景碩

基本資料

景碩科技（Kinsus），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 並稱「ABF 載板三雄」）。產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板，應用於 CPU、GPU、AI 加速器、車用電子與伺服器晶片。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步評估玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板路徑。成立於 2000 年，資本額 52 億元；總公司位於桃園新屋，主要生產基地位於台灣（桃園新屋、新竹新豐、桃園楊梅）與中國（江蘇蘇州）。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板高層數堆疊與微細線寬線距製程
• 車用、伺服器板需求結構性回升（2025 重點）
• 載板技術轉折期同步布局玻璃載板評估

產品與應用

2Q26 產品組合為 ABF 44.7%、BT 38.4%、隱形眼鏡 16.9%；BT 內記憶體約占 BT 一半、約占整體營收 19%（國泰論壇 2026-08-25）。

2Q26 依應用別營收組合：Handset 35%、Substrate others（HPC）22%、Consumer 21%、Contact lens 17%、Base station 5%；主要客戶 Qualcomm、NVIDIA、Xilinx、Broadcom、TI、MTK、HiSilicon、Himax、Micron（永豐投顧，2026-10-14，報告_永豐_景碩3189_20261014；fact 中高信心，分類口徑與上列 ABF/BT/隱眼三分法不同）。

ABF/BT 客戶市占（公司 IR，2026-07-22）

ASP 與層數／面積成正比：Vera CPU ABF ASP 約 100 美元，PC CPU ABF ASP 約 10 美元，非 AI 載板僅約 3 美元。來源：活動_景碩3189_call_memo_20260722，公司 IR，2026-07-22，fact 高信心。

華南投顧座談（2026-10-07，整體 ABF 客戶別口徑，非單獨 Vera CPU）：NVIDIA 約占 34%、AMD 約 18-22%、ASIC 約 11-22%，落於上表公司 IR 7/22 揭露的 NVIDIA 30-40%／AMD 20-30% 區間內，為同一口徑的點估更新。來源：活動_景碩3189_華南座談memo_20261007。

廠區產能與稼動率（公司 IR，2026-07-22）

整體 UTR 現況約 85-90%，年底可望達 90% 以上。BT UTR 展望自年初 75% 提升至年底 85%（公司強調 beat 機率不高）。K6 系列擴產時程：K6B（第二棟）2027 年、K6C 2028 年、K6D 2029 年（月份未定，可抓年中）。來源：活動_景碩3189_call_memo_20260722，2026-07-22。

1Q26 產品組合

1Q26 稼動率

2025-2027 產品別營收結構（元富預估）

元富最新口徑（2026-09-30）：2026F Substrate 佔比升至 85%、ABF 受惠 AI 晶片 YoY+44%（佔比 48%）、2027F ABF 佔比顯著升至 57%（YoY+83%）。沿革：2026-07-08 版 2026F 合計 55,678、ABF 27,022、BT 21,023（ABF 49%／BT 38%）、2027F 合計 86,363 → 2026-09-30 下修營收口徑（2026F 54,382、2027F 83,287）但大幅上修毛利率與 EPS（見 EPS 預估、財測假設）。來源：報告_元富_景碩3189_20260930

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是景碩核心產品成長動能。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器 + 車用晶片] --> B[3189 景碩<br/>ABF 載板<br/>市占 6.1%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#d0bfff

圖說：景碩在 AI 伺服器與車用供應鏈的 ABF 載板節點定位。

圖說：ABF 月產能路徑（元富，2026-09-30）：現況約 40M、2027 目標 50M（YOY+25%）、2028 目標 65M（YOY+30%）、2029 目標 80M（YOY+23%）；2028-2029 設備改由客戶出資，景碩負責廠房、廠務設備與無塵室。© 元富投顧

月營收（近 24 個月）

下次公布12/3（四）–12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/3–12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心中）

2026 年已公布累計 435.1 億元；全年推算 545.8 億元（YoY +38.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

2Q26 累計營收 NT$124.96 億，QoQ+13%、YoY+31%；推估 2Q26 毛利率 28.6%、營益率 16%（ABF 毛利率約 30~35%、稼動率自年初 85% 續提升；BT 毛利率約 15~20%、稼動率自年初 75% 續提升），推估單季稅後 EPS 2.76 元（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）。此 2Q26 毛利率/營益率估值高於 活動_景碩3189_法說_20260514 法說時之財測（GM 26%、Opex 13%），為元富上修後的獨立估算。國泰證期（2026-09-24）確認 2Q26 單季營收 124.96 億元（QoQ+12.5%、YoY+30.7%）、毛利率 26.1%（1Q26 約 21.1%）、歸屬母公司淨利 13.11 億元（QoQ+138.6%）、EPS 2.57、上半年累計 EPS 3.74；前 8 月累計營收 329.60 億元（YoY+32.1%），連續數月刷新單月高點。

EPS 記錄

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；報告_Daiwa_景碩3189_20260731、報告_GS_景碩3189_20260731，2026-07-31

EPS 預估

券商 EPS 預估

花旗 2027E EPS 上修 138%、2028E 上修 221%，為 ABF 三雄中上修幅度最大者，主因 ABF+BT 雙升 + BT GM 由歷史 5–15% 躍升至 >20%。來源 260630_citi_ABF-BT

福邦欄為供應鏈調查／預估（estimate 中信心），2027E/2028E 明顯低於花旗 6/30 上修後數字（Citi 38.61／71.83）。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

後續新增／更新券商（2026-09）

國泰（2026-09-24）為 2Q26 財報後快報（個股報告），未附評價倍數；2Q26 EPS 2.57、累計上半年 EPS 3.74、8 月營收 48.10 億元（MoM+5.7%、YoY+40.6%）、前 8 月營收 329.60 億元（YoY+32.1%）；ABF 月產能 2027 由 4,000 萬顆提升至 5,000 萬顆（+25%，新增產能主要由幼獅廠支應），與既有法說產能路徑一致。來源：報告_國泰_景碩3189_20260924

