PDF 原檔：260521_7751竑騰_康和_original.pdf

原始內容

Aft

16.87%

CONCORD

BREA

W*MR

769÷48

2.39%

2.61%

2.89%

W E

34.76%

2024#

竑騰 (7751 TT)

4.58%

買進 -首次 目標價 NT$3,000 ( 潛在報酬 +86.3%)

APD

需求還是很強，訂單未受影響

◼ 結論與建議

近期傳出客戶針對新一代晶片調整散熱設計，但因屬於 TIM2 製程端的調 整，竑騰並未受到實質影響，客戶亦未出現撤單情況。目前訂單能見度仍 高，產能持續維持滿載，後續營運展望依舊樂觀。隨著 AI ／ HPC 晶片複 雜度提升、功耗持續增加，晶片尺寸亦不斷放大，無論是散熱封裝，或用 於抑制翹曲問題的 Stiffener 貼合需求，皆可望成為未來主流趨勢。公司 持續擴充產能，並已於 2026 年第一季底完成 60% 產能擴增，隨著新產能 逐步開出，預期後續將持續挹注營收成長動能。

研究部預估 2026/2027 年營收 32.86/63.15 億元， YoY+76.7%/+92.2% ， 稅後淨利 10.27/20.12 億元， YoY+98%/+95.9% ， EPS 38.18/74.78 元。 評價方面，給予 PE 40x ，目標價 3,000 元 (2027EPS x 40) 。

◼ 重點摘要

公司簡介

竑騰科技成立於 1994 年，主要發展高階先進封裝製程設備、 AOI 視覺檢測 設備，並提供前述設備維修服務、先進封裝設備之相關生產治具等。竑騰 之主製程設備應用於散熱領域，提供精密點膠、植散熱片及可程式自動壓 合設備，並開發微量點膠噴塗技術，均勻地覆蓋晶片點膠區，能夠增加散 熱效率； AOI 檢測設備適用於各封裝製程中及最終成品檢測，以自動化辨 識外觀並提升產品良率，實現 2D/3D 之六個視面檢測，並開發 AI 檢測數 據平台，可蒐集製程中的檢測結果並分析，能夠訓練機台以提升準確率。 公司總部位於台灣高雄楠梓區，擁有鳳山廠、楠梓廠及中國蘇州廠。

圖一、營收佔比 ( 客戶別 )

資料來源：竑騰，康和投顧整理， 2026/5

BAX

15.52%

17.14%

2025#Q1

6# 3.571

69 52

29.88%

台灣股市︱電子上游 投 資 速 報

2026-05-21

前次報告

日期

2026/02/25

評等

買進

目標價 ( 元 )

3,000

股價資訊

收盤價 ( 元 )

1610.00

總市值 ( 億元 )

股本 ( 百萬 )

一年高 / 低價

2715 / 423

月成交均量 ( 張 )

月成交均值 ( 百萬 )

432.9

269

436

927.7

股價表現 & PE/PB

20X

研究員 / 林宥成 declan.lin@concords.com.tw

TIM 2

TIM 1

Heat Sink

Heat Spreader

Heat

2025 年營收佔比為主製程設備約 60% ，光學檢測 (AOI) 設備 10% 以下，維 修 / 治具及其他 30% 以上。 2024 年銷售地區則以台灣為主，約佔 60% ；其 次為中國 38% 。客戶包含全球前七大封測廠，將持續深耕並擴大產品線客 戶群。

客戶晶片設計變更，竑騰未受影響

近期傳出客戶針對新一代晶片調整散熱設計，原先採用的「雙片式均熱片 ＋ Stiffener ＋鍍金」方案，重新改回單片式均熱片架構。不過，由於此次 設計變更主要集中於 Lid － TIM2 － Cold Plate ／ Heat Sink 端，對竑騰設 備應用的 Chip － TIM1 － Lid 段貼合製程並無實質影響。短期雖可能因客 戶調整訂單排程或交貨地點而產生波動，但目前客戶並未出現撤單情況， 因此長期營運展望仍正向，且先前許多未能滿足的急單，反而能優先進行 產能調度與供貨安排，使客戶不致因長交期問題而轉單。

