供應鏈_AMD_Helios_MI450

本頁從 MI450X / Helios rack-scale platform 切入 AMD 台灣供應鏈。證據分級沿用 AVGO 頁：A 級為 AMD / 公司官方直接列名，B 級為券商或公司法說明確點名，C 級為產業邏輯或媒體題材，避免把「平台受惠」誤標為「AMD 直接供應商」。

MI400 系列晶片規格拆解（MS 2026-07-08）

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

MI400 系列拆為兩顆不同晶片，對應不同 rack 配置與客戶：

項目	MI455（標準版）	MI450（Meta 客製版）
Compute die 數量	2 顆	1 顆（半尺寸）
HBM4 12hi 顆數	12 顆	6 顆
搭配機櫃	Helios rack（18 CPU + 72 GPU）	—
主要客戶	Microsoft、AWS、Oracle	Meta（客製）
2027e 晶片出貨	1mn 顆	500k 顆
2027e CoWoS 產能配置	157k wafers（7 顆/wafer）	35k wafers（14 顆/wafer）

2027 MI455+MI450 合計晶片出貨 1.5mn 顆；AMD 2027 CoWoS 配額維持 240k（與 2026-06-23 初估一致），MS 提醒不排除執行風險（過去有下修 CoWoS 訂單紀錄）。
Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中在 OSAT：ASE/SPIL、Amkor、Powertech（力成，6239_力成（市））；2027 CPU 晶片出貨（含 Venice）合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn 顆），2027 CoWoS 產能配置 270k wafers（21 顆/wafer）。

結論

最確定核心：2330_台積電（市） + 先進封裝 / 載板鏈。AMD 2026-05-21 官方宣布 Venice EPYC 已在台灣以 TSMC 2nm 進入 production ramp，且 AMD / TSMC 合作涵蓋 SoIC-X、CoWoS-L；同日 AMD 台灣生態投資新聞稿直接列名 3711_日月光投控（市） / SPIL、6239_力成（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）。
Helios 官方 ODM / 系統鏈：Sanmina、6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、3693_營邦（櫃）（AIC）。AMD 官方新聞稿列名 Sanmina / Wiwynn / Wistron / Inventec；AIC 自家新聞稿稱其為 Helios rack-scale 核心夥伴，負責 rack-level 與 compute tray design。
散熱 / 機殼：AIC 最確定，奇鋐 / 勤誠 / 晟銘電 / 雙鴻需分級追蹤。AIC 對 Helios 機械架構與 rack / tray 設計有官方佐證；奇鋐有元大報告稱取得 Meta 版本機殼供應訂單並為主要供應商之一；勤誠有媒體 / 法人稱切入 AMD Helios 機殼；雙鴻已有 AMD 散熱客戶映射但 Helios 直接性較弱。
譜瑞：放在 AMD CPO / 高速連接介面追蹤。庫內使用者速記與公司頁已記錄譜瑞新增 AMD 訂單、6 月 tape-out；其技術位置為 TIA + EQ / GaugeChanger，在 AMD CPO / 光互連或高階高速介面鏈上，不應與一般 PCIe retimer 全部混為同一件事。

平台結構圖

flowchart TB
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  classDef direct fill:#a5d8ff,color:#1a2b35
  classDef system fill:#c3fae8,color:#1a2b35
  classDef monitor fill:#fff3bf,color:#1a2b35

  AMD[AMD Helios<br/>MI450X / Venice / Networking / ROCm]:::amd

  TSMC[2330 台積電<br/>2nm / SoIC-X / CoWoS-L]:::direct
  ASE[3711 日月光 / SPIL<br/>EFB 2.5D bridge]:::direct
  PTI[6239 力成<br/>Panel-based EFB / FOPLP]:::direct
  SUB[3037 欣興 / 8046 南電 / 3189 景碩<br/>Advanced substrate]:::direct

