竑騰

基本資料

竑騰科技（7751.TW），散熱貼合設備製造商，主要產品為 TIM1 設備（晶片表面散熱材料貼合設備），應用於 AI GPU、ASIC、CPU 等高階晶片封測製程。設備為通用型架構，透過更換治具/模組可應對 Stiffener、均熱片、銦片、石墨烯等不同散熱材料，以及不同晶片規格需求，客戶涵蓋主要 OSAT 封測廠。楠梓二廠目前產能滿載，仁武新廠預計 2027 年底完工落成，以支援未來擴產需求。

供應鏈位置：散熱貼合設備供應商 → OSAT 封測廠 → AI 伺服器系統廠 主要競爭門檻：累積十幾年量產經驗，高精度貼合技術；非 TIM2（鍍金水冷板貼合）

公司沿革與營收結構（康和投顧，2026-05-21）：成立於 1994 年，總部高雄楠梓，2024-06 登錄興櫃、2025-08-26 上櫃（TPEx）；廠區含鳳山廠、楠梓廠與中國蘇州廠。2025 營收結構為主製程設備約 60%、AOI 光學檢測 <10%、維修/治具及其他 >30%；2024 銷售地區台灣約 60%、中國 38%。設備從出貨至認列營收約 9-10 個月，治具約 1-2 個月，客戶涵蓋全球前七大封測廠。竑騰整合點膠、植片、壓合一條龍流程（過去多由日、韓廠分別供應），並開發微量點膠噴塗與 AI 檢測數據平台（AOI 可做 2D/3D 六面檢測），為封裝廠青睞主因之一。

核心技術／競爭優勢

產品與應用

成長動能／催化劑

• 在手訂單突破 50 億元（法人座談，2026-06-23）：較一個月前約 40 億元再上修，且僅計入已取得 PO 案件；大量規格洽談中案件、意向書與客戶需求尚未納入統計，管理層認為仍有上修空間。客戶單次需求多為數十台，因產能限制以急單分批出貨。
• 設備交期由 3–4 個月拉長至 6 個月以上，部分訂單已排至 2027Q1，反映需求持續超出供給；下半年接單動能優於上半年，2027 年需求續增。
• 需求來源：台灣封測廠最強（矽品、日月光、6239_力成（市） 持續擴產）；中國大陸多家新設封測廠開始下單；美國大型客戶已小量導入（個位數台數試產），產線成熟後具放量潛力。
• 設備通用性涵蓋 TIM／Ring／Stiffener 製程，NVIDIA、AMD、Marvell、Broadcom 等 AI 晶片平台均有相關需求；不論封裝架構如何演進，各品牌仍普遍需要 Ring/TIM/Stiffener，需求維持正向。
• 治具業務占營收約 30%，毛利率優於設備業務，且隨設備出貨同步成長；產能吃緊下公司將優先承接高毛利訂單、降低低毛利案件占比（急單另反映加班/假日成本，價格依複雜度與交期調整）。
• CoPoS／CoWoP 等先進封裝放量時程取決於供應鏈成熟度與客戶導入；公司深耕點膠機、置片貼合機逾二十年，持續與客戶共同開發石墨烯、銦片等新散熱材料。
• 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 點出 CPO 良率與無 rework 路徑，使 handler / final test 與進 assembly 前篩選更重要；竑騰可作為 AI/HPC final test handler 的 read-across 追蹤，但公司頁仍以既有 TIM1 / 高功率封裝設備與客戶揭露為主。
• 詳細投資判讀見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608。

圖片 / 架構圖

graph TD
    A[晶片廠 / OSAT 封測廠] -->|採購設備| B[竑騰 TIM1 貼合設備]
    B --> C[均熱片 / Stiffener 貼合製程]
    B --> D[銦片 / 石墨烯貼合製程]
    C --> E[AI GPU / ASIC 封裝完成]
    D --> E
    E --> F[系統廠 / AI 伺服器]
    G[健策精工 TIM2 鍍金水冷板] -.->|非竑騰設備| E

散熱封裝結構（Heraeus，康和投顧整理 2026/05）：Chip → TIM1 → Lid/Heat Spreader → TIM2 → Heat Sink。竑騰設備聚焦製程難度與單價較高的 Chip-TIM1-Lid 段。

竑騰營收客戶別佔比（康和投顧整理，2026/5）。

EPS 預估

季度爬坡（康和預估）：4Q25 EPS 6.12 → 1Q26 7.0 → 2Q26F 8.48 → 3Q26F 10.68 → 4Q26F 12.02。

目標價與評等

現價 NT$1,610，潛在報酬 +86.3%；一年高/低 2,715/423。前次報告 2026-02-25 亦為買進、TP NT$3,000。

時間軸

供應鏈位置

• 環節：散熱貼合設備供應商（#環節/散熱設備）
• 下游：OSAT 封測廠（日月光、矽品等），以及有封裝需求的 IDM 廠
• 所屬供應鏈：AI 高階封裝供應鏈（Stiffener / TIM1 環節）

相關公司

風險與注意事項

• 晶片散熱技術演進風險：若液冷技術全面取代 TIM1 貼合製程，需求可能受衝擊
• 客戶集中風險：大型 OSAT 客戶佔比未揭露，存在集中度風險
• 設備通用性優勢：通用型設備架構降低單一客戶/技術路線風險

來源

• memo_竑騰_AI先進封裝設備需求_20260623，法人座談，2026-06-23 — 在手訂單 50 億（一個月前 40 億）、交期 6+ 月排至 2027Q1、治具占營收 30%、美國客戶小量導入、TIM/Ring/Stiffener 通用性、CoPoS/CoWoP 觀察
• memo_竑騰_中信座談_20260518，中信證券座談，2026-05-18 — 健策鍍金事件評論；TIM1/TIM2 設備差異；訂單展望；仁武廠時程；銦片設備放量
• 260521_7751竑騰_康和，康和投顧，買進-首次，TP NT$3,000，2026-05-21 — EPS/財務預估、營收結構、產能 +60%、客戶散熱設計變更未受影響
• 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608

相關頁面

• 技術_Stiffener
• 技術_ATC
• 分析_均熱片與TIM供應鏈
• 技術_CPO
• 技術_MCL金屬冷卻蓋