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南亞科技

2408 上市 更新 2026-10-27

DRAM / 先進製程

基本資料

南亞科技(Nanya Technology,NTC),台灣 DRAM 製造商,全球第四大 DRAM 廠,南亞集團(台塑關係企業)成員。業務主力為 DDR4、DDR5 標準型 DRAM 及低功耗 LPDDR。MS 2026-05-28「Old Memory: Upside Surprise Ahead」報告大幅升評(Equal-weight → Overweight)、目標價(NT$278 → NT$380,+37%),主因 DDR4 定價超預期走強,加上更積極的 LTA(長期合約)策略與 DDR5 5kwpm 新產能即將貢獻。

注意:南亞科技(2408)與南亞塑膠(1303)為不同公司,同屬台塑集團。

凱基 2026-07-08 報告確認:南亞科主要自台塑勝高(未上市,台塑集團關係企業)等業者採購半導體矽晶圓,所生產 DRAM 主要透過 8131_福懋科(市)(同屬台塑集團)進行封測。

  • 主要產品:DDR4/DDR5、LPDDR、128GB DDR5 RDIMM(TSV)、客製化 HBM(開發中)
  • 製造節點:1B 製程量產;1C 客戶送樣(CS)1Q27,1D/1E 自主製程與 EUV 開發依計畫進行(公司 3Q26 法說,2026-10-12)
  • 3Q26 起:新增 5kwpm DDR5 後段產能(D5 back-end)
  • LTA 策略:LTA 覆蓋約 50-70%,合約期間從季約到三年約,三年約已占產出逾 20%;新約討論價格上下限(floor/ceiling),雙方互有承諾(供應端承諾產能與資本支出、客戶端承諾採購量)(公司 3Q26 法說,2026-10-12)
  • 產品出貨型態:約 20% 以晶圓(高品質 KGD 晶圓,客戶自行切割做 MCP)出貨,其餘 80% 為顆粒或模組(同上)
  • 產品組合(3Q26):DDR4+LPDDR4 合計逾 60%(不含 DDR3)、DDR5 約 10%;2Q26 為 DDR4+LPDDR4 近 70%(同上)

核心技術/競爭優勢

  • DDR4 缺貨受益:三星、SK 海力士、美光將產能大量轉向 HBM 與 DDR5,DDR4 出現結構性缺口;南亞科持有大量成熟製程產能,成為漲價主要受益者
  • 1B/1C 製程推進:1B 製程已量產 16Gb DDR5 及 8Gb DDR4,占總產出約 40%;1C(第三代 10nm)16Gb DDR5 預計 2026H2 完成驗證,為 2027 年主力增長引擎
  • AI 伺服器切入:推出 128GB DDR5 RDIMM(採 TSV 矽穿孔技術),瞄準 AI 伺服器與資料中心市場
  • HBM 開發中:客製化 HBM 預計 2026 年開始貢獻營收,2027 年放量(待核對)
  • 策略私募(787 億):2026 年 4 月完成私募案,引進 SanDisk、Kioxia(鎧俠)、Solidigm 及 Cisco(思科)作為策略投資人,確保 AI 伺服器、eSSD 與網通設備長期訂單(待核對)
  • 自主研發:10nm 級製程自主開發,逐步降低對外部技術授權依賴
  • 5A 廠擴產:5A 新廠預計 2027Q1 裝機,量產後總產能增加約 80–100%(待核對)

產品與應用

產品 應用 說明
DDR5(1B/1C 製程) AI 伺服器、雲端資料中心 主力升級產品
DDR4 PC、工控、傳統伺服器 HBM 排擠效應帶動漲價
LPDDR5 AI 手機、Edge AI 試產中
128GB DDR5 RDIMM(TSV) AI 伺服器 高容量高頻寬
客製化 HBM AI 加速器、HPC 開發中,2026 年起貢獻(待核對)

圖片 / 架構圖

報告_Daiwa_南亞科2408_20260804_002

圖說:Daiwa 2026-08-04 報告,DDR4 spot price(深藍線)vs contract price(黃線)走勢,Aug-25 至 Aug-26,兩者同步上揚,contract price 持續高於 spot。

報告_Daiwa_南亞科2408_20261007_004

圖說:Daiwa 2026-10-07 報告,DRAM 現貨價走勢(USD):DDR4 16Gb 3200Mbps 與 DDR5 16Gb 4800/5600Mbps,Oct-25 至 Oct-26;DDR4 自約 13 美元升至 Sep-26 高點約 93 美元後回落至約 83 美元,DDR5 自約 8 美元升至約 58 美元。來源:報告_Daiwa_南亞科2408_20261007

活動_南亞科2408_3Q26法說_簡報_p05財務摘要

圖說:南亞科 3Q26 法說簡報「Q3'26 Financial Results Summary」:營收 NT$133,649M(QoQ +61.9%、YoY +611.7%)、毛利率 85.7%、營益率 80.0%、淨利 NT$87,627M(淨利率 65.6%)、EPS 25.40、BVPS 118.99;並列 Q2'26 與 Q3'25 對照。來源:活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012

活動_南亞科2408_3Q26法說_簡報_p11資本支出與位元出貨

圖說:3Q26 法說「CAPEX & Bit Shipment」:資本支出 2023/2024/2025 為 NT$13.2B/16.1B/13.4B,2026E 約 NT$69.7B(1~3Q 已 27.6B,WFE 約占 50%);5A 新廠第一期 2026-2029 資本支出 NT$346.6B 對應 35.9K WSPM;位元出貨年增 2023 減 mid-single%、2024 持平、2025 增 fifties%、2026E 增 high-teens%。來源同上

活動_南亞科2408_3Q26法說_簡報_p16營運展望

圖說:3Q26 法說「Operation Update & Outlook」:AI 基礎建設與伺服器占營收 >20%;新廠 4Q27 產出前出貨持平;設備 1Q27 移入、2028 年底 30K WSPM、2030 年上看 50K WSPM;屏東科學園區規劃 3D 晶圓封測廠;1C CS 1Q27;支援客製化 AI/WoW 產品。來源同上

報告_MS_南亞科2408_20261012_008

圖說:MS 2026-10-12 報告 Risk Reward 圖:現價 NT$527、基準案目標價 NT$600(+13.9%)、牛案 NT$1,270(+141.0%)、熊案 NT$330(-37.4%),時間軸 Oct-25 至 Oct-27。來源:報告_MS_南亞科2408_20261012

報告_CTBC_南亞科2408_20261013_001

圖說:CTBC 2026-10-13 報告營業比重圓餅圖:DDR4/LPDDR4 合計 65%、DDR3/LPDDR3 15%、DDR2 10%、DDR5 10%。來源:報告_CTBC_南亞科2408_20261013

月營收(近 24 個月)

下次公布12/2(三)–12/3(四) 11月營收 預估:可能 12/2–12/3 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:期限前 5 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-01656.4—+328.7%本站推算†
2026-12582.3—+384.5%本站推算†
2026-11531.7—+422.9%本站推算†
2026-10464.8+3.1%+487.7%
2026-09450.9+0.9%+576.6%
2026-08446.9+1.9%+560.9%
2026-07438.7+49.3%+719.6%
2026-06293.9+6.2%+621.3%
2026-05276.7+8.5%+730.1%
2026-04254.9+40.3%+717.3%
2026-03181.7+16.4%+560.0%
2026-02156.1+1.9%+586.7%
2026-01153.1+27.4%+608.0%
2025-12120.2+18.2%+444.9%
2025-11101.7+28.6%+364.9%
2025-1079.1+18.7%+262.4%
2025-0966.6-1.4%+157.8%
2025-0867.6+26.3%+141.3%
2025-0753.5+31.4%+95.0%
2025-0640.7+22.2%+21.1%
2025-0533.3+6.9%-0.5%
2025-0431.2+13.3%-2.7%
2025-0327.5+21.1%-18.8%
2025-0222.7+5.1%-25.5%
2025-0121.6-1.9%-29.3%
2024-1222.1+0.8%-30.2%
2024-1121.9+0.2%-23.9%

2026 年已公布累計 3,118 億元;全年推算 4,232 億元(YoY +535.5%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

月營收追蹤

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-07 NT$43.9bn(Daiwa)/NT$43,868mn(MS)/NT$43.868bn(CTBC) +49% +720% 出貨量持平(因低庫存實際小幅下滑),漲價驅動;MS 歸因為價格上漲而非出貨量成長,優於 Daiwa 原估 +10-15% MoM(報告_Daiwa_南亞科2408_20260804、報告_MS_南亞科2408_20260804,2026-08-04)
2026-08 NT$44.69bn +1.9% +561% 7+8 月合計 NT$88.56bn,已超越 2Q26 單季 NT$82.55bn;CTBC 估 9 月維持 8 月水準,3Q26 營收約 NT$132.2bn(QoQ+60%、YoY+604%)(報告_CTBC_南亞科2408_20260921,2026-09-21)
2026-09 NT$45.09bn† +0.9%† — †由 3Q26 營收 NT$133.649bn 扣 7、8 月回推(公司已於 2026-10-05 盤後公告 9 月營收,Daiwa 稱 3Q 營收較 Bloomberg 共識 NT$115.2bn 高 16%,本頁未取得單月公告值);3Q26 營收 QoQ +61.9%、YoY +611.7%(活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012,2026-10-12)

