基本資料
致茂電子（Chroma ATE）為台灣量測與自動化測試設備龍頭，以跨領域工程實力橫跨多個科技升級週期：NB/PC（電源測試）、智慧型手機（光學/photonics）、電動車（電源）、AI/HPC（電源、photonics、SLT、AOI）。在多數領域具領先甚至 dominant 地位，是少數能在中國同業殺價競爭下守住 SoC 測試等市佔的台廠。市值約 USD 27.7bn。
收入主體為「合併測試設備事業」（FY25 佔 96%），分四大引擎：ATS / 電源測試、半導體 / Photonics 測試、SLT 系統級測試、AOI / metrology 量測，另有 SoC 測試與海外子公司。Aletheia 預估 FY25-28E 整體營收 ~70% CAGR。資料來源：260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21）。
核心技術／競爭優勢
- SLT 領導地位：自數十年前併購並整合台灣 SLT 業者後持續投入，為高功率、高 site 數 SLT 的 best-in-class，連 Advantest、Teradyne 等大廠都難以滲透；NVDA 獨家 SLT 供應商。詳見 技術_SLT。
- 電源測試根基外溢：以 ATS 電源遞送與熱控 know-how 延伸至 SLT 平台；AMD MI450 SLT 勝出關鍵即在其熱控模組與液冷 CDU 能力（King Cobra 控溫 -70°C~+150°C、散熱達 5000W、快速暫態抑制）。
- Photonics 近獨家：為 Lumentum、Coherent、Sumitomo 等模組/雷射源廠近獨家光學測試供應商。
- 願意持續、巨額投入跨事業 R&D 以擴大 TAM，為典型台灣工程驅動型企業。
- vs 7769_鴻勁精密（市） 業務重疊小：致茂聚焦 SLT handler（估佔其半導體測試營收 60-70%），鴻勁聚焦 FT handler（佔其 handler 營收 70-80%）；致茂在 SLT handler 具主導地位，可能拿下 AMD MI400 系列 SLT handler，但鴻勁已與 NVIDIA 就次世代 AI GPU SLT handler 展開工程合作，形成潛在長期競爭（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）。
- NVDA SoIC 堆疊帶動 ASP 上行：野村估 NVDA 於 2028E Feynman 平台採 GPU-on-GPU SoIC 堆疊，散熱要求更嚴苛，將帶動致茂 SLT handler ASP 上升週期；相較 FT handler，SLT handler 因隨各世代 socket/系統測試板重新設計，換機週期更頻繁。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SLT 系統級測試（Model 3200/3210/3160/3110、Kobra/King Cobra） | AI/HPC 加速器系統級測試 | NVDA（獨家）、AMD MI450/455/500、Google Axion CPU、MRVL.US(marvell)、Cisco、MSFT、Meta、Xilinx、Winstek |
| ATS / 電源測試（63200A DC 電子負載、1.8MW 雙向電源） | AI 伺服器 PSU / BBU / HVDC 電源 shelf / rack | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市）（PSU）、CSP 電源架構驗證 |
| Photonics 光學測試 | 1.8T/3.2T 光模組、CPO OE die / 光學測試 | Lumentum、Coherent、Sumitomo；CPO 於 SPIL（3711_日月光投控（市）） |
| AOI / metrology 量測 | CoWoS / CoPoS / WMCM / CoWoP 先進封裝檢測 | 2330_台積電（市）、OSAT |
| SoC 測試 | 一般 SoC 終測 | 含一歐洲 IDM（潛在上行） |
圖片 / 架構圖
致茂 Model 3200/3160 FT & SLT 測試系統與 King Cobra 控溫模組：對應 Hopper(1000-1400W)→Blackwell→Rubin(1800->3000W) 功率升級，是高功率高 site SLT 的核心平台。
致茂 AI 伺服器電源測試方案（PSU / Battery Backup）：ATS 電源測試已從傳統 PSU 延伸至 power shelf / rack / HVDC 系統級驗證。
圖說：致茂月營收走勢與股價對比（2015-2026），2026 年以來 YoY 成長率大幅加速，5 月 +133% YoY。
圖說：MS 致茂股價與目標價沿革圖（2023/06-2026/06），紅色虛線階梯標示歷次目標價（225→...→2710→2800），最新 TP NT$2,800（Morgan Stanley，2026-06-07）。
致茂月營收（黃線，右軸 NT$mn）vs 股價（藍線，左軸 NT$），2015 至 2026，2025-2026 急速攀升；6 月月營收 NT$4,114mn。（來源：報告_MS_致茂_20260706，2026-07-06）
致茂 CPO Test Solutions：PIC Wafer Test（586XX Series，光學/電性/可靠性測試）與 Light Engine & CPO Automation Test（587XX/5860X Series，涵蓋 O/E 測試、CPO Switch 測試、雷射可靠性測試、雷射源）產品線圖。對應致茂在 CPO test insertion 3/4 的布局。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）
SST（固態變壓器）與致茂電源測試方案：AC 電源→SST 模組→±400V/800V DC 輸出至 GPU/CPU 的架構圖，標示致茂 61800-100（AC Source）、62450D-2000HL（雙向 DC Source & 再生負載）、63224A-1200（高 slew rate DC 電子負載）等機型。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24，原始來源 2025 OCA APAC Summit / Peter Barbosa, DELTA）