福邦（2026-10，供應鏈調查）EPS 26F/27F/28F 由 2026-07 report 之 9/17.5/28.5 更新為 10.5/21/35，方向與既有券商上修趨勢一致但幅度仍最保守（低於富邦、統一、Citi）；來源：報告_福邦_PCB產業PTFE_202610

元富（2026-09-30）：2026E/2027E EPS 上修至 14.47/36.64（7/8 版 12.53/29.89；本報告 Key Changes 表「前次」欄寫 12.30，與 7/8 報告不一致，疑為更早版本，兩者並列待核）；3Q26F EPS 上修至 4.72；季度 EPS 1Q26A 1.17／2Q26F 2.57／3Q26F 4.72／4Q26F 6.01。來源：報告_元富_景碩3189_20260930

富邦（2026-09-24）EPS 上修理由：8 月自結營收 48.1 億元（YoY+40%）、稅前淨利 YoY+255.77%、EPS 1.59（YoY+297.5%，達富邦原 3Q26 估值 55%），其中毛利率 34% 含約 2ppt 一次性廢料銷售貢獻；3Q26F 營收上修至 143.7 億元（QoQ+15%）、毛利率上修至 31.6%（原 27.3%）、EPS 3.96；4Q26F 營收 158.4 億元（QoQ+10%）、毛利率 32.4%、EPS 4.43；FY27 毛利率持續擴張主因材料成本（T-glass、銅箔、ABF 膜）上升帶動每季 5-10% 調價，疊加 Vera CPU 分配比重 FY27 有望超過 50%、營收曝險度 FY27 將超過 20%。來源：報告_富邦_景碩3189_20260924

元富（2026-07-08）2026F/2027F EPS 較前次小幅上修（12.30→12.53、29.70→29.89），維持買進、TP NT$1,250 不變（42x 2027EPS）。元富 2026F 12.53 高於花旗／BofA／福邦同期估值，2027F 29.89 則落在 BofA（22.27）與花旗（38.61）之間，屬 estimate 分歧，非同一模型可比。

Daiwa（2026-10-06，3Q26 預覽）EPS 再上修 18.6%／18.3%／9.2% 至 14.82／43.79／77.81（淨利上修 29.1%／28.7%／18.8%；營收僅 +1.3%／0%／+2.2%），主因 8 月自結毛利率 33%（vs 2Q26 26%）高於其原估，上修 3Q-4Q26E 毛利率至 33.2-35.1%（前 28.9-30.3%）；推導見「財測假設」。Daiwa 稱其 2026-28E EPS 較 Bloomberg 共識高 27-57%（內文）／表列 29.1%／57.1%／46.7%，兩處下緣略有出入，以表列為準。來源：報告_Daiwa_景碩3189_20261006

BofA（2026-10-10）EPS 2026-28E 上修 3.9%／5.1%／7.8% 至 10.60／27.27／51.54（報告摘要稱 4%／11%／14%，為對共識之差距，表列數字為對舊估之上修）；2027E/28E EPS 較共識（Visible Alpha 28.81／51.88；Bloomberg 24.59／45.13）依口徑高 11%／14%（對 Bloomberg）或接近（對 Visible Alpha），主因假設較強營運槓桿；為覆蓋券商中 2026-28E EPS 最保守的一檔。來源：報告_BofA_景碩3189_20261010

Daiwa（2026-07-31）2Q26 財報後大幅上修 2026-28E EPS +13.6%／+44.9%／+65.8%（YoY 分別 256.5%／196.2%／92.5%），主因漲價幅度優於預期（估 2H26-2027 每季 ABF/BT 皆調漲約 10%），推升 2026-28E 獲利 CAGR 上看約 134%；Daiwa 自估 EPS 較 Bloomberg 共識高 4-31%。GS（2026-07-31）EPS 預估（13.36／36.42／67.79）與 Daiwa（12.50／37.02／71.29）方向與量級相近，兩家對 2027-28E 加速獲利成長看法一致，唯 GS TP 未因本次財報上修（維持 7/12 的 NT$1,120，見下表）。

FactSet 共識 EPS（取自 報告_MS_ABF載板擴產與供給吃緊_20261020 同業評價表，2026-10-13 收盤 NT$836、市值約 US$13.7bn）：2026E／2027E／2028E 為 10.58／25.44／52.96，對應本益比 79.0x／32.9x／15.8x；景碩非 MS 覆蓋標的，無 MS 評等與目標價。

永豐（2026-10-14）EPS 同日附表之 2025A 為 3.51（本頁 EPS 記錄表他源記 3.5，一致）；永豐 2026E 13.21 介於 Daiwa（14.82）與 GS（12.33）之間，2027E 36.03 與 GS（37.34）、元富（36.64）接近，低於 Daiwa（43.79）。群益（2026-10-22，TPCA 展後產業速報）EPS 11.14／26.49 與福邦（10.5／21）、富邦（12.14／27.06）同屬較保守一側。

3Q26 財報後新版（富邦、凱基）：

富邦 2027E EPS 沿革：22.37（2026-09-24 前）→ 27.06（2026-09-24）→ 29.66（2026-11-05）。凱基 2027E 沿革：25.93（2026-10-12）→ 37.25（2026-11-02）。

GS 財測更新（2026-08-03，法說後電話會議）

GS（2026-08-03）文字說明為：2027/28/29E 獲利估值上修 5%／10%／10%（反映供給短缺環境下更有利的定價展望，2027/28/29 GM 各上修 0.9／1.7／1.2ppt、OPM 同幅上修）；2026E 獲利下修 5%（2H26E IC 載板業務毛利率假設轉保守）。

