3055_蔚華科（市） — Stock LLM Wiki

基本資料

蔚華科技（Spirox）過去以半導體測試設備代理為主（代理 NI、Emerson、Osai、Hamamatsu 等），近年受中國同業競爭利潤下滑，代理業務毛利率僅 10~15%，2026 年代理機台營收預計與去年持平。公司現將主力轉向自研 TSV / TGV 雷射斷層檢測機台，切入玻璃基板與先進封裝光學檢測，是玻璃芯基板供應鏈中 AOI / 量測環節的關鍵台廠。

子公司：思衛科技（持股 100%，軟硬體整合）、南方科技（持股 70%，光學影像）。

外部佐證：Nomura《Semi-renaissance》報告點名 Spirox（3055 TT） 與 Ingentec（晶呈科技）合作進行 TGV 成孔（formation）相關開發，與本次私訪揭露的玻璃基板檢測布局一致。

來源：memo_蔚華科_私訪_20260604

核心技術／競爭優勢

雷射斷層 3D 成像（非線性光）：依物質折射率成像，逐層掃描再拼接成 3D 影像，可看孔壁、孔底、光斑均勻性、尺寸粗糙度與玻璃內部裂痕。
玻璃內部裂痕檢測 Only Solution：現行 AOI 僅能測玻璃表面，Xray / 超音波速度慢、畫質差；蔚華雷射斷層是目前 TGV 玻璃內部裂痕檢測唯一可行方案。玻璃基板須通過約 1000 小時（約半年）可靠度測試，多數 fail 在玻璃裂痕。
檢測範圍與單價：可測 310×310 至 510×515，單價 3,000~6,000 萬元（看規格），毛利率約 50~70%，遠高於代理業務。
3D 全孔形貌檢測：可檢查孔柱是否符合客戶需求（如上下孔徑一致、中間縮小的沙漏形，中段縮小幅度 ≤ 上下孔徑 20%，利於後續濺鍍）。
產能模組化潛力：目前月組裝產能 3~5 台、全年約 30 幾台；未來不排除與其他 AOI 廠合作將光機模組化、委外代工以放大產能。供不應求時可改以「賣模組 + 收 royalty」經營（毛利率更高），惟初期仍以自行組裝為主，已備妥組裝區因應 2H26 / 2027 需求。
產品系列：8000G 系列（TGV 玻璃通孔 + 玻璃光耦合 / 光波導檢測，同一台機台即可完成）；8000S 系列（TSV，2Q26 出貨機台）（memo_蔚華科_線上_20260623）。
認證與專利布局：設備已取得歐盟 CE 與 SEMI-S2 半導體安全認證；數位光學技術於美、歐、日、韓、台、中布局發明專利（非新型），台灣多項已核准、歐美取得優先權；商標於台、美、歐註冊（memo_蔚華科_線上_20260623）。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
TGV 檢測機台（8000G／雷射斷層）	玻璃基板雷射改質 / 蝕刻穿孔 / CMP 後裂痕檢測	GLW.US(corning)、Intel、DNP、009150.KR(semco)、3037_欣興（市）
TSV 檢測機台（8000S）	孔深、孔底殘留檢測	6770_力積電（市）、洽談中 memory 廠
玻璃光波導 / 光纖耦合檢測（8000G 同台）	康寧 Glass Bridge 等 CPO / 玻璃基板「以光代銅」光路對準檢測	Intel、GLW.US(corning)（洽談中）
測試設備代理	半導體量測	代理 NI / Emerson / Osai / Hamamatsu

機台一致性

TGV 與 TSV 機台功能相同，差別僅在承載台。RD 機（510×515 測一層約 40 分鐘，3D 需測多層）負責定位缺陷在哪一層；明年規劃量產機可每層同時測（一樣 40 分鐘測完、ASP 更高、頂規上看 1 億元），但量產機不知缺陷分層位置，故客戶 RD 機與量產機兩者都需要。

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[玻璃雷射改質<br>看光斑/均勻性] --> B[蝕刻穿孔<br>看尺寸/粗糙度]
  B --> C[金屬化<br>濺鍍/電鍍]
  C --> D[增層]
  A -.AOI檢測.-> E[3055 蔚華科<br>雷射斷層 3D 成像 ⭐]
  B -.AOI檢測.-> E
  C -.CMP後裂痕.-> E

圖說：玻璃基板四大製程（雷射改質 → 蝕刻穿孔 → 金屬化 → 增層），最關鍵為前兩步（改質 + 蝕刻做得好較不易裂）。蔚華科雷射斷層機台橫跨多節點檢測，玻璃基板廠測前三節點、載板廠測增層、OSAT 段測來料檢驗。

