玻纖布

定義

玻纖布（Glass Cloth / Glass Fabric）是 技術_CCL材料 的三大核心材料之一，與樹脂、銅箔共同構成 PCB 的介電層與機械骨架。它負責提供尺寸穩定、耐熱、機械強度與壓合支撐；在 AI server / 800G / 1.6T switch 世代，玻纖布也成為高速訊號完整性的關鍵材料。

傳統看法把玻纖布視為 CCL 的補強材料，但 224Gbps SerDes 與 1.6T switch 導入後，玻纖布的 Dk、Df、CTE、織法與厚度均勻性會直接影響 skew、插入損耗、熱翹曲與良率。

圖解

flowchart TD
    Yarn[玻纖紗 / Glass Yarn] --> Weave[織布<br/>平織 / 開纖 / 扁平]
    Weave --> Treat[表面處理 / 開纖處理]
    Treat --> Impreg[浸膠<br/>樹脂 Varnish]
    Resin[低 Dk / 低 Df 樹脂] --> Impreg
    Impreg --> PP[Prepreg / PP]
    Copper[HVLP 銅箔] --> Lam[壓合成 CCL]
    PP --> Lam
    Lam --> PCB[高階 PCB / Switch Board / Midplane]

    classDef material fill:#ffd8a8,stroke:#e67700,color:#111;
    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef product fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    class Yarn,Resin,Copper material;
    class Weave,Treat,Impreg,Lam process;
    class PP,PCB product;

圖說：台玻 TPCA 2026 簡報頁「Comparison of Glass Types」，橫軸 CTE（ppm/°C）、縱軸 Df@10GHz：E 布最高（CTE 約 5.4、Df 約 0.006），TS（Low CTE）約 2.4／0.004，TDA（Low Dk2）約 3.1／0.0019，TD（Low Dk1）約 3.5／0.0023，Q 布最低（約 0.5／0.0008）；數值為讀圖概估（富邦，2026-10-22）。

圖說：玻纖布先由玻纖紗織成布，再浸入樹脂形成 PP，與銅箔壓合成 CCL；玻纖布的織法與介電性決定高階 PCB 的訊號與熱機械表現。

為什麼 2026 變成焦點

GS 2026-05-19 台燿報告指出，key customer 1.6T switch 將在 2H26 ramp，且新 800G / 1.6T switch model 會採用 M8 CCL + low-DK2 glass fiber。這代表 CCL 升級不只是樹脂與銅箔，玻纖布本身也開始從普通 E-Glass 走向 Low Dk / Low Df / Low CTE 高階布種。

公開法說與產業新聞也顯示，富喬把 2026 成長主軸放在 Low Dk / Df 與 Low CTE 高階產品；台玻、富喬、5475_德宏（櫃）、建榮等玻纖布族群因 AI server / CCL 漲價與高階布供需吃緊而受市場關注。

關鍵材料參數

玻纖布世代

各廠世代命名對照（TPCA 2026）

各家對「一代／二代／三代布」的命名與定義不同，比較時須先確認口徑：

「K3」在台光電指石英布方案、在南亞指非石英的 Low Dk 三代布，兩者不可混用；南亞稱 K3 成本遠低於石英布、較軟易鑽孔。南亞自述原紗 E 紗自產（全球第 2 大電子級玻纖絲廠），Low Dk2 與 T-glass 原紗主要仍靠日東紡；新織布機交期 2～4 年，認證缺貨時由至少 6 個月縮至約 3 個月（活動_南亞1303_TPCA2026觀展筆記_珩石筆記_Niuniu_20261025，third_party，中）。

用途對照（福邦 2026-07）

• T-Glass：需求 70% 用於 FCBGA 的 ABF 載板、30% 用於手機等 FCCSP 的 BT 載板（Low CTE 抗翹曲）；產能分布：日東紡約 40%、宏和 20~30%、台玻 15~20%、其他（含泰山玻纖）15~20%
• LowDK / LowDK2（低介電二代布）：AI 伺服器主板、交換機（Low Dk）；LowDK2 主要需求來源為 NVIDIA VR200、Google TPU V8T/V8I
• 石英布（Q-Glass）：NVIDIA LPU（M9Q）率先採用，詳見 技術_石英布