致茂 AI 伺服器電源測試方案總覽：Power Shelf/BBU、再生電網模擬器（Model 61800/61860HF）、雙向 DC Source（62000D 系列）、電源轉換裝置 ATS（Model 8000 ATS，up to 1.8MW）、DC 電子負載（Model 63700H/63200A/63202A 系列）。（來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24）
Citi Bull/Bear 目標價情境圖：Bull NT$3,135（+59%）／Base NT$2,500（+27%）／Bear NT$1,370（-31%），對應 2026-08-06 股價 NT$1,975。Bull 情境假設 2026E/27E 營收 NT$52bn/69bn、淨利 NT$18.8bn/26.5bn、40x 2027E P/E；Bear 情境營收 NT$50bn/65bn、淨利 NT$17.5bn/24.3bn、25x 2027E P/E。（來源：報告_Citi_致茂2360_20260806，2026-08-06）
月營收追蹤
5 月營收（2026-06-07）
- 5 月合併營收 NT$4,550mn（MoM -6% / YoY +133%）
- 母公司營收 NT$3,744mn（MoM -5% / YoY +135%）
- QTD 累計 NT$12,575mn（QoQ +6% / YoY +95%），達 MS 預估值的 75%
- QTD 達市場一致預估值的 76%（NT$12,359mn，QoQ +4% / YoY +91%）
- 2Q26 追蹤優於市場預期
6 月營收 / 2Q26 實際（2026-07-06）
- 6 月合併營收 NT$4,114mn（MoM -10% / YoY +73%）
- 2Q26 合計 NT$13,529mn（QoQ +14% / YoY +110%）
- 超出 MSe NT$12,575mn 達 +8%；超出共識 NT$12,704mn 達 +6%
- MS 維持 OW，TP NT$2,800 不變
7 月營收 / 3Q26 迄今（2026-08-06）
- 7 月合併營收 NT$5,434mn（MoM +32% / YoY +175%），創單月新高，已達 39% BBG 共識／Citi 對 3Q26 營收預估
- 母公司營收 NT$4,180mn（MoM +22% / YoY +145%），同創新高，反映測試機需求強勁與電池營收貢獻
- Citi：3Q26 累計動能優於 BofA 自估／街口共識的 35%／39%，強度來自電源測試設備出貨（中國客戶 ESS 電池產能建置）＋半導體測試 SLT（AMD GPU SLT 持續下單＋CPU SLT 市占提升）
- 來源：報告_Citi_致茂2360_20260806（Citi，2026-08-06）、報告_BofA_致茂2360_20260806（BofA，2026-08-06）
成長動能／催化劑
- 雙引擎結構性成長：野村估 2025-28F 半導體/Photonics 測試營收 CAGR 68%（SLT handler 升級週期＋CPO test insertion 新增量）、ATS 電源測試 CAGR 43%（HVDC/SST 轉型帶動）；2026F 兩事業各佔合併營收 38%。SLT handler 因逐世代 socket、系統測試板需重新設計，換機週期較 FT handler 更頻繁。CPO test insertion 3/4 機會尚未計入野村財測模型，僅估 2027F 起小量出貨，若進度超前將是 2028F 後上檔動能。
- ±400VDC 已在路上：野村指出一家美系頂級 CSP 將自 2H26F 起導入 ±400VDC（先於 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack），電源供應商為 Delta；市場對 HVDC 進度較慢的疑慮野村認為判斷有誤（±400VDC 非 800VDC 的繞路，而是先行階段）；BBU/CBU 加入將擴大測試範圍與內容。
MS 觀點（2026-06-07）
- 電源測試：AI 電源產品擴產、HVDC 遷移浪潮、ESS 回升，多重成長動能
- 半導體 / 光學測試：SLT 新一輪資本支出週期、先進封裝量測、CPO 光收發器測試
- FT handler 與 burn-in oven 正在客戶認證中，預計未來幾年貢獻營收
- 維持 Overweight
股價跌停與兩大投資人疑慮（MS，2026-08-03）
2026-08-03 致茂股價下跌 6.7%（盤中一度跌停），同日 TAIEX 上漲約 1%，顯著弱於大盤。MS 認為賣壓來自兩個投資人疑慮，並逐項反駁：
| 投資人疑慮 | MS 回應 | 判讀 |
|---|---|---|
| Rubin Ultra 主流規格 TDP 可能僅 1,800W，將影響 2027 年 GPU SLT 成長 | MS 認為 1,800W 的說法不合理——Rubin GPU 本身 TDP 已達 1,800-2,300W；MS channel check 指出 Rubin Ultra 主流規格應高於 Rubin，對應也需要更高規格的致茂 SLT | 若 MS 正確，疑慮反轉為利多（更高 TDP → 更高規格 SLT → ASP 上行） |
| 致茂可能拿不到某主要晶片商的 CPU SLT 訂單 | 致茂過去重心在 GPU 市場，現正轉趨積極搶攻 CPU：已確定拿下一家 hyperscaler 的 CPU SLT 專案，並正與一家主要晶片商就其新款 CPU 進行認證 | 單一客戶訂單風險被 CPU 業務整體擴張部分抵銷 |
- MS 維持 Overweight、TP NT$2,800（45x 2027e P/E），建議逢低承接，成長動能來自電源、半導體與光學測試三線工具。
- 報告當日收盤價 NT$1,960（距 TP upside 43%），52 週區間 NT$434-2,795。
