ABF載板

定義

ABF 載板是高階 IC 載板，使用 Ajinomoto Build-up Film 作為增層介電材料，承接 CPU、GPU、AI ASIC 與高速網通晶片的高 I/O、高層數與細線路需求。AI infrastructure 擴張使 GPU 與 CPU 載板需求同步提升，Morgan Stanley 2026-05-21 以 AT&S FY25/26 results call 作為供需驗證，認為 ABF 載板供應商如欣興、南電與臻鼎受惠。

圖解

圖說：AT&S「EBIT margins」逐季折線圖（1Q22-1Q26），兩條線分別為 Electronic Solutions（PCB and module，藍線）與 Microelectronics（ABF substrate，卡其線）。ABF substrate 線從 1Q23 低點 -58.9% 一路回升至 1Q26 的 -2.2%，顯示 ABF 事業獲利能力明顯復甦；AT&S 上修 FY26/27 revenue / EBITDA margin guidance 為報告正文訊息（見下方段落），非本圖直接呈現內容。

flowchart LR
  GPU[AI GPU / CPU / ASIC] --> ABF[ABF IC substrate]
  ABF --> PKG[先進封裝 / 系統整合]
  AI[AI infrastructure demand] --> GPU
  AT[AT&S guidance<br/>30-35% revenue growth] --> ABF
  ABF --> UMC[3037 欣興]
  ABF --> NYPCB[8046 南電]
  ABF --> ZDT[4958 臻鼎]

技術原理

• Build-up 結構：以 ABF 膜堆疊多層細線路，提供高密度 fan-out 與封裝互連。
• 高層數 / 大尺寸：AI GPU、CPU 與 accelerator 載板需要更大面積、更多層數與更嚴格的良率控制。
• 成本與供需敏感：ABF 載板是 AI 晶片封裝材料瓶頸之一；當客戶願意為擴產出資，通常代表需求能見度與供應緊張度提高。
• 嵌入式元件延伸：AT&S FY25/26 results call 相關報告提到，業者也與客戶開發 larger substrates、glass core substrates、embedded component substrates / PCBs、optical PCBs 等未來技術。這代表 ABF / PCB 載板升級不只在層數與線寬，也包含把被動元件、矽橋或薄化晶片整合進基板內部。

關鍵參數 / 判斷指標

關鍵廠商

應用場景

• AI GPU / accelerator 封裝
• AI inference CPU 與高階伺服器 CPU
• HPC、網通 ASIC、高速交換器晶片

技術瓶頸 / 風險

• ABF 載板擴產需客戶認證與資本支出，若 AI infrastructure 需求放緩，利用率與價格會快速反轉。
• AT&S 指引仍受供應、地緣政治、匯率與客戶談判影響；不能直接等同台廠營收增幅。
• 玻璃芯基板長期可能分流高階載板路線，但短中期 ABF 仍是主流。

AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產：ABF 供給缺口確認（Morgan Stanley，2026-06-15）

來源：260615_ms_ATS

AT&S 宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約，費用全額由客戶長約支應，預計最快 2027 年初新線上線。Morgan Stanley 指出：

• 此次擴產屬「加產線」（加裝生產線），非新建廠房，代表落地速度快、資本效率高
• 新線預計 2027Q1 前上線，供給增量有限，不足以消除 2027 年起預期的 ABF 供給缺口
• MS 維持 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、4958_臻鼎科技（市） 三家台廠 Overweight

