景碩

基本資料

景碩科技（Kinsus），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 並稱「ABF 載板三雄」）。產品涵蓋 ABF 載板、BT 載板，應用於 CPU、GPU、AI 加速器、車用電子與伺服器晶片。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步評估玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板路徑。成立於 2000 年，資本額 52 億元；總公司位於桃園新屋，主要生產基地位於台灣（桃園新屋、新竹新豐、桃園楊梅）與中國（江蘇蘇州）。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板高層數堆疊與微細線寬線距製程
• 車用、伺服器板需求結構性回升（2025 重點）
• 載板技術轉折期同步布局玻璃載板評估

產品與應用

ABF/BT 客戶市占（公司 IR，2026-07-22）

ASP 與層數／面積成正比：Vera CPU ABF ASP 約 100 美元，PC CPU ABF ASP 約 10 美元，非 AI 載板僅約 3 美元。來源：活動_景碩3189_call_memo_20260722，公司 IR，2026-07-22，fact 高信心。

廠區產能與稼動率（公司 IR，2026-07-22）

整體 UTR 現況約 85-90%，年底可望達 90% 以上。BT UTR 展望自年初 75% 提升至年底 85%（公司強調 beat 機率不高）。K6 系列擴產時程：K6B（第二棟）2027 年、K6C 2028 年、K6D 2029 年（月份未定，可抓年中）。來源：活動_景碩3189_call_memo_20260722，2026-07-22。

1Q26 產品組合

1Q26 稼動率

2025-2027 產品別營收結構（元富預估）

元富預估 2026 年 Substrate 佔比自 2025 年 82% 提升至 86%（YoY+49%），其中 ABF 受惠 AI 晶片 YoY+51%、BT 受惠記憶體 YoY+46%；隱形眼鏡（晶碩）佔比降至 14%（YoY+8%）。來源：報告_元富_3189景碩拜訪_20260708，2026-07-08。

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是景碩核心產品成長動能。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器 + 車用晶片] --> B[3189 景碩<br/>ABF 載板<br/>市占 6.1%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#d0bfff

圖說：景碩在 AI 伺服器與車用供應鏈的 ABF 載板節點定位。

圖說：Kinsus（3189.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$1,120。來源：高盛，2026-07-12。

圖說：景碩 2022–2028F 年度營收（Sales, NT$mn，灰色長條）與營收 YoY（紅色折線）走勢圖；2023 年營收與獲利谷底（YoY 約 -40%），其後隨 ABF/BT 需求回升，2026–2027 年 YoY 成長率回升至約 40–70% 區間。來源：元富證券，2026-07-08。

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

月營收追蹤

2Q26 累計營收 NT$124.96 億，QoQ+13%、YoY+31%；推估 2Q26 毛利率 28.6%、營益率 16%（ABF 毛利率約 30~35%、稼動率自年初 85% 續提升；BT 毛利率約 15~20%、稼動率自年初 75% 續提升），推估單季稅後 EPS 2.76 元（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）。此 2Q26 毛利率/營益率估值高於 活動_景碩3189_法說_20260514 法說時之財測（GM 26%、Opex 13%），為元富上修後的獨立估算。

EPS 記錄

來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；報告_Daiwa_景碩3189_20260731、報告_GS_景碩3189_20260731，2026-07-31

EPS 預估

2026 季度財務展望

• 2026 全年漲價節奏：上半年單季 3-4%、下半年單季 7-8%（2H26 ABF 漲幅較高，因 1H26 BT 已先漲多）；漲價目前僅反映原物料成本，非超額轉嫁，但因載板 lead time 拉長，公司觀察氣氛「有意願超額漲價」的可能性正在改變。
• 客戶出資設備模式對毛利率有正面貢獻，預計提升 5% 毛利。
• LTA 約占 ABF 比重 10-20%，公司表示不影響明年漲幅（漲幅仍反映原物料），GM 提升主要來自 UTR 提升而非超額漲價。