Rubin Ultra TDP 為 2027 GPU SLT 成長的關鍵變數
此疑慮與致茂 SLT 論述的核心直接相關——技術_SLT 的 content/ASP 隨受測晶片功率上升而提高（既有頁面已記錄 Hopper 1,000-1,400W → Blackwell → Rubin 1,800-3,000W 的升級路徑）。市場傳聞的 1,800W 若成立，等於 Rubin Ultra 相對 Rubin 無功率升級、SLT 規格升級動能中斷。MS 以 channel check 反駁，但雙方皆未公開量化依據，屬 analyst 中信心，待 NVIDIA 正式規格揭露確認。來源：報告_MS_致茂2360_20260803，2026-08-03。
CPO 延後但測試仍前置（2026-06-08 SemiAnalysis）
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 認為 CPO 2027 出貨預期過高，瓶頸在 system-level integration 與 optical engine attach yield；對致茂的重點是 CPO test equipment 仍屬前置驗證工具，但需區分 qualification / pilot 與 mass production 訂單。
- 詳細投資判讀見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608。
CPO 營收 7 月正式開始貢獻（2026-08-06）
- CPO 測試營收於 7 月開始認列（Aletheia 7/30 曾 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn，本次 Citi 確認已實際開始貢獻），Citi 估明年（2027）可能倍數成長。
- Metrology、FT handler、burn-in system 等新產品線預計2027 年起貢獻較顯著（呼應既有時間軸「FT handler 正在客戶認證中」條目，本次為 Citi 首次明確給出量級時點）。
- 營收規模擴大有望帶動更佳營運槓桿（operating leverage）。
2Q26 毛利率 miss 與市占爭議：市場疑慮回應（Citi／BofA，2026-08-06）
Citi 與 BofA 8/6 報告皆重申：儘管近期 2Q26 毛利率 miss 與市占爭議壓抑股價，AI 測試成長論述與 2027-28 展望維持不變。BofA 具體回應三項投資人疑慮：
| 投資人疑慮 | BofA 回應 |
|---|---|
| 2Q26 GM/OpM 走弱是否延續至 2H26 | 預期公司可將原物料通膨成本轉嫁客戶，加上 7 月營收動能優於市場擔憂，2H26 可望再現營運槓桿 |
| SLT 在 AMD CPU 平台的機會歸屬 | BofA 判斷致茂與鴻勁精密（Hon Precision）將分別負責不同 SKU 產品，此分工尚未反映在目前街口預期中 |
| GPU 功率升級（2027）力道是否轉弱 | 認為現在斷言 Rubin Ultra 升級力道轉弱仍過早——Rubin Ultra 晶片設計目標為 3,500W+ 峰值功率，供應鏈仍有約 9 個月時間優化規格以滿足系統設計需求 |
Rubin Ultra 功率規格：BofA 3,500W+ vs MS「應高於 1,800-2,300W」
與既有頁面記錄的 MS（2026-08-03）channel check 判斷（Rubin Ultra 應高於 Rubin 的 1,800-2,300W，反駁市場「僅 1,800W」傳聞）方向一致，BofA 進一步給出具體數字 3,500W+ 峰值、且供應鏈仍有 9 個月優化空間。兩家券商均為 analyst 判斷、未見官方規格，信心中；若成立則對致茂 SLT handler content/ASP 為正向。來源：報告_BofA_致茂2360_20260806，2026-08-06。
EPS 記錄
實際值（A）。野村（2026-07-24）Income statement / P&L 揭露，FY24-FY25 為年度實績，1Q25-1Q26 為季度實績（2Q26 起野村模型仍標示 F，尚待正式財報認列，故未列入本表）。
| 年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY24A | 12.49 | +32.3% | Reported/Norm EPS |
| FY25A | 27.70 | +121.7% | Reported/Norm EPS；FD normalised EPS 27.59 |
| 季度 | EPS (元) | 淨利 YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 1Q25 | 5.03 | +122.2% | |
| 2Q25 | 4.63 | +38.8% | |
| 3Q25 | 11.99 | +255.3% | 業外一次性挹注推升稅前利益（Associates/Other income 較高） |
| 4Q25 | 6.04 | +72.8% | |
| 1Q26 | 9.12 | +82.1% | |
| 2Q26 | 12.10 | — | Adj. EPS，Citi 揭露；優於 Citi 自估 10.87（+11%）與 BBG 共識 10.51（+15%）；非營業一次性挹注（Adlink 股權處分利益＋員工宿舍）為主要超預期來源 |
來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724（野村，2026-07-24）、報告_Citi_致茂2360_20260730（Citi，2026-07-30），fact，信心：高。
EPS 預估
Aletheia 報告（2026-05-21）大幅上修，估值高於市場 13-83%。
| 年度 | Aletheia EPS（報告日：2026-05-21） | 野村 EPS（報告日：2026-07-24） | 市場一致 EPS | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| FY25A | 26.9 | 27.70（實際） | — | 實際；YoY +120% |