EPS 記錄

只放實績(A);來源:凱基 2026-07-08 報告。

季度 EPS (元) YoY 備註
2025Q1 (0.63)
2025Q2 (1.32)
2025Q3 0.50
2025Q4 3.58
2026Q1 8.41 已實現(A),凱基 2026-07-08 報告標記
2026Q2 14.66 +81% QoQ 營收 NT$82.549bn(+68.2% QoQ、+684% YoY);GM 79.5%(+11.6pp QoQ);OPM 73.7%(+12.4pp QoQ);每股淨值 NT$93.49;DDR4+LPDDR4 合計占比近 70%,DDR5/DDR3 各約 10%;1H26 AI/伺服器營收占比逾 20%;MS 估值高於共識 15%、Daiwa 估值高於 Bloomberg 共識 13-16%;來源 報告_Daiwa_南亞科2408_20260710、報告_UBS_南亞科2408_20260710、報告_MS_南亞科2408_20260712、活動_南亞科2408_法說memo_20260710
2026Q3 25.40 3Q25 0.50 營收 NT$133.649bn(QoQ +61.9%、YoY +611.7%);GM 85.7%(QoQ +6.2ppts);OPM 80.0%(+6.3ppts);EBITDA margin 82.3%;業外 NT$2.44bn;所得稅 NT$21.7bn;淨利 NT$87.63bn(NM 65.6%);ASP QoQ >60%(主要反映 LTA 續約;公司稱逾半漲幅來自 LTA 續約)、bit shipment QoQ 減 mid-single%(庫存耗盡)、匯率有利 low-single%;研發 NT$5.15bn、管銷 NT$2.44bn(主因當期與未來員工酬勞);BVPS 118.99;EPS 以加權股數 3,450M 計;1~3Q26 淨利 NT$163.9bn、EPS 49.28(加權股數 3,325M);淨現金 NT$270.1bn(2Q26 199.2bn);(活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012)。各家預估對照:MS 營收高於共識 8%、淨利高於共識 9%;CTBC EPS 優於其預估 23.69(+7.2%)及市場共識 24.18(+5.0%);富邦 EPS 25.40 略低於其預估 26.22(-3.1%,主因員工薪酬高於預期),但高於 CMoney 同業平均 18.85(+34.7%);Macquarie EPS 低於其預估 27.29(-6.9%)、較 Bloomberg 共識 25.65 低 1.0%,差距集中在稅後(營業利益 -1.7%、稅前 -0.5%、淨利 -6.2%;實際稅率約 19.9%,其預估隱含約 15%†)(報告_MS_南亞科2408_20261012、報告_CTBC_南亞科2408_20261013、報告_富邦_南亞科2408_20261013、報告_Macquarie_南亞科2408_20261012)。口徑註:群益、宏遠以最新股本 345.02 億元回算各季 EPS,故 2Q26 記為 14.55(公司公告 14.66);群益 1~3Q26 累計 47.50,對照公司以加權股數計的 49.28

EPS 預估

年度 Morgan Stanley EPS(報告日:2026-05-28) 華南投顧 EPS(報告日:2026-09-18) 備註
2026e 65.56 76.67 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 上修 7%;3Q DDR4 漲幅假設至少 30% QoQ
2027e 93.08 140.92 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 上修 15%;DDR4 價格高檔延續至 1H27
2028e 50.89 — 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 上修 14%;高基期後獲利回落
年度 / 季度 群益 EPS(報告日:2026-07-03) 營運數據 備註
1Q26 7.55 營收 490.87 億、QoQ +63.11%;ASP QoQ +70% 以上、Shipment QoQ -4~-6%;毛利率 49.04% → 67.87%(+18.83pp) 每股淨值 62.25 元
2026F 54.47 — 群益降評後估計
2027F 65.62 — DDR4 議價與新廠量產節奏為主要變數
年度 Daiwa EPS(報告日:2026-07-06) 備註
2026E 58.907 較前估上修 37%;高於 Bloomberg 共識 27%
2027E 82.823 較前估上修 69%;高於 Bloomberg 共識 41%
2028E 75.824 較前估上修 91%;高於 Bloomberg 共識 47%
年度 Daiwa EPS(報告日:2026-10-07,更新) 備註
2026E 76.80 較前估上修 30.4%;高於 Bloomberg 共識 12.6%
2027E 114.45 較前估上修 38.2%;高於共識 6.3%
2028E 129.71 較前估上修 71.1%;高於共識 7.6%;上修反映 DDR3/DDR4 價格假設提高
年度 凱基 EPS(報告日:2026-07-08) 備註
2026F 75.16 3Q26 ASP/Gb QoQ 假設由 18% 上修至 50%,同步上修 EPS
2027F 130.67
2028F 203.64
年度 UBS EPS(報告日:2026-07-10) 備註
2026E 62.35 較前估 52.84 上修 18%,高於 pre-results Visible Alpha 共識 18%
2027E 103.66 較前估 88.63 上修 17%,高於共識 43%
2028E 106.54 較前估 94.19 上修 13%,高於共識 60%
2029E 40.38 假設 2028 起 bit shipment 快速回升、ASP 回落
2030E 25.77
年度 Morgan Stanley EPS(報告日:2026-07-12,更新) 備註
2026e 62.13 較 2026-06-25 版本 65.56 略下修;PT 同時上調 NT$550→580
2027e 112.32 較 2026-06-25 版本 93.08 上修,反映 2027-29 新廠 45kwpm 擴產
2028e 74.33 較 2026-06-25 版本 50.89 上修
年度 UBS EPS(報告日:2026-09-18,更新) 備註
2026E 76.97 較前估 62.35 上修 23%;3Q26E revs/EPS 上修至 NT$133bn/NT$26.44,較 Visible Alpha 共識 NT$110bn/NT$19.26 高 20%/37%
2027E 116.41 較前估 103.66 上修 12%
2028E 125.68 較前估 106.54 上修 18%;三年 EPS 上修均反映 DRAM ASP/Gb 假設較前次高 9%/9%/4%
年度 中信投顧 EPS(報告日:2026-09-21) 備註
2026F 69.29(調整後) 較前估 56.91 上修 21.8%,高於市場共識 62.74 之 10.4%
2027F 101.37(調整後) 較前估 74.42 上修 36.2%,高於市場共識 96.25 之 5.3%
年度 Morgan Stanley EPS(報告日:2026-10-12,3Q26 法說後更新) 備註
2026e 75.96 較前估 62.13 上修 22%;納入 3Q26 實績
2027e 132.17 較前估 112.32 上修 18%
2028e 88.67 較前估 74.33 上修 19%;DDR4 定價預期延續強勢至 1H27
年度 中國信託投顧 EPS(報告日:2026-10-13,更新) 備註
2026F 74.51(調整後) 較前估 69.29 上修 7.5%,高於市場共識 69.61 之 7.0%
2027F 108.72(調整後) 較前估 101.37 上修 7.2%,略低於市場共識 113.25(-4.0%)
年度 富邦投顧 EPS(報告日:2026-10-13) 備註
2026F 72.36 較前估 73.43 下修 1.5%,高於 CMoney 同業平均 69.61 之約 5%
2027F 110.30 較前估 120.66 下修 8.6%,較 CMoney 同業平均低約 2%
2028F 117.31 新揭露年度;2027 Fab5A 開始產出後銷售組合轉向 DDR5,每 GB ASP 估 QoQ 下滑
年度 Macquarie EPS(報告日:2026-10-12) 備註
2026E 79.9 報告首頁表列 reported EPS;是否已納入 3Q26 實績未明(其 3Q26E 為 27.29,實績 25.40),待核對
2027E 123.9 營收 NT$613.2bn(+51.7%);TP 以 5.5x 2027E PER 推得
2028E 163.6 營收 NT$804.5bn(+31.2%);2028 續增,與 MS 88.67(轉降)路徑分歧
年度 群益 EPS(報告日:2026-10-13,更新) 備註
2026F 76.44 3Q26 實績 25.40+4Q26F 28.94;對照庫內前一版(2026-07-03)54.47,期間 07-13、08-31 兩份群益報告未入庫
2027F 127.64 對照 2026-07-03 版 65.62;季度 1Q27F–4Q27F 為 29.73/31.30/31.81/34.80;bit shipment 持平、毛利率 87.5%
2028F 137.55 新揭露年度;營收 NT$726.5bn(+11.9%)、毛利率 84.75%
年度 宏遠投顧 EPS(報告日:2026-10-13) 備註
2026E 77.08 營收 NT$418.3bn(+528%)、毛利率 82.52%;4Q26F 29.59
2027E 134.30 營收 NT$711.3bn(+70.1%)、毛利率 85.58%;價格續漲但部分客戶簽長約漲幅放緩
年度 兆豐投顧 EPS(報告日:2026-10-13) 備註
2026F 77.85 營收 NT$420.9bn(+532.1%)、毛利率 83.3%;3Q26 實績 25.40+4Q26F 30.35(營收 NT$155.6bn、毛利率 88.1%);EPS 以期末股本計
2027F 133.21 營收 NT$699.3bn(+66.2%)、毛利率 86.3%;季度 1Q27F–4Q27F 為 28.49/32.99/34.82/36.91;對照 2026-07-13 版 TP 710,該版 EPS 未入庫
年度 元富投顧 EPS(報告日:2026-10-13) 備註
4Q26E 28.13 營收 NT$147.4bn(QoQ +10.3%)、毛利率 86.6%;3Q26 實績 25.40
2026E 75.63(前 75.00) 營收 NT$412.7bn(+519.8%)、毛利率 82.6%、營益率 76.9%、淨利 NT$260.9bn;2Q26 BVPS NT$93.49
2027F 119.26(前 115.64) 營收 NT$625.7bn(+51.6%)、毛利率 86.1%、營益率 81.0%、淨利 NT$411.5bn
年度 永豐投顧 EPS(報告日:2026-10-13) 備註
2026F 75.24 較前估 63.49 上修 18.5%;營收 NT$409.5bn(+515.0%)、毛利率 82.0%、營益率 76.1%、淨利 NT$256.2bn;3Q26 實績 25.40+4Q26F 26.77(報告_永豐_南亞科2408_20261013)
2027F 134.90 較前估 112.59 上修 19.8%;營收 NT$774.1bn(+89.0%)、毛利率 79.3%、營益率 74.4%、淨利 NT$465.4bn;公司明確 2H27 前出貨量難增,永豐略下修 2027 出貨預估,上修來自 ASP
年度 元大投顧 EPS(報告日:2026-10-27) 備註
4Q26F 28.42 營收 NT$151.246bn(QoQ +13.2%)、毛利率 86.1%(QoQ +0.4ppt);EPS QoQ +11.9%
2026F 75.93 營收 NT$416.531bn(+525.5%)、毛利率 82.5%(+60ppt);EPS YoY +3457.6%
2027F 128.01 營收 NT$694.617bn(+66.8%)、毛利率 84.5%(+2ppt);EPS YoY +68.6%;2027 BVPS 230.7 元(memo_元大投顧_南亞科2408獲利產品組合提升_20261027)

Daiwa(報告日:2026-10-12,3Q26 法說後)未提供新 EPS 數字,模型沿用 2026-10-07 版(2026E/2027E/2028E 76.80/114.45/129.71),僅重申 Buy/TP NT$700(7.4x 2026-27E EPS)。

分析師法說後初判(2026-07-10,活動_南亞科2408_法說memo_20260710)

2026F EPS 61.61 元、2027F EPS 92.9 元;初判「中立」——雖 2Q26 GM/OPM 亮眼且符合上修後預期,但 Trendforce 預估 3Q26 一般型 DRAM 價格漲幅收斂至 13-18%(遠低於 2Q26 的 58-63%),顯示終端市場對價格接受度已近極限,而南亞科 non-AI 佔比仍達 80%;長期看 DDR4 市場萎縮趨勢難避免。

