基本資料
竑騰科技（7751.TW），散熱貼合設備製造商，主要產品為 TIM1 設備（晶片表面散熱材料貼合設備），應用於 AI GPU、ASIC、CPU 等高階晶片封測製程。設備為通用型架構，透過更換治具/模組可應對 Stiffener、均熱片、銦片、石墨烯等不同散熱材料，以及不同晶片規格需求，客戶涵蓋主要 OSAT 封測廠。楠梓二廠目前產能滿載，仁武新廠預計 2027 年底完工落成，以支援未來擴產需求。
供應鏈位置：散熱貼合設備供應商 → OSAT 封測廠 → AI 伺服器系統廠 主要競爭門檻：累積十幾年量產經驗，高精度貼合技術；非 TIM2（鍍金水冷板貼合）
公司沿革與營收結構（康和投顧，2026-05-21）：成立於 1994 年，總部高雄楠梓，2024-06 登錄興櫃、2025-08-26 上櫃（TPEx）；廠區含鳳山廠、楠梓廠與中國蘇州廠。2025 營收結構為主製程設備約 60%、AOI 光學檢測 <10%、維修/治具及其他 >30%；2024 銷售地區台灣約 60%、中國 38%。設備從出貨至認列營收約 9-10 個月，治具約 1-2 個月，客戶涵蓋全球前七大封測廠。竑騰整合點膠、植片、壓合一條龍流程（過去多由日、韓廠分別供應），並開發微量點膠噴塗與 AI 檢測數據平台（AOI 可做 2D/3D 六面檢測），為封裝廠青睞主因之一。
核心技術／競爭優勢
| 優勢 | 說明 |
|---|---|
| TIM1 高精度貼合 | 晶片表面均熱片貼合，破壞晶片風險高，客戶要求精度高；竑騰有十幾年量產驗證 |
| 通用型設備架構 | 換治具/模組即可應對 Stiffener、均熱片、銦片、石墨烯等多種材料及不同晶片規格 |
| 客戶設計彈性 | 可配 AOI、光學尺、光柵等選配，設備單價可依需求提升 |
| 非 TIM2 定位 | TIM2（鍍金水冷板，由組裝廠安裝）精度要求低，競爭者眾；竑騰不做 TIM2，避免競爭 |
| 產能快速應變 | 設備交期縮短，可提早出貨；若客戶轉單，竑騰可吸收額外訂單 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|
| 均熱片（TIM1）貼合設備 | AI GPU/ASIC/CPU 封測 | 主力產品；高精度、高客戶要求 |
| Stiffener 貼合設備 | 大尺寸載板翹曲抑制 | 一片式/兩片式 Stiffener 皆可，換治具適配 |
| 銦片（Indium foil）設備 | 高導熱需求晶片 | 2H26 出貨量年增雙位數 |
| 石墨烯散熱設備 | 高導熱輕量化散熱 | 持續熱賣，多元晶片客戶 |
| Lid 貼合設備 | 載板周圍保護 | 大廠用以抑制翹曲；R-Lid（可拆卸上蓋）以螺絲鎖在 Stiffener 上，公司機台同樣可做 |
| Metal TIM 設備 | 高階 AI 晶片 TIM1 | 覆蓋率可達 99%（客戶要求 95%），優於其他品牌採用的液態金屬；金屬外溢以四周噴 UV 膠防止流向周邊元件短路；2H26 對台灣 OSAT 開始大量出機 |
設備規格與串線（法人座談，2026-08-20）
- DS3070 可貼 Stiffener／Lid／Ring，差別僅在治具；DS 系列為基本 5 台（點膠／植片／壓合）＋客戶選配，單價區間 2,000-3,600 萬元，中間是否加 AOI 視客戶而定。
- 客戶單純貼 Stiffener 仍需基本 5 台串線；過去封裝廠產能未滿時可同一台機台換治具因應，現因產能爆滿才需增購機台。
- TIM 設備載台固定為 310160，不做客製；既有機台對應一般晶片尺寸 140140，FOPLP 因規格放大並非選配問題，需要全新機台。
- 銦片製程特殊需上助焊劑，散熱膏製程則不需要。
成長動能／催化劑
- 在手訂單 1H26 較年初翻倍以上、能見度已到 2027 年中（法人座談，2026-08-20）：公司口徑為年初在手訂單約 40 億元（較 2025 年翻倍）、1H26 再翻倍以上、2H26 接單更多。沿革：40 億(2026 年初)→50 億(2026-06-23)→1H26 翻倍以上(2026-08-20)。訂單能見度取決於客戶明後年擴產狀況；客戶表示將一年建一座廠、為期六年，台南、嘉義、美國、日本皆規劃新廠。2026/6 合約負債不具參考性（台灣交易條件限制、公司無預收款），3Q26 可能大幅增加，係客戶要求提早備貨。
- 設備交期由 4 個月拉長至 6 個月（2026-08-20；2026-06 口徑為 3–4 個月拉長至 6 個月以上、部分排至 2027Q1），交機後另需約 6 個月才依客戶驗收單認列營收，接單至認列合計約 10–12 個月；今年起接單已全面轉向高毛利訂單，主力設備供不應求。
