本頁從 MI450X / Helios rack-scale platform 切入 AMD 台灣供應鏈。證據分級沿用 AVGO 頁：A 級為 AMD / 公司官方直接列名，B 級為券商或公司法說明確點名，C 級為產業邏輯或媒體題材，避免把「平台受惠」誤標為「AMD 直接供應商」。
MI400 系列晶片規格拆解（MS 2026-07-08）
來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）
MI400 系列拆為兩顆不同晶片，對應不同 rack 配置與客戶：
| 項目 | MI455（標準版） | MI450（Meta 客製版） |
|---|---|---|
| Compute die 數量 | 2 顆 | 1 顆（半尺寸） |
| HBM4 12hi 顆數 | 12 顆 | 6 顆 |
| 搭配機櫃 | Helios rack（18 CPU + 72 GPU） | — |
| 主要客戶 | Microsoft、AWS、Oracle | Meta（客製） |
| 2027e 晶片出貨 | 1mn 顆 | 500k 顆 |
| 2027e CoWoS 產能配置 | 157k wafers（7 顆/wafer） | 35k wafers（14 顆/wafer） |
- 2027 MI455+MI450 合計晶片出貨 1.5mn 顆；AMD 2027 CoWoS 配額維持 240k（與 2026-06-23 初估一致），MS 提醒不排除執行風險（過去有下修 CoWoS 訂單紀錄）。
- Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中在 OSAT：ASE/SPIL、Amkor、Powertech（力成，6239_力成（市））；2027 CPU 晶片出貨（含 Venice）合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn 顆），2027 CoWoS 產能配置 270k wafers（21 顆/wafer）。
結論
- 最確定核心：2330_台積電（市） + 先進封裝 / 載板鏈。AMD 2026-05-21 官方宣布 Venice EPYC 已在台灣以 TSMC 2nm 進入 production ramp，且 AMD / TSMC 合作涵蓋 SoIC-X、CoWoS-L；同日 AMD 台灣生態投資新聞稿直接列名 3711_日月光投控（市） / SPIL、6239_力成（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）。
- Helios 官方 ODM / 系統鏈：Sanmina、6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、3693_營邦（櫃）（AIC）。AMD 官方新聞稿列名 Sanmina / Wiwynn / Wistron / Inventec；AIC 自家新聞稿稱其為 Helios rack-scale 核心夥伴，負責 rack-level 與 compute tray design。OCP 2026 證據層級見下方「ODM 逐家進度」：緯穎為展示（72 GPU 雙寬機櫃）、英業達僅 logo，量產出貨量均無數字。
- 散熱 / 機殼：AIC 最確定，奇鋐 / 勤誠 / 晟銘電 / 雙鴻需分級追蹤。AIC 對 Helios 機械架構與 rack / tray 設計有官方佐證；奇鋐有元大報告稱取得 Meta 版本機殼供應訂單並為主要供應商之一；勤誠有媒體 / 法人稱切入 AMD Helios 機殼；雙鴻已有 AMD 散熱客戶映射但 Helios 直接性較弱。
- 譜瑞：放在 AMD CPO / 高速連接介面追蹤。庫內使用者速記與公司頁已記錄譜瑞新增 AMD 訂單、6 月 tape-out；其技術位置為 TIA + EQ / GaugeChanger，在 AMD CPO / 光互連或高階高速介面鏈上，不應與一般 PCIe retimer 全部混為同一件事。
量產進度與客戶
時程修正：2H26 預期 → 2026-09 已量產出貨
舊說法「2H26 multi-gigawatt deployment」（AMD 官方，2025-10 起）→ AMD 於 OCP 2026 主題演講稱 Helios 已於 2026-09 開始量產出貨，首批系統已安裝於 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracle，Q4 到 2027 上半年持續放量（報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015，2026-10；一手，AMD 自述）。客戶出貨量與各 ODM 實際出貨仍無數字，本頁只寫「已開始量產出貨」。
- 規格發布 2026-07、量產出貨 2026-09（AMD 主題演講）；Helios 規格於約一年前（2025-10 OCP）已公開，connector、電源、冷卻甚至機櫃搬運車的供應鏈因此可多源，客戶可自選 ODM（video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015，2026-10）。
- 客戶（皆 AMD 自述，分開寫）：多 GW 訂單為 Anthropic、Meta、OpenAI 三家（Helios 設計影片，未給 GW 數值與時程分配）；已安裝為 OpenAI、Meta、Anthropic、Microsoft、Oracle（主題演講字幕「first systems installed」）；Vultr、TensorWave 及數家未公布者在擴建。簡報另列 together.ai、Fireworks、Crusoe 等 30 多個採用者 logo，僅 logo，未給量。