BofA 供需模型更新：CPU 強勢擴大缺口（2026-06-25）

來源：報告_BofA_ABF載板_20260625

BofA 更新 ABF 載板產業供需模型，供給不足擴大為 2026/27/28E 的 4% / 10% / 16%（前次 3% / 10% / 13%）。

• 需求端：AI 伺服器仍是最大驅動，佔總需求 43% / 51% / 56%（2026/27/28E）；此次主要上修來自 伺服器 CPU TAM 擴張，佔比由 13% / 11% / 10% 升至 13% / 14% / 14%。
• 供給端：反映 NYPCB、Kinsus、AT&S 最新擴產評論，產業整體產能增幅上修為 11% / 23% / 18%（前次 9% / 19% / 18%）。
• 產業讀數：Ibiden 目標 FY30 營業利益率 30%（電子業務 35%，FY25 約 15%），並表示「規劃到量產需 4 年」、若在 ¥500bn 投資外再加新廠；AT&S 上修 FY26/27 營收成長指引至 45–55%（原 30–35%）、EBITDA 利潤率 32–37%（原 25–29%）。
• 上游 T-glass 玻纖布：採購持續向產業龍頭傾斜；BofA 認為 欣興 隱含風險低於 NYPCB / Kinsus（定位與客戶結構差異）。

圖說：BofA ABF 載板供需模型（新），2018–2028，供需比折線顯示缺口 2028 擴大至 −16%。

圖說：ABF 需求結構（新）按應用別，Accelerator（含伺服器 GPU）2028 升至 56%、PC CPU 降至 14%。

圖說：2026E ABF 產能市佔——Ibiden 21%、Unimicron（欣興）20%、AT&S 16%、NYPCB（南電）11%、Shinko 11%、Kinsus（景碩）9%、SEMCO 7%。

載板廠資本支出軍備競賽（元大，2026-06-29）

來源：報告_元大_長廣7795_20260629

元大產業鏈調查：2026 年全球五大載板廠資本支出合計將飆升至 39 億美元、年增 94%，幾乎全由高階運算需求帶動，大廠擴產重心已徹底告別中低階消費應用，進入高規格 ABF 產能軍備競賽。

圖說：ABF 載板廠商資本支出走勢（US$mn，2021-2027F；Unimicron/Kinsus/NYPCB/Ibiden/AT&S 堆疊），2026F 躍升至約 39 億美元、YoY 約 +94%；來源：公司/Bloomberg/元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

圖說：高階 ABF 載板供應鏈——上游玻纖布 Nittobo（日東紡）+ 絕緣增層膜 Ajinomoto（味之素）/Sekisui（積水）→ 中游 CCL Resonac → 下游台系 ABF 載板廠欣興/南電/景碩/臻鼎；來源：元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。

Citi：ABF/BT GM/漲價上行循環 + T-glass 瓶頸（2026-06-30）

來源：260630_citi_ABF-BT（花旗 ABF/BT 產業報告，2026-06-30）

• ABF 漲價節奏：花旗預估 ABF 報價 3Q26 QoQ +15–20%（旺季付費意願高）、4Q26 QoQ +10–15%（淡季）；ABF 供給緊張延續至 2027。
• 中國 ABF 稼動改善：非中國產能 UTR 快速回升外，中國 ABF 稼動亦改善（4958_臻鼎科技（市） 宣布進一步擴產）；中國產能雖為美系客戶最不偏好選項（地緣風險），但因缺乏選擇仍被採用，加上中國本土 AI 需求競用產能。
• BT 供需改善（同業減產）：部分同業降低 BT 接單意願或將 BT 產線轉 ABF（獲利與能見度較佳）。3037_欣興（市） 指引 2026 年底前削減 ≥15% BT 產能、花旗估中期削減 40–50%，訂單轉移至 3189_景碩（市） 等台廠。欣興 BT 銷售約占全球主要同業 11%。
• T-glass 為 2027 前主要瓶頸：新供應商認證慢於預期。台玻（Taiwan Glass）在厚玻璃領先，但品質仍不及 Nittobo（日東紡）；終端/fabless 嘗試新方案——EMC 的 ABF CCL、MGC 的 RS Resin、南亞塑膠 T-glass 等，均尚未獲驗證。Nittobo 擴產計畫與是否再漲價為供給關鍵。花旗認為即使 T-glass 無法滿足所有 AI 晶片需求，載板廠仍會以漲價達成成長（單位出貨受限、fabless 需付溢價）。

