基本資料
鈺創（Etron Technology），台灣利基型 DRAM 設計商（Fabless），正轉型為 Edge AI 記憶體與異質整合方案商。核心技術平台為 MemorAiLink®，整合記憶體與邏輯晶片以支援邊緣端小型語言模型（SLM）推論。旗下子公司鈺立微（eYs3D）專攻 3D 感測與機器人視覺，帝濶（DeCloak）聚焦隱私 AI。2025Q4 轉虧為盈，2026 年進入快速成長期。
- 主要產品：Niche DRAM（DDR3/DDR4）、RPC DRAM®、MemorAiLink® AI 記憶體模組
- 代工夥伴：聯電等晶圓代工廠（長期產能協議）
- 資料來源：gemini 查詢，2026-05-25
核心技術／競爭優勢
- MemorAiLink® 平台：提供 2.5D/3D 異質整合封裝，支援 1B–10B 參數 SLM 在機器人、無人機等邊緣裝置進行去中心化即時推論，無需依賴雲端
- RPC DRAM®：體積僅傳統 DDR3 的 1/10，接腳數減少 50%，鎖定穿戴式裝置、微型 AI 相機等空間受限應用
- Niche DRAM 缺貨受益：三大原廠轉向 HBM 導致 DDR3/DDR4 結構性缺貨，報價每月漲幅約 10–20%（待核對）；訂單能見度已看至 2027 年
- 鈺立微（eYs3D）：XINK 平台應用於自主移動機器人（AMR），具 3D 感測競爭力
- 帝濶（DeCloak）：隱私 AI 資料去識別化技術，鎖定醫療與軍工高利潤市場
- 南亞科技合作：與南亞科（2408）合作開發客製化 AI 記憶體（待核對）
產品與應用
| 產品 |
應用 |
說明 |
| Niche DRAM（DDR3/DDR4） |
工控、特殊消費電子 |
結構性缺貨受益 |
| RPC DRAM® |
穿戴式裝置、微型 AI 相機 |
體積 DDR3 的 1/10 |
| MemorAiLink® 模組 |
Edge AI、工業機器人、無人機 |
SLM 邊緣推論 |
| eYs3D 3D 視覺晶片 |
AMR、機器人視覺 |
子公司鈺立微負責 |
EPS 記錄
| 季度 |
EPS（元） |
備註 |
| 2025Q4 |
轉虧為盈（待核對） |
谷底反轉 |
| 2026Q1 |
約 1.88（待核對） |
利基 DRAM 漲價 |
來源
相關頁面