景碩

基本資料

景碩科技（Kinsus），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 並稱「ABF 載板三雄」）。產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板，應用於 CPU、GPU、AI 加速器、車用電子與伺服器晶片。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步評估玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板路徑。屬華邦電/聯電體系。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板高層數堆疊與微細線寬線距製程
• 車用、伺服器板需求結構性回升（2025 重點）
• 載板技術轉折期同步布局玻璃載板評估

產品與應用

1Q26 產品組合

1Q26 稼動率

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是景碩核心產品成長動能。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器 + 車用晶片] --> B[3189 景碩<br/>ABF 載板<br/>市占 6.1%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
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    style A fill:#fff3bf
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圖說：景碩在 AI 伺服器與車用供應鏈的 ABF 載板節點定位。

圖說：Kinsus（3189.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$1,120。來源：高盛，2026-07-12。

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

EPS 記錄

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07

EPS 預估

2026 季度財務展望

• 2026 全年漲價節奏：上半年單季 3-4%、下半年單季 7-8%。
• 客戶出資設備模式對毛利率有正面貢獻，預計提升 5% 毛利。

來源：活動_景碩3189_法說_20260514

券商 EPS 預估

花旗 2027E EPS 上修 138%、2028E 上修 221%，為 ABF 三雄中上修幅度最大者，主因 ABF+BT 雙升 + BT GM 由歷史 5–15% 躍升至 >20%。來源 260630_citi_ABF-BT

福邦欄為供應鏈調查／預估（estimate 中信心），2027E/2028E 明顯低於花旗 6/30 上修後數字（Citi 38.61／71.83）。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

成長動能／催化劑

ABF 擴產與 AI 大客戶包廠

• 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）確認景碩 ABF 擴產為 2026-2029 主軸：月產能 40 → 50 → 65 → 80 mn units。
• 2027 年新增產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下（客戶出資設備模式），供需緊缺格局持續至 2027H2。
• ABF 膜漲價（味之素 +30%）、缺料（T-glass、E-glass）為短期供給瓶頸；景碩正透過台玻認證替代緩解。
• EMIB-T 浪潮（欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應）亦對景碩有外溢效應；EMIB-T 良率 20–50% 使 ABF 用量增幅超預期。
• 2027 供需缺口預估：若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10-20%，供應維持緊張。

新事業與 Vera CPU Substrate

• 陶瓷 Interposer：預計 2028 年貢獻營收。
• 玻璃基板（Glass Core）：預計 2-3 年後商品化（2028-2029）；對 ABF 製程影響小（僅 core 改變，外層仍用 ABF film）。
• BT 載板漲價動能：主要隨記憶體需求漲價；因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。

GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中視景碩（Kinsus）為 NVIDIA Vera CPU substrate 的 prime beneficiary，理由是景碩可能持有 Vera CPU 的主要 ABF substrate 份額。

Citi 5 月強勁 + ABF/BT 雙升（2026-06-23）

來源：260623_3189_景碩_citi_kinsus（Citi，2026-06-23，Buy）

• 5 月未審 EPS NT$0.91，相對 Citi/共識 2Q26 EPS NT$1.74/2.02；Citi 認為（在有限匯兌/業外下）隱含 2Q26 起 GM/OPM 明顯擴張。
• ABF 受惠：稼動率（UTR）提升、產品組合優化、ABF 持續漲價；Vera CPU ABF 訂單上升。
• BT 可能上行驚喜：其他載板廠傾向將部分 BT 產線轉作 ABF（獲利較佳、訂單能見度較長），BT 供需與漲價改善下，景碩 BT 亦可能優於預期。
• 結論：未來幾季 GM/獲利結構具上行潛力。