來源：活動_景碩3189_法說_20260514（2026-05-14 財測基準）；活動_景碩3189_call_memo_20260722（2026-07-22，公司 IR，2Q26A 確認 + 3Q/4Q GM 上修，fact 高信心）

券商 EPS 預估

花旗 2027E EPS 上修 138%、2028E 上修 221%，為 ABF 三雄中上修幅度最大者，主因 ABF+BT 雙升 + BT GM 由歷史 5–15% 躍升至 >20%。來源 260630_citi_ABF-BT

福邦欄為供應鏈調查／預估（estimate 中信心），2027E/2028E 明顯低於花旗 6/30 上修後數字（Citi 38.61／71.83）。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

元富（2026-07-08）2026F/2027F EPS 較前次小幅上修（12.30→12.53、29.70→29.89），維持買進、TP NT$1,250 不變（42x 2027EPS）。元富 2026F 12.53 高於花旗／BofA／福邦同期估值，2027F 29.89 則落在 BofA（22.27）與花旗（38.61）之間，屬 estimate 分歧，非同一模型可比。

Daiwa（2026-07-31）2Q26 財報後大幅上修 2026-28E EPS +13.6%／+44.9%／+65.8%（YoY 分別 256.5%／196.2%／92.5%），主因漲價幅度優於預期（估 2H26-2027 每季 ABF/BT 皆調漲約 10%），推升 2026-28E 獲利 CAGR 上看約 134%；Daiwa 自估 EPS 較 Bloomberg 共識高 4-31%。GS（2026-07-31）EPS 預估（13.36／36.42／67.79）與 Daiwa（12.50／37.02／71.29）方向與量級相近，兩家對 2027-28E 加速獲利成長看法一致，唯 GS TP 未因本次財報上修（維持 7/12 的 NT$1,120，見下表）。

GS 財測更新（2026-08-03，法說後電話會議）

GS（2026-08-03）文字說明為：2027/28/29E 獲利估值上修 5%／10%／10%（反映供給短缺環境下更有利的定價展望，2027/28/29 GM 各上修 0.9／1.7／1.2ppt、OPM 同幅上修）；2026E 獲利下修 5%（2H26E IC 載板業務毛利率假設轉保守）。

財測假設

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

成長動能／催化劑

ABF 擴產與 AI 大客戶包廠

• 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）確認景碩 ABF 擴產為 2026-2029 主軸：月產能 40 → 50 → 65 → 80 mn units。
• 2027 年新增產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下（客戶出資設備模式），供需緊缺格局持續至 2027H2。
• ABF 膜漲價（味之素 +30%）、缺料（T-glass、E-glass）為短期供給瓶頸；景碩正透過台玻認證替代緩解。
• EMIB-T 浪潮（欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應）亦對景碩有外溢效應；EMIB-T 良率 20–50% 使 ABF 用量增幅超預期。
• 2027 供需缺口預估：若 AI 客戶（GPU/ASIC）需求全部實現，供需缺口可能拉大到 10-20%，供應維持緊張。
• CPU 為景碩成長亮點：Hybrid Type（T 布混搭 E 布）材料導入後，預期推動景碩 CPU 市占率提升；GPU 方面，NVIDIA Rubin 平台及 AMD MI 系列景碩均已開始布局（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）。

Daiwa（2026-07-31）獨立估算 2026-29E ABF 月產能 40／50／65／80mn units（YoY 成長約 20%／30%／23%），與上表法說口徑完全一致，為交叉驗證的高信心資料點。來源：報告_Daiwa_景碩3189_20260731

2026-08-03 更新（沿革）：舊（2026-05-14 法說，2026/27 Capex 80／100 億元）→ 新（2026-08-03 公司宣布專案 Capex NT$196 億分 3 年，2026/27 Capex 上修至約 140／160 億元，上修幅度 75%+／60%+）。此為公司自身口徑上修，非券商估算。來源：報告_GS_景碩3189_20260803，2026-08-03，fact 高信心。