- HPE 為機櫃系統商：標題「AMD Helios AI Rack by HPE」，講者之一（報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015，2026-10）；Helios 官方供貨不由台廠獨占。
- Helion Agentic AI Rack（2026-11 供貨，貢獻 OCP）：CPU 為主的 ORv3 44OU 機櫃，最多 32,768 顆 Zen 6 核、最多 16 張 MI350P、最多 102 Tbps 網路（字幕稱 32 張 MI350P，以簡報 p24 的 16 張為準）；供貨生態 logo 含 Wiwynn、Foxconn、Inventec、MiTAC、QCT 等，僅 logo，未載明各家角色或訂單；名單不含 Wistron、AIC、Sanmina，與 Helios 官方 ODM 名單為不同產品、不衝突（主題演講 p24、p27）。
- 3Q26 法說更新（AMD，2026-11-03）：MI455X／Helios 3Q26 開始量產出貨並認列營收，Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle 已啟用首批機櫃；4Q26 隨 HPE、Dell、Lenovo、SMCI.US(super_micro_computer) 等 OEM／ODM 出貨進一步放量，資料中心營收 QoQ 約 +50%，Data Center AI 營收首度明顯超越伺服器 CPU（與上方 2026-09 量產口徑一致，且給出 4Q26 顯著增加的量級指引；MS 的「1Q27 放量」為試產觀察，並列保留）。Helion 為 Venice 為核心、可全 CPU 配置的開放機櫃，單櫃最多 144 顆 Venice，所有主要伺服器 OEM／ODM 計畫推出，首批系統 4Q26 出貨（本頁 2026-10 稱 2026-11 供貨，時點取較晚者並存）。MI500、MI600 與前沿實驗室共同設計，出貨時間與規格未公布；HBM 等零組件漲價與客戶分攤。來源：活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104、活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104。
機櫃規格、網路與設計彈性
來源：報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015、video_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015（主題演講字幕）、報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015、video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015（2026-10，AMD／HPE 自述）。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 機櫃級規格（簡報 p15） | 72 GPU（視為單一加速器）、31 TB HBM4、1.7 PB/s、2.9 EF FP4（1.48 EF FP8）、scale-up 260 TB/s、scale-out 43 TB/s；宣稱 tokens/$ 最高多 30%（AMD 自述） |
| 重量（字幕） | 整櫃近 7,000 lb、每運算托盤約 160 lb；每運算托盤 4 GPU、18 個運算托盤（HPE 簡報） |
| scale-up | UALoE（Infinity Fabric／UAL 的 load/store 封進乙太網），每 GPU 1.8 TB/s/dir；交換用 12 顆「TH6」（512-lane，簡報僅寫 TH6，疑為 Broadcom Tomahawk 6，待確認）；Helios 設計師稱這是「最後幾代全電氣 scale-up 之一」，下一代導入光學並擴大 scale-up 域（未給年份，未提 MI500） |
| scale-out | Pensando Vulcano 800 AI-NIC（可程式化 RDMA：RoCEv2、MRC、MetaRoCE、UEC）；多平面 8x1.6T plane；規格卡每 GPU 網路頻寬（2.4 Tb/s／1.6T）簡報內部不一致，引用只用 p2 規格卡 |
| 韌性 | UALoE 鏈路層重試；vPod 隔離故障域（FCS 時配置顆粒為運算托盤，需 ≥4 GPU 的工作才指派）；AMD Fabric Manager 零接觸部署 |
| 機械 | OCP Open Rack Wide（與 Meta 共同工程）＋OCP power shelf＋OCP GPU management；ORW v1.0.0 於 2026-04-28 發布，1200×2386×1219 mm、載重 4,700 kg（ORv3 HPR 為 1,400 kg）、液冷 busbar 下 >700 kW，2026 年 11 月起 MP（報告_OCP2026_Meta_Rittal_ORW寬機櫃_20261015，Meta／Rittal）；該場未點名台廠，機構件受惠仍屬推論 |
| 客戶可選設計 | 電源饋入電壓、水流量與水溫（無冰水機 40–45°C 或有冰水機 25–30°C）、電源冗餘（N+N 或 4 取 3）、是否加超級電容撐過電源故障、scale-out 拓撲（如 rail-optimized multiplane） |
圖解