| FY26E | 45.0 | 43.59（Bloomberg 共識 42.32，+3.0%） | 39.3 | Aletheia 估營收 +98%；野村估營收 +89% |
| FY27E | 82.1 | 65.56（Bloomberg 共識 65.41，+0.2%） | 59.2 | SLT/photonics/CPO 多引擎放量 |
| FY28E | 131.6 | 84.23（Bloomberg 共識 77.43，+8.8%） | 71.9 | 估值基準年；Aletheia 估高於市場 +83%，野村估高於 Bloomberg 共識 +8.8% |
EPS 預估更新（2026-06-07）
| 年度 | EPS（MS，NT$） | 市場一致 EPS（NT$） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 12/25A | 27.49 | 26.88（Refinitiv） | |
| 12/26e | 39.87 | 40.63 | |
| 12/27e | 55.57 | 60.76 | |
| 12/28e | 65.07 | 83.69 |
來源：260607_2360_致茂_ms_chroma，estimate，信心：高。
EPS 預估更新（2026-08-03）
| 年度 | MS EPS（NT$，consensus methodology） | MS 前次估（2026-06-07） | 變化 | Refinitiv 共識（NT$） |
|---|---|---|---|---|
| 12/25A | 27.49 | 27.49 | — | 26.88 |
| 12/26e | 43.97 | 39.87 | +10.3% | 42.90 |
| 12/27e | 62.77 | 55.57 | +13.0% | 64.67 |
| 12/28e | 74.77 | 65.07 | +14.9% | 86.76 |
MS 於 6/7 至 8/3 之間已將 2026-28e EPS 上修約 10-15%（本報告未標示 Prior EPS，故上修時點可能落在 7 月的財報反應報告，非 8/3 當日）。MS 同步揭露營收 2026-28e NT$55,154／76,117／89,224mn、ModelWare 淨利 18,697／26,691／31,797mn、ROE 57.4%／59.9%／53.9%。
相對定位：MS 2026e（43.97）已高於 Refinitiv 共識（42.90），但 2027e／2028e（62.77／74.77）仍低於共識（64.67／86.76），MS 在三方（Aletheia 82.1／131.6、野村 65.56／84.23）中維持最保守。來源：報告_MS_致茂2360_20260803，estimate，信心：高。
EPS 預估更新（2026-07-30）
| 年度 | Citi EPS 新估 | Citi EPS 舊估 | 變化 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 44.85 | 44.06 | +2% | 2Q26 業績超預期後小幅上修 |
| 2027E | 62.28 | 62.21 | ~持平 | |
| 2028E | 76.17 | 75.22 | +1% |
Citi（2026-07-30，2Q26 業績回顧）維持 Buy／TP NT$2,500 不變，僅小幅上修財測；營收同步微調：2026E NT$54,290mn（前 52,447，+4%）、2027E NT$70,689mn（+2%）、2028E NT$84,380mn（+3%）。
Aletheia（2026-07-30 flashnote）：重申「已為 Street-high 之 2027E EPS NT$82」（與 5/21 報告 82.1 一致，未變動），並表示因 CPO 機會擴大「看到進一步上修空間」，模型審視中、後續將發布更新（尚未給出新數字）。
EPS 預估更新（2026-08-06）
| 年度 | BofA EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 12.49 | +32.2% | |
| 2025A | 27.70 | +121.7% | |
| 2026E | 46.73 | +68.7% | 維持不變（7/30 前既有估值） |
| 2027E | 80.05 | +71.3% | 維持不變 |
| 2028E | 100.11 | +25.1% | 維持不變 |
BofA（2026-08-06）重申 Buy，維持 '26/'27 EPS 估值 NT$46.73/80.05 不變（本次為 3Q26 動能追蹤 flashnote，未調整財測）；PO NT$3,050 維持，基於 38x 2027E P/E。來源：報告_BofA_致茂2360_20260806，estimate，信心：高。
資訊衝突：四方 EPS 預估差異拉大
MS（2026-08-03）26e/27e/28e EPS NT$43.97/62.77/74.77 最保守；野村（2026-07-24）26e NT$43.59 居中且貼近 Bloomberg 共識（42.32）、27e/28e 65.56/84.23；BofA（2026-08-06）26e/27e/28e 46.73/80.05/100.11，介於野村與 Aletheia 之間，27e 接近 Aletheia；Aletheia（2026-05-21，7/30 重申未變）26e/27e/28e 45.0/82.1/131.6 最積極。四方模型分歧主因對 SLT/CPO/HVDC 放量斜率與 CPO test insertion 認列時點假設不同（野村明確表示尚未將 CPO insertion 貢獻計入 2026-28F 模型；BofA/Aletheia 對 CPO 倍數成長假設更積極），多方預估並存，不判斷單一為準。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-07-24） | 分事業營收 CAGR → 合併營收 → GM/OPM 槓桿 → EPS | 半導體/Photonics 測試 2025-28F CAGR 68%（SLT handler 升級週期＋CPO test insertion，暫不含 CPO 貢獻於數字中）；ATS 電源測試 2025-28F CAGR 43%（HVDC/SST 轉型、Delta／Lite-On 資本支出連動）；合併營收 2025-28F CAGR 49%，2026F YoY +89%；GM 62.4%/62.9%/63.7%（26-28F，vs FY25 61.5%）；OPM 由 32.5%（FY25）升至 46.3%（2028F）；Opex CAGR 25%（2025-28F） | 2026F/27F/28F Reported EPS 43.59/65.56/84.23；淨利 CAGR 2026-28F 39%、EPS CAGR 2025-28F 45% |