- 2Q26 毛利率與 7 月營收下滑係認列時間差（2026-08-20）：2Q26 認列的是 3Q25 產能未滿時所接的量大、低毛利訂單，3Q26 仍有少量殘留；1Q26 毛利率未受低階產品影響。2Q26 存貨較 1Q26 增加 6 億元（原料及半成品），為訂單增加所致。
- 產能 2026 年二度擴充（2026-08-20）：1-2 月增加 60% 產能空間、5-6 月即爆滿（3-5 月出貨部分反映今年底、大量落在明年）；年中再找到新廠房，總產能較 2 月再多一倍，初期先用一半空間、機台已進駐 3/4，另一半待空調完工。生產基地為楠梓總廠（治具主要在此）、楠梓二廠（2026 年 2 月）、鳳山廠、鳳山二廠（2026 年 8 月進駐）、外包廠與蘇州廠（因應中國訂單）；仁武新廠 2028 年才開始入駐。
- 公司毛利率指引 3Q26 QoQ 成長、50-55% 為合理區間（2026-08-20）：明確表示不因產能更緊、交期更長而提高售價；維繫客戶關係前提下，若客戶給更多訂單願意部分讓利（去年若未讓利，某一廠根本無法切入，該廠先前由同業供應組合機），毛利率依客戶需求保持彈性。此區間低於三家券商 2026-2027 年 56-58% 的毛利率假設，為財測下修風險點。
- 2028 年後需求能見度（2026-08-20）：封測廠目前買的現成廠房是應付 2027 年訂單、新建廠房則應付 2028 年以後；未來可能走向單一 wafer 即單一晶片，年初客戶已要求設計 310310／450450／600*600 規格（應為 2028 年之後），客戶已完成第一條測試線、公司亦已交機。公司認為 CPO 導入沒有那麼快。美國晶片在地化生產客戶已來洽談，馬來西亞亦將設大廠（該客戶非台系）。
- 需求來源：台灣封測廠最強（矽品、日月光、6239_力成（市） 持續擴產）；中國大陸多家新設封測廠開始下單；美國大型客戶已小量導入（個位數台數試產），產線成熟後具放量潛力。
- 設備通用性涵蓋 TIM／Ring／Stiffener 製程，NVIDIA、AMD、Marvell、Broadcom 等 AI 晶片平台均有相關需求；不論封裝架構如何演進，各品牌仍普遍需要 Ring/TIM/Stiffener，需求維持正向。
- 治具業務占營收約 30%，毛利率優於設備業務，且隨設備出貨同步成長；產能吃緊下公司將優先承接高毛利訂單、降低低毛利案件占比（急單另反映加班/假日成本，價格依複雜度與交期調整）。
- CoPoS／CoWoP 等先進封裝放量時程取決於供應鏈成熟度與客戶導入；公司深耕點膠機、置片貼合機逾二十年，持續與客戶共同開發石墨烯、銦片等新散熱材料。
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 點出 CPO 良率與無 rework 路徑，使 handler / final test 與進 assembly 前篩選更重要；竑騰可作為 AI/HPC final test handler 的 read-across 追蹤，但公司頁仍以既有 TIM1 / 高功率封裝設備與客戶揭露為主。
- 詳細投資判讀見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608。
圖片 / 架構圖
graph TD
A[晶片廠 / OSAT 封測廠] -->|採購設備| B[竑騰 TIM1 貼合設備]
B --> C[均熱片 / Stiffener 貼合製程]
B --> D[銦片 / 石墨烯貼合製程]
C --> E[AI GPU / ASIC 封裝完成]
D --> E
E --> F[系統廠 / AI 伺服器]
G[健策精工 TIM2 鍍金水冷板] -.->|非竑騰設備| E
散熱封裝結構（Heraeus，康和投顧整理 2026/05）：Chip → TIM1 → Lid/Heat Spreader → TIM2 → Heat Sink。竑騰設備聚焦製程難度與單價較高的 Chip-TIM1-Lid 段。
竑騰營收客戶別佔比（康和投顧整理，2026/5）。
圖二、熱界面材料 TIM 應用（宏遠投顧，2026-07-16）：Heat Sink／TIM／Package／Heat Source 堆疊結構，並比較 With TIM 與 Without TIM 的表面溫度分布——TIM 材料可顯著降低堆疊晶片與散熱片間的熱阻。
EPS 記錄
