定義
ATC（Active Thermal Control，主動熱控制 / 主動溫控）是半導體 FT / SLT 測試中用來控制 DUT 溫度的熱控系統。它通常由 thermal head、加熱器、冷卻迴路、溫度感測器、壓接機構與控制軟體組成，並與 技術_Handler、socket、load board 或 SLT board 整合。
AI GPU / ASIC 功耗升高後，測試不再只是「把晶片接上 ATE」，還要在指定溫度與功耗條件下穩定運作。ATC 的品質會直接影響 binning、良率判斷、重測率與可靠度資料可信度。
圖解
flowchart TB
Tester[ATE / SLT workload] --> DUT[DUT<br/>AI GPU / ASIC]
Handler[Handler / socket<br/>contact force] --> DUT
Sensor[Temperature sensor<br/>DUT / thermal head] --> Controller[ATC controller]
Controller --> Heater[Heater]
Controller --> Cooler[Cooling loop<br/>air / liquid / chiller]
Heater --> Head[Thermal head / cold plate]
Cooler --> Head
Head --> DUT
DUT --> Feedback[Temperature / power feedback]
Feedback --> Controller
圖說：ATC 是閉迴路控制系統，透過 sensor 回授調整加熱與冷卻，讓 DUT 在測試過程維持目標溫度。
技術原理
ATC 的目標是讓 DUT 在測試期間保持穩定、可重複的熱條件。高功耗 AI 晶片會在短時間內產生劇烈 power transient，若熱控反應太慢，會造成溫度 overshoot、測試結果漂移或 false fail。
核心能力包括：
- 快速熱響應：能跟上 workload 切換與功耗突波。
- 高熱移除能力：支援 1kW 以上 AI/HPC DUT 或多 site 測試。
- 溫度均勻性：降低 large package 上不同區域的 hot spot 差異。
- 壓接穩定：thermal head 與 lid / heat spreader 接觸需平整，否則熱阻不穩。
- 多溫測試：cold / room / hot test 的切換效率與穩定性影響 UPH。
ATC 世代路線圖（鴻勁，野村 2026-07-24）
圖說：鴻勁精密「Active Thermal Control (ATC) Roadmap」（公司版權標示）——Dual-temp（25~150°C）列出 ATC3.3 (1KW) 2020、ATC3.5 (2KW) 2022〔H series & B series〕、ATC3.6 (3KW) 2025〔B series & R series〕、ATC3.7 (6KW) 2026〔F series〕、ATC3.8 (10KW) 於 2027–2028；中間 Power Density 帶標示 30 → 60 → 120 → 130 → 180 → 210 W/cm²；Tri-temp（-80~180°C）列出 ATC5.5 (4KW) 2025、ATC5.6 (5.5KW) 2027、ATC5.7 (10KW) 2028。來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724
| 世代 | 溫域 | 冷卻能力 | 對應年份 | 對應晶片平台 |
|---|---|---|---|---|
| ATC3.3 | Dual-temp（25~150°C） | 1 kW | 2020 | — |
| ATC3.5 | Dual-temp | 2 kW | 2022 | H series & B series（可支援 Blackwell Ultra B300 TDP 1,400W） |
| ATC3.6 | Dual-temp | 3 kW | 2025 | B series & R series（Rubin R100 TDP 起 1,800W，ATC3.5 餘裕不足故升級） |
| ATC3.7 | Dual-temp | 6 kW | 2026 | F series（Feynman，GPU-on-GPU SoIC 堆疊） |
| ATC3.8 | Dual-temp | 10 kW | 2027–2028 | — |
| ATC5.5 | Tri-temp（-80~180°C） | 4 kW | 2025 | — |
| ATC5.6 | Tri-temp | 5.5 kW | 2027 | — |
| ATC5.7 | Tri-temp | 10 kW | 2028 | — |