| 野村（2026-07-24，回推†） | PER 回推：TP ÷ 目標本益比 | 38x average 2027-28F EPS（NT$74.9），本益比取歷史區間（14-58x）高端 | TP NT$2,845† |
| 野村（2026-07-24） | CoWoS 產能作 SLT handler 銷量代理指標（非精確數學關係） | TSMC CoWoS 產能 2026F 擴至 1,100kpcs（年底~130kwpm）、2027F 1,800kpcs（野村自估，低於 TSMC 目標 2,000kpcs，瓶頸在 WoS 與 IC 載板）；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；致茂 2026F 半導體/Photonics 測試營收約 70% 來自 AI/HPC | 支持 SLT handler 銷量成長趨勢的結構性判斷，未直接轉換為財務數字 |
| Citi（2026-07-30） | 2Q26 業績回顧 → 財測微調 | 2Q26 營收 NT$13,529mn（YoY +110%、QoQ +14%）超 Citi 自估 +7%／共識(BBG) +6%；GPM 60.5%，QoQ -2.1ppts，因 DRAM/被動元件/IC 等投入成本上升，2H 靠 ASP 調漲彌補；Opex YoY +45%（人力擴編） | 2026-28E 營收/EPS 各上修 1-4%／~1-2%（見上表） |
| Aletheia（2026-07-30） | CPO revenue guidance 上修 | 晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎層級良率優化提前導入製程；管理層 guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn、2027 年增 7 倍 | 致茂 2027E CPO 營收機會估上看 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn），2027E EPS 估「已為 Street-high 之 NT$82，仍有上修空間」（模型審視中） |
| Citi（2026-08-06） | 7 月營收動能追蹤 → 維持財測 | 7 月合併營收 NT$5,434mn（YoY +175%／MoM +32%），達 39% BBG 共識／Citi 對 3Q26 估；CPO 營收 7 月開始貢獻，估 2027 倍數成長；metrology/FT handler/burn-in 2027 起較顯著貢獻 | 未調整 2026-28E EPS 數字，維持 Buy／TP NT$2,500 |
| BofA（2026-08-06） | 7 月營收動能追蹤 → 維持財測 | 7 月營收達 BofAe/街口共識 3Q26 估之 35%/39%；GM/OpM 疑慮視為市場過度反應；Rubin Ultra 3,500W+ 峰值功率假設支持 SLT content 升級 | 維持 '26/'27 EPS NT$46.73/80.05 不變；PO NT$3,050（38x 2027E P/E）維持 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Aletheia Capital | 2026-05-21 | Buy | NT$4,000 | 30x FY28E EPS NT$132（+1SD，由 UR 上修） | 260521_2360致茂_aletheia_ATE |
| Morgan Stanley | 2026-06-07 | Overweight | TP NT$2,800 | 5 月合併營收 NT$4,550mn YoY+133%；QTD 75% of MSe；FT handler/burn-in oven 認證中 | 260607_2360_致茂_ms_chroma |
| Morgan Stanley | 2026-07-06 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 6 月合併營收 NT$4,114mn（YoY +73%）；2Q26 NT$13,529mn 超 MSe +8%、超共識 +6%；FT handler / burn-in oven 認證持續 | 報告_MS_致茂_20260706 |
| Citi（花旗） | 2026-07-20 | Buy（1） | NT$2,500 | 40x 2027E P/E，接近 1x PEG；估 AI 相關營收占比已逾 60%，power tester／SLT／metrology／photonics 多產品線同步成長，市佔具主導地位 | 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 |
| 野村（Nomura） | 2026-07-24 | Buy（恢復覆蓋，前次 Suspended） | NT$2,845 | 38x 2027-28F 平均 EPS NT$74.9；本益比落於致茂歷史本益比區間（14-58x）高端，反映 2026-28F 淨利 CAGR 39%；現價 NT$2,125（2026-07-22 收盤），潛在上行 +34% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| Citi（花旗） | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 2Q26 EPS 12.10 超預期（非營業利益挹注）；GPM 短暫承壓、2H26 靠 ASP 調漲回補；40x 2027E P/E 估值基礎不變；現價 NT$1,910，潛在總報酬 +31.9% | 報告_Citi_致茂2360_20260730 |