BT 載板 2025 全球主要同業銷售（Citi 估）

來源：260630_citi_ABF-BT（Figure 2，Citi Research Estimates / Bloomberg）

多層 core 與元件埋入趨勢（Aletheia，2026-07-02）

來源：報告_Aletheia_ABF載板_20260702（Aletheia Capital，標的 Ibiden／AT&S／欣興／Infineon／Nittobo，首選 AT&S）

Aletheia 發現 Ibiden 與 AT&S 正大舉投資基板 core（核心層） 產能，為 GPU 加速器的多層 core（6-8 層，vs 現行兩層）鋪路，於 core 內埋入被動（MLCC、Si-Cap／深溝槽矽電容）與主動（IVR）元件；nVidia 與 AMD 為早期採用者。

• ASP 含義：core 層約占 ABF 基板成本 10%，層數增至 6-8 層使 core 成本增 3-4x、對基板 ASP 有拉抬；惟埋入元件多由客戶指定並「consigned（客供）」，不直接提升基板 ASP，embedding 執行能力（技術/良率）才是關鍵差異化。
• CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估：Nittobo T-glass CCL 仍為 core 主要材料，未來 2-3 年玻璃 core 無明顯需求；Kyocera 推多層陶瓷 core（翹曲優於 organic）；ABF 層數不因 core 增層而減少（chiplet 更複雜）。
• PMIC 供電演進（將 PMIC 移近 xPU 降 PDN 損耗）：Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ，GPU >850-1000A 時 PDN 損耗 >100W）→ BVM 背面垂直（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。
• Ibiden／AT&S core capex：Ibiden ¥500bn 三年 ABF 投資（含馬來西亞廠 ~¥120bn 轉 core，原 Apple SLP）、core 約 €650m；AT&S €1.5-2.0bn（Kulim 1 專屬 AMD、Kulim 2 Intel 60-70%＋AMD＋ASIC、新建 core 廠），擁專利 ECP（embedded component package，雷射切孔埋主被動元件），為 Infineon VPD 的 ECP-PCB 獨家供應商。
• 台廠角度：欣興 投入 EMIB-T——5/4 揭露下單 Toray Engineering 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m），金額不大、後續加碼待觀察（Shinko 已下市）。

圖說：PMIC 供電架構演進（© Infineon，引自 Aletheia）——Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ）→ BVM 背面垂直模組（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。

圖說：兩層 core 基板結構剖面（© Shinko Electric，引自 Aletheia）——Via、C4 Bump、Core、Solder Resist、Dielectric Material、Through Hole；>90% 現行基板為此兩層結構，正朝 6-8 層多層 core 演進。

GS：ABF 漲價超預期，TAM 大幅上修至 62% CAGR、全面上調台廠目標價（2026-07-12）

來源：報告_GS_ABF載板_20260712（高盛，2026-07-12；覆蓋 Unimicron／Kinsus／NYPCB／ZDT）

高盛延續今年稍早的 ABF 產業升評（見上方各節），本次大幅上修 TAM 與供需缺口預估，並全面上調台灣四大 ABF 廠目標價 81%–112%。

TAM 與供需缺口大幅上修

• ABF TAM：預估 2025-28E CAGR 由原估 33% 大幅上修至 62%，2028 年 TAM 達 US$33bn（原估 US$7.7bn＝2025 年水準）。
• 供需缺口：2026/27/28E 缺口由前次 5%/21%/42% 上修至 8%/34%/51%（2H26 單獨估算約 14%）；缺口最早自 2026 年 4 月即已出現，早於 GS 原先預期的 2H26。
• 交期延長：ABF 交期已從年初 3-4 個月延長至現在 12+ 個月，GS 認為可能進一步逼近 2020-22 上輪景氣循環的 18-30 個月水準。
• 現貨漲價：2Q26 現貨價已上漲 40-60%；GS 預期 3Q26 起至 2027 年底，LTA／現貨價將以每季 10-15%／20%+ QoQ 速度上漲。
• 需求結構：AI 伺服器占 2026E ABF 需求 25%（2025-28E CAGR 101%），一般伺服器占 15%（CAGR 47%）；AI 伺服器＋一般伺服器合計占比將由 2025 年 25% 升至 2028E 62%。