供需與價格（福邦投顧 2026-07 更新）

• E-Glass 走入超級循環：中國電子布報價自 2025M9 起漲，7628 布累計至 26H1 YTD +64%，2116/1080 布 YTD +90%/+94%；對比 2021 年歷史高點約 8.8/11/11 RMB/米，尚有約 10~20% 上漲空間，26H2 預期續漲創新高（estimate，中信心）

圖說：圖9 中國電子布月報價（RMB/米）2021M6–2026M6，7628/2116/1080 E布自 2025M9 起自約 4 元一路漲至 2026M6 的 7.4～9.7 元（© 福邦投顧 2026-07）

• LowDK2 缺口 26H2 達 60%+：2026H2 起低介電二代布需求約 400~500 萬米/月；CCL 廠主要供應為台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi，不足由富喬、光遠、Nittobo 補足，2026~2027 合計供應量約 300 萬米/月（estimate，中信心）

圖說：圖7 全球低介電二代布供需缺口（萬米），2025 供給約 120 vs 需求約 150（25%）；2026H2~2027 供給約 310 vs 需求約 500（63%）（© 福邦投顧 2026-07）

• T-Glass 缺口逐年擴大：日東紡 2027 年新產能開出僅緩解 Intel/AMD/Nvidia 用料，ASIC 陣營（Broadcom/Marvell/MTK/Annapurna）仍難取得足夠料源；2026 年 TPU、2027 年 Maia300 採用厚 Core + Low CTE 膠片（Multilayer Core）設計，多耗 T-Glass（estimate，中信心）

圖說：圖6 T-glass 供需狀況（萬米），2026F 產能約 1,700 vs 需求約 2,000（缺口 19%）→ 2028F 產能約 4,750 vs 需求約 7,200（缺口 51%），隱含良率 50~70%（© 福邦投顧 2026-07）

高階布漲價幅度（表16，福邦 2026-07）

高階布每年約 20~30% 漲幅（生產效率較傳統布下滑＋良率因素＋需求攀升），缺貨持續至 2027 年、漲價趨勢延續至 27H1。

南電客戶端視角：T-glass 替代嘗試與 Tomahawk 7 耗用量躍升（Andrew 通路訪查，2026-07-04）

8046_南電（市） 2026-07-01 法人交流補充客戶端（ABF 載板廠）視角，與上方福邦「T-Glass 缺口逐年擴大」方向一致，新增兩點細節：

• T-glass → E-glass 替代嘗試：高階網通產品（如 800G 交換器）幾乎全用 T-glass；南電正與客戶討論非必要情境下改用 E-glass，或認證新的 T-glass 供應商，以保留 T-glass 給高階產品。惟 E-glass 亦非完全寬鬆，瓶頸在 CCL 廠更偏好生產高階產品（中低階需足夠價格誘因）。
• Broadcom Tomahawk 7 耗用量躍升：規格明顯放大，可能達 26 層板、且 core 數由 1 個增至 3 個，即使單位出貨數不變，玻纖布消耗量至少為現行 3 倍；第七代網通產品 2027 年小量開始、2028 年才可能成為主流。

來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704，estimate，中信心；完整南電交流內容見 8046_南電（市）。

下游 PCB 廠因應：臻鼎 T-Glass 上游分散採購（UBS，2026-09-15）

4958_臻鼎科技（市）已將超低損耗玻纖布（T-Glass）的關鍵上游供應商分散到台玻、南亞塑膠與 Grace 三家，以降低單一來源風險——為下游 PCB 廠對玻纖布供給緊俏的實際因應動作之一，方向與上述「T-Glass 缺口逐年擴大」「台灣廠商爭取二供」一致。來源：報告_UBS_台灣論壇Day1科技硬體_20260915，UBS，2026-09-15。

華南 PCB 論壇更新（2026-07-29）

• Low DK2 / Low CTE 高階玻纖布產能吃緊，主要供應商 Nittobo 短期內難以緩解，報價走揚；廠商產能聚焦高階玻布，連帶使中低階玻布報價也提升。
• Low CTE 短缺幅度最大：第一大廠 Nittobo 2027 年初產能才能開出、新增產能有限；供不應求下台灣廠商爭取二供（主供仍是 Nittobo）。
• Low DK 整體沒有很缺，但 Low DK2 因 M8 以上 CCL 需要導入而供應吃緊——與福邦「LowDK2 缺口 26H2 達 60%+」方向一致。