資訊衝突:3Q26 DRAM 漲價步調

  • 活動_南亞科2408_法說memo_20260710(2026-07-10,分析師初判引用 Trendforce):3Q26 一般型 DRAM 價格漲幅預估僅 13-18%,較 2Q26 的 58-63% 明顯收斂,終端價格接受度轉弱。
  • 報告_UBS_南亞科2408_20260710(2026-07-10):3Q26 南亞科 ASP 假設 QoQ +32%。
  • 報告_BofA_記憶體週報_20260711(2026-07-11):3Q26 全球 DRAM ASP 假設由 +17% 上修至 +21% QoQ。
  • 報告_MS_南亞科2408_20260712(2026-07-12):預期 3Q 營收至少 QoQ +25%。
  • 結果(2026-10-12 法說):3Q26 南亞科 ASP QoQ 超過 60%、毛利率 85.7%,看多陣營(UBS 9-18 上修 +50%、Daiwa >30%)方向正確且仍低估;主因是 LTA 續約重新訂價,Trendforce 一般型 DRAM 通路價口徑不適用於南亞科合約價。此衝突已收斂(活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012)。
  • 狀態(舊):多家券商模型仍假設 3Q26 明顯漲價/營收加速,但法說會後分析師以 Trendforce 通路查價為本的初判轉為保守(中立);兩派差異可能反映「南亞科自身 ASP/合約漲幅」與「一般型 DRAM 現貨/通路價漲幅」統計口徑不同,待 3Q26 財報驗證。
  • 最新進展(2026-08-04):南亞科 7 月營收 MoM+49%/YoY+720%,Daiwa/MS 皆歸因為漲價驅動(出貨量持平甚至因低庫存小幅下滑),傾向支持看多陣營;Daiwa 假設 3Q26 DDR4 ASP QoQ >30%,MS supply chain checks 亦指出南亞科為 DDR4 議價力最強廠商。惟這仍是券商模型與查價,真正的 3Q26 一般型 DRAM 漲幅口徑(Trendforce vs 券商)需待 3Q26 正式財報與通路報價更新後才能收斂。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
凱基(2026-07-08) 供需缺口模型:HBM 位元需求年增逾 100% 排擠傳統 DRAM 供給+AI 運算由 Training 轉向 Inference/Agentic AI 推升記憶體容量需求+機器人/自駕車/AI手機/AIPC 等實體 AI 應用早期成長 2028 年 Rubin Ultra 與 TPU 搭載 HBM 容量較前一世代至少翻倍 預期 2028 年 DRAM 與 NAND Flash 價格維持高檔,供需缺口難緩解
凱基(2026-07-08) ASP/Gb 動態調整:2Q26 Blended ASP/Gb 預估 1.67 美元(尚未反映 2Q26 合約價漲幅,因大型 LTA 客戶尚未換約+合約價反映至出貨價存在時間差) 3Q26 ASP/Gb QoQ 假設由 18% 上修至 50% 同步上修 2026-28 年 EPS 至 NT$75.1/130.6/203.6 元
凱基(2026-07-08) 5A 新廠擴產+製程推進:新增 45k 產能,導入 1cnm 與 1dnm 先進製程,每片晶圓可產出更多位元 2026-28 年產能預估擴張 69%,為同期原廠最高(Samsung/SK Hynix/Micron 同期各 +15%,Kioxia/Sandisk +26%,Winbond +50%,MXIC +24%) 預估 2027-28 年位元出貨量分別年增 8.0%/53.1%,達 67.5 億/103.3 億 Gb
凱基(2026-07-08) Wafer on Wafer(WoW)業務模型:與 Qualcomm 合作之 AI250/AI300 為眾多專案之一,搭配台積電先進封裝深度合作 WoW 具高度客製化特性、有助提升獲利能見度(未揭露量化財務貢獻,待核對) 預估 WoW 業務自 2027 年起逐步貢獻獲利,強化南亞科 WoW 競爭優勢與戰略地位(美中韓以外產能/製程最領先 DRAM 供應商)
UBS(2026-07-10) 2Q26 實績 + 新 bit shipment/ASP 假設回推 全年 2026 bit shipment guidance「up mid-teens% YoY」隱含 2H26 QoQ 下滑(3Q/4Q26E 各估 -8% QoQ);3Q26 ASP 假設 QoQ +32% 2026E/2027E 營收上修至 NT$345bn/NT$570bn(+12%/+10%);估值以 3.01x NTM P/BV(LT ROE 25.5%、CoE 8.5%)
公司 guidance(2026-07-10 法說,報告_Daiwa_南亞科2408_20260710 / 活動_南亞科2408_法說memo_20260710) 新廠建置+長約(LTA)佈局 2026 全年資本支出上限 NT$52bn(30% 為晶圓設備,1H26 已執行 NT$6.9bn);新廠總計畫 US$16bn(約 NT$514-520bn)建 45kwpm、首期 2028 年達 30kwpm;建廠費用約占 US$2.7-3.0bn,其餘含 2028 年導入的 EUV(可能用於 1C/1D/1E);2Q26 底在手現金 NT$216.7bn(+151% QoQ) 維持股利發放率約 40%;管理層考慮於長約中加入價格下限或現金預付條款以防違約
MS(2026-07-12) 2027-29 新廠產能規劃回饋估值模型 US$16bn capex 分配於 2027-29,80% 為 WFE;假設 2027e P/E 5.1x 與國際同業一致(DDR4 嚴重短缺、LTA 支撐成長) PT 上調 NT$550→580;隱含 2027e P/E 5.1x,估值回升至 3.9x 2027e EPS(相對 2025-28e EPS CAGR 216%)
BofA(2026-07-11,報告_BofA_記憶體週報_20260711) 全球 DRAM/NAND 由上而下模型;南亞科為 Top-4 DRAM 廠之一 2Q26 結果與既有樂觀模型大致相符,2026-28 EPS 修正近乎持平;3Q26 全球 DRAM ASP 假設由 +17% 上修至 +21% QoQ;2026-28 南亞科資本支出估 NT$50bn/70bn/70bn PO 維持 NT$660(9x 2027-28E P/E),維持 Buy;memory indicator(產業景氣指標)5 月讀數 183,遠高於 2017/2024 高峰(120-130)
Daiwa(2026-08-04) 7 月營收回推 3Q26:假設 Aug-Sep 營收比照 2Q26 模式月增 6-8% DDR4 ASP 假設 3Q26 QoQ >30% 3Q26 營收估 TWD142.1bn,較 Daiwa 自估 TWD96.9bn 高 47%、較 BBG 共識 TWD103.5bn 高 37%
Daiwa(2026-10-07,3Q26 法說前) 9 月營收公布後以實際 3Q26 營收(NT$133.6bn)校準;ASP×bit×產能 → 營收,營益率 → EPS 3Q26E bit +4.8% QoQ、ASP +52.7% QoQ;4Q26E bit -5.0%、ASP +7.5%;2026E/2027E/2028E bit +32.9%/+3.2%/+16.5%、ASP +348%/+50%/-5.2%;月產能 72.5k/86.3k/106.3k wpm;資本支出 NT$59.2bn/122.5bn/143.0bn;發放率 55%/55%/60% 3Q26E 營收 NT$133.6bn、營業利益 NT$108.6bn(OPM 81.3%)、淨利 NT$87.3bn;4Q26E 營收 NT$135.8bn、營業利益 NT$110.3bn、淨利 NT$87.9bn;2026E/2027E/2028E 營收 NT$401.1bn/625.8bn/687.4bn、淨利 NT$251.5bn/394.9bn/447.5bn、DPS NT$42.2/62.9/77.8;對照公司 3Q26 實績:營收同為 NT$133.6bn、營業利益 NT$106.9bn(略低於 Daiwa)、bit shipment mid-single% 減(Daiwa 估 +4.8%)、ASP >60%(Daiwa 估 +52.7%);Daiwa 2026E bit +32.9% 高於公司 high-teens% 指引,口徑待核對
MS(2026-08-04) 7 月營收 beat 歸因分解:漲價 vs 出貨量;supply chain checks 假設 8-9 月 MoM 持平即可使 3Q QoQ 成長 ~60%(高於原估 25-30% QoQ);南亞科為 DDR4 議價力最強廠商,持有最大 DDR4 產能且延伸至 2H26-2027 維持 OW;2027e P/E 3.9x vs 隱含目標乘數 5.2x、國際同業 3.8x
UBS(2026-08-07) 全球 DRAM 廠位元供給/晶圓投片產業模型(依廠商拆分) 南亞科 2026E/2027E DRAM 位元供給市占估 1.4%/1.2%(Samsung 37.6%/37.4%、SK hynix 29.5%/29.3%、Micron 22.9%/22.4%、CXMT 8.4%/9.4%);2026E 晶圓投片 60k wpm(YoY 持平)、2027E 升至 60-78k wpm 區間(Q127E-Q427E) 產業模型交叉印證:南亞科在 DRAM 五大廠中市占最小但擴產速度最快(呼應凱基 2026-28 產能擴張 69% 估算)
UBS(2026-09-18) 7+8 月營收已達 VA 共識 3Q26 營收之 80%;重新校準 QoQ bit shipment 與 ASP 假設 3Q26E QoQ bits +5%(前估 -8%)、DRAM ASP QoQ +50%(前估 +32%);4Q26E ASP QoQ +10%;目前 fulfillment rate 僅 50-60%,多家大客戶未獲配額,LTA 已覆蓋 >60% bits 3Q26 GM 上修至 86.1%(2Q26 為 79.5%);估值切至 3.16x NTM P/BV(前 3.01x),LT ROE 26.5%(前 25.5%)、CoE 8.4%(前 8.5%)
UBS(2026-09-18) 新廠與 EUV 布局時程更新 新廠設備 1Q27 移入、3Q27 開始產出,初期 2028 年達 30k wpm,總理論產能 45-50k wpm;另建 EUV 微影廠房,設備 1Q28 移入,目標先裝 2 台、廠房可擴充至 5 台;製程推進至 1d nm(等同 1a nm)前不需 EUV 支撐 2027-28E 產能與位元出貨假設,強化 2028 年後獲利延續性
CTBC(2026-09-21) 7+8 月營收已超越 2Q26 單季,估 9 月持平 8 月水準回推 3Q26 3Q26 毛利率估 80.6%(QoQ 持平)、營益率 76.3%;4Q26 毛利率 81.0%、營益率 76.5% 3Q26 營收 NT$132.2bn(QoQ+60.2%、YoY+604.0%)、稅後 EPS 23.50 元;4Q26 營收 NT$133.1bn、EPS 23.69 元
CTBC(2026-09-21) 2026-08-05 董事會決議資本支出上修+泰山 5A 新廠長期投資計畫 2026 資本支出上限自 NT$52bn 上修至 NT$69.7bn(+34%);5A 新廠 2026-2029 年資本支出總預算上限 NT$346.6bn,導入 1B/1C/1D/1E 等 10 奈米級製程與 EUV;新廠 2028 年月產能 30K、2029 年升至 35.9K,5A 廠全產能達 45K,合計資本支出約 US$16bn 目標價 NT$608(2027 年 PER×6.00 倍),維持增加持股
