2H26 | CPO 營收開始認列，guide >NT$1bn | 放量 | ⭐⭐⭐ | 含 insertion #3（"58721 light engine O/E test"）、insertion #4o（"587111 CPO switch module test"）；來源 報告_Aletheia_致茂2360_20260730，2026-07-30 |
| 2027 | CPO 營收年增 7 倍，機會上看 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎良率優化提前導入製程，較先前預期樂觀；來源同上 |
| 2H26 | 新光收發器 burn-in 系統「585604-HS LD」上市（2,688 channels/system） | 技術下線 | ⭐⭐ | 管理層形容客戶需求「tremendous」，支持 2026 年 transceiver photonics 營收倍增判斷；來源同上 |
| 2H26 | Panel-level metrology（799X）客戶測試中；FT handler（3160-H）可望 2H26 貢獻營收、2027 放量；burn-in system（3832）已接單、2H26 出貨 | 驗證 | ⭐⭐ | 三項新產品線為 SLT／photonics 主軸外的額外上行因子；來源同上 |
| 已確定（2026-08-03 揭露） | 拿下一家 hyperscaler 的 CPU SLT 專案 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | SLT 業務由 GPU 為主延伸至 CPU 的首個確定案；hyperscaler 名稱未揭露；來源 報告_MS_致茂2360_20260803 |
| 進行中 | 與一家主要晶片商就新款 CPU 進行 SLT 認證 | 驗證 | ⭐⭐ | 市場對此案「可能落單」的疑慮為 8/3 股價跌停主因之一；來源同上 |
| 2027 | Rubin Ultra 主流規格 TDP 為 GPU SLT 成長關鍵變數（市場傳聞 1,800W vs MS 判斷應高於 Rubin 的 1,800-2,300W；BofA 進一步估晶片設計目標 3,500W+ 峰值功率，供應鏈仍有約 9 個月優化時間） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 三方均未公開量化依據，待 NVIDIA 正式規格；來源：報告_MS_致茂2360_20260803、報告_BofA_致茂2360_20260806 |
| 2026-07（已確認） | CPO 測試營收正式開始貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 呼應 Aletheia（7/30）guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn；Citi（8/6）確認 7 月已開始認列，估 2027 倍數成長；來源 報告_Citi_致茂2360_20260806，2026-08-06 |
| 1Q27 | CPO insertion 3 量產（已接 1Q27 量產 PO，量產機台數至少為試產 4–5 倍） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；客戶預計 2026 年底結束試產；沿革：2026-06 試產出貨→2026-10 取得 2027 量產訂單→1Q27 量產 PO；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 |
| 2027 前三季→4Q27 | Marvell CPO 試產（前三季）→量產（4Q27），為 NVIDIA 外第二家 CPO 客戶 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 |
| 2H27 | CPC（co-packaged copper，屬 SLT）營收貢獻 | 放量 | ⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29（不給財務指引）；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 |
| 2027 | ATC handler 確定貢獻營收（HPC／CSP 認證通過、數家下單）；burn-in 首家 CSP、新增數家 HPC 客戶，製程由 wafer burn-in 轉 die burn-in | 放量 | ⭐⭐ | 公司 3Q26 法說 2026-10-29；沿革：「2027 FT handler 認證中」（MS 2026-05）→ 通過 HPC／CSP 認證並有訂單；來源 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- 測試設備供應，橫跨先進封裝、光通訊與 AI 電源三條鏈
- SLT / 測試介面：技術_SLT、技術_探針卡與測試介面
- CPO 光學測試：技術_CPO、供應鏈_CPO_D-FAU；於 CPO test insertion 3（OE package-level test）與 insertion 4（module/system-level test）扮演 FT/SLT handler 角色（注意：致茂法說 2026-09-15 自述的 Insertion 1-4 術語切分點與野村此處編號不同，詳見 技術_CPO測試「KGOE Test Flow」段落）