高階電子布供應商與客戶（表12，福邦 2026-07）

報告章節標題註記：「高階電子布供應商概況：台光電（EMC）佔有非日東紡以外供應」——上表客戶欄 EMC 出現頻率最高。

標準 E-Glass 的排擠效應與建滔（MS 2026-09-13）

MS 從建滔積層板（1888.HK）的獲利結構反推，給了「高階擠壓標準品」這條機制最具體的財務證據：

• 排擠機制：高階布需求強勁 → 供應商把產能移過去 → 標準級 E-glass 布跟著吃緊 → 標準品也漲。這不是需求拉動，是供給被抽走造成的。MS 認為標準 E-glass 報價還有續漲空間。
• 建滔的獲利數字：電子玻纖紗與布業務獲利 CY25 超過 HK$6 億（YoY +70%，回推 CY24 約 HK$3.5 億、約占集團獲利 27%）；1H26 進一步跳到 HK$10 億，約占集團獲利 35%（CY25 約 25%）。
• 漲價的遞延效應：建滔在 1H26 逐月調漲，而漲價利益因既有合約與庫存重新計價而落後入帳，1H26 宣布的多次漲價要到 2H26 才完全反映；7 月初與 8 月底再度調漲。管理層揭露 7 月單月獲利達 HK$11 億（對比整個 1H26 為 HK$29 億）——MS 據此推估 2H26 獲利可能超過 HK$56 億。
• MS 預期建滔 2H26 淨利 HoH +97%，主因即 E-glass 報價過去一年漲約 4 倍。

建滔的垂直整合與擴產（MS 2026-09-13）：建滔自 1988 年在深圳建首座壓合廠起，向上整合銅箔、玻纖紗與布、環氧樹脂、漂白牛皮紙，是全球出貨量最大的 CCL 廠。玻纖紗與布產能主要在清遠、連州、番禺南沙；清遠首座 500 噸 low-Dk 紗窯已於 1H25 投產，清遠園區另規劃六窯特種紗廠，韶關專案將自 2H26 起提供 7 萬噸紗與 1 億米布。MS 估建滔約 20% 的上游材料外售第三方，包含賣給台光電、生益、Panasonic、Doosan 的玻纖布與銅箔，以及賣給富喬等獨立織布廠的玻纖紗。

Nittobo 2027 台日同步擴產與 T-glass 結構性缺口

報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021（富邦 Fubon Research，黃韻庭／李耿聿，TPCA 2026 Day2 事件分析）：

• 缺口：Nittobo 規劃 2027 年於日本福島與台灣同步新增 T-glass 產能，但 2027 年供需仍有 20~30% 結構性缺口；與3037_欣興（市）在 TPCA 開幕典禮所稱「2027 年材料缺口 20%，涵蓋 Low CTE、玻纖布、CCL/ABF」一致（analyst，中高信心）。
• 擴產幅度：以 FY2018 出貨=1 為指數，T-glass Thick fabric 由 FY2026 的 6.8 增至 FY2027 9.8、FY2028 16.0、FY2029 19.0、FY2030 24.0；T Thin fabric 由 1.6 增至 FY2030 的 2.9（Thick＋Thin 合計約 26.9 倍）。擴產計畫延伸至 2030 年，富邦解讀為 Nittobo 認為 AI 超級週期將延續至 2030 年（Nittobo 簡報；FY2027 起為計畫值）。
• 用量驅動：IC 載板朝更大尺寸、更高密度、更多層發展，需搭配 Multi-Layer Core（2 至 6 層 Core）維持剛性，T-glass 用量大增；Glass Core 預計 2028 年後才可能導入且僅限少數高階產品。多層 Core 機制見 技術_ABF載板。
• 競爭格局：高階材料仍由 Nittobo 領先；台玻、南亞雖急起直追，中國廠商在 Low CTE T-glass／NE-glass 的良率與穩定性仍有差距，目前不構成主要威脅（富邦判斷）。
• 景碩口徑：3189_景碩（市）稱 T-glass 缺口在 5-15% 間擺盪，2027 年客戶推出多個新平台後缺口再度擴大，短期不會消失，並預期缺料支撐價格明年漲幅高於今年；對策為勸客戶改 E-glass、提案 E-glass／T-glass 混合的 Hybrid Core、認證新供應商（與上方「T-glass 缺口逐年擴大」「台廠爭取二供」方向一致；數字口徑不同：富邦引 Nittobo／欣興 20~30%、景碩為 5-15% 擺盪，為不同公司視角，不視為衝突）。
• 台玻第四期擴產與短缺展望（Citi，2026-11-04）：台玻 2026-11-02 公告桃園、鹿港、安徽蚌埠第四期玻璃布擴產（合計約 ¥13.5bn），並將二代低介電（對應 NER）與低熱膨脹（對應 T-glass）高階布短缺展望由 2027 年延長至 2028 年；Citi 估算台玻全數完工後名目產能約達 Nittobo 的 30%-40%，Nittobo 預期跟進 ¥300-400 億資本支出（T-glass 產能由 FY3/26 的 3 倍提至 4 倍）。詳見 1802_台玻（市）、3110.JP(nittobo)（third_party／estimate，中信心）。
• Nittobo 產地分工（簡報圖表 4）：日本廠聚焦 IC 載板與新世代材料，台灣廠聚焦高速傳輸（HSD）材料與 IC 載板；NER-glass、T-glass 於台灣廠自 FY2027 起部分生產（Nittobo，經富邦轉載）。