公司 guidance(2026-10-12,3Q26 法說,活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012) 價格延續+新廠時程+出貨持平 4Q26 短缺延續、ASP 逐步改善;2027 年仍吃緊;新廠 4Q27 產出前 bit shipment 持平(2027 上半年無明顯位元成長);2026 bit shipment 目標年增 high-teens%(永豐 memo:+15~19%);2026 資本支出上限 NT$69.7bn(1~3Q 已 27.6bn,WFE 約 50%);5A 第一期 NT$346.6bn 對應 35.9K WSPM;單座新廠(50K、含建廠、無塵室、設備與部分 EUV)約 US$16bn;屏東 3D 晶圓封測廠資本支出未定案,長期上看 US$10bn AI 營收占比由 >20% 提升至 2029-30 年 40-50%;LTA 覆蓋 50-70%、三年約占產出逾 20%;毛利率在雙位數漲價下維持 80% 以上「有可能」
華南投顧(2026-09-18,4Q26 投資季刊) 產業週期性淡化 → 評價重估;DDR4 倒掛延續 LTA 長約客戶占總產能約 50% 且持續由短約轉長約;韓廠未來 5 年產能 CAGR 僅 +15-20%(供給紀律);南亞科 AI 相關營收目前 20%,2027/2028 年底升至 63%/78%;DDR4 因三大原廠與長鑫加速退出而溢價於 DDR5,終端需求未顯著增長、下游不願大規模 CAPEX、傾向續購高價 DDR4,倒掛預估延續至「1Q26」(原文年份疑為 1Q27,待核對) 2026F 營收 4,085.8 億元/GM 83.3%/EPS 76.67 元;2027F 營收 7,229.2 億元/GM 87.5%/EPS 140.92 元;TP NT$630(報告表列 2027 P/E 7.0x,TP÷EPS ≈ 4.5x†)
MS(2026-10-12,3Q26 法說後) 納入 3Q26 實績+DDR4 定價延續強勢至 1H27 假設 ASP QoQ 漲幅主要反映 LTA 續約重議;4Q26/2027 供給短缺持續;2026e BVPS 上修至 NT$146.00(前 NT$121.52) 2026e/2027e/2028e EPS 上修 22%/18%/19% 至 75.96/132.17/88.67;PT NT$580→600(4.11x 2026e BVPS,前 4.77x)
Daiwa(2026-10-12,3Q26 法說後) 3Q26 實績回顧,模型沿用 2026-10-07 版(未更新 EPS 數字) ASP QoQ >60%(逾半來自 2025 年 1Q-3Q 低價 LTA 到期重議);bit shipment QoQ 降中個位數;DDR4 占營收 >60%、DDR5 >10%;新廠 4Q27 前出貨持平;資本支出 US$16bn(50kwpm)未含增發股利/庫藏股 重申 Buy/TP NT$700(7.4x 2026-27E EPS,未變動);對未宣布提高股利回饋表示失望
富邦投顧(2026-10-13) 3Q26 實績入帳+4Q26/2027 展望 4Q26 Consumer DRAM 估漲 3-8%、其他傳統 DRAM 估漲 10-15%;2027 年 Fab5A 開始有意義產出,DDR4→DDR5 組合轉換使每 GB 均價 QoQ 下滑;2027 年位元銷售量估年增中個位數、ASP 年增約四成 EPS2026F/2027F 下修至 72.36/110.30(前 73.43/120.66,-1.5%/-8.6%);新揭露 2028F EPS 117.31;TP 維持 NT$660(目標 PE 9.1,前 9)
CTBC(2026-10-13,更新) 3Q26 實績優於中信預估+4Q26 上修 3Q26 毛利率 85.7%(中信前估 81.0%、市場共識 84.3%);4Q26 毛利率估上修至 86.5%;LTA 涵蓋 50-70%、三年約占產出逾 20%;5A 新廠 1Q27 裝機、2028 年底 30K、2029 年 35.9K;屏東 3D 封測廠資本支出未定案、長期上看 US$10bn 2026F/2027F EPS 上修至 74.51/108.72(前 69.29/101.37,+7.5%/+7.2%);TP NT$608→652(2027 年 PER×6.00 倍),維持增加持股
Macquarie(2026-10-12,3Q26 法說後) 3Q26 實績回顧(與 BBG 共識一致)+公司對 4Q26 價格延續、2027 全年供給短缺的說法 → 2027E PER 估值 3Q26 GM 85.7%(Macquarie 估 85.0%)、ASP QoQ >60%(多次半年約重議)、bit shipment 降 mid-single%;2026 bit high-teens% 且 2H27 前無 QoQ 成長;資本支出 2026 上修至 NT$69.7bn(約半為設備);淨現金 NT$270bn(QoQ +約 NT$70bn);AI 營收占比 >20%、2030 年趨近 50%(公司說法);10nm 級產品導入長期改善產品組合、成本與獲利 2026E/2027E/2028E 營收 NT$404.4bn/613.2bn/804.5bn、EBIT NT$313.0bn/500.7bn/661.0bn、淨利 NT$267.0bn/424.1bn/560.1bn、EPS 79.9/123.9/163.6、ROE 78.6%/61.0%/49.7%;TP NT$681.4(5.5x 2027E PER)
群益(2026-10-13,3Q26 法說後) 3Q26 實績 → 4Q26 報價已確定高於 3Q26(ASP 驅動、庫存低、稼動滿載)→ 2027 現有廠區滿載、bit shipment 持平至 4Q27 新廠量產 → 價格高檔使毛利率優於 2026 4Q26F 營收 NT$147.9bn(QoQ +10.6%)、GM 86.91%;2026 bit YoY +17~19%、2027 持平;2026 折舊較 2025 減約 10%、新廠 2027 量產後才回升;LTA 涵蓋 50~70%、三年約逾 20%;WoW 設備已安裝、預估 2027 年有營收貢獻;股本以 345.02 億元計 2026F/2027F/2028F 營收 NT$413.1bn/649.1bn/726.5bn、GM 82.76%/87.51%/84.75%、營業利益 NT$318.1bn/531.7bn/573.5bn、淨利 NT$263.7bn/440.4bn/474.6bn、EPS 76.44/127.64/137.55;TP NT$635(÷2027F EPS ≈ 5.0x†,報告未明列倍數)
宏遠(2026-10-13,3Q26 法說後) 3Q26 實績 → 4Q26 供不應求續漲 → 2027 供給仍緊、價格續漲但長約客戶漲幅放緩 → 以 5 倍 2027 EPS 評價 4Q26F 營收 NT$153.0bn、GM 86.10%、EPS 29.59;2025 bit +50 多%、2026 +17~19%、2027 中低個位數;DDR5 營收約 10%、可彈性增加;三大原廠 2026 晶圓產能 Samsung +5%、SK hynix +8%、Micron 持平,新廠貢獻 2028 年才顯現;引 TrendForce 4Q26 conventional DRAM 合約價 +10~15%(3Q26 +13~18%) 2026E/2027E 營收 NT$418.3bn/711.3bn、GM 82.52%/85.58%、淨利 NT$266.0bn/463.4bn、EPS 77.08/134.30;TP NT$670(5x 2027 EPS,參考價 NT$527 為 3.92x)
兆豐(2026-10-13,3Q26 法說後) 3Q26 實績 → 4Q26 DRAM 續缺、合約價再漲但出貨受產能滿載無法再增 → 2027 三大原廠滿載、AI 占比逐季提高、1C 驗證 → 以 6 倍 2027 EPS 評價 4Q26 合約價 +15~20%(營收 NT$155.6bn、QoQ +16.4%、毛利率 88.1%、EPS 30.35);AI 相關產品占營收逾 20%;現有月產能 6.5 萬片、稼動滿載;1C 27Q1 開始驗證;有效稅率約 19.2~19.9%;新廠 2027 年初裝機、「27 年底開出 20k/月、2028 年 30k/月」(公司法說為 4Q27 開始產出、2028 年底 30K,20k 為兆豐推估,未見公司來源,以公司為準);2026-2029 新廠資本支出約 NT$346.6bn(報告寫約 3,466 億) 2026F/2027F 營收 NT$420.9bn/699.3bn、GM 83.3%/86.3%、營業利益 NT$326.6bn/565.5bn、淨利 NT$268.6bn/459.6bn、EPS 77.85/133.21;TP NT$800(6x 2027F EPS,現價 3.9x,上行 51.8%)
元富(2026-10-13,公司拜訪) 3Q26 實績 → LTA 客戶(營收占比 50%+)3Q 已大幅調價,4Q26 價格漲勢趨緩 → 2027 供不應求(HBM 投片占比 22%→30%、新增產能多用於 HBM)→ PBR 評價 3Q26 營收 NT$133.6bn(QoQ +62%)、ASP QoQ >60%、銷量季減中個位數、匯率季增低個位數、GM 85.7%;4Q26E 營收 NT$147.4bn(QoQ +10.3%)、GM 86.6%、營業利益 NT$119.7bn、淨利 NT$97.0bn、EPS 28.13;2026E 營收 NT$412.7bn、GM 82.6%;2027F 營收 NT$625.7bn、GM 86.1%;4Q26-2Q27 出貨量約當 3Q26;2026 資本支出 NT$52bn → 69.7bn(其中約五成設備)、新廠 1Q27 裝機/2H27 量產/2028 達 30K、全產能 45K → 50K、總投資 NT$480bn 2026E EPS 75.63(前 75.00)、2027F EPS 119.26(前 115.64);TP NT$660
永豐投顧(2026-10-13,3Q26 法說後) 3Q26 實績 → 4Q26 ASP 續升但幅度放緩 → 毛利率與 3Q26 相近(考量既有 CAPEX 折舊)→ 2H27 前出貨持平、新產能 1Q27 裝機/4Q27 投產 → 以 5x 2027F EPS 評價 4Q26 ASP 假設 QoQ +10~20%(公司僅稱續升、未給幅度);2026 位元出貨公司展望 +15~19% YoY;2026 CAPEX 由 NT$52bn 上修至不超過 NT$69.7bn 4Q26F 營收 NT$144.2bn(QoQ +7.9%、YoY +379.3%)、毛利率 84.7%、營益率 79.0%、EPS 26.77(調整前 22.08);2026F/2027F EPS 75.24/134.90;3Q26 實績營收較永豐預估高 32.2%、EPS 25.40 對預估 18.34(7 月營收後調整預估為 26.10,實績與之相符)
元大投顧(2026-10-27) 4Q26 ASP 再季增 15~20% → 2027 DDR4 供不應求延續、Server 驅動 DRAM 緊俏 → 以 2.5x 2027 BVPS 評價 4Q26 營收 QoQ +13.2%、毛利率 86.1%;2027 DRAM 供需缺口:Server 位元需求占比過半且供需差 20% 以上(整體約 10%);HBM 市場 2027 年增 243%、VR200 搭載 SOCAMM2 位元需求成長 6 倍;三大原廠 2027 年底 DRAM 投片月產能僅年增 10~15%,長鑫約占整體產能 15%;DDR4 2027 供需缺口 20% 以上(AI Server 約 10% 週邊應用仍搭載 DDR4、原廠 EOL、長鑫轉往 DDR5);南亞科月產能由約 65kwpm 於四年內分階段新增 35.9kwpm、2H27 起貢獻 2026F/2027F EPS 75.93/128.01;TP NT$570

