問題背景
HSBC 於 2026/5/27–5/29 舉辦韓國科技巡禮（Korea Tech Tour），與 14 家橫跨記憶體、半導體設備、材料、科技硬體的韓國公司接觸。本頁聚焦 HBM 市場格局、FC-BGA 載板供需、ABF 基板上升週期，以及台灣在此供應鏈中的受惠連結。外國公司（Samsung/SK Hynix 等）不建頁，以純文字帶過；台灣受惠廠以 wikilink 連結。來源：報告_HSBC_韓國AI供應鏈科技巡禮_20260602。
查詢結果
關鍵發現
HBM 市場：規模確立，Samsung vs SK Hynix 競賽加速
- HBM 市場 2027 年：HSBC 估達 USbn，bit 需求 CAGR 2024–2027 達 67%（estimate，高信心）
- CSP capex 持續爆發：全球主要 CSP 2026 capex 估 +70% YoY；全球 CSP（美國 + 中國）2026 capex 估 ~USbn（+80% YoY）
- HBM3e ASP 趨升：將縮小與 commodity DRAM 差距
- Vera Rubin 平台 HBM 比例提升：Rubin Ultra 相較 Rubin 顯著提高 HBM 含量；SO-CAMM2 在 Vera Rubin 平台佔全球 DRAM 需求 6–10%
- Samsung 縮小差距：HSBC Buy Samsung Electronics；預期 HBM4 技術與 commodity DRAM 技術差距縮小（vs SK Hynix）
- SK Hynix：HBM3e 主力，市場份額領先；HSBC 亦 Buy（TP KRW2.9mn）
外國公司說明
Samsung Electronics（005930.KS）、SK Hynix（000660.KS）為主要 HBM 供應商，vault 聚焦台股，此處以純文字描述。台灣受惠鏈見下節。
FC-BGA 載板：高端供不應求，LTA 與共同投資
- FC-BGA 高端需求超越供給：利用率高、交期延長；客戶積極尋求 LTA 與共同投資鎖定產能
- 結構性升級驅動：體積更大 + 層數更多 + 矽電容嵌入 + 玻璃芯基板，每片含量持續上升，支撐多年成長
- 台灣受惠：欣興（FC-BGA 龍頭）、南電（ABF 載板）、景碩（ABF/BT 載板）
ABF 基板：供不應求，AI 上升週期剛開始
- ABF 供需缺口持續，AI GPU / ASIC 需求強勁、PC 復甦、gaming GPU 補充
- HSBC 引述「ABF substrate: AI upcycle is just beginning」報告（2026-04-27）
韓國半導體設備與材料：受惠 capex 擴張
- EO Technics：雷射全切（Laser full-cut）取代 HBM 中的機械切割；PCB 鑽孔量大增；與領先晶圓廠聯合開發去鍵合（debonder）
- HPSP：氫退火設備，2026 Q3 預計新增 DRAM 客戶；NAND 客戶亦在接觸中
- Park Systems：AFM 在混合鍵合（Hybrid bonding）與先進封裝計量應用取得進展
- Hansol Chemical：前驅物業務推進，看準 2026 下半年專利到期的鉿基高介電前驅物市場機會
- Server shipments：HSBC 上調 AI 伺服器預測，2026/2027 年各 +20%/+21% YoY
台灣受惠鏈映射
| 韓國 AI 供應鏈環節 | 台灣受惠公司 | 說明 |
|---|---|---|
| HBM CoWoS 整合 | 2330_台積電（市） | HBM 需與 AI 加速器透過 CoWoS/SoIC 整合 |
| HBM/DRAM 測試 | 2449_京元電（市） | AI 記憶體晶片最終測試 |
| 台灣 DRAM（commodity） | 2408_南亞科技（市） | HSBC 估值表中南亞科 2026E P/E 8.3x，EPS 成長 +2053% |
| FC-BGA / ABF 載板 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | FC-BGA 高端供不應求，台廠直接受惠 |
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| HBM 市場 2027 年 USbn，CAGR 67% | 記憶體供應鏈全面受惠，CoWoS 封裝量大 | 2330_台積電（市） | 高 |
| FC-BGA 高端供不應求 + LTA 需求 | 欣興、南電 FC-BGA 滿載，ASP 有望提升 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市） | 高 |
| ABF 基板 AI 上升週期初期 | ABF 供需缺口持續，台灣 ABF 廠 ASP/利用率改善 | 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） | 高 |
| CSP capex 2026 +70–80% YoY | AI 伺服器硬體整體需求確立 | 多元供應鏈 | 高 |
| Rubin Ultra HBM 比例大增 | 台積電 CoWoS 產能壓力延續 2027 | 2330_台積電（市） | 中 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| HBM 市場確立多年高成長週期 | 台積電 CoWoS + KYEC 測試 + FC-BGA 載板連動受惠 | 高 |
| FC-BGA 高端供需缺口擴大 | 台灣 ABF 載板廠 ASP 上升趨勢確認 | 高 |
| 韓國設備材料 capex 受惠，但不建韓國公司頁 | 台灣觀察點：在台灣有採購/協作關係的設備材料廠受間接利好 | 低（間接） |
核心投資觀點
HSBC 韓國巡禮最大 insight：AI 供應鏈需求仍在加速，韓國記憶體（HBM）+ 基板（FC-BGA/ABF）雙雙供不應求。台灣受惠點明確：台積電（CoWoS HBM 整合）、欣興/南電（FC-BGA 載板）、KYEC（記憶體測試）。 信心水準：高
待確認事項
- [ ] 南亞科技（2408）2026E EPS 成長 +2053% 數字是否為 HSBC 統計異常（需對照其他機構估值）
- [ ] 欣興 / 南電 FC-BGA LTA 簽訂進度（HSBC 指客戶積極求訂）
- [ ] Rubin Ultra HBM 含量具體數字（圖表顯示「顯著提升」，待量化）
圖片
圖說：HSBC 估計 Rubin Ultra 相較 Rubin 平台，HBM 含量顯著提升，反映 AI 加速器對高頻寬記憶體的需求大幅擴大，支撐 HBM 2024–2027 年 67% CAGR 的市場預測。
圖說：Exhibit 24「Global ABF substrate supply vs demand gap」柱狀圖（供需缺口 %，正值為供過於求、負值為供不應求），2020-2028e：-12.1% / -15.2% / 4.7% / 20.0% / 17.2% / 4.1% / -7.5% / -27.2% / -35.1%。走勢並非單向擴大：2022-2025 為供過於求（2023 峰值 +20.0%），2026e 起轉為供不應求並逐年惡化至 2028e 的 -35.1%，反映 AI GPU/ASIC 需求成長快於 ABF 基板供給擴產，HSBC 視為「AI upcycle 才剛開始」。（來源：TrendForce、company data、HSBC estimates）
來源引用
- 報告_HSBC_韓國AI供應鏈科技巡禮_20260602，HSBC，2026-06-02
- 技術_HBM
- 技術_ABF載板
- 2330_台積電（市）
- 2449_京元電（市）
- 3037_欣興（市）
- 8046_南電（市）
- 3189_景碩（市）
- 2408_南亞科技（市）