圖說：Nittobo「T-glass supply plan」長條圖，以 FY2018 出貨=1 為指數：T Thick fabric FY2026=6.8、FY2027=9.8、FY2028=16.0、FY2029=19.0、FY2030=24.0；T Thin fabric FY2026=1.6、FY2030=2.9（FY2027 起為預計值淡色）（© Nittobo，引自富邦 2026-10-21）

圖說：Nittobo 玻纖布銷售策略表：依應用（資通基礎建設／邊緣裝置／車用）與基板型式，列材料需求（Low CTE、Low Dk/Df）及對應高階／中階布種（T、NE、NE/NER、Ultrathin T／NE、E）（© Nittobo，引自富邦 2026-10-21）

聯茂口徑：短缺延至 2027 年中下旬，陸系新產能與織布機交期（國泰 TPCA，2026-10-21）

• 6213_聯茂（市）預期玻纖布短缺延續至 2027 年中下旬；年底陸系玻纖布廠有新產能可供使用，是其 4Q26 營收 QoQ 仍可雙位數成長的來源之一；泰國擴產（含可能的第三期）仍受玻纖布買不夠所限。
• 公司過去一年積極尋找中國供應來源，陸系擴產態度積極，但機台交期拉長（一種約 1～1.5 年、另一種約 1.5～2 年）；能否達高階電子等級仍需 CCL 廠協助推廣，何時全面採用取決於終端 CSP 的信賴度（公司口述，活動_聯茂6213_國泰證期TPCA_call_memo_20261021）。
• 2383_台光電（市） S570T 起導入 T-glass 以降低 XY CTE（約 2～3 ppm），見 技術_CCL材料「載板核心層與 Low-CTE 材料」。

TPCA 展後：薄 E-glass 缺貨延至 1H27 以上

• MS：多家 CCL 供應商仍視薄 E-glass 為關鍵材料瓶頸，預期缺貨與漲價至少持續到 1H27、一家認為可到 2027 年底；成因為日製織布機供給不足，以及既有玻纖布廠優先自用或把產線轉做 LDK1/2 與 T-glass；一家玻纖布廠表示仍不願採用非豐田織布機（缺陷率與維修成本較高）（報告_MS_TPCA2026觀展_20261026，analyst 轉述，中高）。

• 聯茂（中信，2026-10-27；公司口述）：缺料程度依序 E-glass、Low Dk2、Low Dk1，原預期 2H27 舒緩、現判斷可能偏緊至 2028 年，待陸廠玻纖布產能開出後稼動率（目前約 75%）才回升；與上節國泰（2027 年中下旬）口徑相比再延後（沿革：2027 年中下旬（國泰，2026-10-21）→ 2028 年（中信，2026-10-27））（報告_CTBC_TPCA2026產評_20261027）。