  Wiwynn[6669 緯穎<br/>Helios-based systems]:::system
  Wistron[3231 緯創<br/>Helios L6 / rack system]:::system
  Inventec[2356 英業達<br/>Helios systems]:::system
  AIC[3693 營邦 AIC<br/>Rack-level + compute tray design]:::system
  Sanmina[Sanmina<br/>L11 / manufacturing]:::system
  Celestica[Celestica<br/>Scale-up networking switches]:::system

  Cooling[散熱 / 機殼追蹤<br/>3017 奇鋐 / 8210 勤誠 / 3013 晟銘電 / 3324 雙鴻]:::monitor
  Parade[4966 譜瑞-KY<br/>TIA + EQ / 高速類比介面]:::monitor
  Chroma[2360 致茂<br/>AMD MI450/455 SLT]:::direct

  AMD --> TSMC
  AMD --> ASE
  AMD --> PTI
  AMD --> SUB
  AMD --> Wiwynn
  AMD --> Wistron
  AMD --> Inventec
  AMD --> AIC
  AMD --> Sanmina
  AMD --> Celestica
  AIC --> Cooling
  Wistron --> Cooling
  Wiwynn --> Cooling
  AMD -.CPO / high-speed interface.-> Parade
  AMD --> Chroma

A 級：官方直接列名 / 直接合作

公司	代號	AMD / Helios 角色	確定性	來源判讀
2330_台積電（市）	2330	Venice 2nm production ramp；SoIC-X / CoWoS-L；AMD broader AI / data center portfolio 製程與封裝平台	A	AMD 2026-05-21 官方新聞稿明確揭露 Venice 在台灣以 TSMC 2nm ramp，並提到 SoIC-X / CoWoS-L
3711_日月光投控（市） / SPIL	3711	EFB wafer-based 2.5D bridge interconnect；SPIL 協作 EFB packaging	A	AMD 2026-05-21 台灣生態投資新聞稿列名 ASE / SPIL
6239_力成（市） / PTI	6239	Industry-first 2.5D panel-based EFB interconnect qualification	A	AMD 官方列為 panel-based EFB milestone
3037_欣興（市）	3037	Advanced substrate solutions	A	AMD 官方新聞稿引用 Unimicron president 發言，明確支持 AMD advanced substrate
8046_南電（市） / Nan Ya PCB	8046	Advanced substrate technology	A	AMD 官方新聞稿引用 Nan Ya PCB president 發言
3189_景碩（市） / Kinsus	3189	Advanced packaging growth / substrate technology	A	AMD 官方新聞稿引用 Kinsus president 發言
6669_緯穎（市） / Wiwynn	6669	Helios-based rack-scale AI infrastructure	A	AMD 官方列名 leading ODM partner，Wiwynn CEO 發言確認 Helios collaboration
3231_緯創（市） / Wistron	3231	Helios-based systems；L6 / rack system manufacturing	A	AMD 官方列名 leading ODM partner；庫內 MS 2026-05-28 指出 AMD Helios rack L6 從 2H26
2356_英業達（市） / Inventec	2356	Helios / high-performance AI and data center systems	A	AMD 官方列名 leading ODM partner，Inventec president 發言確認合作
3693_營邦（櫃） / AIC	3693	Helios rack-level + compute tray design；mechanical architecture	A	AMD 官方新聞稿列入 AIC 發言；AIC 2026-05-22 新聞稿稱為 Helios rack-scale 核心夥伴
2360_致茂（市） / Chroma	2360	AMD MI450 / MI455 SLT 測試；高功率熱控與液冷 CDU 測試能力	A-	庫內 Aletheia / MS 報告明確點名 AMD MI450/455 SLT ramp；非 AMD 官方，但公司角色與設備環節非常明確