- AI 伺服器電源測試：供應鏈_AI伺服器板上電源、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 光通訊測試：供應鏈_光通訊
- Google Axion CPU SLT 供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（GUC 3443_創意電子（市） 負責供應鏈邏輯、KYEC 2449_京元電（市） 以 Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler 執行 FT、致茂執行 SLT）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2308_台達電（市） | 受測客戶 / 電源 | Delta PSU >50% 市佔、GB300 整合儲能 PSU；致茂供其電源測試；野村：Delta 為 ±400VDC 電源側車供應商，2H26F 起出貨美系頂級 CSP |
| 2330_台積電（市） | 客戶（AOI/metrology） | CoWoS/先進封裝產能擴張帶動量測設備 pull-in；CoWoS 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標 |
| 3711_日月光投控（市） | 製造夥伴（CPO/SLT） | SPIL 承接 NVDA CPO insertion；OSAT 代客戶執行 SLT |
| MRVL.US(marvell) | SLT 客戶；CPO 第二家客戶 | ASIC SLT 需求成長；公司法說稱 Marvell 為 NVIDIA 之外第二家 CPO 客戶，2027 前三季試產、4Q27 量產（2026-10-29） |
| AVGO.US(broadcom) | SLT 新客戶 | 公司法說稱 2027 年新增 CSP 與 ASIC 客戶導入 SLT，含 Broadcom，成長率數倍（2026-10-29） |
| AMD.US(amd) | SLT 客戶 | MI400/MI450 系列 SLT handler；野村估致茂已拿下 MI400 系列，但鴻勁與 NVIDIA 就次世代 AI GPU SLT handler 展開工程合作，形成潛在競爭 |
| 2301_光寶科（市） | 受測客戶 / 電源 | Lite-On 為致茂 ATS 電源測試另一大客戶，與 Delta 同為 HVDC/次世代電源架構驗證對象 |
| 3443_創意電子（市） | 供應鏈相關（間接） | GUC 負責 Google Axion N4A ASIC 供應鏈邏輯；FT 由 KYEC 執行（Advantest ATE + 鴻勁 handler），SLT 由致茂執行 |
| 7769_鴻勁精密（市） | 同業 / 潛在競爭 | 業務重疊小（致茂聚焦 SLT，鴻勁聚焦 FT）；鴻勁已與 NVIDIA 展開次世代 AI GPU SLT handler 工程合作，長期可能挑戰致茂 SLT 主導地位。BofA（2026-08-06）針對 AMD CPU SLT 平台判斷：致茂與鴻勁將分別負責不同 SKU 產品（分工而非直接對抢單一產品），此分工尚未反映在街口預期中 |
風險與注意事項
- 風險屬性 High：需求與執行風險；FY28E 估值基準對景氣假設敏感
- SoC 測試面對中國同業殺價競爭
- 毛利率回升為近期觀察重點（外資 2026-10-29：Citi 視 3Q26 GPM 下滑為中國 ESS 電池大宗交貨的暫時性組合效應、like-on-like 穩定，MS 引管理層「正常化約 60%」、隱含 4Q26 回 60%；兩家皆為分析師詮釋，公司本身不以「回升」形容）（沿革：2Q26 60.5%→3Q26 58%，公司稱主因產品組合含中國電池芯專案、非原物料，4Q26 電池出貨較低但不以「回升」形容，2026-10-29）：2Q26 毛利率降至 60.5%（零組件成本上升、產品組合不利），富邦寄望組合優化與調價；終端客戶 AI 部署低於預期為富邦列示主要風險（2026-10-19）
- ±400VDC vs 800VDC 架構路線未定（致茂兩案皆受惠，但 content/ASP 結構不同）
- 野村（2026-07-24）下行風險：CoWoS 與後段測試產能擴充放緩；AI 晶片客戶產品更新/平台升級/放量不如預期；國際測試設備廠競爭轉趨激烈；終端市場（尤其 AI 伺服器）需求轉弱
- 鴻勁精密已與 NVIDIA 展開次世代 AI GPU SLT handler 工程合作，SLT 主導地位長期非絕對
來源
- 報告_Citi_致茂2360_10月營收_20261105 — Citi（Kevin Chen 團隊），2026-11-05；10 月營收 NT$6,254mn（+163% YoY／-9% MoM）達 4Q26 共識 39%／Citi 估 35%，母公司 NT$4,919mn、電池營收貢獻較低；CPO 試產 2026 年底結束、1Q27 PO；維持 Buy／TP NT$2,900
- 活動_致茂2360_3Q26法說memo_20261029 — 致茂 3Q26 法說會（Jennifer Chien 主持，CFO Lawrence Wu），2026-10-29；3Q26 營收 NT$179 億、EPS 13.34、毛利率 58%；CPO insertion 3 量產 PO、insertion 4 獨家、Marvell 為第二客戶；SLT 新增 Broadcom；ATC handler 認證；訂單能見度至 2H27；調價洽談- 隨手記_2026-10-28_MS_致茂2360 — Morgan Stanley 速記，2026-10-28（同 MS 2026-10-26 報告內容）；OW／TP NT$2,800；3Q26E EPS 13.71；EPS 48.57／70.77／85.57；2027 電源測試與半導體／光電 +51%／+58%