圖說：Helios scale-up pod 拓撲——18 個運算托盤、72 顆 MI455X 與 EPYC，經 12 顆 TH6（512-lane）交換器；UALoE 每 GPU 1.8 TB/s/dir，scale-out 乙太每 GPU 最高 2.4 Tb/s/dir（HPE／AMD 簡報，2026-10；該簡報其他頁對每 GPU 網路頻寬標示不一致，見上表）。
平台結構圖
flowchart TB
classDef amd fill:#ffd8a8,color:#1a2b35
classDef direct fill:#a5d8ff,color:#1a2b35
classDef system fill:#c3fae8,color:#1a2b35
classDef monitor fill:#fff3bf,color:#1a2b35
AMD[AMD Helios<br/>MI450X / Venice / Networking / ROCm]:::amd
TSMC[2330 台積電<br/>2nm / SoIC-X / CoWoS-L]:::direct
ASE[3711 日月光 / SPIL<br/>EFB 2.5D bridge]:::direct
PTI[6239 力成<br/>Panel-based EFB / FOPLP]:::direct
SUB[3037 欣興 / 8046 南電 / 3189 景碩<br/>Advanced substrate]:::direct
Wiwynn[6669 緯穎<br/>Helios-based systems]:::system
Wistron[3231 緯創<br/>Helios L6 / rack system]:::system
Inventec[2356 英業達<br/>Helios systems]:::system
AIC[3693 營邦 AIC<br/>Rack-level + compute tray design]:::system
Sanmina[Sanmina<br/>L11 / manufacturing]:::system
Celestica[Celestica<br/>Scale-up networking switches]:::system
Cooling[散熱 / 機殼追蹤<br/>3017 奇鋐 / 8210 勤誠 / 3013 晟銘電 / 3324 雙鴻]:::monitor
Parade[4966 譜瑞-KY<br/>TIA + EQ / 高速類比介面]:::monitor
Chroma[2360 致茂<br/>AMD MI450/455 SLT]:::direct
AMD --> TSMC
AMD --> ASE
AMD --> PTI
AMD --> SUB
AMD --> Wiwynn
AMD --> Wistron
AMD --> Inventec
AMD --> AIC
AMD --> Sanmina
AMD --> Celestica
AIC --> Cooling
Wistron --> Cooling
Wiwynn --> Cooling
AMD -.CPO / high-speed interface.-> Parade
AMD --> Chroma
A 級：官方直接列名 / 直接合作
| 公司 | 代號 | AMD / Helios 角色 | 確定性 | 來源判讀 |
|---|---|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 2330 | Venice 2nm production ramp；SoIC-X / CoWoS-L；AMD broader AI / data center portfolio 製程與封裝平台 | A | AMD 2026-05-21 官方新聞稿明確揭露 Venice 在台灣以 TSMC 2nm ramp，並提到 SoIC-X / CoWoS-L |
| 3711_日月光投控（市） / SPIL | 3711 | EFB wafer-based 2.5D bridge interconnect；SPIL 協作 EFB packaging | A | AMD 2026-05-21 台灣生態投資新聞稿列名 ASE / SPIL |
| 6239_力成（市） / PTI | 6239 | Industry-first 2.5D panel-based EFB interconnect qualification | A | AMD 官方列為 panel-based EFB milestone |
| 3037_欣興（市） | 3037 | Advanced substrate solutions | A | AMD 官方新聞稿引用 Unimicron president 發言，明確支持 AMD advanced substrate |
| 8046_南電（市） / Nan Ya PCB | 8046 | Advanced substrate technology | A | AMD 官方新聞稿引用 Nan Ya PCB president 發言 |
| 3189_景碩（市） / Kinsus | 3189 | Advanced packaging growth / substrate technology | A | AMD 官方新聞稿引用 Kinsus president 發言 |
| 6669_緯穎（市） / Wiwynn | 6669 | Helios-based rack-scale AI infrastructure | A | AMD 官方列名 leading ODM partner，Wiwynn CEO 發言確認 Helios collaboration |