只放實績（A）。1Q26 三家券商數字一致（收斂於財報實績）。
| 季度 | 營收（億元） | 毛利率 | 稅後淨利（億元） | EPS (元) | QoQ | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 18.59 | 55.47% | 5.19–5.21 | 19.28–19.29 | +76.72% | 三家一致 | |
| 1Q26A | 6.18 | 55.7% | 1.88–1.89 | 7.00 | +12.94% | +73.18%/+92.14%（淨利） | AI/HPC 需求帶動先進封裝散熱設備拉貨 |
EPS 預估
三家券商 2026/2027 財測分歧明顯，見下方 [!warning]。
| 年度 | 康和（報告日：2026-05-21） | 宏遠（報告日：2026-07-16） | 群益（報告日：2026-07-16） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 19.28 | 19.29 | 19.28 | 三方一致 |
| 2026F/E | 38.18（營收 32.86 億） | 39.61（營收 32.71 億，YoY+75.9%） | 34.67（營收 30.68 億，YoY+65.0%） | 毛利率假設：康和 56.0%／宏遠 56.77%／群益 56.07% |
| 2027F/E | 74.78（營收 63.15 億） | 102.63（營收 74.12 億，YoY+126.61%） | 61.35（營收 53.69 億，YoY+75.0%） | 毛利率假設：康和 57.0%／宏遠 58.28%／群益 56.71% |
季度爬坡（康和預估，2026-05-21）：4Q25 EPS 6.12 → 1Q26 7.0 → 2Q26F 8.48 → 3Q26F 10.68 → 4Q26F 12.02。 季度爬坡（宏遠／群益，2026-07-16，1Q26 已為實績）：1Q26A 7.00 → 2Q26F 8.40（宏遠）/8.22（群益）→ 3Q26F 群益 9.45 → 4Q26F 群益 10.01 → 1Q27F 群益 12.10 → 2Q27F 群益 16.74。
財測分歧：2027 EPS 三家估值差異達近 70%
- 康和（2026-05-21）：2027F EPS 74.78 元，40x 2027E → TP NT$3,000
- 宏遠（2026-07-16）：2027E EPS 102.63 元，20x 2027E → TP NT$2,050（產能擴充驅動：楠梓二廠 2 月新產能+60%、規劃承租千坪新廠再+60%、仁武自建廠 2027 年底完工 2028 年貢獻營收）
- 群益（2026-07-16）：2027F EPS 61.35 元，Trading Buy → TP NT$1,330（CAPEX 驅動模型：台積電/日月光資本支出成長帶動封裝設備需求，假設相對保守） 三家對 2027 年新增產能認列節奏與毛利率假設差異大，宏遠 2027E EPS 較群益高出約 67%；2026F 分歧較小（34.67–39.61）。建議追蹤 2H26–2027 季度實際爬坡確認何者較準，勿單採單一券商數字。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 康和投顧（2026-05-21） | 產能擴充 → 訂單能見度 → 營收/EPS | 毛利率 2026F 56.0%／2027F 57.0% | 2026F EPS 38.18；2027F EPS 74.78 |
| 宏遠投顧（2026-07-16） | 產能擴充（楠梓二廠 2 月+60%、規劃新廠再+60%、仁武廠 2027 年底完工）→ 訂單→營收→EPS | 毛利率 2026E 56.77%／2027E 58.28%；訂單交期已排到 2027 中，機台驗收時程到 2028 年 | 2026E 營收 32.71 億（YoY+75.9%）、EPS 39.61；2027E 營收 74.12 億（YoY+126.61%）、EPS 102.63 |
| 公司座談（2026-08-20） | 公司自身毛利率指引 | 3Q26 毛利率 QoQ 成長、50-55% 為合理區間；不因產能緊俏漲價，客戶加單願部分讓利；接單至認列約 10-12 個月（交機 4-6 個月＋驗收 6 個月） | 今年營收成長率相當於去年；明年營收確定年增 |