目標價與評等

2026-08-26 確認(報告_MS_CXMT_20260826):MS 於 CXMT 首次覆蓋報告中重申南亞科 Overweight、目標價 NT$580,理由為記憶體產業獲利強勁與全球記憶體股續行評價重估;MS 同時判斷 2028 年前中國增量 DRAM 供給不會實質影響價格。屬延續確認,非新調整。

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Morgan Stanley 2026-05-28 Overweight(Equal-weight → Overweight) NT$380(升評前 PT NT$278;+37%) DDR4 定價超預期走強、更積極 LTA 策略與 DDR5 5kwpm 新產能即將貢獻 260528_ms_old-memory
Morgan Stanley 2026-06-25 Overweight NT$550(NT$380 → NT$550) 4.50x 2026E BVPS、2.51x 2027E BVPS;DDR4 定價與 LTA 推動 re-rating 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625
群益 2026-07-03 Trading Buy(Buy → Trading Buy) NT$436(NT$505 → NT$436) 前日收 NT$407;降評理由為短期記憶體雜音與市場疑慮,但群益認為報價仍上行、基本面未惡化 報告_群益_2408南亞科_20260703
Daiwa 2026-07-06 Buy(1) NT$650(NT$292 → NT$650,+122%) 9.2x 2026-27E 平均 EPS,對 DRAM 同業均值溢價 25%(反映 buffer DRAM LTA 私募) 報告_Daiwa_南亞科_20260706
凱基 2026-07-08 增加持股(維持) NT$720(NT$520 → NT$720,+38.5%) 2026-27 年平均 EPS 之 7 倍本益比 報告_凱基_南亞科2408_20260708
UBS 2026-07-10 Buy(維持) NT$555(NT$495 → NT$555,+12%) 3.01x NTM P/BV;LT ROE 25.5%、CoE 8.5% 報告_UBS_南亞科2408_20260710
Daiwa 2026-07-10 Buy(1)(維持) NT$650(維持,2Q26 財報後未變動) 2Q26 實績符合預期且優於共識 13-16%,重申既有 Buy/TP 報告_Daiwa_南亞科2408_20260710
BofA 2026-07-11 Buy(B-1-7,維持) NT$660(維持) 9x 2027-28E P/E 報告_BofA_記憶體週報_20260711
Morgan Stanley 2026-07-12 Overweight(維持) NT$580(NT$550 → NT$580,+5.5%) 2027-28e 資本支出/產能規劃回饋估值,隱含 5.1x 2027e P/E 報告_MS_南亞科2408_20260712
Morgan Stanley 2026-07-20 Overweight(O,comps 表) NT$550 收錄於 Global Memory Comparables 比較表(TMT Webcast),隱含 2026E P/E 6.6x 報告_MS_大中華科技硬體TSMC點評_20260720
Daiwa 2026-08-04 Buy(1)(維持) NT$650(維持) 7 月營收公布後重申;3Q26 營收估 TWD142.1bn(高於自估 47%、高於 BBG 共識 37%),假設 DDR4 ASP QoQ >30% 報告_Daiwa_南亞科2408_20260804
Daiwa 2026-10-07 Buy(1)(維持) NT$700(NT$650 → NT$700,+7.7%;較股價 NT$514 上行 36.2%) 7.4x(前 9.2x)2026-27E EPS;目標倍數下調 20% 反映同業評價近期修正;3Q26E 獲利優於共識 報告_Daiwa_南亞科2408_20261007
Morgan Stanley 2026-08-04 Overweight(維持) NT$580(維持) 7 月營收優於原估 +10-15% MoM 看法;歸因價格上漲而非出貨量;supply chain checks 顯示南亞科 DDR4 議價力最強;2027e P/E 3.9x vs 隱含目標乘數 5.2x、同業 3.8x 報告_MS_南亞科2408_20260804
UBS 2026-08-07 Buy(重申) 未列明新數字(月度產業報告未展開個股 TP,維持既有 2026-07-10 NT$555) 月報主軸為記憶體產業供需追蹤,重申 Nanya Tech Buy 評等,未更新個股估值細節 報告_UBS_記憶體月報_20260807
UBS 2026-09-18 Buy(維持) NT$640(NT$555 → NT$640,+15.3%) 3.16x NTM P/BV(LT ROE 26.5%、CoE 8.4%);3Q26 GM 上修至 86.1%、DRAM ASP QoQ +50% 報告_UBS_南亞科2408_20260918
中國信託投顧(CTBC) 2026-09-21 增加持股(維持) NT$608(NT$521 → NT$608,+16.7%) 2027 年 PER×6.00 倍;7+8 月營收已超越 2Q26 單季,估 3Q26 EPS 23.50 元 報告_CTBC_南亞科2408_20260921
華南投顧 2026-09-18 推薦個股(季刊未標評等) NT$630 2027F EPS 140.92 元;報告表列 2027 P/E 7.0x(區間 6.0-8.0x);TP÷2027F EPS ≈ 4.5x†;2026F/2027F 營收 4,085.8/7,229.2 億元、GM 83.3/87.5%、EPS 76.67/140.92 元 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918
富邦投顧 2026-10-01 買進 未揭露 記憶體產業報告評等一覽;美光 F4Q26 法說解讀短期中性偏空、中長期樂觀,預期台灣記憶體族群未來一個月股價可望向上突破前高;列為首選 報告_富邦_記憶體產業_20261001
Morgan Stanley 2026-10-12 Overweight(維持) NT$600(NT$580 → NT$600,+3.4%) Base case:4.11x 2026e BVPS(前 4.77x),對應 2026e ROE 76%;牛/熊案同步上調至 NT$1,270/NT$330(前 NT$1,230/NT$320) 報告_MS_南亞科2408_20261012
Daiwa 2026-10-12 Buy(1)(維持) NT$700(維持,3Q26 法說後未變動) 7.4x 2026-27E EPS;3Q26 獲利優於預期但未宣布提高股利/庫藏股,Daiwa 視為失望 報告_Daiwa_南亞科2408_20261012
富邦投顧 2026-10-13 買進(維持) NT$660(維持) 約 FY27 6x PER 或 FY26 4.6x PBR;2026F/2027F EPS 下修至 72.36/110.30(前 73.43/120.66) 報告_富邦_南亞科2408_20261013
中國信託投顧(CTBC) 2026-10-13 增加持股(維持) NT$652(NT$608 → NT$652,+7.2%) 2027 年 PER×6.00 倍;3Q26 EPS 25.40 優於中信預估 23.69(+7.2%)與市場共識 24.18(+5.0%) 報告_CTBC_南亞科2408_20261013
Macquarie(麥格理) 2026-10-12 Outperform(維持) NT$681.4(維持;2026-10-07 起自 NT$552 上調,12 個月目標、TSR 33.1%) 5.5x 2027E PER;2027E EPS 123.9 報告_Macquarie_南亞科2408_20261012
群益投顧 2026-10-13 Buy(維持;前日收盤 NT$527,上行約 20.5%) NT$635(3 個月/12 個月同價;前次 TP 報告未揭露) 2027F EPS 127.64,隱含約 5.0x†;LTA 涵蓋 50~70%、現有廠區滿載至 4Q27 報告_群益_南亞科2408_20261013
宏遠投顧 2026-10-13 買進 NT$670(庫內首見;前次未揭露) 5x 2027 EPS(134.3);參考價 NT$527(2026-10-12 收盤)為 3.92x 報告_宏遠_南亞科2408_20261013
兆豐投顧 2026-10-13 買進(維持;預期六個月漲幅 >30%) NT$800(NT$710 → NT$800,+12.7%;潛在上行 51.8%) 6x 2027F EPS(133.21);現價約 3.9x;前次 2026-07-13 買進/TP NT$710 報告_兆豐_南亞科2408_20261013
元富投顧 2026-10-13 買進(維持) NT$660(NT$600 → NT$660,+10%;前日收盤 NT$527) 2027 年 PBR×2.8 倍;2026 PB 4.15x、2Q26 BVPS NT$93.49 報告_元富_南亞科2408_20261013
永豐投顧 2026-10-13 買進(維持) NT$675(前次未揭露;收盤 NT$527,潛在報酬 28.1%) 5x 2027F EPS(134.90);4Q26 ASP +10~20% QoQ、2H27 前出貨持平 報告_永豐_南亞科2408_20261013
元大投顧 2026-10-27 買進 NT$570(前次未揭露) 2.5x 2027 年 BVPS 230.7 元(過去三年 P/B 區間 0.4~2.8 倍);DDR4 第一大廠、產品組合往 Server/AI、WoW 客製化 memo_元大投顧_南亞科2408獲利產品組合提升_20261027

目標價數字不一致(comps 表 vs 單頁報告)