2029 產能藍圖與客戶出資結構（2026-08-03 公司口徑）

來源：報告_GS_景碩3189_20260803（GS 主持之 2Q26 法說後電話會議，2026-08-03），fact 高信心。客戶出資 NT$600-800 億設備支出，GS 認為是長期 AI 需求可持續性的重要佐證。

2Q26 法說後電話會議重點（2026-08-03，GS 主持）

（1）ABF 供需口徑轉向：不排除 2027/28 短缺

舊看法（公司先前口徑）：高層數 ABF 市場供需平衡、低層數 ABF 市場供過於求。 新看法（2026-08-03）：不排除 2027/28 年 ABF 載板出現供給短缺，因客戶次世代 AI 產品的封裝尺寸與層數持續上升，公司收到的 forecast 強勁。GS 指出公司雖無量化數據支撐此判斷，且 2027/28 的 +30% YoY 營收 guidance 與 +5ppt GM 仍未計入任何 like-for-like 漲價假設——即 guidance 存在上修空間。

（2）AI 市占目標大幅上修

• AI 占總營收：2026 約 10%，2027 擴大至 15-20%。
• GS 估 Vera CPU substrate 將貢獻景碩 ABF 營收約 10%／15%（2026／27E）、ABF 獲利貢獻 15%／20%+，且毛利率／營益率遠高於公司平均。
• GS 投資觀點：三個月前公司僅預期 Vera CPU 市占 50%+，此次跳升至 100%，是 2H26 營收／GM 優於預期的主要來源。

（3）BT 載板：光模組首度被列為關鍵驅動

• 公司首度將光模組列為 BT 載板需求的關鍵驅動之一，理由是光模組用 PCB 與 BT 載板製程相近（同為 技術_mSAP 方案）。
• 光模組占總營收：2026 <1% → 2027 預估 5%。此數字與 Daiwa（2026-07-31）獨立估算「2027 約 5%、成長 10 倍」完全一致，兩方交叉驗證。
• BT 另一驅動仍為記憶體需求，未來數年持續成長。
• BT 供給：公司暗示 2027 年可能在中國擴充 BT 產能，以承接同業將 BT 產能轉作 ABF 後外溢的訂單。

（4）玻璃／陶瓷核心基板：2029 前無貢獻

公司同步開發玻璃與陶瓷 core substrate，仍處非常early 的研發階段，預期 2029 年之前無／極有限營收貢獻。此與公司 IR（2026-07-22）「Glass Core 預計 2030 年發生」方向一致，較 5/14 法說「2-3 年後商品化（2028-2029）」保守。

來源：報告_GS_景碩3189_20260803（Goldman Sachs 主持之 2Q26 法說後 follow-up call，2026-08-03），fact 高信心。

新事業與 Vera CPU Substrate

• 陶瓷 Interposer：預計 2028 年貢獻營收；公司 IR（2026-07-22）補充陶瓷路線與玻璃相同，均先用在 core layer，量產時程預估同為 28-29 年。
• 玻璃基板（Glass Core）：對 ABF 製程影響小（僅 core 改變，外層仍用 ABF film）。玻璃四種應用場景先後順序（公司 IR，2026-07-22）：CoPoS（僅作 carrier，暫時材料，目前最快的應用場景）> Glass Core > 其他；Glass Core 目前尚無具體面對的客戶或廠商，仍在乾式蝕刻研發階段。
• 陶瓷 Interposer：與玻璃相同定位，預計 28-29 年發生。

• BT 載板漲價動能：主要隨記憶體需求漲價；因記憶體載板成本佔比高且終端漲價幅度大，較容易將原物料成本轉嫁給客戶。BT 載板另受惠同業轉單效應，以及光模組需求快速成長（元富證券，2026-07-08，estimate 中信心）；800G／1.6T 光模組皆會用到高層數 BT 載板（公司 IR，2026-07-22）。BT 是否擴廠仍不確定，兩個可能原因：高層數光模組需求、同業轉單效應；公司強調初期會先用「去瓶頸」方式擴產，不足才擴廠。