| 群益證券（2026-07-16） | CAPEX 驅動：台積電/日月光 2026 CAPEX 成長 → 封裝設備訂單 → 營收/EPS | 台積電 2026 CAPEX 約 540 億美元（YoY+32%）；日月光 2026 CAPEX 約 85 億美元（YoY+62%）；毛利率 2026F 56.07%／2027F 56.71%；接單至認列營收約 10-12 個月，交期已超過 6 個月，部分需等 2028 年才能交貨 | 2026F 營收 30.68 億（YoY+65.0%）、EPS 34.67；2027F 營收 53.69 億（YoY+75.0%）、EPS 61.35 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 康和投顧 | 2026-05-21 | 買進（首次） | NT$3,000 | 40x 2027E EPS NT$74.78 | 260521_7751竑騰_康和 |
| 宏遠投顧 | 2026-07-16 | 買進 | NT$2,050 | 20x 2027E EPS NT$102.63 | 報告_宏遠_竑騰7751_20260716 |
| 群益證券 | 2026-07-16 | Trading Buy（區間操作） | NT$1,330（3 個月／12 個月目標價相同） | 隱含漲幅 +9.9%（5%≤upside<15% 對應 Trading Buy 評等定義） | 報告_群益_竑騰7751_20260716 |
現價脈絡：康和報告日（2026-05-21）現價 NT$1,610，潛在報酬 +86.3%；宏遠與群益報告日（2026-07-16）皆引用 2026-07-15 收盤價 NT$1,210（一年高/低 2,715/423，股價自 5 月高點已顯著回落）。前次報告 2026-02-25 亦為買進、TP NT$3,000。
Forward PE Band（群益，2026-07-16）：股價（紅線）疊加 10X/27.5X/45.0X/62.5X/80X 本益比帶，2Q26 一度接近 45X 帶後回落至約 27.5X 帶，反映市場對 2027 年高成長性財測分歧的估值波動。
時間軸
| 日期 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07-16 | 宏遠／群益雙報告：訂單能見度延伸，部分交期需等 2028 年才能交貨 | 訂單/產能 | ⭐⭐⭐ | 群益：接單至認列營收約 10-12 個月，現交期已超過 6 個月；宏遠：訂單交期已排到 2027 中，機台驗收時程已到 2028 年；楠梓二廠 2 月新產能+60%，規劃承租千坪新廠再增+60% |
| 2026-06-23 | 法人座談：在手訂單突破 50 億元（一個月前約 40 億）、設備交期拉長至 6 個月以上、部分排至 2027Q1 | 法人活動 | ⭐⭐⭐ | 訂單上修+交期延長雙確認；治具占營收約 30%、美國客戶開始小量導入 |
| 2026-05-18 | 中信座談：健策鍍金設計變更，竑騰 TIM1 不受影響；在手訂單持續增加 | 法人活動 | ⭐⭐ | 短期交期調整，長期不影響訂單 |
| 1Q26 底 | 楠梓新廠完成、整體產能 +60% | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 同步增租倉儲支應出貨（康和） |
| 2026-08 | 鳳山二廠進駐；年中新增廠房使總產能較 2 月再多一倍 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 初期先用一半空間、機台已進駐 3/4，另一半待空調完工（2026-08-20 座談） |
| 2026-H2 | 銦片機台爆量（數十台訂單並持續追加、美國 repeat order）；metal TIM 設備對台灣 OSAT 大量出機 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 銦片放量因某一品牌晶片開始大量出貨，機台全數出封測廠，中國、美國、馬來西亞用量亦大（2026-08-20 座談，較 2026-05 「年增雙位數」口徑上修） |
| 2027 年底–2028 | 仁武新廠完工落成，建立組裝生產線；公司口徑 2028 年才開始入駐 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 楠梓二廠目前滿載；建廠期間以租賃現成廠房因應（完工 2027 年底、入駐 2028，2026-08-20 座談） |
供應鏈位置