B 級：券商 / 法人 / 公司頁明確點名

公司	代號	角色	確定性	來源判讀
3017_奇鋐（市）	3017	Meta 版本 AMD MI455 / Helios 機殼與散熱；光收發模組水冷 NPI	B+	元大 2026-04 報告指出 MI455 晶片量上修、奇鋐取得 Meta 版本機殼供應訂單，為主要供應商之一；仍非 AMD 官方 supplier list
8210_勤誠（市）	8210	Helios 伺服器機殼 / 機構件	B	Yahoo / 法人報導稱勤誠打入 AMD Helios 供應鏈；公司本身為伺服器機殼與機構解決方案供應商
3324_雙鴻（櫃）	3324	AMD 高效能散熱組件 / cold plate / CDU / manifold	B	公司頁已有 AMD 客戶映射；但 Helios 直接份額需法說或客戶確認
4966_譜瑞-KY（櫃）	4966	AMD CPO / 高速連接介面：TIA + EQ / GaugeChanger；新增 AMD 訂單、6 月 tape-out	B	來源為使用者速記與庫內公司頁「確認資訊」；技術角色清楚，但需後續以公司法說 / tape-out 進度補強
2308_台達電（市）	2308	電源 / 散熱 / CDU / power shelf 潛在平台供應	B-	AI rack 通用電源散熱能力強；目前 Helios 直接證據不足，列平台受惠追蹤
3653_健策精工（市）、7751_竑騰（櫃）	3653 / 7751	IHS / lid / TIM1 貼合與封裝散熱設備	B-	AMD 高功耗 GPU / CPU 封裝散熱需求合理；直接 Helios / MI450 專案需補證

C 級：平台受惠追蹤

公司	代號	為何追蹤	限制
3013_晟銘電（市）	3013	水冷機櫃、機殼、機構件；若 Helios / MI450 拉貨擴散，可能跟隨 ODM 出貨	目前未找到 AMD / AIC 官方直接點名
5284_JPP-KY（市）	5284	精密鈑金、AI 電源櫃 / BBU / CDU 機構件	偏資料中心機構件平台受惠，非 AMD 專案直接證據
2059_川湖科技（市）	2059	滑軌與機構件，AI rack 重量升級受惠	Helios direct 未確認
3081_聯亞光電（櫃）、6442_光聖（市）、6147_頎邦（櫃）	-	AMD CPO / 光互連若放量，光元件與封裝測試可能外溢	目前不列為 AMD 確定供應商

產品線對應台灣鏈

AMD 平台 / 產品	核心環節	台股映射
Venice EPYC	TSMC 2nm、EFB / 先進封裝	2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市）、SPIL、6239_力成（市）
MI450X / MI455X GPU	TSMC 先進製程與封裝、HBM、ABF / 載板、SLT	2330_台積電（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、2360_致茂（市）
Helios rack-scale system	ODM / rack / compute tray / L6-L11	Sanmina、6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、3693_營邦（櫃）
Helios mechanical / thermal	Open Rack Wide / double-wide liquid-cooled chassis、cold plate、manifold、CDU、機殼	3693_營邦（櫃）、3017_奇鋐（市）、8210_勤誠（市）、3324_雙鴻（櫃）、3013_晟銘電（市）
Scale-up networking / CPO	Celestica scale-up switch、Pensando networking、CPO / 光互連、高速類比介面	Celestica；4966_譜瑞-KY（櫃）（TIA + EQ / AMD 訂單追蹤）

散熱 / 機殼拆解

層級	需求變化	供應鏈觀察
Rack / chassis	Helios 採 open rack / ORW、雙寬、液冷與高可維修性設計，機械架構從一般 server chassis 升級到 rack-scale platform	3693_營邦（櫃）最直接；AIC 官方確認 rack-level + compute tray design
Compute tray / L6	GPU / CPU / networking / power / cooling 的 tray-level 整合	3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、6669_緯穎（市）；Sanmina 為全球 L11 / manufacturing 重要角色
Cold plate / manifold / CDU	MI450X / MI455X 高功耗下，液冷成標配，冷板、manifold、QD、CDU 規格升級	3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）、2308_台達電（市）、8996_高力（市）
機構件 / 鈑金 / 滑軌	ORW / 高重量 / 管路 / 電源架構造成機構件 ASP 上升	8210_勤誠（市）、3013_晟銘電（市）、5284_JPP-KY（市）、2059_川湖科技（市）