Citi 產業報告：Vera CPU >50% 份額 + BT 承接欣興外流（2026-06-30）

來源：260630_citi_ABF-BT（花旗 ABF/BT 產業報告，2026-06-30，Buy、TP 上修至 1,100）

• Vera CPU 關鍵供應商：花旗看好景碩在 Vera CPU 的市占，並呼應其 市占 >50% 之觀點；市占上行取決於擴產速度。
• BT 承接欣興外流訂單：3037_欣興（市） 逐步削減 BT 產能，訂單外流至景碩，驅動 UTR 逐季提升；預期 ABF 與 BT UTR 於 2026 年底皆達滿載。
• BT GM 突破 20%：本循環 BT GM 有望超越 20%（歷史區間 5–15%）；景碩目前 BT 營收曝險約 35–40%。
• 獲利倍增：花旗預估 2027E 獲利 >倍增至 NT$20.8bn（ABF + BT GM 雙升）。
• 花旗短線偏好南電與景碩（積極漲價策略），並開 30 天上檔 Catalyst Watch。

稼動率滿載與 T-Glass 缺料展望

福邦投顧供應鏈調查（2026-07）指出，景碩 26H2 即達產能滿載；2027 年載板產能供不應求格局延續，Low CTE（T-Glass）缺料至 2028 年。主要客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA 等高階晶片大廠 + 車用 IC
• 並列同業：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
• AI 大客戶包廠：定錨 2026 年中講座指出，2027 年新增 ABF 產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下，採客戶出資設備模式。
• EMIB-T 外溢：欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應與 EMIB-T 良率 20–50%，使 ABF 用量增幅超預期，對景碩有外溢效應。
• 原物料與缺料：T-glass、E-glass、銅箔缺料，預期持續至 2027 下半年；味之素 ABF 膜漲價 30%，景碩透過漲價轉嫁。
• 缺料因應：派高層協調 T-glass 配額、加速台玻認證、向 Nvidia 提議 T-glass / E-glass 穿插使用。
• ABF 應用別占比：CPU 5-10%、GPU 5-10%、Gaming 5-10%、PC 5-10%；其餘為 FPGA、AI ASIC、消費性電子。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：主要客戶 NVDA.US(nvidia)／AMD.US(amd)；26H2 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

相關公司

風險與注意事項

• 車用景氣循環風險：景碩相對倚重車用載板，全球車市成長動能放緩風險
• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 353 → 200 億）
• 次世代技術轉折：玻璃載板技術領先度未明，落後三雄之首風險
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 凱基預期景碩今明年 ABF 相關營收增速約 30%（仍有上調空間），ABF 2027 年占比將超過過去高點，升至 54%（BT 約 33%、隱形眼鏡約 13%）
• 凱基以景碩作為 benchmark（因景碩是少數公布產能的廠商），估算 2026 年景碩 ABF 產能約 40mn 片，再推估全球各廠相對增幅
• 2027 年全球 ABF 產能估算約為 2021 年的四倍（保守假設，仍有上修空間）

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
• 活動_景碩3189_法說_20260514 — 1Q26 與 2026 展望、產品組合、稼動率、ABF 產能擴張、Capex、缺料與漲價
• 260521_CPU_Update_GFHK（GF Securities HK，2026-05-21）— Vera CPU substrate prime beneficiary；Server CPU TAM 49% CAGR 到 2030E $211bn
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；ABF 擴產規模 / EMIB-T 外溢
• 260623_3189_景碩_citi_kinsus — Citi（Jack Chen），2026-06-23；5 月未審 EPS 0.91、2Q26 GM/OPM 擴張、ABF/BT 雙升、Vera CPU ABF 訂單；Buy TP NT$400（DCF，背離市價 NT$727）
• 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；景碩 TP 大幅上修 NT$400 → NT$1,100（28x 2027E），維持 Buy + 30 天 CW；EPS 2026-28E 11.42/38.61/71.83（+20%/+138%/+221%）；Vera CPU >50% 份額、承接欣興 BT 外流、BT GM 突破 20%
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；景碩 TP 上修 NT$555 → NT$1,120（+102%），維持 Buy，與 Citi TP 1,100 已收斂；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR；2024 全球 ABF/BT 市占約 10%、Pegavision 占 2025 營收 18%、BT 占 2025 營收 36%
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查主要客戶 NVIDIA/AMD、26H2 產能滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 2024A/2025A 0.11/3.5、2026-28F 9/17.5/28.5（estimate 中信心，2027E/2028E 明顯低於花旗 6/30 上修數字，詳見報告衝突提案）

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