TIM1 製程難度相對較高，主要在其直接接觸晶片並進行封裝貼合，製程 中需避免刮傷、偏移、顆粒污染等問題，同時也更重視界面間的空氣熱阻 控制，以降低 hotspot 產生風險，因此無論在製程標準、精度要求或設備 規格上，門檻與單價皆明顯高於 TIM2 。相較之下， TIM2 屬於較大面積的 接觸介面，整體受力與壓力分布相對均勻，對貼合精度與局部應力控制的 要求也較 TIM1 低。

資料來源： Heraeus ，康和投顧整理， 2026/05

竑騰生產的設備屬於通用型平台，並不侷限於單一特定材料貼合，可對應 均熱片（ I HS ／ Lid ）、 Stiffener 、石墨烯、銦片等多種材料，亦能支援不 同產品架構設計，包括單片式與雙片式方案。單台設備僅需更換對應模組 與治具，即可切換至不同貼合製程，具備高度彈性化與模組化優勢。過去 點膠、植散熱片等設備多由日、韓廠商分別供應，而竑騰則整合點膠、植 片與壓合流程，提供一條龍式整合設備方案，因此受到封裝廠青睞。此外， 客戶重視產線效率與稼動率，更換模組需耗費額外時間，因此目前多傾向 將 Stiffener 與散熱封裝設備獨立配置，帶動竑騰整體設備需求增加。

管理層表示，無論未來客戶採用水冷或氣冷散熱方案，皆不影響公司接單， 竑騰主要對應散熱材料演進所需之貼合製程設備。隨著部分高階晶片於散 熱封裝中導入銦片作為 TIM1 導熱材料，由於其對貼合精度、壓力控制及 氧化管理要求更高，為竑騰的產品優勢，預期 2026 年下半年相關設備需

求將有雙位數成長。此外，石墨烯相關製程機台亦持續提升市佔率。另一 方面，在 Stiffener 貼合設備方面，也受惠於 AI/HPC 晶片尺寸持續放 大，帶動貼合精度與設備需求同步提升。

訂單能見度高，既有產能滿載並持續擴充廠房空間

受惠於先進封裝需求快速成長，設備需求持續強勁，目前既有廠房產能皆 已滿載。公司已於高雄楠梓承租新廠房，規劃於 2026 年擴充整體產能約 60% ，相關建置已於 1Q26 底完成，並同步增租倉儲空間，以支應後續出 貨需求。此外，仁武新廠則因應封測客戶未來擴產需求而規劃建置，預計 於 2027 年底落成投產。若期間仍有額外產能需求，將持續透過承租現成 廠房等方式彈性擴充，以滿足客戶訂單成長。

機台設備方面，從出貨至正式認列營收約需 9 ～ 10 個月，而治具產品交 期則相對較短，約 1 ～ 2 個月即可認列。無論是點膠、植片、壓合設備， 或 AOI 視覺檢測設備，目前訂單能見度皆維持高檔。竑騰憑藉在地化、 客製化，以及相較海外設備商更具競爭力的價格優勢，持續提升市場市佔 率。展望後續，隨著 AI ／ HPC 晶片複雜度提升、功耗持續增加，晶片尺 寸亦不斷放大，無論是散熱封裝，或用於抑制翹曲問題的 Stiffener 貼合 需求，皆可望成為未來主流趨勢。公司目前亦持續擴充產能，在新產能逐 步開出後，營收規模仍有進一步成長空間，研究部預估 2026/2027 年營收 32.86/63.15 億元， YoY+76.7%/+92.2% ， EPS 38.18/74.78 元。

EPS 以股本 26.9 百萬股計算

近 12 季 _ 營業毛利 & 毛利率

近 12 季 _ 稅後純益 & 稅後純益率

評等說明

• 1) 買進 /Buy ：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來 12 個月投資期間，潛在上漲空間大於 15%
• 2) 逢低買進 /Trading Buy ：我們對該評價個股未來展望正向，並預估於未來 12 個月投資期間，潛在上漲空間介於 5~15%
• 3) 中性 /Neutral ：我們對該評價個股未來展望持平，並預估於未來 12 個月投資期間，潛在上漲空間小於 5%
• 4) 未評等 /Not Rated ：至目前我們沒有足夠基本資料判斷該公司評等；或此期間康和與該公司有特定交易，基於規範或康 和政策，限制予該公司評等

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圖片清單（已驗證 2026-07-02）

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