  Daiwa（2026-07-31）量化光模組貢獻：因 mSAP HDI 供給短缺，光模組廠商轉向採用 BT 載板支援 DSP 與光學晶片；光模組目前僅占景碩營收約 1-2%，Daiwa 估 2027 年有機會成長 10 倍、占營收提升至約 5%（estimate，Daiwa 自估）。來源：報告_Daiwa_景碩3189_20260731 [!note] 韓廠退出 BT 生產不代表景碩具漲價空間（公司 IR，2026-07-22） 儘管韓廠考慮退出 BT 生產、且台灣同業在記憶體集團內取得較多 BT 漲價空間，景碩表示 BT 整體仍供過於求，沒有底氣漲價（漲價的話客戶會轉向中國採購）；景碩僅可能受惠於轉單帶來的 BT UTR 改善進而改善毛利率，而非直接漲價議價權提升。此為既有「同業退出 BT 帶來轉單」敘事的重要限定條件，非全面推翻。

• 上游原料吃緊：ABF 載板上游原料供給仍吃緊，其中最緊俏的 T-glass 供需缺口預期須至 2H27（公司 IR：T-glass 預計缺到 2027 年底，板廠正在認證新供應商）、Nittobo 產能爬坡與新廠商加入供給才有望逐步緩解，短期新增供給仍相當有限（元富證券，2026-07-08）。
• CPO：預計在 2029 年發生（公司 IR，2026-07-22）；目前景碩做的 CPO 即傳統光模組，含高層數 BT 載板（承載 DSP 等）＋ Switch 用 ABF 載板兩塊板子。
• EMIB-T：公司 IR（2026-07-22）預計僅有少數客戶採用，客戶亦可能改用三星（Samsung）solution 作為替代——與 技術_EMIB-T 既有頁面「ABF 載板生態系準備度為關鍵 checkpoint」的觀察方向一致，補充了「客戶可能轉向三星方案」的新視角。
• Multilayer core：一直都有客戶在用；隨基板尺寸變大，core layer 增厚，解法有二——多張 core 堆疊出厚度，或改用玻璃（玻璃可用較少玻纖布用量達到相同厚度）。
• 臻鼎擴產看法：對 4958_臻鼎科技（市） 積極擴充 ABF 產能的看法，公司 IR 認為臻鼎主因中國需求確定、且擴的是 PCB 較多；即使 3037_欣興（市）、Ibiden、8046_南電（市） 都擴出來，到 28-29 年供給仍然不夠。
• AI 伺服器平台延後量產傳聞：公司 IR 明確否認「AI server 平台延後量產」傳聞（稱其為「鬼故事」），GPU:CPU 配比 2:1 並未改變，對景碩無影響。
• AMD CPU/GPU 合作機會：AMD CPU 為主供；GPU 要待明年放量後才有機會。

GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中視景碩（Kinsus）為 NVIDIA Vera CPU substrate 的 prime beneficiary，理由是景碩可能持有 Vera CPU 的主要 ABF substrate 份額。

Citi 5 月強勁 + ABF/BT 雙升（2026-06-23）

來源：260623_3189_景碩_citi_kinsus（Citi，2026-06-23，Buy）

• 5 月未審 EPS NT$0.91，相對 Citi/共識 2Q26 EPS NT$1.74/2.02；Citi 認為（在有限匯兌/業外下）隱含 2Q26 起 GM/OPM 明顯擴張。
• ABF 受惠：稼動率（UTR）提升、產品組合優化、ABF 持續漲價；Vera CPU ABF 訂單上升。
• BT 可能上行驚喜：其他載板廠傾向將部分 BT 產線轉作 ABF（獲利較佳、訂單能見度較長），BT 供需與漲價改善下，景碩 BT 亦可能優於預期。
• 結論：未來幾季 GM/獲利結構具上行潛力。