GS 財測更新（2026-10-15，BT 產業模型）

GS（2026-10-15）GM 2026-29E 為 27.9%／35.9%／39.9%／42.1%（上修 0.8／0.3／0.7／0.9ppt）；上修來自 BT 價格與光模組 mSAP 貢獻。

財測假設

2026 季度財務展望

公司自估最新更新（2026-10-07，華南投顧座談會 + 珩石週報筆記，公司口徑）：全年毛利率約 30%；全年 EPS 約 12-13 元（模型推估，較 2026-08-25 國泰論壇口徑 ~10 元明顯上修）；2027/2028 營收各 +30% 以上（不含漲價），GM 每年 +5ppt（30%→35%→40%）；漲價另計，2027 年若含漲價效益，全年營收成長 30-50% 為合理估計區間（40% 為公司認為較好的猜測值），以 ABF 為主、BT 漲幅較小。公司並表示同業「一季漲 20%、全年漲 100%」的說法過於積極。來源：活動_景碩3189_華南座談memo_20261007、活動_景碩3189_珩石週報筆記_20261007（發言人 Jack Mu／穆處長，與既有 7/22 公司 IR call memo 應為同一聯絡窗口）。

• 2026 全年漲價節奏：上半年單季 3-4%、下半年單季 7-8%（2H26 ABF 漲幅較高，因 1H26 BT 已先漲多）；漲價目前僅反映原物料成本，非超額轉嫁，但因載板 lead time 拉長，公司觀察氣氛「有意願超額漲價」的可能性正在改變。
• 客戶出資設備模式對毛利率有正面貢獻，預計提升 5% 毛利。
• LTA 約占 ABF 比重 10-20%，公司表示不影響明年漲幅（漲幅仍反映原物料），GM 提升主要來自 UTR 提升而非超額漲價。
• 公司自估更新（國泰論壇 2026-08-25）：3Q26 營收 QoQ +10%、GM 27-28%、費用率約 13%；4Q26 營收 QoQ +10%、GM 可望 29%、費用率約 13%；2026 全年營收 YoY +35%、平均 GM 26-27%、EPS 約 10 元；2027-2028 營收 YoY 成長目標維持 30% 以上。

來源：活動_景碩3189_法說_20260514（2026-05-14 財測基準）；活動_景碩3189_call_memo_20260722（2026-07-22，公司 IR，2Q26A 確認 + 3Q/4Q GM 上修，fact 高信心）

假設鏈

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

2026 CAPEX 約 140 億元（維持性 20 億、ABF 設備 60 億、廠房 60 億），2027 約 160 億元，2028 提高至 180-200 億元；資金來源為 2026 年初 235 億元現金增資（國泰論壇 2026-08-25）。

3Q26 財報與資本支出更新（富邦 2026-11-05、凱基 2026-11-02，與 Daiwa 同為董事會 2026-10-30 新增專案約 NT$598 億口徑一致）：新增專案含未來購地、建廠支出，涵蓋期間可能到 2028 年；2026 年資本支出由 NT$150 億增至 NT$200 億（富邦）、2027 年約 NT$200 億（富邦）／NT$180-200 億（凱基）；ABF 月產能 2026-29 年 4,000／5,000-5,500／6,000-6,500／8,000 萬顆大致不變，2Q27 起新產能逐步開出（凱基）；ABF 稼動率 90%、BT 80%、預期年底 BT 提升至 85%（凱基）。與上段 2026 年約 140 億元（國泰論壇口徑）為更早版本，以最新為準，沿革 140 億→150 億→200 億。

擴產專案預算（Daiwa，2026-10-30）：董事會 2026-01、2026-07、2026-10-30 先後核准 NT$23.5bn、NT$19.6bn、約 NT$59.8bn 三案，累計約 NT$102.9bn；最新一案 Daiwa 解讀為供給吃緊、需求能見度提升的佐證（estimate，中高信心；與上段 2026-28 年度 CAPEX 口徑不同，屬專案預算總額，勿直接加總）。

成長動能／催化劑

• 凱基 TPCA 會後專題（2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基將景碩與欣興、南電同列載板推薦，2027 年 EPS 有翻倍機會、載板 2028 年再翻倍；光模組 mSAP 載板目前欣興最大、其次臻鼎、南電，景碩也準備用 BT 產線切入，仍須看實際良率（中信心）。

統一投顧論壇：Vera CPU 市占由 50% 拉到 80–100%、光模塊成 BT 新動能（2026-09-04）

統一投顧（分析師鄭高輯）在論壇後上修獲利預估，維持買進、TP NT$900（30x 2027 PER），2026/2027 稅後 EPS 上修至 11.46／30.11 元（原估 10.93／25.2）。

逐季指引（公司口徑） - 3Q26 營收由原指引 +10% QoQ 上修至 +15% QoQ，主因漲價效益逐步顯現與產品組合優化且「加速」。載板單季價格調漲 8%（主要反映原物料上漲），ABF 稼動率 85–90%，毛利率升至 28%、費用率 13%，統一估 3Q26 單季 EPS 3.27 元。 - 4Q26 營收 +10% QoQ，Vera Rubin 產品開始出貨；載板價格再漲 8%（已談定），ABF 稼動率年底升至 95%，毛利率 29%。 - 2026 全年營收 +35% 以上，平均毛利率 27%（1Q26 因現金增資偏低），EPS 11.46 元。 - 2027–2028 每年營收至少成長 30%，毛利率每年改善 5 個百分點；能見度來自 ABF。