- 報告_Citi_致茂2360_20261029 — Citi（Kevin Chen 團隊），2026-10-29；3Q26 後維持 Buy、TP NT$2,500→2,900（40x 2027E EPS）；EPS 49.32／72.20／90.21（前 44.85／62.28／76.17）；GPM 組合暫時性、CPO 1Q27 量產 PO
- 報告_MS_致茂2360_20261029 — Morgan Stanley（Derrick Yang 等），2026-10-29；3Q26 後維持 OW、TP NT$2,800；毛利率低於預期、EPS 維持 48.57／70.77／85.57；SLT 新增 Broadcom／Marvell、CPO 量產機台 4-5 倍、FT handler 與 burn-in 新品
- 報告_富邦_致茂2360_20261019 — 富邦投顧（尚子玉／楊皇遠），2026-10-19；買進維持，TP NT$2,700（39x FY27F EPS 69.88），EPS 2026/27F 50.20／69.88，3Q26 營收 179.3 億元創高，ATS FY26 311 億元，CPO Insertion 3／4 4Q26 大量出貨
- 報告_富邦_2027至2028半導體展望CoWoS模型_20261022 — 富邦投顧，2026-10-22；CoWoS／晶片生產模型，高 TDP 封裝帶動量測需求；買進 TP NT$2,700
- 報告_MS_致茂2360_20261026 — Morgan Stanley，2026-10-26；3Q26 財報預覽（EPS 13.71）、2026-28e EPS 上修至 48.57／70.77／85.57、目標倍數 45x→40x、PT NT$2,800 維持；Test Instruments & ATS 與半導體／光子 2027 +51%／+58%
- 報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018 — Morgan Stanley，2026-10-18；CPO 測試 Insertion 1-5 設備商表重刊（致茂：Insertion 3、4O 供應、1 與 5 認證中）
- 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 — Morgan Stanley，2026-10-18；OCP 後 stock pick（電源測試、SLT／FT、光子測試），TP NT$2,800 維持（圖讀）、45x 2027e P/E
- 報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 — Morgan Stanley，2026-10-08；致茂 CPO 測試（Insertion 3／4O 認證、2027 量產線訂單）、SLT 約 20% 營收、光子測試占 2026 營收 7%
- 報告_Citi_致茂2360_20260907 — Citi，2026-09-07；8 月營收 NT$5,632mn（+156% YoY）創高、母公司 +192% YoY 顯示測試機需求、CPO 營收 7 月起認列、GDR 發行、維持 Buy
- 報告_MS_致茂2360_20260907 — Morgan Stanley，2026-09-07；8 月營收月報，3Q26 季增可望超過 20%，維持 OW／TP NT$2,800
- 報告_Citi_致茂2360_20261006 — Citi，2026-10-06；9 月營收 NT$6,860mn（約 3x YoY）、3Q26 NT$17,926mn 超 Street/Citi 23%/25%；HVDC 電源測試機＋CPO 驅動；Buy／TP NT$2,500 維持
- 報告_MS_致茂2360_20261006 — Morgan Stanley，2026-10-06；9 月營收 +22% MoM／+206% YoY 創高，3Q26 超 MSe；SLT／量測／CPO 測試驅動、FT handler 與 oven 2026 年底起小量出貨；OW／TP NT$2,800 維持
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，Buy，TP NT$4,000，2026-05-21）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
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260528_2360_致茂_ms_chroma — Morgan Stanley 4月初步獲利 + AI Summit，OW PT NT$2,800，2026-05-28
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260607_2360_致茂_ms_chroma（Morgan Stanley，2026-06-07 — 5 月合併營收 NT$4,550mn YoY+133%；QTD 75% of MSe；OW TP NT$2,800；FT handler/burn-in oven 認證中）