Citi 產業報告：Vera CPU >50% 份額 + BT 承接欣興外流（2026-06-30）

來源：260630_citi_ABF-BT（花旗 ABF/BT 產業報告，2026-06-30，Buy、TP 上修至 1,100）

• Vera CPU 關鍵供應商：花旗看好景碩在 Vera CPU 的市占，並呼應其 市占 >50% 之觀點；市占上行取決於擴產速度。
• BT 承接欣興外流訂單：3037_欣興（市） 逐步削減 BT 產能，訂單外流至景碩，驅動 UTR 逐季提升；預期 ABF 與 BT UTR 於 2026 年底皆達滿載。
• BT GM 突破 20%：本循環 BT GM 有望超越 20%（歷史區間 5–15%）；景碩目前 BT 營收曝險約 35–40%。
• 獲利倍增：花旗預估 2027E 獲利 >倍增至 NT$20.8bn（ABF + BT GM 雙升）。
• 花旗短線偏好南電與景碩（積極漲價策略），並開 30 天上檔 Catalyst Watch。

Hybrid Core、BT 載板與 EMIB-T 立場（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）

• Hybrid core 已通過認證：景碩已完成 hybrid core 技術認證——在核心層同時使用 T-glass 與 E-glass，藉此紓解 ABF 載板的玻纖布供給壓力，並把 T-glass 資源保留給高階 AI 晶片。此為 報告_元富_3189景碩拜訪_20260708「Hybrid Type（T 布混搭 E 布）」說法的進度更新：由「材料導入」推進到「已通過認證」。
• Hybrid core 的適用限制（新資訊）：管理層指出，對於載板內嵌被動 IPD 或採多層核心（multi-layer core）的 GPU／ASIC，公司不一定會採用 hybrid core。即 hybrid core 是解玻纖布缺料的手段，但並非所有高階產品都適用。
• BT 載板：可能自 2027 年年中起評估擴產：BT 載板受惠記憶體需求而有不錯成長，公司同時在光模組尋找可互換（fungible）的新機會；目前 BT 稼動率約 75%，公司可能自 2027 年年中開始評估 BT 產能擴充。此為 vault 首次記錄景碩 BT 產線的稼動率與擴產評估時點。
• 與 Intel EMIB-T 的關係：管理層表示景碩目前並未與 INTC.US(intel) 合作 EMIB-T 載板技術，但對於與該主要邏輯晶圓代工廠在陶瓷核心（ceramic core）、EMIB-like 等新封裝技術上的合作討論持開放態度。此可與 3037_欣興（市） 承接 EMIB-T 的分工對照（見 2454_聯發科（市）「封裝與良率」）。
• 擴產仍以客戶出資／設備寄售為主、不簽 LTA：野村轉述口徑與公司 2026-08-03 揭露一致——景碩不與客戶簽長約（LTA），而是讓客戶以資本挹注或設備寄售方式參與擴產（客戶支付 2028-29E 的設備資本支出，合約金額 TWD 600-800 億）；產能路徑 40mn（2026）→50mn（2027E）→80mn（2029E）units/月，未來數年約增加五成。

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（野村列景碩為 Not rated；均為管理層說法，中高信心）。