- 環節：散熱貼合設備供應商（
#環節/散熱設備） - 下游：OSAT 封測廠（日月光、矽品等），以及有封裝需求的 IDM 廠
- 所屬供應鏈：AI 高階封裝供應鏈（Stiffener / TIM1 環節）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3653_健策精工（市） | 客戶 / 間接關聯 | 健策主做 TIM2（鍍金水冷板）；近期健策客戶鍍金設計變更，短期影響竑騰交期排程，長期影響有限 |
| 6239_力成（市） | 客戶（封測廠） | 與矽品、日月光同列台灣主要下單封測廠，持續擴產帶動設備需求 |
| NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)、MRVL.US(marvell)、AVGO.US(broadcom) | 終端平台 | AI GPU/ASIC 平台採用 Ring/TIM/Stiffener 製程，間接帶動竑騰設備需求 |
| 6187_萬潤（櫃） | 台灣同業 / 競爭者 | 群益證券報告點名竑騰台灣同業為萬潤（2026-07-16） |
| 2330_台積電（市） | 需求來源（間接） | 台積電未來 OS（Outsourced Semiconductor）段都會外包給封測廠，故竑騰銷售比重以封測廠為主（2026-08-20） |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶（封測廠） | 與矽品、力成同為石墨烯與 TIM1 設備主要下單封測廠（2026-08-20） |
| NVDA.US(nvidia)、MRVL.US(marvell)、AMD.US(amd)、GOOGL.US(alphabet) | 終端平台 | 新的 ASIC 客戶採用 Stiffener 亦使用公司設備；公司稱各品牌廠幾乎都用過其設備，多數產能在做 ASIC 與 AI CPU（2026-08-20） |
風險與注意事項
- 晶片散熱技術演進風險：若液冷技術全面取代 TIM1 貼合製程，需求可能受衝擊
- 客戶集中風險：全球前七大封測廠合計占竑騰營收約 70-80%（群益證券，2026-07-16），集中度偏高
- 設備通用性優勢：通用型設備架構降低單一客戶/技術路線風險
- 財測分歧風險：宏遠與群益對 2027 年 EPS 預估差異達近 70%，估值判斷需留意假設差異（見「EPS 預估」[!warning]）
- 毛利率假設風險：公司 2026-08-20 座談給出 3Q26 毛利率 50-55% 的合理區間，並明言產能緊俏不漲價、客戶加單願部分讓利，低於三家券商 56-58% 的毛利率假設
來源
- memo_竑騰_AI先進封裝設備需求_20260623，法人座談，2026-06-23 — 在手訂單 50 億（一個月前 40 億）、交期 6+ 月排至 2027Q1、治具占營收 30%、美國客戶小量導入、TIM/Ring/Stiffener 通用性、CoPoS/CoWoP 觀察
- memo_竑騰_中信座談_20260518，中信證券座談，2026-05-18 — 健策鍍金事件評論；TIM1/TIM2 設備差異；訂單展望；仁武廠時程；銦片設備放量
- 260521_7751竑騰_康和，康和投顧，買進-首次，TP NT$3,000，2026-05-21 — EPS/財務預估、營收結構、產能 +60%、客戶散熱設計變更未受影響
- 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608
- 報告_宏遠_竑騰7751_20260716，宏遠投顧，買進，TP NT$2,050，2026-07-16 — 2026/2027 EPS 財測、TIM 應用技術圖、產能擴充時程
- 活動_竑騰7751_第一金法人座談_20260820，第一金法人座談，2026-08-20 — 2Q26 毛利率為認列時間差、3Q26 GM 50-55%＋QoQ 成長、在手訂單 1H26 翻倍以上／能見度至 2027 年中、年中新廠房使產能再翻倍、metal TIM 與銦片 2H26 放量、R-Lid／disposable lid 對公司無實質衝擊
- 報告_群益_竑騰7751_20260716，群益證券，Trading Buy，TP NT$1,330，2026-07-16 — 2026/2027 EPS 財測（CAPEX 驅動模型）、客戶集中度（前七大封測廠占 70-80%）、同業萬潤點名、Forward PE/PB Band