| 3231_緯創（市） / Wistron | 3231 | Helios-based systems；L6 / rack system manufacturing | A | AMD 官方列名 leading ODM partner；庫內 MS 2026-05-28 指出 AMD Helios rack L6 從 2H26 |
| 2356_英業達（市） / Inventec | 2356 | Helios / high-performance AI and data center systems | A | AMD 官方列名 leading ODM partner，Inventec president 發言確認合作 |
| 3693_營邦（櫃） / AIC | 3693 | Helios rack-level + compute tray design；mechanical architecture | A | AMD 官方新聞稿列入 AIC 發言；AIC 2026-05-22 新聞稿稱為 Helios rack-scale 核心夥伴 |
| 2360_致茂（市） / Chroma | 2360 | AMD MI450 / MI455 SLT 測試；高功率熱控與液冷 CDU 測試能力 | A- | 庫內 Aletheia / MS 報告明確點名 AMD MI450/455 SLT ramp；非 AMD 官方，但公司角色與設備環節非常明確 |
B 級：券商 / 法人 / 公司頁明確點名
| 公司 | 代號 | 角色 | 確定性 | 來源判讀 |
|---|---|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 3017 | Meta 版本 AMD MI455 / Helios 機殼與散熱；光收發模組水冷 NPI | B+ | 元大 2026-04 報告指出 MI455 晶片量上修、奇鋐取得 Meta 版本機殼供應訂單，為主要供應商之一；仍非 AMD 官方 supplier list |
| 8210_勤誠（市） | 8210 | Helios 伺服器機殼 / 機構件 | B | Yahoo / 法人報導稱勤誠打入 AMD Helios 供應鏈；公司本身為伺服器機殼與機構解決方案供應商 |
| 3324_雙鴻（櫃） | 3324 | AMD 高效能散熱組件 / cold plate / CDU / manifold | B | 公司頁已有 AMD 客戶映射；但 Helios 直接份額需法說或客戶確認 |
| 4966_譜瑞-KY（櫃） | 4966 | AMD CPO / 高速連接介面：TIA + EQ / GaugeChanger；新增 AMD 訂單、6 月 tape-out | B | 來源為使用者速記與庫內公司頁「確認資訊」；技術角色清楚，但需後續以公司法說 / tape-out 進度補強 |
| 2308_台達電（市） | 2308 | 電源 / 散熱 / CDU / power shelf 潛在平台供應 | B- | AI rack 通用電源散熱能力強；目前 Helios 直接證據不足，列平台受惠追蹤 |
| 3653_健策精工（市）、7751_竑騰（櫃） | 3653 / 7751 | IHS / lid / TIM1 貼合與封裝散熱設備 | B- | AMD 高功耗 GPU / CPU 封裝散熱需求合理；直接 Helios / MI450 專案需補證 |
C 級：平台受惠追蹤
| 公司 | 代號 | 為何追蹤 | 限制 |
|---|---|---|---|
| 3013_晟銘電（市） | 3013 | 水冷機櫃、機殼、機構件；若 Helios / MI450 拉貨擴散，可能跟隨 ODM 出貨 | 目前未找到 AMD / AIC 官方直接點名 |
| 5284_JPP-KY（市） | 5284 | 精密鈑金、AI 電源櫃 / BBU / CDU 機構件 | 偏資料中心機構件平台受惠，非 AMD 專案直接證據 |
| 2059_川湖科技（市） | 2059 | 滑軌與機構件，AI rack 重量升級受惠 | Helios direct 未確認 |
| 3081_聯亞光電（櫃）、6442_光聖（市）、6147_頎邦（櫃） | - | AMD CPO / 光互連若放量，光元件與封裝測試可能外溢 | 目前不列為 AMD 確定供應商 |
產品線對應台灣鏈
| AMD 平台 / 產品 | 核心環節 | 台股映射 |
|---|---|---|
| Venice EPYC | TSMC 2nm、EFB / 先進封裝 | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市）、SPIL、6239_力成（市） |
| MI450X / MI455X GPU | TSMC 先進製程與封裝、HBM、ABF / 載板、SLT | 2330_台積電（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、2360_致茂（市） |
| Helios rack-scale system | ODM / rack / compute tray / L6-L11 | Sanmina、6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、3693_營邦（櫃） |
| Helios mechanical / thermal | Open Rack Wide / double-wide liquid-cooled chassis、cold plate、manifold、CDU、機殼 | 3693_營邦（櫃）、3017_奇鋐（市）、8210_勤誠（市）、3324_雙鴻（櫃）、3013_晟銘電（市） |