2026-07-20 TMT Webcast 的 Global Memory Comparables 表列示南亞科 TP NT$550,低於同團隊 2026-07-12 單頁報告剛上調的 TP NT$580。研判為 comps 表格未即時同步最新單頁報告修改(webcast 簡報常用較早版本模板),暫兩者並列,以 07-12 單頁報告 NT$580 為準;若後續有更新報告下修 TP 才視為正式變更。

摩根大通估值(2026-08-22 產業簡報)

摩根大通《Asian Hardware Technology》(Albert Hung/William Yang/Anthony Leng,2026-08-22)估值總表列入本檔,分析師 Jay Kwon: - 評等 Overweight,目標價 850.0;報告基準股價 517.0(2026-08-21 收盤),上行空間 +64% - 估值倍數:P/E 6.7 x(2026E)/3.5 x(2027E);P/B 3.5 x/2.0 x;ROE 77%/71% - EPS 估值:2026E 77.5、2027E 146.0(幣別同股價) - 英文名 Nanya Tech。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄:關鍵表格」表 1/表 2;來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology

成長動能/催化劑

DDR4 與低功耗產品

摩根士丹利 2026-06-12 閉門會議

大摩對南亞科技轉向更加樂觀,理由: - 南亞科技目前專注於 DDR4 及低功耗產品,受益於 DDR4 缺貨漲價週期(3Q26 預期季漲 20–30%)。 - Wafer-on-Wafer(晶圓堆疊) 有新客戶進展(未具名),此為前次法說後的增量資訊。 - 大摩估值重置邏輯:若 LTA 覆蓋率達 50–70%,記憶體股估值可從 5x P/E 重置至 8–10x P/E。

Claim 類型 來源 日期 信心
Wafer-on-Wafer 技術有新客戶進展 fact(閉門會資訊) 260612_大摩閉門會議 2026-06-12 中(未具名客戶)
大摩對南亞科轉向更樂觀,DDR4 + 低功耗為主軸 thesis 260612_大摩閉門會議 2026-06-12 高
MS 將 2026/2027/2028 EPS 上修至 NT$65.56 / 93.08 / 50.89,主因 3Q26 DDR4 漲幅假設由 20% 提高至至少 30% QoQ estimate 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 2026-06-25 高
DDR4 供需缺口難以在 1H27 前閉合,MS 預期 DDR4 價格將維持高檔至 1H27 thesis 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 2026-06-25 中高
MS「Old Memory」報告上修 2026/2027/2028 EPS 15%/29%/33%,反映 DDR4 定價強勁走升 estimate 260528_ms_old-memory 2026-05-28 高
DDR4 供需缺口 2H26 估 19-20%,2027-28 維持 18-20%(Micron 設備自台灣移轉美國縮減 D4 供應為主因) thesis 260528_ms_old-memory 2026-05-28 高

最新一筆券商看法(Daiwa,2026-10-07,3Q26 法說前):DDR3/DDR4 需求穩健,但主要廠商資源集中於 DDR5,預期 DDR4 供給短缺 2027 年延續;依 LTA 預期南亞科擴大 eSSD 用 DDR4 供給;估 1B 節點 4Q26 約占 DRAM 產出 40%(Daiwa 估);資本支出預期超過其所稱 2026 年指引 NT$50bn、2027 年較 2026 年再翻倍以上(公司 2026-08-05 已上修至 NT$69.7bn);股利預期發放率超過 50%(Daiwa 模型 2026-27E 取 55%;公司 3Q26 法說僅稱維持一貫政策、未給比率)。(報告_Daiwa_南亞科2408_20261007,estimate,信心:中高)

產品組合升級與中系競爭定位(2026-10 筆記)

  • 產能與獲利彈性:5A 新廠明年裝滿後可增 45K 月產能、全面導入 1A/1D 先進製程,預估 2028 年總產出較 2026 年翻倍,獲利爆發性在原廠中名列前茅(凱基專題,經珩石筆記轉述,2026-10-01;與上方「5A 新增 45k」口徑一致)。
  • 產品組合:由消費性 DDR4 轉向 DDR5 與伺服器 RDIMM;6400 Mbps RDIMM 已準備就緒、即將出貨美系 CSP,有助提升 ASP 與組合穩健性。與台積電在 Wafer-on-Wafer 合作,強化 AI ASIC 封裝競爭力。
  • 對長鑫(CXMT):南亞科已下單 EUV,未來 2-3 年製程有機會追平甚至反超依賴 DUV 多重曝光的長鑫;兩者市場區隔(美系 CSP vs 中國本土)明顯、短期不構成直接衝突;CXMT 受設備禁令無法取得 EUV 與 High-K Metal Gate,高階 DDR5/LPDDR5 面臨良率瓶頸。作為美、韓、中以外技術與產能領先者,為美系客戶分散風險的優先選擇。
  • WoW 生態夥伴補丁科:7947_補丁科(興)(2026-09-16 登錄興櫃)為南亞科 WoW 重要客戶的設計合作夥伴,南亞科 2025 年再度入股、持股約 35% 為最大股東;補丁 3D Stacked Near Memory(HiBaLL-M/HiBaLL-S,Hybrid Bonding 近記憶體,瞄準 AI Inference)使用南亞科製程,管理層預期專案 2027 年起陸續量產、2027–2028 年逐步放量並搭配南亞科 5A 新廠產能開出(凱基補丁科報告,2026-09-08)。完成此類專案需 AI 客戶、先進邏輯 Foundry、DRAM Foundry(南亞科)與補丁四方合作。2026-09-09 南亞科處分補丁 715 張(每股 740 元,給兆豐證券造市),處分利益約 4.97 億元、將認列於 3Q26 業外,處分後持股 33.96%(帳面約 9.14 億元);COMPUTEX 2026 高通背板同列南亞科與補丁,南亞科稱客製化記憶體已小量生產、2027 上半年可望增加貢獻(research_補丁科7947_興櫃簡介與產品展望_20261004)。
  • 講座版補充(Niuniu 記錄,同場交叉校正):5A 滿載增約 45K 產能、擴幅可能為同業最大,製程較先進、bit per wafer 較高,2028 年獲利彈性較強;與台積電 Wafer-on-Wafer 主要客戶/應用指向 Qualcomm AI 250/300 ASIC;對 CXMT 僅稱「未來 2-3 年有機會縮小差距、是否反超需觀察」,未提已下單 EUV 與 2028 年產出翻倍(Rachel 版說法,兩版口徑不一致,見分析頁 [!warning]);CXMT 主要服務中國 Server 市場、與南亞科客群重疊有限。
  • 來源:memo_記憶體_凱基超級週期專題_20261001;總體週期框架見 分析_記憶體超級週期_AI推論與排擠效應_凱基專題_20261001(中信心,未取得報告原檔)。

公司對供需與 AI 布局的看法(3Q26 法說,2026-10-12)

  • 4Q26 與 2027 價格:4Q26 短缺延續、ASP 可望再逐步改善(法人追問 12 月季能否雙位數漲幅,公司未正面回答);2027 年各應用短缺是否延續仍需觀察,但新產能與新製程導入前置期長,供應端難大幅增產,預期 2027 年仍吃緊;HBM 2027 年議價將近完成,結果會影響各廠產能分配。法人問雙位數漲價下毛利率能否維持 80% 以上,答「有可能」。
  • DDR4 定位:DDR4+LPDDR4 需求規模會逐步縮小,但相對供給仍強;2025 年業界開始 EOL 時兩者合計約占 DRAM 需求近 30%,目前 DDR4 單獨約占需求 12-14%(另一處答「逾 10%」),南亞科市占僅低個位數(永豐 memo 記為 DDR4 供給 <5%),且可彈性轉產 DDR5 等產品。高階消費端續付高價,低階端出現降規、延長生命週期、使用回收料。
  • AI 營收占比:AI 基礎建設與伺服器占營收 >20%(含 DDR4、DDR5、LPDDR,用於通訊、儲存、系統管理晶片、eSSD 與 RDIMM);目標 2029-2030 年提升至 40-50%。PC 多用 DDR5;其餘應用為車用、工控、消費性低功耗產品。
  • WoW 客製化:AI 晶圓對晶圓鍵合(WoW)有超過一家客戶、3 個 AI 專案,應用涵蓋雲端到邊緣與實體 AI,已有小量營收;不評論個別客戶(法人以 Qualcomm 提問)。Apple 部分:未供應 Apple 主要 DRAM,可能有供應其 modem 用特殊型 DRAM。
  • 私募策略客戶產品:eSSD、KV cache/高頻寬快閃、通訊/交換器與管理晶片。
  • 長期缺口判斷:公司以 AI 晶片所需 DRAM 晶片面積估算供需缺口,結論是 AI 應用短缺將持續很久;關鍵觀察指標為 CSP 與大型模型開發商(OpenAI、Anthropic 等)及中國 AI 投資的報酬是否可持續。
  • 訂單滿足率:LTA 承諾量維持 100% 交付;其他 DDR4 詢單滿足率「相當低」。
  • 屏東廠:資本支出未定案、先建廠再移設備,長期上看 US$10bn;設備 2H28 移入、主供 AI 應用(2H28 一節僅見於珩石筆記與永豐 memo,逐字稿該段轉寫缺漏,信心中高)。新廠 30K/50K 產能主要對應 LTA 下的 AI 專案。
  • LTA 比重:LTA 占營收 50-70%、三年約占產出逾 20%(永豐 memo 另記「產品組合逾 50% 為 LTA」);ASP 漲幅過半來自 2025 年 1Q–3Q 低價簽訂的 6 個月/1 年 LTA 到期重議,其餘為 2Q、3Q 季度合約調價,3Q 多數舊 LTA 已到期。
  • 2026 位元出貨:目標年增 high-teens%(永豐 memo 記 +15~19%);2027 年出貨至 2H27 前持平。
  • 股東回饋:維持一貫股利政策、明年持續配息,與新廠資本支出取得平衡;目前無庫藏股計畫(法人以 Kioxia、SK hynix 買回提問)。
  • 成本:矽晶圓有多家供應商(含集團姊妹公司),法人以環球晶漲價提問;公司稱設備、材料、建廠與人力成本都在上漲,但 ASP 同步上升,毛利率由兩者平衡。
  • 來源:活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012(公司發言,信心高;逐字稿為 AI 轉寫,數字以簡報為準)

券商對 4Q26–2027 供需與出貨節奏的看法(法說後)

