基本資料
光聖為台灣光通訊元件與封裝相關廠商，主力為光通訊元件 / 模組 / 封裝、SiPh / CPO 外部光源（ELS）耦合與相關精密光學封裝。其子公司 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX） 專攻 Meta-lens（超穎透鏡）與 CPO 耦合技術，提供 ±18 μm 機械容差解決方案，是 TSMC COUPE 平台 CPO 商用化的關鍵元件供應商之一。光聖集團在 CPO 供應鏈中同時跨「外部光源封裝（母公司）」與「Meta-lens / 高精密 CPO 耦合（子公司合聖）」兩個關鍵環節。
公司 2015 年上市，總部位於新北市紅樹林，全球員工約 1,400 人。業務分兩大產品線：RF 連接器（傳統業務，轉型中）與光通訊產品（光主動 + 光被動；現為營收主力）。其中光被動元件為最大營收來源：依託機構成型（mechanical）經驗結合光元件，專注供應美國資料中心的高芯數光纖產品（patch panel、多芯數光纜連接），策略為捨棄 me-too 產品、專注客製化與微小化（固定規格內塞入更多芯數）、堅持 100% 出貨品質檢驗（來源：活動_光聖_元大論壇memo_20260609，fact，高信心）。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
觀察重點 |
| 光通訊元件 / 封裝 |
光模組與通訊系統 |
高速傳輸需求 |
| ELS / SiPh 耦合 |
CPO / 外部光源 |
光源封裝與耦合精度 |
| Meta-lens / CPO 耦合（透過子公司 7928_合聖科技（興）） |
TSMC COUPE 平台 D-FAU / iFAU 對位 |
±18μm 機械容差；CPO 商用化關鍵 |
| 光被動元件（高芯數光纖、patch panel、多芯數光纜） |
美國資料中心 scale-out；AI 基礎建設 |
最大營收來源；芯數主力 864 → 1728 轉換中，已交貨 3456 / 6912 / 13824 極高芯數 |
| RF 連接器 |
原 CATV（曾佔 7–8 成，市場萎縮）→ 轉向消費性電子、5G 微波高頻（4–65 GHz）、低軌衛星、太空國防 |
DOCSIS 3.1/4.0 過渡期需求；毛利率回升至接近 20% |
| 光主動元件 |
光纖路由器等系統廠（過去大量出貨華為） |
面臨中國低價競爭，重要性下降 |
| 醫療 / 科學光學 |
OCT 延伸至半導體晶圓工業檢測（封裝前缺陷檢測）；拉曼光譜儀（美國警方路檢酒駕/毒駕） |
利基應用 |
| 太空 / 國防連接器 |
美國太空國防市場 |
微小化、輕量化、特殊材質 |
| 量子運算（佈局中） |
下一代技術 |
與台灣學術單位合作 |
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 7928_合聖科技（興） |
子公司 |
合聖（K-Optic / AuthenX）；專攻 Meta-lens / CPO 耦合，供應 TSMC COUPE 平台 |
供應鏈位置
EPS 記錄
來源：活動_光聖_元大論壇memo_20260609（2026-06-09 元大論壇，公司發言；fact，高信心）
| 期間 |
EPS (元) |
營收 |
毛利率 |
稅前淨利 |
每股淨值 |
| 2024 |
14.3 |
平均月營收約 6 億 |
55.62% |
— |
— |
| 2025 |
23.46（歷史新高） |
較 2024 增約 38 億（+65%）；月營收約 8–10 億 |
57.74% |
23.78 億（YoY +約 9.6 億） |
87.9 元（年底） |
| 2026Q1 |
7.82（YoY +近 3 元） |
單季 27 億（約 0.87 億美元），YoY +近 6 億 |
較去年同期 49.42% 增約 6 個百分點 |
8.15 億 |
90.52 元 |
- 財務結構：負債比穩定，流動比率 173–268%，ROE 維持約 35%
- 獲利增長主要來自光通訊被動元件與資料中心相關產品（AI 需求 + 美國基礎建設）
- 成本面：光纖等戰略物資向美日大廠採購；原物料上漲與關稅多可轉嫁美國終端大廠客戶，毛利率維持高檔
廠區佈局
| 據點 |
角色 |
| 台灣（淡水 ×2 + 總部 NPI 線） |
一廠生產數據大廠產品、一廠傳統/被動產品；傳統 RF 連接器主要在台生產 |
| 菲律賓 |
分散風險 + 擴產，2025/7 正式投產光通訊產品 |
| 捷克 |
2022 併購前英飛凌（Infineon）先進封裝部門，取得先進封裝 know-how，為跨足光元件封裝基礎 |
| 中國寧波 |
過去佔營收 80–90%（大量交貨華為），現已降至 <10%，產線轉型生產資料中心產品；目前 95% 營收來自歐美 |
時間軸
來源
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