| Aletheia Capital | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$4,000（維持） | 沿用 5/21 報告 30x FY28E EPS 估值；2Q26 EPS 12.10 超 Aletheia／共識估 10.52／9.80；CPO 2027 營收機會上看 >NT$10bn（前公司隱含 NT$7bn）；模型審視中，暗示後續上修空間 | 報告_Aletheia_致茂2360_20260730 |
| Morgan Stanley | 2026-08-03 | Overweight（維持） | NT$2,800（維持） | 45x 2027e P/E（首度明示倍數基礎）；針對 8/3 股價 -6.7%（盤中跌停）之回應報告，反駁 Rubin Ultra TDP 1,800W 與 CPU SLT 落單兩項疑慮，建議逢低承接；報告當日股價 NT$1,960，upside 43% | 報告_MS_致茂2360_20260803 |
| Citi（花旗） | 2026-08-06 | Buy（維持） | NT$2,500（維持） | 40x 2027E P/E 不變；7 月營收創新高（NT$5,434mn，YoY+175%），CPO 測試營收 7 月開始貢獻，估 2027 倍數成長；FT handler/burn-in/metrology 2027 起較顯著貢獻 | 報告_Citi_致茂2360_20260806 |
| BofA（美銀） | 2026-08-06 | Buy（維持） | NT$3,050（維持） | 38x 2027E P/E；維持 '26/'27 EPS NT$46.73/80.05；反駁市場對 GM/OpM、AMD CPU SLT 歸屬、Rubin Ultra 功率升級三項疑慮，視 3Q26 動能追蹤為加碼佐證 | 報告_BofA_致茂2360_20260806 |
現價 NT$2,065，潛在報酬 +94%（風險：High）。過去三年本益比區間 15-35x，給予 +1SD 的 30x 反映 SLT/HVDC/CPO/AOI 多週期共振。（Aletheia 2026-05-21 觀點）
野村估值交叉比較（2026-07-24，現價 NT$2,125 為準）
32x 2027F EPS、25x 2028F EPS，低於半導體後段設備同業均值（39x，其中純測試設備 37x）、測試介面廠商均值（35x）與資料中心電源同業均值（27x，2027E 共識 EPS 為準）；野村認為致茂因同時具備半導體設備與電源雙重曝險，估值可高於純電源股。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1H26 | NVDA Vera Rubin SLT 首批系統出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | SLT 價值約 Hopper 8x；KYEC 新加坡廠擴產承接 |
| 2026-06 | CPO insertion #3 OE die tester 試產出貨 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | NVDA 32x OE switch IC；於 SPIL |
| 2H26 | AMD MI450/455 SLT ramp、Google Axion CPU SLT | 放量 | ⭐⭐⭐ | AMD MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell |
| 3Q26 底 | CPO insertion #4 light-in light-out 光學測試出貨 | 技術下線 | ⭐⭐ | insertion #3/#4 TAM 約 NT$10bn/30bn+（2027/28E），致茂取 70-80% |
| 2H26 | NVDA Vera Rubin NVL72 量產出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 800VDC、110kW power shelf 帶動電源測試 content 提升 |
| 未來幾年 | FT handler 與 burn-in oven 通過客戶認證後貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | MS 2026-06-07 提及新業務線認證中 |
| 2027 | FT handler 正在客戶認證中，開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | 額外新業務線；MS AI Summit 2026-05-28 |
| 2H26F | 美系頂級 CSP 導入 ±400VDC（Delta 電源側車，先行 VR200 rack，再擴及自研 ASIC rack） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 致茂為 Delta 電源測試設備供應商，隨 ±400VDC 從認證轉入量產受惠；來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724，2026-07-24 |
| 2026 | CoWoS 產能擴至 1,100kpcs（年底約 130kwpm） | 擴產 | ⭐⭐ | TSMC 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標（非精確數學關係）；NVDA+AMD（MI400 起）合計消耗約 65% CoWoS 產能；來源同上 |