客戶結構與市占（本次最關鍵的變化） - NVIDIA CPU：市占自 Grace 世代的 50% 提升至 Vera 的 80–100%，成為最大供應商；GPU 市占約 15–20%（主要供應商為 3037_欣興（市） 與 Ibiden）。Vera CPU 與 Rubin GPU 均在 4Q26 放量。 - NVIDIA 的 ABF 供應商實質上只有欣興、Ibiden 與景碩三家。 - AMD：目前以傳統 CPU 為主，Venice AI CPU 明年開始，量能劇增，正在談明後年合作；MI 系列亦有合作但 GPU 市占小。AMD 供應商有 8–10 家，景碩佔 10–20%。 - ASIC 佔整體營收約 10%（含 Broadcom AI ASIC，另與 META／AWS／2454_聯發科（市） 合作）；NVIDIA 與 AMD 合計佔 ABF 業務 50%，其餘為 ASIC、Switch、FPGA。 - 2Q26 產品組合：ABF 44.7%、BT 38.4%、隱形眼鏡 16.9%（與 1Q26 相近）。 - 高階 ABF（18 層以上）佔整體營收 20%（含 GPU/CPU/ASIC/MI，不含 NV 顯卡與 AMD 中低階）。

擴產路徑（顆數口徑，明確且逐年） - 最新 ABF 廠 K6 自每月 1,000 萬顆增至明年 2,000 萬顆。 - 整體 ABF 產能：2027 年擴充 25% 至 5,000 萬顆/月 → 2028 年 6,500 萬顆/月 → 2029 年 8,000 萬顆/月。 - 2027 年中高階 ABF 幾乎全被包滿；2028–2029 年由客戶 consign（投資）機台，降低公司資本支出風險——公司認為客戶願意 consign 機台本身就顯示信心。 - ABF 客戶能見度已到 2028–2029 年；2029 年擴產的 K7、K8 買地建廠進行中（土地與設備需提前 1–2 年準備）。 - BT 尚無產能擴充計畫（見下方光模塊條件）。

BT：記憶體是主力，光模塊是新增動能 - BT 佔營收 38.4%，記憶體佔 BT 的 50%（約當整體營收 19–20%），最大客戶為美光與 SanDisk，DDR 與 GDDR 都給了很多 forecast，能見度到明年。同業對 BT 佈局收斂並轉向 ABF（韓系亦轉 ABF 或有地緣政治考量），景碩選擇維持現有產能。BT 稼動率約 80%，年底達 85%，供需平衡。 - 光模塊為 BT 今明後年最重要成長動能之一：規格為 10×30mm、14 層以上、Fine pitch，採 BT 載板或 mSAP。4Q26 僅佔營收 2–3%（主要出樣品），放量要到 2027 年年中；若明年 BT 稼動率提升到 95%，就要評估擴產；若與客戶綁定，不排除 2027 年年中啟動 BT 擴產計畫。 - 公司對載板廠 vs PCB 廠的競爭判斷：1.6T/3.2T 光模塊載板廠有優勢，因載板本來就有 mSAP 製程；PCB 廠在 mSAP 的掌握度不如載板廠，最大瓶頸在挖孔。客戶只在意 Fine pitch，不在意是 mSAP 還是 BT。

漲價與原物料 - 下半年每季維持 7–8% 漲幅、頂多 8–9%（ABF 9%、BT 8%）；4Q26 漲 8% 已談定，供應商若再漲價明年會再轉嫁。 - 公司明言沒有太多 gain premium 的計畫：供不應求的只有中高階 ABF，低階與 BT 供需平衡、較難漲 premium。 - T-glass 目前仍很缺；NVIDIA CPU 已採 hybrid core（T-glass 與 E-glass 混合）解決缺料。Nittobo 明年產能開到 200–300%，公司期待明年少掉物料短缺變數——若物料短缺解決，可提升 10–25% 營收。BT 用 E-glass，缺但不如 T-glass 嚴重。 - 味之素 ABF Film 自 GX 轉 GL 系列（低階轉高階），需跨驗、要到明年；Film 佔 BOM 比重視層數而定，20 層約 30%，高層數須用 GL 系列。

股權：和碩持有景碩 40%（公司認為處分股份為一次性）；景碩持有晶碩 30%。

Toppan：產能不大、產品重複性低，對公司營運影響不大。

來源：活動_景碩3189_統一投顧論壇memo_20260904

ABF 擴產與 AI 大客戶包廠

• 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）確認景碩 ABF 擴產為 2026-2029 主軸：月產能 40 → 50 → 65 → 80 mn units。
• 2027 年新增產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下（客戶出資設備模式），供需緊缺格局持續至 2027H2。
• ABF 膜漲價（味之素 +30%）、缺料（T-glass、E-glass）為短期供給瓶頸；景碩正透過台玻認證替代緩解。
• EMIB-T 浪潮（欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應）亦對景碩有外溢效應；EMIB-T 良率 20–50% 使 ABF 用量增幅超預期。
• 2027 供需缺口預估：若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10-20%，供應維持緊張。
• CPU 為景碩成長亮點：Hybrid Type（T 布混搭 E 布）材料導入後，預期推動景碩 CPU 市占率提升；GPU 方面，NVIDIA Rubin 平台及 AMD MI 系列景碩均已開始布局（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）。

Daiwa（2026-07-31）獨立估算 2026-29E ABF 月產能 40／50／65／80mn units（YoY 成長約 20%／30%／23%），與上表法說口徑完全一致，為交叉驗證的高信心資料點。來源：報告_Daiwa_景碩3189_20260731

2026-10-07 更新（沿革）：舊（2026-08-03 公司宣布，2026/27 Capex 140／160 億元，2028 待更新）→ 新（2026-10-07 華南投顧座談＋珩石週報，公司口徑）：2026 Capex 上修至約 200 億元（因前一晚公告購入第七廠土地，新增 60 億元土地支出；土地不折舊，只影響現金流不影響損益）；2027 維持約 160 億元（若再購入第八廠土地將再上調）；2028 首度揭露約 180 億元（建廠高峰期，暫無新購地計畫）。來源：活動_景碩3189_華南座談memo_20261007、活動_景碩3189_珩石週報筆記_20261007，2026-10-07，fact 高信心（公司口徑）。