• Daiwa（2026-10-27；公司口述）：建榮（Kingboard Laminates，1888 HK）稱 2026 年 E-glass 已漲約 200%，儘管陸系玻纖紗 2Q／3Q26 供給增加，織布機產能仍是瓶頸，預計 2026 年僅新增約 500 台、2027 年 1.2k 台（現有裝機約 3.3k 台）；低階銅箔也出現類似短缺。南亞自述玻纖內部自用與外售比約 45:55、內部比重隨產品升級逐步上升，並預期 2027 年 M4／M6 占 CCL 產能 60–70%（約 4m／6.5m）、M2 以下 20%、其餘為 M7／M8／M9，故預期其外售薄型 E-glass 隨 M4／M6 比重提升而減少。Nittobo 稱主要競爭者為1802_台玻（市）與 Grace Fabric（603256 CH），2028 年產能增三倍計畫大致在軌，2030 年前考慮再擴（細節未確認）（報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。

• Macquarie（2026-10-26）：TPCA 查核顯示 T-glass 缺貨將隨 Nittobo 2027 年擴產緩解，但載板 CCL 可能接棒成為下一瓶頸；高階銅箔（HVLP4 以上）因新 AI 伺服器放量更緊，年底前可能調價（報告_Macquarie_TPCA2026_20261026）。南亞端：高階 Low Dk／Low CTE 玻纖占其玻纖銷售組合預期自今年 10% 升至 2027 年 40%，Q 布成本高且不夠柔軟、Low Dk 搭 HC 樹脂可達相近效能（報告_Macquarie_南亞1303_20261026）。

產業 channel check：價格與漲價節奏（LINE 速記，2026-10-22）

• 價格（出廠價，third_party／中，口徑待核對）：一代布約人民幣 35 元；e-glass 低階約 11、高階約 13–14 元；二代布 15–20、石英布 30–40、T 布 25–30 美金；經銷價略高於出廠價。
• 漲價：低階漲幅大於高階（高階很貴難漲）；e-glass 由中系主導，台灣每月跟漲約 2 成，高階 e 布漲逾 2 倍，玻布漲幅大於銅箔；e-glass 缺口 10–20%；明年豐田織布機到貨，2027H1 漲價放緩；建滔有產能但報價不降。日廠漲價較慢，2027 上半年才反映 2026 成本。
• 台廠定位：台場可做高階 e-glass（載板＋低軌），目前許多板子混用 M8＋M4／M6，M4／M6 使用 low-loss 級 e-glass，台灣保留產能用於此；e-glass 毛利約 30–40%，德宏營收純 e-glass（高低階各半）。
• T-glass：持續缺貨、不會緩解；ASIC 主要用台玻、南亞（不想用中系），AMD 會用中系；Nittobo 產能被 NV、AMD 拿光，Nittobo 明年漲價預期約 2–3 成；富喬的 Asahi 紗須看 Asahi 狀況；南電優先拿到南亞 T-glass、Broadcom 優先。
• 與福邦（2026-07）、聯茂口徑（2026-10-21，短缺延至 2027 年中下旬）方向一致；「2027H1 漲價放緩」較聯茂口徑樂觀，並列保留。來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022。

供應鏈與族群

市場規模

• Low Dk 玻纖布 TAM：國泰證估由 2026 年約 US$6 億成長至 2029 年 US$13.8 億，為高階 PCB 材料重要成長方向（產業_國泰證PCB論壇_20260622，2026-06-22）。
• 玻纖布技術由傳統 E-Glass 轉向 Low Dk 玻纖布及石英玻纖布（Q-Glass），改善 Fiber Weave Effect（纖維編織效應）造成的訊號偏移與損耗；M10 等級材料需採石英玻纖布 + 低極性樹脂 + HVLP4/HVLP5 銅箔。

技術瓶頸 / 風險

• 高階產能有限：能穩定供應 Low Dk / Low CTE 高階布的廠商少，認證與量產時間長。
• 成本轉嫁不均：玻纖布漲價需看 CCL 廠與 PCB 廠能否順利轉嫁給 CSP / OEM。
• Q 布良率與加工難度：石英布具低介電潛力，但成本、壓合、鑽孔與良率仍需驗證。
• 替代材料路線：若高速互連轉向 CPO / optical backplane，部分長距離銅 PCB 對高階玻纖布的需求可能分流。

相關技術

• 技術_石英布（Q-Glass，已拆頁）
• 技術_CCL材料
• 技術_PCB
• 技術_HVLP銅箔
• 技術_PCB鑽針
• 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃

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