| 2028E | NVDA Feynman 平台首見 GPU-on-GPU SoIC 堆疊 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 散熱要求更嚴苛，帶動致茂 SLT handler ASP 上行週期；來源同上 |
| 2028F | Google Axion CPU 次世代雙晶粒（dual-die）配置量產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 仍採 FCBGA 封裝但多晶粒散熱管理更複雜，致茂 SLT handler ATC 需升級；供應鏈：GUC（3443_創意電子（市））供應鏈邏輯、KYEC（2449_京元電（市））FT（Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler）、致茂 SLT；來源同上 |
| 2H26 | CPO 營收開始認列，guide >NT$1bn | 放量 | ⭐⭐⭐ | 含 insertion #3（"58721 light engine O/E test"）、insertion #4o（"587111 CPO switch module test"）；來源 報告_Aletheia_致茂2360_20260730，2026-07-30 |
| 2027 | CPO 營收年增 7 倍，機會上看 >NT$10bn（前公司隱含約 NT$7bn） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 晶圓代工廠（非僅 OSAT）開始採購 insertion #4o tester，反映光學引擎良率優化提前導入製程，較先前預期樂觀；來源同上 |
| 2H26 | 新光收發器 burn-in 系統「585604-HS LD」上市（2,688 channels/system） | 技術下線 | ⭐⭐ | 管理層形容客戶需求「tremendous」，支持 2026 年 transceiver photonics 營收倍增判斷；來源同上 |
| 2H26 | Panel-level metrology（799X）客戶測試中；FT handler（3160-H）可望 2H26 貢獻營收、2027 放量；burn-in system（3832）已接單、2H26 出貨 | 驗證 | ⭐⭐ | 三項新產品線為 SLT／photonics 主軸外的額外上行因子；來源同上 |
| 已確定（2026-08-03 揭露） | 拿下一家 hyperscaler 的 CPU SLT 專案 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | SLT 業務由 GPU 為主延伸至 CPU 的首個確定案；hyperscaler 名稱未揭露；來源 報告_MS_致茂2360_20260803 |
| 進行中 | 與一家主要晶片商就新款 CPU 進行 SLT 認證 | 驗證 | ⭐⭐ | 市場對此案「可能落單」的疑慮為 8/3 股價跌停主因之一；來源同上 |
| 2027 | Rubin Ultra 主流規格 TDP 為 GPU SLT 成長關鍵變數（市場傳聞 1,800W vs MS 判斷應高於 Rubin 的 1,800-2,300W；BofA 進一步估晶片設計目標 3,500W+ 峰值功率，供應鏈仍有約 9 個月優化時間） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 三方均未公開量化依據，待 NVIDIA 正式規格；來源：報告_MS_致茂2360_20260803、報告_BofA_致茂2360_20260806 |
| 2026-07（已確認） | CPO 測試營收正式開始貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 呼應 Aletheia（7/30）guide 2H26 CPO 營收 >NT$1bn；Citi（8/6）確認 7 月已開始認列，估 2027 倍數成長；來源 報告_Citi_致茂2360_20260806，2026-08-06 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面
供應鏈位置
- 測試設備供應，橫跨先進封裝、光通訊與 AI 電源三條鏈
- SLT / 測試介面：技術_SLT、技術_探針卡與測試介面
- CPO 光學測試：技術_CPO、供應鏈_CPO_D-FAU；於 CPO test insertion 3（OE package-level test）與 insertion 4（module/system-level test）扮演 FT/SLT handler 角色
- AI 伺服器電源測試：供應鏈_AI伺服器板上電源、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 光通訊測試：供應鏈_光通訊
- Google Axion CPU SLT 供應鏈：供應鏈_Google_TPU客製ASIC（GUC 3443_創意電子（市） 負責供應鏈邏輯、KYEC 2449_京元電（市） 以 Advantest ATE + 鴻勁 ATC/handler 執行 FT、致茂執行 SLT）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2308_台達電（市） | 受測客戶 / 電源 | Delta PSU >50% 市佔、GB300 整合儲能 PSU；致茂供其電源測試；野村：Delta 為 ±400VDC 電源側車供應商，2H26F 起出貨美系頂級 CSP |
| 2330_台積電（市） | 客戶（AOI/metrology） | CoWoS/先進封裝產能擴張帶動量測設備 pull-in；CoWoS 產能為致茂 SLT handler 銷量代理指標 |
| 3711_日月光投控（市） | 製造夥伴（CPO/SLT） | SPIL 承接 NVDA CPO insertion；OSAT 代客戶執行 SLT |
| MRVL.US(marvell) | SLT 客戶 | ASIC SLT 需求成長 |
| AMD.US(amd) | SLT 客戶 | MI400/MI450 系列 SLT handler；野村估致茂已拿下 MI400 系列，但鴻勁與 NVIDIA 就次世代 AI GPU SLT handler 展開工程合作，形成潛在競爭 |