成長動能／催化劑

玻璃基板 AXI 檢測

玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程中，TGV 完成後的蝕刻、電鍍等多道製程站點需要檢測設備確認改質品質、是否有破裂問題（定錨）。
定錨點名蔚華科（Comerber）為此類玻璃基板製程檢測（AXI）設備主要代表台廠。
CoPoS 所需 Glass Defect AXI 檢測設備：規格不算高，多家設備廠有能力供應，蔚華科為觀察重點之一（定錨）。

Claim	類型	來源	日期	信心
蔚華科為玻璃基板製程 TGV 後段 AXI 檢測設備主要台廠代表	fact（研調）	定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)	2026-06-12	中高
CoPoS 玻璃載具 AXI 規格不高，多廠有能力供應	estimate	定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)	2026-06-12	中
8000G 一台同時支援 TGV 孔洞與玻璃光耦合檢測；8000S 為 TSV 機台、2Q26 出貨	fact	memo_蔚華科_線上_20260623	2026-06-23	高
設備取得歐盟 CE 與 SEMI-S2 認證；美歐日韓台中布局發明專利	fact	memo_蔚華科_線上_20260623	2026-06-23	高
TGV 機台目標 4Q26 出貨，多家美 / 日 / 韓 T1 進入採購規格商業談判	guidance	memo_蔚華科_線上_20260623	2026-06-23	中

EPS 記錄

待補

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補（私訪來源，未含券商評等）

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-04	出貨力積電頂規 TSV 機台（單價 6,000 萬）	放量起點	⭐⭐⭐	看孔深與孔底殘留；力積擬加購但仍喬廠房
2026-09	DNP / 康寧 / 蔚華主辦論壇	展覽 / 催化劑	⭐⭐⭐	屆時 TGV 展望與客戶 guideline 更明確
4Q26（目標）	TGV 檢測機台（8000G）希望出貨；多家美 / 日 / 韓 T1 進入採購規格等商業談判	放量	⭐⭐⭐	已先採購載台 / 雷射等長交期（3–5 月）零組件備料
2026-06-12	玻璃基板 AXI 檢測設備機會確認	供應鏈定位	⭐⭐	定錨：蔚華科為主要代表台廠
2026 年底	Semco、欣興各有機會出一台	放量	⭐⭐	客戶仍在洽談階段，接單不穩定
2027	Semco 小生產線 1,000 片/月投產	放量加速	⭐⭐⭐	需雷射 / 蝕刻 / 電鍍站各一台 AOI（共 3 台）
2027 預期	量產機問世（每層同時測、頂規 1 億）	技術下線	⭐⭐⭐	RD 機 + 量產機並存需求

→ 跨公司比較詳見時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

上游：雷射光學模組、CMOS / CCD 感測器、光機系統（部分自研，子公司南方科技負責光學影像）
下游：玻璃基板廠、IC 載板廠、OSAT、memory 廠
製程環節：TGV / TSV 雷射斷層檢測、玻璃內部裂痕量測
同段同業：3455_由田（櫃）（玻璃載板 AOI，台廠優勢段）
客戶分層：玻璃基板廠測雷射改質 / 蝕刻 / 電鍍三節點；載板廠測增層；OSAT 測來料
所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

公司	關係	說明
3455_由田（櫃）	同段同業	玻璃載板 AOI 台廠；蔚華以雷射斷層切入玻璃內部裂痕檢測
4768_晶呈科技（櫃）	供應鏈夥伴	Nomura 報告稱 Spirox 與 Ingentec（晶呈）合作 TGV formation
GLW.US(corning)	客戶 / 洽談	TGV 與 Glass Bridge 光波導 / 光纖耦合檢測；量大但 guideline 未定
009150.KR(semco)	客戶	三星電機；2027 小生產線需 3 台 AOI，進度最明確
3037_欣興（市）	客戶	載板廠；2026 年底有機會出一台
6770_力積電（市）	客戶（TSV）	2026-04 已出一台頂規機台

風險與注意事項

風險

接單不穩定：TGV 客戶多處於「拿產品來檢驗 → 再洽機台合約」階段，短期訂單能見度低。
客戶 guideline 未定：康寧、Intel 稱量大但無明確時程；玻璃基板量產節奏牽動營收。
代理本業衰退：測試設備代理受中國競爭、毛利僅 10~15%，需靠自研檢測機台撐起獲利結構。
資料來源單一：本頁主依 2026-06-04 私訪 memo，財務數字（EPS / 營收占比）待後續補齊。

來源

memo_蔚華科_私訪_20260604
260521_nmr_semi-renaissance（Nomura，Spirox + Ingentec 合作 TGV formation 佐證）
定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；玻璃基板 AXI 檢測設備
memo_蔚華科_線上_20260623 — 2026-06-23 線上法說；8000G / 8000S 系列命名、CE / SEMI-S2 認證、專利布局、4Q26 TGV 出貨時程與商業談判進度

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