活動_力積電法說_2026Q1

力積電（6770）法說重點摘要 一、公司概況 •採「Open Foundry 開放式晶圓代工」模式，允許客戶導入自有技術 •現有 5 座晶圓廠（2 座 8 吋、3 座 12 吋），原 P5 廠已售予美光 •員工逾 8,200 人；2025 年營收 472 億元，晶圓出貨 163 萬片（約當 12 吋） •2026 年營收預期成長逾 50%，受惠需求回溫與記憶體漲價 •2024 年 S&P Global 半導體 ESG 評比全球第 5 名 二、2026 Q1 財務狀況 •產品結構：邏輯 52.8%、記憶體 44%、3D AI Foundry 3.2% •記憶體全年佔比預期升至 50% •本業轉虧為盈，小幅獲利約 5 億元 •產能近滿載，已過損益兩平點，新增營收多直接轉淨利 三、三大核心事業 1. 3D AI Foundry（爆發性成長引擎，目標佔比 3.2% → 20%+） •Si Capacitor / IPD：以 DRAM 溝槽式/堆疊式技術生產矽電容，電容密度遠高於純邏輯製程；美系大客戶驗證 2 年並出貨，單月破 1,000 片，已備妥月 8,000–10,000 片產能 •HBM PWF：承接美光 HBM 堆疊前晶圓處理，採「成本加成」包賺模式，美光預付 3 億美元購置設備 •WoW（晶圓堆疊）：以 Hybrid Bonding 將 4/8 層 DRAM 堆疊於邏輯晶片，鎖定低功耗穿戴（如智慧眼鏡）；去年出貨 750 套模組驗證 •Interposer（矽中介層）：內建客製化 IPD，需求 >月 2,000 片供不應求，擴產初期目標月 5,000–6,000 片 2. 記憶體代工 •1Gb 以下 DRAM 市佔 71%，利基長尾市場近獨佔 •主力 25 奈米，透過美光合作預計 2027 下半年或 2028 年跳世代導入 1x 奈米 •NAND 除 SLC 外，今年底至明年上半年推出 MLC 與 8 奈米新品 3. 邏輯代工 •汰弱留強：DDIC、CIS 已陸續發 EOL 停產通知 •全力聚焦 PMIC（電源管理晶片），應用涵蓋白色家電至 AI 伺服器 四、Q&A 要點 •IPD 優勢：以 DRAM 高密度電容陣列技術，電容密度達傳統邏輯廠數百倍 •HBM PWF 量產：3 億美元預付款設備進駐 P1/P2，先建 Mini line 試產，目標 2027 Q2–Q3 量產 •漲價策略：利基記憶體齊頭式漲價 10–15%、客戶接受；DDIC 停產前最後一波調漲；PMIC 客戶主動加價搶 2027 產能 •WoW 潛力：投入 Hybrid Bonding 5–6 年，4 層已驗證；HBM 現行 Micro-bumping 遇瓶頸後將轉向此技術 •擴產規劃：產能近滿載，P5 出售後新設備擠壓 P1/P2 空間；客戶要求備 2 萬片，但先以 8,000 片為基礎審慎逐步擴張​​​​​​​​​​​​​​​​