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 — SemiAnalysis，2026-06-08；CPO 2027 出貨預期、system-level integration、optical engine attach yield、qualification / pilot 與 mass production 訂單區分
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
- 報告_MS_致茂_20260706 — Morgan Stanley，6 月合併營收 NT$4,114mn（YoY +73%）；2Q26 NT$13,529mn 超 MSe +8%、超共識 +6%（YoY +110%）；OW TP NT$2,800 維持，2026-07-06
- 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 — Citi，2026-07-20；美系投資人行銷回饋，列為四檔 top picks 之一，Buy TP NT$2,500（40x 2027E P/E）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — Nomura，2026-07-24；恢復覆蓋 Buy，TP NT$2,845（38x 2027-28F 平均 EPS）；SLT handler 升級週期、CPO test insertion 3/4 長期新機會、ATS 電源測試受惠 HVDC/SST 轉型；與鴻勁精密業務重疊小之產業比較
- 報告_Citi_致茂2360_20260730 — Citi，2026-07-30；2Q26 業績回顧，EPS 12.10 超預期（非營業利益挹注）；Buy／TP NT$2,500 維持，財測小幅上修
- 報告_Aletheia_致茂2360_20260730 — Aletheia Capital，2026-07-30；Flashnote，2Q26 EPS 12.10 超預期；CPO 2027 營收機會上看 >NT$10bn（前公司隱含 NT$7bn）；Buy／TP NT$4,000 維持，暗示後續上修空間
- 報告_MS_致茂2360_20260803 — Morgan Stanley，2026-08-03；股價 -6.7%（盤中跌停）回應報告，反駁 Rubin Ultra TDP 1,800W 與 CPU SLT 落單兩項疑慮；揭露已拿下一家 hyperscaler CPU SLT 專案、正與一家主要晶片商認證新款 CPU；OW／TP NT$2,800 維持（45x 2027e P/E）；EPS 2026-28e 43.97/62.77/74.77
- 報告_Citi_致茂2360_20260806 — Citi，2026-08-06；7 月營收創新高 NT$5,434mn（YoY+175%/MoM+32%）達 39% 3Q26 共識；CPO 測試營收 7 月開始貢獻、估 2027 倍數成長；metrology/FT handler/burn-in 2027 起較顯著貢獻；Buy／TP NT$2,500 維持
- 報告_BofA_致茂2360_20260806 — BofA，2026-08-06；3Q26 動能追蹤 flashnote，反駁市場對 GM/OpM、AMD CPU SLT 歸屬（估致茂與鴻勁分工不同 SKU）、Rubin Ultra 功率升級（估 3,500W+ 峰值）三項疑慮；Buy／PO NT$3,050 維持；'26/'27 EPS NT$46.73/80.05 不變
- 報告_Citi_致茂2360_20260826 — 花旗（Kevin Chen 團隊），2026-08-26；GDR 上限 1,360 萬股、估募 NT$267 億、稀釋約 3%、10/20 股臨會；Buy 維持、TP NT$2,500
- 報告_ML_致茂2360_20260826 — 美銀（Haas Liu／Mike Yang／Cathy Hsu），2026-08-26；高雄 NT$40 億新廠 4Q26 動工、SLT 2026-28 CAGR 63%、CPO 營收占比 2%(26)→10-15%(27)、GDR 後營運資金 US$2.7 億→12 億；Buy 維持、PO NT$3,050
- 報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916 — 永豐投顧（騰旭投資程正樺主講），2026-09-16；CPO/NPO 差異澄清與供應鏈衝擊、Scale-in 新概念、CPO 測試 KGOE test flow
- 活動_致茂2360_法人說明會memo_20260915 — 致茂法人說明會逐字稿，2026-09-15；四類半導體測試設備、明年三大動能（SLT/photonics/die burning）、AI power devices 三大零組件、HVDC 從零開始、CPO Insertion 1-4 公司自述術語
- 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；CPO 設備趨勢與台廠投資機會專題；Insertion 1/3/4 最新進度、2027 年 CPO 設備營收估 NT$65-75 億、FY26F/27F EPS 44.7/65.5（合理 PER 30-50x，無目標價）
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