資本支出更新：ZDT、欣興上修 2026 Capex

GS 指出部分台廠已上修 2026 年 capex 計畫：ZDT（4958_臻鼎科技（市））由 NT$50bn 上修至 NT$80bn（4 月）；Unimicron（3037_欣興（市））由 NT$25bn 上修至 NT$34bn（1Q26 法說會）。

台灣四大 ABF 廠目標價全面大幅上調

圖解補充

圖說：ABF TAM 歷年+預估長條圖疊 ROE 散點圖 2004-2028E（GS，2026-07-12），標示 2025-28E CAGR 62%、驅動因素為 AI 雲端基礎設施擴張與一般伺服器升級週期。

圖說：ABF 供需缺口率長條圖 2018-2028E（GS，2026-07-12），2028E 缺口達 51%。

圖說：ABF 交期長條圖：上輪週期 2020-22（18 個月）／2026 年初（3 個月）／現在（12 個月）（GS，2026-07-12）。

圖說：台灣四大 ABF 廠季度毛利率趨勢線圖 1Q20-3Q28E（GS，2026-07-12）：NYPCB 預期自 2H26 起毛利率出現最顯著跳升。

福邦 2026H2 PCB 產業報告：缺料與缺產能並行（2026-07）

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

• 結論：IC 載板產能全數售罄，缺料與缺產能並行；維持 2026/2027 年 20%+/40%+ 缺口預期（含缺料影響）。主邏輯為「面積放大＋層數增加」，大廠產能售罄，客戶需付更高價格預定產能＋料源。
• 供需模型（不含 T-glass 缺料影響）：缺口 2026F 1% → 2027F 26% → 2028F 46%（與凱基 2027 26%、GS 34%、BofA 10% 各模型相比居中偏多；福邦「含缺料」口徑 40%+ 接近 GS）。

圖說：圖11 2022~2028F ABF 載板供需預期（需求 YoY vs 供給 YoY 柱狀＋缺口折線），缺口 2023 -18% → 2026F 1% → 2027F 26% → 2028F 46%（© 福邦投顧 2026-07）

主流晶片載板面積持續攀升（表21）

• Agentic AI 推升 CPU 載板：Agent 工作負載 90% 由 CPU 完成，CPU 往多核發展（Intel 2026 Oakstream 144~288 核、AMD Venice 256 核）→ 載板面積同步放大，與凱基「CPU 復興」判斷一致。
• GPU 載板份額與價格：GB300 載板 Ibiden 80~90%／欣興 10~20%（150 USD/顆）→ VR200 Ibiden 90~95%／欣興 5~10%（200+ USD/顆）。

大廠稼動率與供需態度（表22）

內埋元件與 Multilayer Core（Resonac Type F）

• Resonac 白皮書：內埋元件載板對核心層厚度精度要求高，較薄或不均勻的核心層會導致內埋元件損壞 → 載板核心改採厚 Core＋Low CTE 膠片（T/Q Glass）設計。
• 2026 年 TPU、2027 年 Maia300 均見 Multilayer Core（Core CCL+PP）設計方案，多耗 T-Glass 供應量——與 Aletheia 多層 core 觀察互相印證。

圖說：圖5 Resonac Type F 產品結構示意圖（元件嵌入基板剖面：Core/Component/Prepreg 疊構放大圖）（© 福邦投顧 2026-07，原圖 Resonac）

相關技術

• 技術_玻璃芯基板
• 技術_嵌入式基板
• 技術_FCBGA
• 技術_SAP
• 技術_C4_Bump
• 技術_CoWoS
• 技術_CCL材料

供應鏈

→ 供應鏈_玻璃芯基板

凱基 ABF 載板論壇 供需模型（2026-07-02）

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

NVIDIA 載板規格升級表

Agentic AI 驅動 CPU 復興

• CPU:GPU 比例由 1:8 → 1:2 甚至 1:1，Server CPU ABF 載板需求大幅增長，成為整條供應鏈的頭號產能瓶頸之一

供需缺口預估

• 凱基估算 2027 年全球 ABF 產能約為 2021 年四倍（保守假設）
• 需求端保守、供給端已假設良率偏高，模型仍顯示 2027 年缺口約 26%，若層數往上增加可能擴至 30%
• 2028 年 3D 封裝 CPU 放量，載板尺寸直接拉到 150×150mm 起跳