| Scale-up networking / CPO | Celestica scale-up switch、Pensando networking、CPO / 光互連、高速類比介面 | Celestica；4966_譜瑞-KY（櫃）（TIA + EQ / AMD 訂單追蹤） |
ODM 逐家進度（OCP 2026，2026-10）
| 公司 | OCP 2026 證據強度 | 內容 |
|---|---|---|
| 6669_緯穎（市） | 展示；ODM 身分由 AMD 官方名單確認 | 展出 72 顆 MI455X、雙寬機櫃、每運算托盤 4 GPU；工作涵蓋 PCBA、運算托盤到整櫃整合與驗證（字幕）；稱為將 Helios 交付 hyperscale 客戶的領先 ODM 之一，無出貨量與具名客戶（video_OCP2026_緯穎_運算電源連接散熱創新_20261015、報告_OCP2026_緯穎_AI工廠基礎設施挑戰_20261015） |
| 2356_英業達（市） | 僅 logo | Helion 供貨生態 logo；無 Helios 量產、出貨或客戶證據 |
| 3231_緯創（市）、Sanmina、3693_營邦（櫃） | 本批無印證 | 為 AMD 官方 Helios ODM／夥伴名單，OCP 2026 簡報未涉及；不在 Helion logo 名單 |
| 2317_鴻海（市）、MiTAC（神達）、2382_廣達（市）（QCT） | 僅 logo（Helion） | Helion 供貨生態 logo；非 Helios 官方名單，無角色與訂單說明 |
| HPE | 機櫃系統商（AMD／HPE 簡報） | 非台廠，Helios 直接競爭者 |
散熱 / 機殼拆解
| 層級 | 需求變化 | 供應鏈觀察 |
|---|---|---|
| Rack / chassis | Helios 採 open rack / ORW、雙寬、液冷與高可維修性設計，機械架構從一般 server chassis 升級到 rack-scale platform | 3693_營邦（櫃）最直接；AIC 官方確認 rack-level + compute tray design |
| Compute tray / L6 | GPU / CPU / networking / power / cooling 的 tray-level 整合 | 3231_緯創（市）、2356_英業達（市）、6669_緯穎（市）；Sanmina 為全球 L11 / manufacturing 重要角色 |
| Cold plate / manifold / CDU / RDHX | Helios 為「液冷為主＋RDHX」，非全液冷：單櫃約 246–250 kW，約 89% 進液冷、約 11%（約 27 kW）仍排入空氣，需背門熱交換器；AMD 規格含雙開門 RDHX（48VDC、可排 25–45 kW），nVent 為規格對應產品（單一來源，未說已出貨；報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015，2026-10-15）；客戶可選水溫 40–45°C（無冰水機）或 25–30°C。沿革：舊說法「液冷成標配」（本頁，2026-10-14 前）→ OCP 一手（2026-10）。冷板、manifold、QD、CDU 規格升級仍成立 | 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）、2308_台達電（市）、8996_高力（市） |
| 機構件 / 鈑金 / 滑軌 | ORW / 高重量 / 管路 / 電源架構造成機構件 ASP 上升 | 8210_勤誠（市）、3013_晟銘電（市）、5284_JPP-KY（市）、2059_川湖科技（市） |
譜瑞：AMD 連接介面判讀
不要把「PCIe retimer」與「CPO TIA/EQ」混成同一條
譜瑞既有產品含 PCIe / USB-C / DP / HDMI retimer / redriver / mux 等高速介面晶片；但目前庫內最明確的 AMD 題材，是 CPO / 光互連類比訊號鏈的 TIA + EQ / GaugeChanger，來源稱新增 AMD 訂單並即將 tape-out。若後續有法說確認 AMD server PCIe / CXL retimer，需另開「PCIe / CXL 介面」分支。
| 項目 | 判讀 |
|---|---|
| 技術位置 | CPO Optical Engine 接收端 TIA + 發射端 Driver/EQ；補償高速訊號損耗、降低 DSP 功耗 |
| AMD 關係 | 使用者速記 / 庫內公司頁記錄「新增 AMD 訂單、6 月 tape-out」 |
| 投資含義 | 若 AMD Helios / MI450 後續導入 CPO 或高速光互連，譜瑞可能是台股中少數高速類比 IC 映射 |
| 需追蹤 | tape-out 是否如期、NPI / sample / design-win 是否轉量產、是否為 AMD CPO OE 還是其他高速 interface ASIC-like 產品 |
觀察重點
- Helios 放量是否如期：AMD 稱 2026-09 已開始量產出貨、Q4 到 2027 上半年持續放量（舊「2H26 multi-gigawatt deployment」預期已被取代，AMD OCP 2026-10）；觀察點轉為各客戶實際出貨量與各 ODM 出貨數字（目前皆未揭露），若放量延後會直接影響 ODM、機構、散熱與測試拉貨。