稼動率滿載與 T-Glass 缺料展望

福邦投顧供應鏈調查（2026-07）指出，景碩 26H2 即達產能滿載；2027 年載板產能供不應求格局延續，Low CTE（T-Glass）缺料至 2028 年。主要客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA 等高階晶片大廠 + 車用 IC
• 並列同業：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
• AI 大客戶包廠：定錨 2026 年中講座指出，2027 年新增 ABF 產能由 AI 大客戶（NVIDIA）包下，採客戶出資設備模式。
• EMIB-T 外溢：欣興 EMIB-T ABF 耗盡效應與 EMIB-T 良率 20–50%，使 ABF 用量增幅超預期，對景碩有外溢效應。
• 原物料與缺料：T-glass、E-glass、銅箔缺料，預期持續至 2027 下半年；味之素 ABF 膜漲價 30%，景碩透過漲價轉嫁。
• 缺料因應：派高層協調 T-glass 配額、加速台玻認證、向 Nvidia 提議 T-glass / E-glass 穿插使用。
• ABF 應用別占比：CPU 5-10%、GPU 5-10%、Gaming 5-10%、PC 5-10%；其餘為 FPGA、AI ASIC、消費性電子。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：主要客戶 NVDA.US(nvidia)／AMD.US(amd)；26H2 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• 公司 IR（2026-07-22）ABF/BT 客戶結構：ABF 大客戶為 NVDA.US(nvidia)、AMD.US(amd)／Xilinx、AVGO.US(broadcom)、TXN.US(texas_instruments)；BT 大客戶為 MU.US(micron)、SNDK.US(sandisk)、Qualcomm、2454_聯發科（市）、TXN.US(texas_instruments)（未計算個別客戶占比）。fact 高信心，來源 活動_景碩3189_call_memo_20260722。

相關公司

風險與注意事項

• 車用景氣循環風險：景碩相對倚重車用載板，全球車市成長動能放緩風險
• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 353 → 200 億）
• 次世代技術轉折：玻璃載板技術領先度未明，落後三雄之首風險
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 凱基預期景碩今明年 ABF 相關營收增速約 30%（仍有上調空間），ABF 2027 年占比將超過過去高點，升至 54%（BT 約 33%、隱形眼鏡約 13%）
• 凱基以景碩作為 benchmark（因景碩是少數公布產能的廠商），估算 2026 年景碩 ABF 產能約 40mn 片，再推估全球各廠相對增幅
• 2027 年全球 ABF 產能估算約為 2021 年的四倍（保守假設，仍有上修空間）

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

來源

• 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；Asia Tech Tour 會後紀要（景碩列 Not rated）；ABF 產能 40→50→80mn units/月（2026／2027E／2029E）、客戶以資本挹注或設備寄售參與擴產（TWD 600-800 億）而非簽 LTA；hybrid core（T-glass＋E-glass）已通過認證但內嵌 IPD／多層核心的 GPU/ASIC 未必採用；BT 稼動率約 75%、2027 年中起可能評估擴產；未與 Intel 合作 EMIB-T 但對陶瓷核心／EMIB-like 合作持開放態度

