力積電

基本資料

力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing, PSMC）是台灣晶圓代工廠，業務涵蓋成熟製程、類比、邏輯與記憶體代工。Morgan Stanley 將力積電視為成熟製程上行週期受惠者，主要受惠 2H27 成熟製程缺料、AI power IC 需求，以及 AP Memory（愛普 6531） S-SiCap 代工業務切入 EMIB 供應鏈。

資料來源：報告_MS_力積電6770_20260519（Morgan Stanley, 2026-05-18）。

公司營運概況（2026 Q1 法說）：採 Open Foundry 開放式晶圓代工 模式（允許客戶導入自有技術）；現有 5 座晶圓廠（2 座 8 吋、3 座 12 吋；原 P5 廠已售予美光 Micron），員工逾 8,200 人；2025 年營收 472 億元、晶圓出貨 163 萬片（約當 12 吋）；2026 年營收預期成長逾 50%（需求回溫＋記憶體漲價）。2026 Q1 產品結構：邏輯 52.8%／記憶體 44%／3D AI Foundry 3.2%，記憶體全年佔比預期升至 50%；本業轉虧為盈、小幅獲利約 5 億元，產能近滿載、已過損益兩平點，新增營收多直接轉淨利。來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630。

核心技術／競爭優勢

• 成熟製程缺料受惠：MS 預期 2H27 成熟製程產能短缺，AI power IC 成長可抵銷消費與手機半導體疲弱。
• AP Memory（愛普） S-SiCap 代工夥伴：S-SiCap 估占力積電營收 2026 年 3%、2027 年 5%、2028 年 9%。
• EMIB 供應鏈滲透：AP Memory S-SiCap 業務可能在 2027/28 供應 IPD 給 Humufish TPU，帶動力積電代工需求。
• 中國 AI GPU 出貨成長：AP Memory S-SiCap 業務亦受惠中國 AI GPU 出貨高成長。
• 記憶體代工漲價：傳統記憶體代工持續與客戶逐月議價，MS 預期價格上行延續。
• Si-Cap 產能外溢觀察：Morgan Stanley 2026-05-21 報告指出 legacy DRAM process 適合 Si-Cap 製造，但 PSMC capacity is full；這代表力積電既有 S-SiCap 代工價值被驗證，同時也可能讓客戶尋找第二來源。
• MS 維持 OW：2026-05-21 MS 報告維持對力積電 Overweight，看法是類比、邏輯、記憶體全產品線滿載且價格上行。

產品與應用

圖片 / 架構圖

MS 2026-05-18 摘要：力積電受惠成熟製程缺料、S-SiCap 代工與記憶體代工漲價，TP 上調至 NT$88。

MS 估 2027E 力積電營收結構：記憶體約 48%、類比約 30%、邏輯約 22%（Morgan Stanley，2026-05-19）。

Exhibit 5：PSMC 歷史 Forward P/B（左軸 0-4x，藍線）與 ROE（右軸 -50%~30%，黃線）雙軸走勢圖，2021/1-2026/5（Morgan Stanley Exhibit 5，2026-05-19）。

圖說：MS estimates vs consensus 圖，列出 PSMC FY Dec 2026e 的 sales、EBITDA、net income、EPS 對比。

成長動能／催化劑

成熟製程 upcycle

• 成熟製程 upcycle 是 MS 重申 OW 的核心之一。來源：260601_6770_力積電_ms_psmc / 信心：中。
• 類比、邏輯、記憶體全產品線滿載且價格上行，AI power IC 成長可抵銷消費與手機半導體疲弱。
• MS 2026-06-25 將 3D AI foundry（SiCap、wafer-on-wafer、HBM PWF）營收貢獻納入模型，估占 2026/2027/2028 總營收 5%/10%/14%。來源 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625，estimate，信心：中高。

AP Memory Si-SiCap / S-SiCap 代工爬坡

• 作為 AP Memory Si-SiCap foundry partner 的量產爬坡，是 MS 重申 OW 的核心之一。來源：260601_6770_力積電_ms_psmc / 信心：中。
• AP Memory S-SiCap 代工業務可能在 2027/28 供應 IPD 給 Humufish TPU，帶動力積電代工需求。

3D AI Foundry 四大業務（公司法說，2026 Q1）

公司定位 3D AI Foundry 為爆發性成長引擎，目標營收佔比由 3.2% 拉升至 20%+（公司目標，較 MS 模型估 2028 的 14% 更積極 → 見 [!warning]）。四大業務：

來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630。

記憶體代工與邏輯製程轉型（公司法說）

• 利基記憶體代工：1Gb 以下 DRAM 市佔 71%，近獨佔長尾市場；主力 25 奈米，透過美光合作預計 2027H2 或 2028 跳世代導入 1x 奈米；NAND 除 SLC 外，今年底至明年上半年推出 MLC 與 8 奈米新品。
• 邏輯代工汰弱留強：DDIC、CIS 已陸續發 EOL 停產通知，全力聚焦 PMIC（電源管理晶片），應用涵蓋白色家電至 AI 伺服器。
• 漲價策略：利基記憶體齊頭式漲價 10–15%、客戶接受；DDIC 停產前最後一波調漲；PMIC 客戶主動加價搶 2027 產能。

來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630。

EPS 記錄

EPS 預估

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 代工客戶：6531_愛普（市），S-SiCap 代工夥伴。
• 相關技術：技術_EMIB-T
• 相關技術：技術_矽電容
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
• 2027E 營收結構：記憶體 48%、類比 30%、邏輯 22%。

相關公司

關鍵 Claim

來源

• 報告_MS_力積電6770_20260519 — Morgan Stanley（Daniel Yen et al.）, 2026-05-18, Beneficiary of mature node upcycle and EMIB supply chain
• 報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521 — Morgan Stanley, 2026-05-21, Old memory: Larger Si-Cap TAM
• 260521_6531愛普_ms_ — Morgan Stanley，2026-05-21，Si-Cap competition / AP Memory 供需模型
• 260601_6770_力積電_ms_psmc — Morgan Stanley，2026-06-01；4 月轉盈，成熟製程 upcycle 與 AP Memory Si-SiCap foundry partner ramp
• 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 — Morgan Stanley，2026-06-25；PT NT$111，2026/2027/2028 EPS NT$4.80 / 5.61 / 7.16
• 活動_力積電法說_2026Q1_20260630 — 力積電 2026 Q1 法說重點；Open Foundry、3D AI Foundry 四大業務、HBM PWF 美光預付 3 億美元、利基 DRAM 71% 市佔、漲價 10–15%、PMIC 聚焦

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