  • 價格:群益稱 4Q26 報價已確定高於 3Q26、多數合約價續揚(2026-10-13);兆豐預期 4Q26 合約價 +15~20%、出貨因產能滿載無法再增(2026-10-13);宏遠引 TrendForce 估 4Q26 conventional DRAM 合約價 +10~15%(3Q26 +13~18%),2027 年新增供給有限、價格「易漲難跌」,三大原廠新廠貢獻 2028 年才顯現(2026-10-13);Macquarie 轉述公司:4Q26 價格續升、短缺延至 2027 全年(2026-10-12)。
  • 2027 位元出貨:群益預估持平(現有廠區滿載至 4Q27 新廠量產、庫存低);宏遠預估中低個位數成長(2026 為 +17~19%、2025 為 +50 多%);Macquarie 引公司:2026 high-teens%、2H27 前無 QoQ 成長。三家與公司「新廠產出前持平」口徑大致相容,差別在 2027 下半年新廠貢獻幅度。
  • 2028 走勢分歧:Macquarie 2028E EPS 163.6(+32%)、群益 137.55(+8%)、宏遠未揭露,對照 MS 88.67(下滑)、富邦 117.31、Daiwa 129.71,最高 163.6 約為最低 88.67 的 1.8 倍(凱基 2026-07-08 版 203.64 更高),關鍵在新廠放量後 ASP 能否維持。
  • 產品:群益(轉述公司)16Gb DDR4 自 2H26 貢獻營收;DDR5 6400 Mbps 已準備就緒、已以模組形式出貨,DDR5 占營收約 10%,大量出貨待新廠投產;2026 年折舊較 2025 減約 10%、新廠 2027 量產後回升(2026-10-13)。宏遠稱與策略夥伴合作之 AI 邊緣運算記憶體新產品處工程驗證階段、預計 2026 年底推出(法說 memo 未見,待核對)。
  • 評價:四家目標價皆以 2027 年獲利為基礎:兆豐 6x(TP NT$800,為四家最高)、Macquarie 5.5x、宏遠 5x、群益隱含約 5.0x†(NT$635÷127.64),對照 Daiwa 7.4x(2026-27E 平均)、富邦約 6x、CTBC 6x。兆豐與宏遠 2027 EPS 差不多(133.21/134.30),TP 差距(800/670)幾乎全來自 6x 對 5x 的倍數選擇。
  • 永豐(2026-10-13):4Q26 ASP 假設 QoQ +10~20%(幅度放緩)、毛利率與 3Q26 相近(84.7%);公司明確表示 2H27 前出貨量難以增加,永豐略下修 2027 出貨,新產能 1Q27 裝機、4Q27 投產;目標價以 5x 2027F EPS(134.90)得 NT$675。
  • 來源:報告_Macquarie_南亞科2408_20261012、報告_群益_南亞科2408_20261013、報告_宏遠_南亞科2408_20261013、報告_兆豐_南亞科2408_20261013、報告_永豐_南亞科2408_20261013(estimate/公司說法轉述,信心:中高)

舊世代記憶體議價力續強(MS,2026-07-27)

MS 在「Old Memory: Divergent Trends in the Near Term」中維持 legacy 定價假設:3Q26 SLC/MLC NAND QoQ +50-60%、NOR flash QoQ +30-40%、DDR4 月漲 20%+(隱含 QoQ 至少 +30%),明顯高於 TrendForce 對傳統 DRAM/NAND 的 +13-18%/+10-15% 混合口徑。MS 判斷 DDR4、SLC/MLC NAND、NOR flash 三者的結構性供給缺口仍在,因此把兆易創新(GigaDevice)的利基記憶體降價預警視為長期趨勢而非近期風險。估值面,MS 指出旺宏、南亞科、華邦電分別交易於 1.5x/1.2x/1.2x 2028E BVPS,而大中華 IDM 記憶體公司歷史上 1.0x 2028E BVPS 為強下檔支撐。

完整定價表、驗證清單與反證條件見 分析_舊世代記憶體近期分歧_MS_20260727。來源:報告_MS_舊世代記憶體_20260727,thesis,信心:中高。

關鍵 Claim

Claim 類型 來源 日期 信心
記憶體「瓶頸」對產業最大的影響是減少景氣循環問題;當投資人逐漸確定可用 PE 評價記憶體個股時股價才有期待,南亞科被同業研究筆記列為台廠代表(具體縮減循環機制該筆記引述另一篇內部研究,未在此展開) thesis memo_AI瓶頸觀察_美國投資人回饋Citi_20260921 2026-09-21 中
MS 將 2026/2027/2028 EPS 上修至 NT$65.56 / 93.08 / 50.89,主因 3Q26 DDR4 漲幅假設由 20% 提高至至少 30% QoQ estimate 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 2026-06-25 高
DDR4 供需缺口難以在 1H27 前閉合,MS 預期 DDR4 價格將維持高檔至 1H27 thesis 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 2026-06-25 中高
MS 將南亞科目標價由 NT$380 上調至 NT$550,評等維持 Overweight estimate 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625 2026-06-25 高
群益將南亞科評等 Buy 降至 Trading Buy,TP NT$505 → NT$436;降評因短期記憶體雜音,但報價仍上行且基本面未惡化 estimate 報告_群益_2408南亞科_20260703 2026-07-03 高
DRAM 大廠資本支出與產能轉向 HBM / DDR5,壓縮 DDR4 / LPDDR4 供給,南亞科逐步成 DDR4 最大供應商並掌握議價主導權 thesis 報告_群益_2408南亞科_20260703 2026-07-03 中高
凱基預期南亞科 2026-28 年產能擴張 69%,居同期原廠之首 estimate 報告_凱基_南亞科2408_20260708 2026-07-08 高
3Q26 ASP/Gb QoQ 假設由 18% 上修至 50%,同步上修 2026-28 年 EPS 至 75.1/130.6/203.6 元 estimate 報告_凱基_南亞科2408_20260708 2026-07-08 高
Wafer on Wafer 業務預估自 2027 年起逐步貢獻獲利,與 Qualcomm 合作之 AI250/AI300 為眾多 WoW 專案之一 thesis 報告_凱基_南亞科2408_20260708 2026-07-08 中(未揭露量化貢獻)
凱基將南亞科目標價由 NT$520 上調至 NT$720(+38.5%),評等維持增加持股 estimate 報告_凱基_南亞科2408_20260708 2026-07-08 高
2Q26 稅後 EPS 14.66 元,GM 79.5%/OPM 73.7%,均創新高 fact 活動_南亞科2408_法說memo_20260710、報告_Daiwa_南亞科2408_20260710 2026-07-10 高
新廠總計畫 US$16bn 建 45kwpm,首期 2028 年達 30kwpm public_info 活動_南亞科2408_法說memo_20260710 2026-07-10 高(公司 guidance)
CXMT 增產對南亞科無直接影響(公司法說發言) fact 活動_南亞科2408_法說memo_20260710 2026-07-10 高(公司發言)
Trendforce 預估 3Q26 一般型 DRAM 漲幅收斂至 13-18%,與多家券商 3Q26 續強假設(UBS +32%、BofA +21%)存在分歧 third_party 活動_南亞科2408_法說memo_20260710 2026-07-10 中(待 3Q26 財報驗證)
UBS 上調目標價至 NT$555,評等 Buy estimate 報告_UBS_南亞科2408_20260710 2026-07-10 高
BofA 維持目標價 NT$660、Buy,2Q26 結果與既有模型大致相符 estimate 報告_BofA_記憶體週報_20260711 2026-07-11 高
MS 上調目標價至 NT$580,評等 Overweight estimate 報告_MS_南亞科2408_20260712 2026-07-12 高
南亞科 7 月營收 NT$43.9bn,MoM+49%、YoY+720%,優於 Daiwa 原估 +10-15% MoM fact 報告_Daiwa_南亞科2408_20260804、報告_MS_南亞科2408_20260804 2026-08-04 高
MS supply chain checks:南亞科 DDR4 議價力為業界最強,受惠持有最大 DDR4 產能且延伸至 2H26-2027 thesis 報告_MS_南亞科2408_20260804 2026-08-04 中高(supply chain checks,非公司直接揭露)
Daiwa 假設 3Q26 DDR4 ASP QoQ >30%,估 3Q26 營收 TWD142.1bn(高於自估 47%、高於 BBG 共識 37%) estimate 報告_Daiwa_南亞科2408_20260804 2026-08-04 高
UBS 記憶體月報重申 Nanya Tech Buy 評等,未提供新目標價數字 estimate 報告_UBS_記憶體月報_20260807 2026-08-07 中(產業月報未展開個股估值)
UBS 產業模型估南亞科 2026E/2027E DRAM 位元供給市占 1.4%/1.2%,五大廠中最小但擴產速度最快 estimate 報告_UBS_記憶體月報_20260807 2026-08-07 中高
7+8 月營收合計相當於 VA 共識 3Q26 營收之 80%;UBS 將 3Q26 DRAM ASP QoQ 假設由 +32% 上修至 +50%,PT 由 NT$555 上調至 NT$640 estimate 報告_UBS_南亞科2408_20260918 2026-09-18 高
目前 fulfillment rate 僅 50-60%,多家大客戶未獲配額;LTA 已覆蓋逾 60% bits fact(供應鏈查證) 報告_UBS_南亞科2408_20260918 2026-09-18 中高
新廠設備 1Q27 移入、3Q27 開始產出;另建 EUV 微影廠房,設備 1Q28 移入,目標先裝 2 台、可擴充至 5 台 estimate 報告_UBS_南亞科2408_20260918 2026-09-18 高
2026 資本支出上修至 NT$69.7bn(+34%),5A 新廠 2026-2029 資本支出上限 NT$346.6bn;CTBC 將目標價自 NT$521 上調至 NT$608,維持增加持股 estimate 報告_CTBC_南亞科2408_20260921 2026-09-21 高
8 月營收 NT$44.69bn(MoM+1.9%、YoY+560.9%),7+8 月合計已超越 2Q26 單季營收 fact 報告_CTBC_南亞科2408_20260921 2026-09-21 高
TrendForce(HSBC 引述)估 3Q26 mobile DRAM 合約價季增 8-13%(Samsung 2Q26 高基期)、NAND 季增 10-15%;報告主體為中國手機品牌成本傳導分析,未直接評估南亞科,列產業總經價格背景 third_party 報告_HSBC_中國記憶體_20260930 2026-09-30 中(總經背景,非個股覆蓋)
3Q26 EPS 25.40、GM 85.7%、OPM 80.0%,ASP QoQ >60% 主要反映 LTA 續約 fact 活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012 2026-10-12 高(公司簡報)
新廠 4Q27 產出前 bit shipment 持平;2028 年底 30K、2030 年上看 50K WSPM public_info 活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012 2026-10-12 高(公司 guidance)
LTA 覆蓋 50-70%,三年約占產出逾 20%,新約討論價格上下限 fact 活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012 2026-10-12 高(公司發言)
AI 基礎建設與伺服器占營收 >20%,目標 2029-30 年 40-50% public_info 活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012 2026-10-12 高(公司目標)
4Q26 ASP 可望逐步改善、2027 年仍吃緊;目前無庫藏股計畫 public_info 活動_南亞科2408_3Q26法說memo_20261012 2026-10-12 高(公司發言)
Daiwa 將 TP 由 NT$650 上調至 NT$700(7.4x 2026-27E EPS,前 9.2x),2026-28E EPS 上修 30.4%/38.2%/71.1% 至 76.80/114.45/129.71 estimate 報告_Daiwa_南亞科2408_20261007 2026-10-07 高
屏東 3D 封測廠設備 2H28 移入、主供 AI 應用 public_info 活動_南亞科2408_珩石法說筆記_20261012、活動_南亞科2408_永豐法說memo_20261012 2026-10-12 中高(逐字稿該段轉寫缺漏,兩份 memo 一致)
MS 將南亞科 TP 由 NT$580 上調至 NT$600,2026-28e EPS 上修 22%/18%/19% 至 75.96/132.17/88.67;同報告 CXMT(長鑫存儲)G5 已量產但尚未放量,HBM3E 良率估已達 40%、DRAM 月產能估 2027 年底達 30kwpm estimate 報告_MS_南亞科2408_20261012 2026-10-12 高
Daiwa 重申 Buy/TP NT$700,但對南亞科 3Q26 法說未宣布提高股利或庫藏股計畫表示失望(因新廠資本支出龐大,約 US$16bn) thesis 報告_Daiwa_南亞科2408_20261012 2026-10-12 高
富邦下修 2026F/2027F EPS 至 72.36/110.30(前 73.43/120.66),TP 維持 NT$660;2027 年 Fab5A 開始產出後銷售組合轉向 DDR5,每 GB 均價估 QoQ 下滑 estimate 報告_富邦_南亞科2408_20261013 2026-10-13 高
CTBC 將 TP 由 NT$608 上調至 NT$652(2027 PER×6.00 倍),2026F/2027F EPS 上修至 74.51/108.72(前 69.29/101.37) estimate 報告_CTBC_南亞科2408_20261013 2026-10-13 高
Macquarie 維持 Outperform/TP NT$681.4(5.5x 2027E PER);2026E/2027E/2028E EPS 79.9/123.9/163.6,2028 仍成長(對照 MS 88.67 轉降) estimate 報告_Macquarie_南亞科2408_20261012 2026-10-12 高
Macquarie 引公司說法:3Q26 ASP 漲幅超越全球主要競爭對手(多次半年約重議);4Q26 價格續升、DRAM 短缺延至 2027 全年 public_info(公司說法,Macquarie 轉述) 報告_Macquarie_南亞科2408_20261012 2026-10-12 高
群益維持 Buy/TP NT$635;2027 年現有廠區滿載、bit shipment 持平,2027F EPS 127.64、毛利率 87.5%;4Q26 報價已確定高於 3Q26 estimate 報告_群益_南亞科2408_20261013 2026-10-13 高
宏遠投顧給予買進、TP NT$670(5x 2027 EPS 134.3);2026E/2027E EPS 77.08/134.30;2027 bit 成長中低個位數 estimate 報告_宏遠_南亞科2408_20261013 2026-10-13 高
兆豐維持買進、TP NT$710 → NT$800(6x 2027F EPS 133.21),庫內僅次於摩根大通 NT$850;預期 4Q26 合約價 +15~20%、營收 NT$155.6bn、毛利率 88.1%、EPS 30.35 estimate 報告_兆豐_南亞科2408_20261013 2026-10-13 高
宏遠稱公司與策略夥伴合作的 AI 邊緣運算記憶體新產品處工程驗證階段,預計 2026 年底推出 public_info(宏遠轉述,法說 memo 未見) 報告_宏遠_南亞科2408_20261013 2026-10-13 中(待法說來源核對)