| 2301_光寶科（市） | 受測客戶 / 電源 | Lite-On 為致茂 ATS 電源測試另一大客戶，與 Delta 同為 HVDC/次世代電源架構驗證對象 |
| 3443_創意電子（市） | 供應鏈相關（間接） | GUC 負責 Google Axion N4A ASIC 供應鏈邏輯；FT 由 KYEC 執行（Advantest ATE + 鴻勁 handler），SLT 由致茂執行 |
| 7769_鴻勁精密（市） | 同業 / 潛在競爭 | 業務重疊小（致茂聚焦 SLT，鴻勁聚焦 FT）；鴻勁已與 NVIDIA 展開次世代 AI GPU SLT handler 工程合作，長期可能挑戰致茂 SLT 主導地位。BofA（2026-08-06）針對 AMD CPU SLT 平台判斷：致茂與鴻勁將分別負責不同 SKU 產品（分工而非直接對抢單一產品），此分工尚未反映在街口預期中 |
風險與注意事項
- 風險屬性 High：需求與執行風險；FY28E 估值基準對景氣假設敏感
- SoC 測試面對中國同業殺價競爭
- ±400VDC vs 800VDC 架構路線未定（致茂兩案皆受惠，但 content/ASP 結構不同）
- 野村（2026-07-24）下行風險：CoWoS 與後段測試產能擴充放緩；AI 晶片客戶產品更新/平台升級/放量不如預期；國際測試設備廠競爭轉趨激烈；終端市場（尤其 AI 伺服器）需求轉弱
- 鴻勁精密已與 NVIDIA 展開次世代 AI GPU SLT handler 工程合作，SLT 主導地位長期非絕對
來源
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，Buy，TP NT$4,000，2026-05-21）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
-
260528_2360_致茂_ms_chroma — Morgan Stanley 4月初步獲利 + AI Summit，OW PT NT$2,800，2026-05-28
-
260607_2360_致茂_ms_chroma（Morgan Stanley，2026-06-07 — 5 月合併營收 NT$4,550mn YoY+133%；QTD 75% of MSe；OW TP NT$2,800；FT handler/burn-in oven 認證中）
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 — SemiAnalysis，2026-06-08；CPO 2027 出貨預期、system-level integration、optical engine attach yield、qualification / pilot 與 mass production 訂單區分
- 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
- 報告_MS_致茂_20260706 — Morgan Stanley，6 月合併營收 NT$4,114mn（YoY +73%）；2Q26 NT$13,529mn 超 MSe +8%、超共識 +6%（YoY +110%）；OW TP NT$2,800 維持，2026-07-06
- 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 — Citi，2026-07-20；美系投資人行銷回饋，列為四檔 top picks 之一，Buy TP NT$2,500（40x 2027E P/E）
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — Nomura，2026-07-24；恢復覆蓋 Buy，TP NT$2,845（38x 2027-28F 平均 EPS）；SLT handler 升級週期、CPO test insertion 3/4 長期新機會、ATS 電源測試受惠 HVDC/SST 轉型；與鴻勁精密業務重疊小之產業比較
- 報告_Citi_致茂2360_20260730 — Citi，2026-07-30；2Q26 業績回顧，EPS 12.10 超預期（非營業利益挹注）；Buy／TP NT$2,500 維持，財測小幅上修
- 報告_Aletheia_致茂2360_20260730 — Aletheia Capital，2026-07-30；Flashnote，2Q26 EPS 12.10 超預期；CPO 2027 營收機會上看 >NT$10bn（前公司隱含 NT$7bn）；Buy／TP NT$4,000 維持，暗示後續上修空間
- 報告_MS_致茂2360_20260803 — Morgan Stanley，2026-08-03；股價 -6.7%（盤中跌停）回應報告，反駁 Rubin Ultra TDP 1,800W 與 CPU SLT 落單兩項疑慮；揭露已拿下一家 hyperscaler CPU SLT 專案、正與一家主要晶片商認證新款 CPU；OW／TP NT$2,800 維持（45x 2027e P/E）；EPS 2026-28e 43.97/62.77/74.77
- 報告_Citi_致茂2360_20260806 — Citi，2026-08-06；7 月營收創新高 NT$5,434mn（YoY+175%/MoM+32%）達 39% 3Q26 共識；CPO 測試營收 7 月開始貢獻、估 2027 倍數成長；metrology/FT handler/burn-in 2027 起較顯著貢獻；Buy／TP NT$2,500 維持
- 報告_BofA_致茂2360_20260806 — BofA，2026-08-06；3Q26 動能追蹤 flashnote，反駁市場對 GM/OpM、AMD CPU SLT 歸屬（估致茂與鴻勁分工不同 SKU）、Rubin Ultra 功率升級（估 3,500W+ 峰值）三項疑慮；Buy／PO NT$3,050 維持；'26/'27 EPS NT$46.73/80.05 不變
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