2029 產能藍圖與客戶出資結構（2026-08-03 公司口徑）

來源：報告_GS_景碩3189_20260803（GS 主持之 2Q26 法說後電話會議，2026-08-03），fact 高信心。客戶出資 NT$600-800 億設備支出，GS 認為是長期 AI 需求可持續性的重要佐證。

沿革（2026-10-07 更新）：舊（8/3 GS 口徑）「K7/K8 新廠評估中，客戶尋求鎖定 2030 年以後產能」→ 新（華南投顧座談＋珩石週報，2026-10-07）第七廠土地已於 2026-10-06 前一晚公告購入，位置確定；因之前未定地點，無法向客戶收款；策略仍為保留舊廠做低層數 ABF，新廠做高層數 ABF。來源：活動_景碩3189_珩石週報筆記_20261007，fact 高信心（公司口徑）。

2Q26 法說後電話會議重點（2026-08-03，GS 主持）

（1）ABF 供需口徑轉向：不排除 2027/28 短缺

舊看法（公司先前口徑）：高層數 ABF 市場供需平衡、低層數 ABF 市場供過於求。 新看法（2026-08-03）：不排除 2027/28 年 ABF 載板出現供給短缺，因客戶次世代 AI 產品的封裝尺寸與層數持續上升，公司收到的 forecast 強勁。GS 指出公司雖無量化數據支撐此判斷，且 2027/28 的 +30% YoY 營收 guidance 與 +5ppt GM 仍未計入任何 like-for-like 漲價假設——即 guidance 存在上修空間。

（2）AI 市占目標大幅上修

• AI 占總營收：2026 約 10%，2027 擴大至 15-20%。
• GS 估 Vera CPU substrate 將貢獻景碩 ABF 營收約 10%／15%（2026／27E）、ABF 獲利貢獻 15%／20%+，且毛利率／營益率遠高於公司平均。
• GS 投資觀點：三個月前公司僅預期 Vera CPU 市占 50%+，此次跳升至 100%，是 2H26 營收／GM 優於預期的主要來源。

（3）BT 載板：光模組首度被列為關鍵驅動

• 公司首度將光模組列為 BT 載板需求的關鍵驅動之一，理由是光模組用 PCB 與 BT 載板製程相近（同為 技術_mSAP 方案）。
• 光模組占總營收：2026 <1% → 2027 預估 5%。此數字與 Daiwa（2026-07-31）獨立估算「2027 約 5%、成長 10 倍」完全一致，兩方交叉驗證。沿革：珩石週報筆記（2026-10-07，公司口徑）揭露更高的 2026 占比——「目前多數產品仍在技術準備與客戶驗證階段，2026 年約占公司營收 2-3%，2027 年提高至約 5%」；2027 兩方仍收斂在約 5%，僅 2026 當期占比由 <1% 上修至 2-3%，為同一題材的進度更新非衝突。來源：活動_景碩3189_珩石週報筆記_20261007。
• BT 另一驅動仍為記憶體需求，未來數年持續成長。
• BT 供給：公司暗示 2027 年可能在中國擴充 BT 產能，以承接同業將 BT 產能轉作 ABF 後外溢的訂單。

（4）玻璃／陶瓷核心基板：2029 前無貢獻

公司同步開發玻璃與陶瓷 core substrate，仍處非常early 的研發階段，預期 2029 年之前無／極有限營收貢獻。此與公司 IR（2026-07-22）「Glass Core 預計 2030 年發生」方向一致，較 5/14 法說「2-3 年後商品化（2028-2029）」保守。

來源：報告_GS_景碩3189_20260803（Goldman Sachs 主持之 2Q26 法說後 follow-up call，2026-08-03），fact 高信心。

新事業與 Vera CPU Substrate

• 陶瓷 Interposer：預計 2028 年貢獻營收；公司 IR（2026-07-22）補充陶瓷路線與玻璃相同，均先用在 core layer，量產時程預估同為 28-29 年。
• 玻璃基板（Glass Core）：對 ABF 製程影響小（僅 core 改變，外層仍用 ABF film）。玻璃四種應用場景先後順序（公司 IR，2026-07-22）：CoPoS（僅作 carrier，暫時材料，目前最快的應用場景）> Glass Core > 其他；Glass Core 目前尚無具體面對的客戶或廠商，仍在乾式蝕刻研發階段。
• 陶瓷 Interposer：與玻璃相同定位，預計 28-29 年發生。

• BT 載板漲價動能：主要隨記憶體需求漲價；因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。BT 載板另受惠同業轉單效應，以及光模組需求快速成長（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）；800G／1.6T 光模組皆會用到高層數 BT 載板（公司 IR，2026-07-22）。BT 是否擴廠仍不確定，兩個可能原因：高層數光模組需求、同業轉單效應；公司強調初期會先用「去瓶頸」方式擴產，不足才擴廠。

  Daiwa（2026-07-31）量化光模組貢獻：因 mSAP HDI 供給短缺，光模組廠商轉向採用 BT 載板支援 DSP 與光學晶片；光模組目前僅占景碩營收約 1-2%，Daiwa 估 2027 年有機會成長 10 倍、占營收提升至約 5%（estimate，Daiwa 自估）。來源：報告_Daiwa_景碩3189_20260731 [!note] 韓廠退出 BT 生產不代表景碩具漲價空間（公司 IR，2026-07-22） 儘管韓廠考慮退出 BT 生產、且台灣同業在記憶體集團內取得較多 BT 漲價空間，景碩表示 BT 整體仍供過於求，沒有底氣漲價（漲價的話客戶會轉向中國採購）；景碩僅可能受惠於轉單帶來的 BT UTR 改善進而改善毛利率，而非直接漲價議價權提升。此為既有「同業退出 BT 帶來轉單」敘事的重要限定條件，非全面推翻。