功率密度（power density）同步由 30 W/cm² 升到 210 W/cm²。內文另述鴻勁「已備妥 7,000-8,000W 冷卻能力的 ATC、>10kW 在工程開發中」，與圖中 ATC3.7 (6KW)／ATC3.8 (10KW) 為不同表述口徑（圖為產品世代規格、內文為工程能力上限），並列保留。
TDP 不等於熱通量
野村提醒：拿 TDP 直接對比 ATC 最大冷卻能力有時比用「功率密度」（熱物理上的 heat flux）更容易偏誤——TDP 只說明「產生多少熱」，功率密度／熱通量才說明「熱點多集中」與「熱傳導多快」。這也是路線圖同時標示 kW 與 W/cm² 的原因。
鴻勁的 ATC 覆蓋雙溫與三溫域、冷卻方式涵蓋液冷、冷媒冷卻與氣冷。野村判斷清楚的 ATC 路線圖與執行力，是 AI/HPC 客戶啟動新晶片開發時選擇合作對象的關鍵。
SLT handler 的 ATC 升級邏輯類似但更綁世代：不同於 FT 測試相對標準化 form factor 的封裝件，SLT 是在完整系統／模組層級驗證晶片，socket 針數、板卡佈局、供電與熱負載全部綁定該世代模組組態，因此每一代都需要與終端客戶重新做機構與熱介面的共同工程。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Thermal capacity | 可處理功耗 | 是否能支援高功耗 GPU / ASIC / CPU |
| Temperature range | 可測溫度範圍 | cold / hot test 條件與車用 / AI 規格 |
| Temperature stability | 控溫精度 | 影響 binning 與 repeatability |
| Ramp rate | 升降溫速度 | 多溫測試 throughput 關鍵 |
| Contact thermal resistance | 接觸熱阻 | 受 lid 平整度、TIM / thermal interface、壓力控制影響 |
| Multi-site matching | 多 site 溫度一致性 | 高 site 數測試時避免 site-to-site 偏差 |
| Liquid cooling support | 液冷整合 | 高功耗 SLT / FT 可能需要 CDU / chiller |
受惠環節 / 台股映射
| 環節 | 受惠強度 | 理由 | 相關公司 / 頁面 |
|---|---|---|---|
| Handler 內建 ATC | 高 | AI/HPC FT handler 需整合主動熱控 | 7769_鴻勁精密（市） |
| SLT 熱控系統 | 高 | mission-mode 測試需要高功率熱控與液冷能力 | 2360_致茂（市）、技術_SLT |
| 測試代工 capex | 中高 | 測試廠需添購支援 ATC 的 handler / SLT 系統 | 2449_京元電（市） |
| 封裝散熱接觸 | 中 | ATC 接觸面與 lid / stiffener / TIM 平整度連動 | 技術_Stiffener、技術_TIM導熱介面材料 |
| 液冷 / CDU | 中 | 高功耗 SLT 可能需要液冷迴路輔助 | 技術_液冷 |
投資觀察
- ATC 是高功耗測試的必要條件：AI 晶片功耗越高，測試結果越容易受溫度漂移影響。
- ATC 與 Handler ASP 綁在一起：高階 handler 不是單純 pick-and-place，熱控、壓接與感測都會提高價值。
- SLT 對 ATC 要求更高：SLT 需接近真實 workload，熱控能力、液冷整合與長時間穩定性更重要。
- 封裝設計會反向影響 ATC：lid、stiffener、TIM、cold plate 接觸面改變，會改變 thermal head 與壓力設計。
技術瓶頸 / 風險
- 熱接觸不穩：package warpage 或 lid 平整度不佳會提高熱阻，導致測試溫度失真。
- 多 site 一致性：site 間溫差會造成良率 / binning 偏差。
- 功耗升級追趕：GPU / ASIC TDP 快速上升，設備需持續升級熱移除能力。
- 平台專案波動：ATC 設備規格常與特定客戶封裝 / 測試流程綁定。
相關技術
來源
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — ATC 世代路線圖（Fig.94 圖中數據：kW 與 W/cm² 逐代規格、對應晶片平台年份）、TDP vs 功率密度的判斷提醒、SLT handler 熱介面隨世代重新設計的邏輯
- 7769_鴻勁精密（市） — ATC 為 AI/HPC FT Handler 核心產品之一。
- 技術_SLT — 高功率 SLT 對熱控、液冷 CDU、contact leveling 的需求。
- 技術_FT_SLT_Burn-in — 封裝後測試流程與 post burn-in FT / SLT 需求。