- AIC / Wistron / Wiwynn / Inventec 分工：AIC 偏 rack-level / compute tray design 與機械架構；Wistron / Wiwynn / Inventec 偏 Helios-based systems 量產；Sanmina 偏全球 manufacturing / L11。
- 散熱機殼要看「Meta 版本」與「公版」差異：元大稱奇鋐取得 Meta 版本機殼訂單；AIC 為 Helios 垂直最佳化平台夥伴。不同 CSP 版本可能導致機殼 / 冷板 / CDU 份額不同。
- EFB 是 AMD 台灣鏈新主軸：ASE / SPIL 的 wafer-based EFB 與 PTI panel-based EFB 同時存在，可能與 CoWoS / FOPLP / 載板需求互相分工。
- 譜瑞要等 tape-out → NPI → 量產：目前可列 AMD CPO / 高速介面追蹤，但應避免過早把 EPS 傳言當成確定財務貢獻。
- Agentic AI 帶動 CPU 增量：MS（OCP 2026，2026-10-13）指 AMD Helios agentic AI 機櫃架構在 GPU 之外強化 CPU 需求；來源 報告_MS_OCP峰會2026_20261013。Helion Agentic Rack 2026-11 供貨（ODM logo 僅示意，無訂單證據），可與 NVIDIA Vera CPU MGX 機櫃並看（見 供應鏈_Agentic_AI基礎設施）。
- RDHX 與機構件受惠證據：Helios 非全液冷使 RDHX 成規格項，需追蹤 nVent 以外的供貨與台廠（如 8996_高力（市））是否取得訂單，目前本批簡報無任何台廠 RDHX 證據。
來源
- 活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104、活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104 — AMD 3Q26 財報電話會議 call memo（國泰證期、富邦證券），2026-11-04；Helios 3Q26 開始認列、4Q26 放量、MI500／MI600 共同設計、Helion 首批 4Q26 出貨
- AMD，2026-05-21，"AMD Announces More Than $10 Billion in Taiwan Ecosystem Investments to Accelerate AI Infrastructure"：AMD press release。
- AMD，2026-05-21，"AMD Announces Production Ramp of Next-Generation AMD EPYC Processor 'Venice' on TSMC 2nm Process Technology"：Nasdaq / AMD release。
- AMD，2025-10-14，"AMD Showcases Helios Rack-Scale Platform Built on the Open Compute Project Open Rack for AI, Introduced by Meta"：AMD investor release。
- AMD，2026-03-16，"AMD and Celestica Announce Collaboration to Advance the Next Era of AI with Helios Rack-Scale AI Platform"：AMD press release。
- AIC，2026-05-22，"AIC Partners with AMD to Advance Next-Generation AI Infrastructure, Entering Growth Phase with the Helios Rack-Scale Platform"：AIC press release。
- 260528_3231_緯創ms_wistron，Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Takeaways，2026-05-28。
- memo_TIA_LPO_CPO_譜瑞_20260521，使用者速記，2026-05-21。
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE，Aletheia Capital，2026-05-21。
- 元大投顧，2026-04，奇鋐報告：MI455 晶片量上修與 Meta 版本機殼供應訂單。
- 報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015、報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015、video_OCP2026_AMD_Helios機櫃設計_20261015、報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015、報告_OCP2026_Meta_Rittal_ORW寬機櫃_20261015 — OCP 2026（2026-10-12～15）；Helios 2026-09 量產出貨、客戶、規格、RDHX、ORW
- 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；MI455（Microsoft/AWS/Oracle）vs MI450（Meta 客製半尺寸）晶片規格拆解、Venice CPU 首採 CoWoS（OSAT 集中 ASE/SPIL/Amkor/Powertech）