• 上游原料吃緊：ABF 載板上游原料供給仍吃緊，其中最緊俏的 T-glass 供需缺口預期須至 2H27（公司 IR：T-glass 預計缺到 2027 年底）、Nittobo 產能爬坡與新廠商加入供給才有望逐步緩解，短期新增供給仍相當有限（元富證券，2026-07-08）。台玻送樣已通過驗證（2026-10-07 更新，前為「認證中」），見「關鍵 Claim」表。ABF 材料全球主要供應商僅味之素（市占 95%+）與積水兩家，台光電等新供應商材料類似但尚無客戶願意認證（2026-10-07，珩石週報筆記）。
• CPO：預計在 2029 年發生（公司 IR，2026-07-22）；目前景碩做的 CPO 即傳統光模組，含高層數 BT 載板（承載 DSP 等）＋ Switch 用 ABF 載板兩塊板子。
• EMIB-T：公司 IR（2026-07-22）預計僅有少數客戶採用，客戶亦可能改用三星（Samsung）solution 作為替代——與 技術_EMIB-T 既有頁面「ABF 載板生態系準備度為關鍵 checkpoint」的觀察方向一致，補充了「客戶可能轉向三星方案」的新視角。
• Multilayer core：一直都有客戶在用；隨基板尺寸變大，core layer 增厚，解法有二——多張 core 堆疊出厚度，或改用玻璃（玻璃可用較少玻纖布用量達到相同厚度）。
• 臻鼎擴產看法：對 4958_臻鼎科技（市） 積極擴充 ABF 產能的看法，公司 IR 認為臻鼎主因中國需求確定、且擴的是 PCB 較多；即使 3037_欣興（市）、Ibiden、8046_南電（市） 都擴出來，到 28-29 年供給仍然不夠。
• AI 伺服器平台延後量產傳聞：公司 IR 明確否認「AI server 平台延後量產」傳聞（稱其為「鬼故事」），GPU:CPU 配比 2:1 並未改變，對景碩無影響。
• AMD CPU/GPU 合作機會：AMD CPU 為主供；GPU 要待明年放量後才有機會。

GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中視景碩（Kinsus）為 NVIDIA Vera CPU substrate 的 prime beneficiary，理由是景碩可能持有 Vera CPU 的主要 ABF substrate 份額。

Citi 5 月強勁 + ABF/BT 雙升（2026-06-23）

來源：260623_3189_景碩_citi_kinsus（Citi，2026-06-23，Buy）

• 5 月未審 EPS NT$0.91，相對 Citi/共識 2Q26 EPS NT$1.74/2.02；Citi 認為（在有限匯兌/業外下）隱含 2Q26 起 GM/OPM 明顯擴張。
• ABF 受惠：稼動率（UTR）提升、產品組合優化、ABF 持續漲價；Vera CPU ABF 訂單上升。
• BT 可能上行驚喜：其他載板廠傾向將部分 BT 產線轉作 ABF（獲利較佳、訂單能見度較長），BT 供需與漲價改善下，景碩 BT 亦可能優於預期。
• 結論：未來幾季 GM/獲利結構具上行潛力。

Citi 產業報告：Vera CPU >50% 份額 + BT 承接欣興外流（2026-06-30）

來源：260630_citi_ABF-BT（花旗 ABF/BT 產業報告，2026-06-30，Buy、TP 上修至 1,100）

• Vera CPU 關鍵供應商：花旗看好景碩在 Vera CPU 的市占，並呼應其 市占 >50% 之觀點；市占上行取決於擴產速度。
• BT 承接欣興外流訂單：3037_欣興（市） 逐步削減 BT 產能，訂單外流至景碩，驅動 UTR 逐季提升；預期 ABF 與 BT UTR 於 2026 年底皆達滿載。
• BT GM 突破 20%：本循環 BT GM 有望超越 20%（歷史區間 5–15%）；景碩目前 BT 營收曝險約 35–40%。
• 獲利倍增：花旗預估 2027E 獲利 >倍增至 NT$20.8bn（ABF + BT GM 雙升）。
• 花旗短線偏好南電與景碩（積極漲價策略），並開 30 天上檔 Catalyst Watch。

Hybrid Core、BT 載板與 EMIB-T 立場（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）

• Hybrid core 已通過認證：景碩已完成 hybrid core 技術認證——在核心層同時使用 T-glass 與 E-glass，藉此紓解 ABF 載板的玻纖布供給壓力，並把 T-glass 資源保留給高階 AI 晶片。此為 報告_元富_3189景碩拜訪_20260708「Hybrid Type（T 布混搭 E 布）」說法的進度更新：由「材料導入」推進到「已通過認證」。
• Hybrid core 的適用限制（新資訊）：管理層指出，對於載板內嵌被動 IPD 或採多層核心（multi-layer core）的 GPU／ASIC，公司不一定會採用 hybrid core。即 hybrid core 是解玻纖布缺料的手段，但並非所有高階產品都適用。
• BT 載板：可能自 2027 年年中起評估擴產：BT 載板受惠記憶體需求而有不錯成長，公司同時在光模組尋找可互換（fungible）的新機會；目前 BT 稼動率約 75%，公司可能自 2027 年年中開始評估 BT 產能擴充。此為 vault 首次記錄景碩 BT 產線的稼動率與擴產評估時點。
• 與 Intel EMIB-T 的關係：管理層表示景碩目前並未與 INTC.US(intel) 合作 EMIB-T 載板技術，但對於與該主要邏輯晶圓代工廠在陶瓷核心（ceramic core）、EMIB-like 等新封裝技術上的合作討論持開放態度。此可與 3037_欣興（市） 承接 EMIB-T 的分工對照（見 2454_聯發科（市）「封裝與良率」）。
• 擴產仍以客戶出資／設備寄售為主、不簽 LTA：野村轉述口徑與公司 2026-08-03 揭露一致——景碩不與客戶簽長約（LTA），而是讓客戶以資本挹注或設備寄售方式參與擴產（客戶支付 2028-29E 的設備資本支出，合約金額 TWD 600-800 億）；產能路徑 40mn（2026）→50mn（2027E）→80mn（2029E）units/月，未來數年約增加五成。

