GlassBridge

定義

GlassBridge 是 Corning 於 2026-06-24（首爾 AI Data Center Optical Communications and Interconnect Technology Conference）正式發表的 fiber-to-PIC（光纖直連光子積體電路）連接平台。其核心是把光纖直接耦合進 PIC（Photonic Integrated Circuit），而非經由傳統的長段光纖組件（FAU）轉接。

GlassBridge 屬 晶圓級（wafer-based）、被動對準（passively aligned） 的解決方案，定位為傳統 FAU（Fiber Array Unit） 在 CPO 開發中的替代／互補路線，主打更高密度、更好的可擴展性與可拆卸（detachable）系統整合。

來源：報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628（Morgan Stanley，2026-06-28）；Corning Analyst Day。

圖解

flowchart LR
    L["雷射光源 / ELS"] --> PIC["PIC<br/>矽光子晶片"]
    subgraph TRAD["傳統 FAU 路徑"]
      FAU["FAU<br/>光纖陣列單元<br/>主動對準"] --> FIB1["外部光纖"]
    end
    subgraph GBP["GlassBridge 路徑"]
      GB["Corning GlassBridge<br/>fiber-to-PIC<br/>晶圓級被動對準、可拆卸"] --> FIB2["外部光纖"]
    end
    PIC -->|"長段光纖組件"| FAU
    PIC -->|"晶圓級被動對準"| GB
    FAU -.->|"高纖數時組裝複雜、擴展困難"| X["瓶頸"]
    GB -.->|"高密度、可擴展、可拆卸"| Y["優勢"]

圖說：傳統 FAU 在極高纖數時組裝複雜、難以擴展；GlassBridge 以晶圓級被動對準把光纖直接帶到 PIC，主打高密度、可擴展與可拆卸整合（依 Morgan Stanley 2026-06-28 對 Corning 文件之整理；本報告無產業資料圖，僅敘述型）。

技術原理

• fiber-to-PIC 介面：直接把光纖耦合進 PIC，省去傳統 FAU 的長段光纖組件轉接，縮短光路、降低組裝層級。
• 玻璃耦合（glass coupler）結構：光波導在玻璃內部刻凹槽形成光路通道，將晶片訊號透過連接器橋接進光路；玻璃內光路的對準為最大技術挑戰（蔚華科法說，2026-06-23）。
• 晶圓級被動對準：以晶圓級製程與被動對準（不需逐顆主動對準 AA）達成大規模、可重複的耦合，理論上比 FAU 主動對準更利於量產放大。
• 可拆卸整合：支援 detachable system integration，利於維修、良率管理與降低沉沒成本（與 D-FAU 訴求一致）。
• 與 FAU 的關係：Corning 定位 GlassBridge 為「complement（互補）」FAU-based approaches，但在 CPO 開發中對既有 FAU 廠構成路線破壞風險。

關鍵參數 / 判斷指標

投資含義（Morgan Stanley，2026-06-28）

• 對 FAU 廠：GlassBridge 在 CPO 開發中對既有 FAU 廠（台廠主力 上詮）構成潛在破壞風險。
• 對 AI 光收發器（transceiver）廠：未來 1–2 年影響有限；GlassBridge 於 CPO 與 NPO 皆可用，NPO 廣泛應用反可抵消 CPO 風險。
• 非全新技術：2025-09 即有相關消息；已納入 Corning Analyst Day 的 US$10bn Photonics 目標。
• 評價波動：真正商用時程不確定 → 使具高 FAU option value 的個股評價波動加大。MS 產業觀點維持 In-Line。

技術瓶頸 / 風險

• 商用化時程未定：技術已發表，但量產與客戶導入時點仍不確定。
• 與 FAU 路線競合：是否「取代」或「並存」尚未定論；TSMC iFAU / D-FAU 生態系已建立，導入摩擦待觀察。
• 被動對準量產驗證：晶圓級被動對準在高纖數、低損耗下的良率與成本仍需實證。

相關技術 / 同類路線

同屬「繞過傳統 FAU 主動對準」的晶圓級／被動對準 fiber-to-chip 路線：

• Molex × Teramount TeraVERSE：detachable、passive alignment、wafer-level self-alignment、field-serviceable。
• DustPhotonics / Teramount（已由 CRDO.US(credo) 收購）：PIC 與 fiber-to-chip 耦合高價值 IP。

相關技術頁：

• 技術_FAU（含 iFAU + D-FAU）
• 技術_CPO
• 技術_COUPE（TSMC iFAU 平台）
• 技術_矽光子

關鍵廠商

供應鏈

→ 供應鏈_CPO_D-FAU（FAU / iFAU / D-FAU 全鏈；GlassBridge 列為技術破壞變數）

來源

• 報告_MS_GlassBridge光收發FAU_20260628，Morgan Stanley，2026-06-28（Andy Meng 等；GlassBridge / fiber-to-PIC 對 AI transceiver 與 FAU 廠含義）
• memo_蔚華科_線上_20260623，2026-06-23（蔚華科線上法說；GlassBridge 玻璃耦合結構、光路對準挑戰與檢測需求）
• memo_蔚華科_私訪_20260604，2026-06-04（蔚華科私訪；玻璃光波導 / 光纖耦合檢測與 Intel、Corning 洽談）

相關頁面

• 分析_CoPoS供應鏈連結_MS_20260706