風險與注意事項

券商列示風險(Macquarie,2026-10-12;波動指數 Very High,預期一年漲跌 60-100%)

  • PC/手機/伺服器需求遭負面衝擊,使上行週期短於預期
  • 自主開發 1B(及後續)製程爬坡遇重大良率或成本問題
  • 競爭對手積極擴產(資本支出),或母公司減持股份壓抑股價

群益(2026-10-13)另指出關鍵觀察指標為北美 CSP 與大型語言模型開發商的 AI 投資報酬率是否可持續(與公司 3Q26 法說看法一致)。

公司行事曆

  • 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 14:22–15:20 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/03週四營收11月營收(預估 12/2–12/3)可能 12/2–12/3 公布(近 12 次有 11 次落在此區間;最常見:期限前 5 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
3Q26 新增 5kwpm DDR5 後段(D5 back-end)產能開始 擴產 ⭐⭐⭐
2026-05-28 與 server + enterprise SSD 客戶簽 LTA 長期合約(比法說指引更積極) 供需 ⭐⭐⭐ 鎖定穩定訂單
1Q27 新廠設備移入(沿革:舊口徑「1H27 量產」(2026-05) → 公司 2026-10-12 法說:4Q27 才開始產出) 擴產 ⭐⭐⭐ 2026 資本支出上限已由 520 億元上修至 697 億元(WFE 約 50%)
2027 底 (沿革)舊口徑「新廠產能達 15-20K 片/月」(2026-05);公司 2026-10-12 新口徑為 4Q27 開始產出、2028 年底 30K 擴產 ⭐⭐ DDR5 占營收約 10%(3Q26 仍約 10%)
2026-28 南亞科產能預估擴張 69%,為同期原廠最高(Samsung/SK Hynix/Micron 各 +15%、Kioxia/Sandisk +26%、Winbond +50%、MXIC +24%) 擴產 ⭐⭐⭐ 凱基 2026-07-08 圖2 對比
2027-28 5A 新廠新增 45k 產能導入 1cnm/1dnm 製程,位元出貨量分別年增 8.0%/53.1% 達 67.5 億/103.3 億 Gb 擴產 / 技術下線 ⭐⭐⭐ 每片晶圓可產出更多位元
2027 起 Wafer on Wafer(WoW)業務逐步貢獻獲利,與 Qualcomm 合作之 AI250/AI300 為眾多專案之一 新業務貢獻 ⭐⭐ 具高度客製化特性,搭配台積電先進封裝深度合作(未揭露量化財務貢獻)
2026-07-10 公司揭露新廠總計畫 US$16bn(約 NT$514-520bn)建置 45kwpm,首期 2028 年達 30kwpm 擴產 ⭐⭐⭐ 來源 活動_南亞科2408_法說memo_20260710、報告_Daiwa_南亞科2408_20260710
2026-08-05 董事會決議 2026 年資本支出由 NT$52bn 上修至 NT$69.7bn(+34%),並通過泰山 5A 新廠 2026-2029 資本支出上限 NT$346.6bn 擴產 ⭐⭐⭐ CTBC 2026-09-21 揭露;導入 1B/1C/1D/1E 等 10nm 級製程與 EUV 曝光設備
4Q27 新廠開始產出(設備 1Q27 移入);產出前 bit shipment 持平 擴產 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說簡報(2026-10-12)寫 Q4'27;UBS 2026-09-18 與 Daiwa 2026-10-07 原估 3Q27,以公司為準
2028 年底 新廠月產能達 30K WSPM 擴產 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說(2026-10-12)
2030 新廠月產能目標上看 50K WSPM;AI 營收占比目標 40-50%(2029-30) 擴產 ⭐⭐⭐ 公司 3Q26 法說(2026-10-12);舊口徑 5A 全產能 45K(凱基/CTBC)→ 新口徑上看 50K
1Q27 1C 製程客戶送樣(CS) 技術下線 ⭐⭐ 公司 3Q26 法說(2026-10-12);舊口徑「1C 2H26 驗證中」
2H28 屏東科學園區 3D 晶圓封測廠設備移入(規劃中),長期資本支出上看 US$10bn(未定案),主供 AI 應用 擴產 ⭐⭐ 公司 3Q26 法說(2026-10-12);設備 2H28 移入一節見珩石筆記、永豐 memo;後段研磨、切割、封裝、測試仍由福懋科負責,晶圓級製程由南亞科自做
1Q28 EUV 微影廠房設備移入,目標先裝 2 台、廠房可擴充至 5 台 擴產 / 技術下線 ⭐⭐⭐ UBS 2026-09-18;製程推進至 1d nm(等同 1a nm)前不需 EUV;群益 2026-10-13 亦稱公司預期 2028 年導入 EUV(1C/1D 製程皆可導入,視客戶需求)

相關公司

公司 關係 說明
2344_華邦電(市) 同業 — 同步升評 OW MS 同份報告升評;同為 DDR4 漲價受益
2337_旺宏(市) 同業 / 記憶體供給替代 MS 同份報告列為 legacy flash 漲價受惠者
6770_力積電(市) 同業 / 成熟製程與記憶體代工 MS 同份報告列為成熟製程與 3D AI foundry 受惠者
5351_鈺創(市) 同業映射 利基記憶體生態
2404_漢唐(市) 新廠廠務 / 無塵室供應商 群益指出 2026 資本支出上限 520 億元中約 70% 投向新廠廠務與無塵室,漢唐為相關受惠供應商
7947_補丁科(興) 最大股東持股 33.96%/WoW 設計夥伴 Fabless DRAM 設計;南亞科製程為其 DRAM Fab;2026-09 處分 715 張、利益約 4.97 億元
8131_福懋科(市) 封測夥伴(台塑集團關係企業) 凱基 2026-07-08 報告確認:南亞科所生產 DRAM 主要透過福懋科進行封測
長鑫存儲CXMT(未) 同業 / 潛在競爭 2026-07 申購 IPO;2Q26 營收指引 US$9.5bn(YoY +7x)但僅占全球 DRAM 個位數中段市占;南亞科管理層法說明確表示中國廠增產對其無直接影響,BofA/MS 產業模型亦估其資本支出/產能占全球 DRAM 個位數比重;MS 2026-10-12 更新:CXMT G5 雖已宣布量產但尚未放量,良率爬坡與客戶驗證仍需時間,HBM3E 良率估已達 40%、DRAM 月產能估 2027 年底達 30kwpm,客群以中國本土為主與南亞科區隔有限直接衝突

來源

相關頁面