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（野村列景碩為 Not rated；均為管理層說法，中高信心）。

國泰論壇（2026-08-25）補充：NVIDIA 為 ABF 最大客戶，Grace 供應比 50-60%、Vera 目標 80-100%，Rubin GPU 目前 10-15%、目標 20% 以上，資源由遊戲顯卡轉向 AI CPU/GPU；AMD 供應鏈 8-10 家，景碩供應比 10-15%；ASIC 客戶涵蓋 Meta、AWS、Google。2028-2029 年美系客戶洽談以 capital investment／機台 consign 取代傳統 LTA，降低需求反轉時景碩的資本支出風險。BT 藍海 Optical Module 需求來自 800G→1.6T/3.2T 後傳統 PCB 製程難以滿足高頻 fine pitch，需導入載板與 mSAP；Optical Module 用 BT 高層數載板作 TSP 與 Light Engine 間溝通板，競爭對手為欣興與大型 PCB 廠。稼動率最新口徑為 ABF 約 85%→年底 95%（整體 GM 30-35%）、BT 約 75%→年底 85%（整體 GM 約 15%，Optical Module 占比提升後目標 20%）。漲價最新口徑為 1H26 每季 QoQ +3-5%，2H26 ABF 與 BT 提高至 QoQ +7-8%，主因反映黃金、CCL、Resin 成本而非產能溢價；NVIDIA、AMD 成本透明度高、議價空間有限。

稼動率滿載與 T-Glass 缺料展望

3Q26 營運與應用結構（富邦、凱基，2026-11）：3Q26 產品組合手機 35%、基地台 5%、消費（記憶體）21%、其他載板（高效能運算）23%、隱形眼鏡 16%；ABF 營收占比 46.7%（2Q26 44.7%）、BT 38.3%（38.4%）、隱形眼鏡 15%（16.9%）；毛利率超預期主因產品組合優化、ABF 毛利率提升、稼動率上升、價格調漲（3Q26 約高個位數漲幅，4Q26 預期同幅）。ABF 營收中 CPU 約佔 15-20%（以 NVIDIA 為主，凱基估市占 50% 以上，AMD CPU 2027 亦放大）、GPU 約 10-15%（NVIDIA 為主，凱基估市占 15%，另含 AMD）；4Q26 營收成長動能為 NVIDIA Vera CPU 量產、記憶體需求帶動 BT 成長與 ABF／BT 漲價（富邦）；BT 中約 50% 為記憶體應用（DRAM／NAND，客戶以美光為主，手機占比降低）；4Q26 光模塊 PCB（800G／1.6T）已逐步出量，用 BT 產能支援 mSAP 製程；已切入美系 ASIC server ABF 載板，放量時間待定（凱基，estimate 中信心）。T-glass 缺口 5-15%，2027 年客戶多款新平台後再擴大，Nittobo 擴產與台玻等新供應商能否滿足仍難評估，對策為勸轉 E-glass、E／T-glass 混合核心、認證新供應商（富邦；與 TPCA 口徑一致）。台玻玻璃布第四期擴產（2026-11-02 公告）對供給的影響見 3110.JP(nittobo)、1802_台玻（市）。

福邦投顧供應鏈調查（2026-07）指出，景碩 26H2 即達產能滿載；2027 年載板產能供不應求格局延續，Low CTE（T-Glass）缺料至 2028 年。主要客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)。

2026-10-21 TPCA 更新：來源 報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021（富邦 Fubon Research，TPCA 2026 展會公司說法整理，均為管理層口徑）。

• ABF 擴產：至 2030 年持續擴充，月產能由 2026 年 4,000 萬顆倍增至 2029 年 8,000 萬顆，設備由客戶投資；設備交期雖拉長但新產能集中 2028-2030 開出，來得及，風險在材料端（與上方 2029 產能藍圖一致）。
• T-glass：缺口在 5-15% 間擺盪，2027 年客戶推出多個新平台後再度擴大且短期不會消失；Nittobo 擴產與台玻等新供應商放量能否補足仍難評估；對策三項：勸導客戶改用 E-glass、提案 E-glass／T-glass 混合 Hybrid Core、認證新供應商；缺料支撐價格明年漲幅高於今年。
• 核心層路線：BT Core 在載板達 150×150mm 以上開始面臨製程瓶頸（厚度增加使鑽孔與鍍銅難度上升），相關規格可能於 2027 年出現；方案之一為 Multi-Layer Core（疊合多層 Core，增加鑽孔製程與鑽針需求，用量仍不及 PCB）。長期 Glass Core 與 Ceramic Core 為終極解方，景碩兩條路線並行開發，預計 2029 年方能量產；瓶頸在玻璃／陶瓷上的鑽孔與鍍銅（雷射改質＋蝕刻成孔在放量階段仍有潛在缺陷），玻璃微裂紋缺乏有效檢測、無法抑制擴展為大裂痕，出廠合格的載板上晶片後經一至兩次熱循環仍可能破裂，失效責任歸屬不明使完整量產供應鏈難成形。陶瓷長期可靠度同樣未克服。
• 2029-2030 核心層多元並存：僅大面積且對厚度有要求的產品需採 Glass、Ceramic 或 Multi-Layer Core；PC CPU、許多 ASIC、消費性電子封裝面積較小，現行 BT Core 即足。
• 載板尺寸：搭載 4 顆晶片的載板約 70×80mm（今年主流 CPU／GPU）；明年 4 顆 GPU＋8 顆 HBM 約 80×90mm；目前量產大尺寸約 95×98mm；明年 Rubin 以上新平台將超過 100×100mm。
• 光模組板分界：現行 800G／1.6T Pluggable 光模組板採 BT 材料與 MSAP 製程，HDI 廠與載板廠皆可做，景碩需投資 Routing（成型）產能排除瓶頸，2026-2027 以此為主力；OBO、NPO 世代改用 ABF 材料與 SAP 製程，屆時僅 ABF 載板廠能生產。景碩已在製作 2027 年使用的 ABF 板樣品，OBO 預計明年量產但短期非主流（與上列展場筆記「3.2T 仍須走 ABF」同向）。