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態

• 活動_景碩3189_法說_20260514 — 1Q26 與 2026 展望、產品組合、稼動率、ABF 產能擴張、Capex、缺料與漲價
• 260521_CPU_Update_GFHK（GF Securities HK，2026-05-21）— Vera CPU substrate prime beneficiary；Server CPU TAM 49% CAGR 到 2030E $211bn
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；ABF 擴產規模 / EMIB-T 外溢
• 260623_3189_景碩_citi_kinsus — Citi（Jack Chen），2026-06-23；5 月未審 EPS 0.91、2Q26 GM/OPM 擴張、ABF/BT 雙升、Vera CPU ABF 訂單；Buy TP NT$400（DCF，背離市價 NT$727）
• 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；景碩 TP 大幅上修 NT$400 → NT$1,100（28x 2027E），維持 Buy + 30 天 CW；EPS 2026-28E 11.42/38.61/71.83（+20%/+138%/+221%）；Vera CPU >50% 份額、承接欣興 BT 外流、BT GM 突破 20%
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；景碩 TP 上修 NT$555 → NT$1,120（+102%），維持 Buy，與 Citi TP 1,100 已收斂；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR；2024 全球 ABF/BT 市占約 10%、Pegavision 占 2025 營收 18%、BT 占 2025 營收 36%
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查主要客戶 NVIDIA/AMD、26H2 產能滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 2024A/2025A 0.11/3.5、2026-28F 9/17.5/28.5（estimate 中信心，2027E/2028E 明顯低於花旗 6/30 上修數字，詳見報告衝突提案）
• 報告_元富_3189景碩拜訪_20260708 — 元富證券，2026-07-08，拜訪報告，維持買進 TP NT$1,250（42x 2027EPS，持平）；2026F/2027F EPS 上修至 12.53/29.89（前次 12.30/29.70）；6 月營收、2Q26 毛利率/營益率估算、產品別營收結構 2025-2027、CPU（Hybrid Type 材料、Rubin/AMD MI 布局）與 BT（光模組需求、同業轉單）成長動能、2H26 漲價幅度預期擴大至單季 15%
• web 查詢（agy，2026-07-22）— 景碩集團歸屬查證：現屬和碩集團（Pegatron），非聯電體系，2008 年隨華碩品牌／代工分家歸屬和碩；estimate 中信心，待使用者確認後修正 tag
• 活動_景碩3189_call_memo_20260722 — 公司 IR（穆顯爵），2026-07-22；2Q26A 確認法說財測、3Q/4Q26 GM 上修、2027/2028 長期營收與 GM guidance、ABF/BT 客戶結構與市占、K2/K5/K6 稼動率、K6B/C/D 擴產時程、玻璃應用順序（CoPoS>Glass Core>其他）與 Glass Core 2030 商品化時程（與既有估計差異）、EMIB-T 少數客戶採用觀點、BT 無漲價空間澄清、CPO 2029 時程、AI 伺服器平台無延後
• 報告_Daiwa_景碩3189_20260731 — Daiwa，2026-07-31；2Q26 財報後大幅上修 EPS，Buy(1) 重申、TP NT$588→NT$1,068（36x fwd EPS）；2026-28E EPS +13.6%/+44.9%/+65.8%；ABF/BT 2H26-2027 每季漲價約 10%；NVIDIA ABF 市占估算 ~50%（看向 100%）；Capex 2026-28 估 140/160/180 億元；光模組營收占比 1-2%→2027E 約 5%
• 報告_GS_景碩3189_20260731 — Goldman Sachs，2026-07-31；2Q26 財報反應，Buy 維持、TP NT$1,120 重申不變（與 7/12 持平）；2Q26 EPS 優於 GSe/BBG 共識 10%/14%；GM 擴張 QoQ+4.9ppt（扣一次性後 +1.6ppt）；GS 2026-28E EPS 13.36/36.42/67.79 與 Daiwa 相近
• 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 — Morgan Stanley，2026-08-02；美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across。景碩首度出現在 MS 之 NVIDIA GB200/GB300／VR200 供應鏈地圖 VR200 CPU 載板欄位（GB200/300 世代該欄位為欣興、Ibiden），與公司自述 Vera CPU 100% 市占目標互相印證；跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
• 報告_GS_景碩3189_20260803 — Goldman Sachs，2026-08-03；主持 2Q26 法說後 follow-up call，Buy 維持、TP NT$1,120→NT$1,125（16.5x 2028E P/E）；九項公司口徑更新：不排除 2027/28 ABF 短缺、3Q/4Q26 漲價 +8% QoQ（ABF 快於 BT，反轉前預期）、2027/28 營收 +30% YoY 與 GM +5ppt/年（未計入漲價）、專案 Capex NT$196 億使 2026/27 Capex 上修至約 140/160 億元（設備由 3-4 家客戶出資）、Vera CPU 市占目標 100%（Grace 現況 50%）、AI GPU 市占 10%→20%、AI 占營收 2026 約 10%／2027 15-20%、光模組首度列 BT 關鍵驅動（2027 占營收 5%）、2029 產能 8,000 萬單位藍圖（廠房 450 億／客戶設備 600-800 億／客戶擁 38% 產能）與 K7/K8 評估
• 報告_GS_南電8046_20260806 — 高盛 GS，2026-08-06；南電專題報告，僅含景碩之同業比較數據：景碩 2Q26 GM QoQ +4.9ppt（台廠 ABF 三雄最小）、3Q26E GM 28.4%；GS 主張現貨價導向廠商獲利擴張快於 LTA 導向者

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