玻纖布 / 材料瓶頸

• E-glass 明確缺料（YoY 漲 50-100%）；T-glass 漲價能力受日東紡策略抑制（怕逼走客戶導入替代料）
• 1Q26 日東紡 T-glass 產能 500k 平方米，1Q28 可翻倍；含日本/台灣/其他新進供應商，整體有望擴至三倍
• 日東紡市占率可能從 2026 年 ~80% 降至 2027 年 60% 多

個別公司增速（凱基預期）

來源

• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07；缺口 20%+/40%+（含缺料）、表21 晶片面積、表22 稼動率、Resonac Type F、GB300/VR200 載板份額
• memo_凱基_ABF載板論壇_20260702，凱基證券，2026-07-02；NVIDIA 載板規格升級表、Rubin 單框 +82%、2027 供需缺口 26-30%、E-glass 漲 50-100%、個別廠商增速估計
• web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706，定錨産業筆記(HackMD)，2026-07-06；NVIDIA/Broadcom 玻璃芯基板陣營、EMIB-T 供應鏈、CCL/T-glass 瓶頸、矽電容嵌入
• 報告_Aletheia_ABF載板_20260702，Aletheia Capital，2026-07-02；多層 core（6-8 層）埋入 MLCC/Si-Cap/IVR、core 占基板成本 10%、embedding 執行為關鍵；CCL(Nittobo T-glass)仍主流、玻璃 core 未來 2-3 年無需求；PMIC 供電 Lateral→BVM→SiVR；Ibiden/AT&S core capex；欣興投入 EMIB-T（Toray 貼合機台 NT$1.3bn）
• 260630_citi_ABF-BT，花旗（Citi），2026-06-30；ABF/BT GM/漲價上行循環；ABF 漲價 3Q26 +15-20%/4Q26 +10-15%；T-glass 瓶頸（Nittobo/台玻/EMC/MGC/南亞塑膠）；BT 減產轉 ABF；南電/景碩/欣興 TP 上修至 1,550/1,100/1,500
• 報告_元大_長廣7795_20260629，元大投顧，2026-06-29；五大載板廠 2026 capex 39 億美元 +94%，欣興/景碩/南電/Ibiden/AT&S 擴產明細，高階壓膜設備交期延至 12-18 個月
• 260521_ms_ABF_ATS-implication，Morgan Stanley，2026-05-21
• 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產，2027Q1 新線，ABF 供給缺口從 2027 起確認，欣興/南電/臻鼎 OW
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
• 報告_GS_ABF載板_20260712，高盛，2026-07-12；TAM 2025-28E CAGR 上修至 62%（達 US$33bn）、供需缺口上修至 8%/34%/51%（2026/27/28E）、交期達 12+ 個月、現貨價 2Q26 已漲 40-60%；台灣四大 ABF 廠 TP 全面上調 81-112%（NYPCB 2,310／Kinsus 1,120／Unimicron 1,140／ZDT 824）

2026-06-02 HSBC 韓國供應鏈巡禮更新

來源：報告_HSBC_韓國AI供應鏈科技巡禮_20260602

• ABF 基板 AI 上升週期確認：HSBC 認為「AI upcycle 才剛開始」（fact，高信心）
• FC-BGA 高端供不應求：高端 FC-BGA 利用率高、交期延長；客戶積極尋求 LTA 與共同投資以鎖定產能
• 結構性升級：體積更大 + 層數更多 + 矽電容嵌入 + 玻璃芯基板導入，每片 content 持續上升，支撐多年成長故事
• AI GPU/ASIC 需求強勁持續驅動 ABF 基板供需缺口
• 詳見分析頁：分析_韓國AI供應鏈_HBM與FC-BGA上游_HSBC_20260602

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