2026-10-22 補充：來源 報告_群益_TPCA2026Day2_20261022（群益投顧，TPCA 2026 Day2，2026-10-21 拜訪景碩；均為管理層口徑）。與上列富邦重疊的 T-glass 2027 持續緊缺、Hybrid（E-glass 混搭）對策、玻璃／陶瓷尚在研發不重複，僅記新增：

• 客戶出貨進度：ABF 產品中 NVIDIA 兩款 CPU 已出貨，Rubin GPU 預計 4Q26 出貨，後續另有其他案子續做。
• BT：終端客戶為美系記憶體廠商，展望樂觀；光模組用 BT 載板以美系客戶為主，預計 2027 年進入量產。
• 規格：ABF 載板規格由過去 45×45mm 到當前 100×100mm，良率要求隨之提高，層數將達 24 層以上。
• 玻璃／陶瓷基板：皆仍在研發階段，預期未來用於高階資料中心。
• 康和投顧（2026-10-21，報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021）產業面補充：景碩年報稱持續參與客戶玻璃核心載板的材料系統與製程研發，並與台積電合作開發陶瓷先進封裝（2026/7/31）；台積電 3D Fabric Alliance 載板夥伴含景碩（與欣興、Ibiden、Toppan 並列）；康和將景碩列台廠關注標的，稱台廠持續布局大尺寸、高層數 ABF 載板。

景碩 TPCA 補充（珩石筆記 Jason，2026-10-25）：800G 與 1.6T 應用公司有提供 BT 方案給客戶，客戶沒有特別偏好哪一種做法，但未來 3.2T 仍得走 ABF（公司口述／third_party，中信心）。

風險與注意事項

• 車用景氣循環風險：景碩相對倚重車用載板，全球車市成長動能放緩風險
• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 353 → 200 億）
• 次世代技術轉折：玻璃載板技術領先度未明，落後三雄之首風險
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 凱基預期景碩今明年 ABF 相關營收增速約 30%（仍有上調空間），ABF 2027 年占比將超過過去高點，升至 54%（BT 約 33%、隱形眼鏡約 13%）
• 凱基以景碩作為 benchmark（因景碩是少數公布產能的廠商），估算 2026 年景碩 ABF 產能約 40mn 片，再推估全球各廠相對增幅
• 2027 年全球 ABF 產能估算約為 2021 年的四倍（保守假設，仍有上修空間）

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

公司行事曆

• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 16:55–17:54 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/3–12/7）可能 12/3–12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 6 號前後，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA 等高階晶片大廠 + 車用 IC
• 並列同業：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
• AI 大客戶包廠：定錨 2026 年中講座指出，2027 年新增 ABF 產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下，採客戶出資設備模式。
• EMIB-T 外溢：欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應與 EMIB-T 良率 20–50%，使 ABF 用量增幅超預期，對景碩有外溢效應。
• 原物料與缺料：T-glass、E-glass、銅箔缺料，預期持續至 2027 下半年；味之素 ABF 膜漲價 30%，景碩透過漲價轉嫁。
• 缺料因應：派高層協調 T-glass 配額、加速台玻認證、向 Nvidia 提議 T-glass / E-glass 穿插使用。
• ABF 應用別占比：CPU 5-10%、GPU 5-10%、Gaming 5-10%、PC 5-10%；其餘為 FPGA、AI ASIC、消費性電子。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：主要客戶 NVDA.US(nvidia)／AMD.US(amd)；26H2 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• 公司 IR（2026-07-22）ABF/BT 客戶結構：ABF 大客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)／Xilinx、AVGO.US(broadcom)、TXN.US(texas_instruments)；BT 大客戶為 MU.US(micron)、SNDK.US(sandisk)、Qualcomm、2454_聯發科（市）、TXN.US(texas_instruments)（未計算個別客戶占比）。fact 高信心，來源 活動_景碩3189_call_memo_20260722。
• 國泰論壇（2026-08-25）補充供應鏈關係：Nittobo（日東紡）為 T-Glass 瓶頸，年底至明年產能提升至目前 200-300%；記憶體客戶包含 Micron、SanDisk、8299_群聯（市），ASIC/設計鏈包含 3443_創意電子（市），Optical Module 載板競爭對手包含 3037_欣興（市） 與大型 PCB 廠。
• Apple 曝險（摺疊 iPhone 供應鏈觀點，GS，2026-09-10）：景碩 2026E 對 Apple 營收曝險 20-25%、Apple OP 曝險 25-30%，主要產品為 BT（AiP）substrate。按 Apple 產品線拆分：iPhone 10-15%、iPad 5-10%、Apple Watch <5%、AirPod 1%、Others 1%。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910。

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