譜瑞：AMD 連接介面判讀

不要把「PCIe retimer」與「CPO TIA/EQ」混成同一條

譜瑞既有產品含 PCIe / USB-C / DP / HDMI retimer / redriver / mux 等高速介面晶片；但目前庫內最明確的 AMD 題材，是 CPO / 光互連類比訊號鏈的 TIA + EQ / GaugeChanger，來源稱新增 AMD 訂單並即將 tape-out。若後續有法說確認 AMD server PCIe / CXL retimer，需另開「PCIe / CXL 介面」分支。

項目	判讀
技術位置	CPO Optical Engine 接收端 TIA + 發射端 Driver/EQ；補償高速訊號損耗、降低 DSP 功耗
AMD 關係	使用者速記 / 庫內公司頁記錄「新增 AMD 訂單、6 月 tape-out」
投資含義	若 AMD Helios / MI450 後續導入 CPO 或高速光互連，譜瑞可能是台股中少數高速類比 IC 映射
需追蹤	tape-out 是否如期、NPI / sample / design-win 是否轉量產、是否為 AMD CPO OE 還是其他高速 interface ASIC-like 產品

觀察重點

2H26 Helios deployment 是否如期：AMD 官方稱 Helios + MI450X / Venice 於 2026 下半年進入 multi-gigawatt deployment，若延後會直接影響 ODM、機構、散熱與測試拉貨。
AIC / Wistron / Wiwynn / Inventec 分工：AIC 偏 rack-level / compute tray design 與機械架構；Wistron / Wiwynn / Inventec 偏 Helios-based systems 量產；Sanmina 偏全球 manufacturing / L11。
散熱機殼要看「Meta 版本」與「公版」差異：元大稱奇鋐取得 Meta 版本機殼訂單；AIC 為 Helios 垂直最佳化平台夥伴。不同 CSP 版本可能導致機殼 / 冷板 / CDU 份額不同。
EFB 是 AMD 台灣鏈新主軸：ASE / SPIL 的 wafer-based EFB 與 PTI panel-based EFB 同時存在，可能與 CoWoS / FOPLP / 載板需求互相分工。
譜瑞要等 tape-out → NPI → 量產：目前可列 AMD CPO / 高速介面追蹤，但應避免過早把 EPS 傳言當成確定財務貢獻。

來源

AMD，2026-05-21，"AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure"：AMD press release。
AMD，2026-05-21，"AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor 'Venice' on TSMC 2nm Process Technology"：Nasdaq / AMD release。
AMD，2025-10-14，"AMD Showcases Helios Rack-Scale Platform Built on the Open Compute Project Open Rack for AI, Introduced by Meta"：AMD investor release。
AMD，2026-03-16，"AMD and Celestica Announce Collaboration to Advance the Next Era of AI with Helios Rack-Scale AI Platform"：AMD press release。
AIC，2026-05-22，"AIC Partners with AMD to Advance Next-Generation AI Infrastructure, Entering Growth Phase with the Helios Rack-Scale Platform"：AIC press release。
260528_3231_緯創ms_wistron，Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Takeaways，2026-05-28。
memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521，使用者速記，2026-05-21。
260521_2360致茂_aletheia_ATE，Aletheia Capital，2026-05-21。
元大投顧，2026-04，奇鋐報告：MI455 晶片量上修與 Meta 版本機殼供應訂單。
報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；MI455（Microsoft/AWS/Oracle）vs MI450（Meta 客製半尺寸）晶片規格拆解、Venice CPU 首採 CoWoS（OSAT 集中 ASE/SPIL/Amkor/Powertech）