AI伺服器被動元件

供應鏈結構圖

flowchart LR
    A[AI GPU / Vera Rubin<br/>高 TDP + 瞬間電流] --> B[PDN 供電網路<br/>48V / 54V to 0.8-1V]
    B --> C[高階 MLCC<br/>高頻突波 / 近 GPU]
    B --> L[鋁電解電容<br/>PSU / bulk capacitance]
    B --> D[聚合物鋁電容<br/>中頻大容量濾波]
    B --> E[聚合物鉭質電容<br/>高溫高壓 / 極限空間]
    B --> F[電感 / TLVR<br/>穩定電流 / 高功率轉換]
    B --> G[電流感測電阻<br/>監控功耗]
    H[日系陶瓷粉末<br/>堺化學 / 共立材料 / 富士鈦工業] --> C
    M[勤凱等導電漿 / 陶瓷基板 / 磁性材料] --> C
    M --> F
    M --> G
    I[鉭礦 / 鉭粉<br/>剛果供應鏈] --> E
    C --> J[AI 伺服器主機板 / GPU board]
    L --> J
    D --> J
    E --> J
    F --> J
    G --> J
    J --> K[CSP / NVIDIA 平台<br/>Blackwell / Rubin]

    classDef compute fill:#a5d8ff,stroke:#1c5d99,color:#111;
    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#5f3dc4,color:#111;
    classDef material fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f,color:#111;
    classDef component fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#8a6d00,color:#111;

    class A,K compute;
    class B,J process;
    class H,I,M material;
    class C,L,D,E,F,G component;

各環節廠商

高階 MLCC

→ 技術拆解：技術_MLCC

鋁電解電容 / 聚合物鋁電容

→ 技術拆解：技術_鋁電解電容、技術_聚合物鋁電容

鉭質電容 / 聚合物鉭質電容

→ 技術拆解：技術_鉭質電容

電感 / TLVR

→ 技術拆解：技術_TLVR電感

電阻 / 電流感測

上游材料 / 基板

上游材料

競爭格局

• 高階 MLCC 是日韓寡占，AI / 車用超微高容市場規模約 15%，但利潤占比可超過 40%。
• 台廠如 2327_國巨（市）、2492_華新科（市） 主要受惠中段標準高容品，紅利來自日韓大廠將產能轉向頂層 AI / 車用。
• 鉭質電容供應鏈更集中，KEMET、Kyocera AVX、Vishay 是封閉俱樂部；2327_國巨（市） 透過 KEMET 具備較直接的高階鉭質電容槓桿。
• 聚合物鋁電容在 Blackwell 世代是重要折衷方案，但來源指出 Rubin 世代 NVIDIA 為降低單一供應商依賴，可能把部分需求轉向超高容值 MLCC 與鉭質電容。
• 電感 / TLVR 是本次 Inbox 架構圖補強最多的支線，需特別區分已量產、送樣、共同開發與 reference design-in。
• JPM 2026-06-01 國巨報告補強「非 MLCC」主線：AI/HPC mix 上升最快的可能是鉭質電容、電感與電阻，晶片電阻因國巨全球量市占約 40% 與 1Q26 已成功漲價，可能成為被低估的獲利增量。
• MS 2026-06-22「MLCC super cycle」（260622_三星電機_ms_MLCC-super-cycle）：CY25 MLCC 市占村田 40.8%、三星電機 22.5%、太陽誘電 11.3%、TDK 6.9%、2327_國巨（市） 5.4%；MS 將 blended MLCC ASP 上修至 CY26 +30%／CY27 +67%（前 +10%／+61%），確認結構性漲價週期。詳見 技術_MLCC 與 分析_被動元件供應鏈比較。

觀察重點（投資視角）

1. 2026Q3：Vera Rubin 量產加速與 IT 旺季是否疊加，引發恐慌性下單。
2. 高階 MLCC 交期是否持續維持 24-32 週，或進一步拉長。
3. 聚合物鉭質電容交期與漲價是否延續；KEMET / 國巨高階鉭質產品毛利率是否繼續擴張。
4. 鋁電解 / polymer 電容在 PSU 與 server board 的交期、低 ESR / 高 ripple current 規格是否拉緊。
5. TLVR 電感供應商是否從送樣 / 共同開發進入可驗證量產。
6. 日韓大廠若高階 AI 產能過剩，是否將產能回流中段，壓縮台廠窗口期。
7. 中國 MLCC 廠能否從低階往中段爬升，影響台廠中段定價。

VR200 vs GB300 被動元件 BOM 數字（Morgan Stanley，2026-05-20）

MLCC：+182%（$1,530 → $4,320 / rack）

主因：Computing board MLCC 用量大增；新引入 BlueField（18x）與 ConnectX Orchid（72x）模組為增量來源。ODM 已因 2H26 Rubin 量產開始囤積 MLCC 庫存。

ABF Substrate：+82%（$11,160 → $20,340 / rack）

主因：① GPU ABF substrate ASP 翻倍（$100→$200，Rubin GPU die size 增大）；② NVLink Switch x2（18→36）；③ ConnectX chip x2（36→72）。

Murata 產能移轉衝擊（2026-06-12 新增，Aletheia + JPM + MS）

AI 伺服器 MLCC 用量（Aletheia，2026-06-12）

資料中心 MLCC 驅動因素（JPM，2026-06-12）

根據 JPM 的供需模型，AI 伺服器（Server）MLCC 需求量預估：

JPM 估 2025-28E MLCC 產業 TAM CAGR 達 24%（vs 2016-19 的 16%），S&D 模型預測 2026-28E 將從過剩轉為短缺（2025E +10% 過剩 → 2028E -6% 短缺），ASP 成長幅度預計與 2016-18 MLCC 多頭週期相近（高-50%）。

圖說：JPM 長期 MLCC 供需缺口趨勢；2026 起供需差由正轉負，預計 2027-28E 出現 5-6% 結構性短缺，驅動 ASP 高-50% 成長。（來源：20260612_JPM_Asian MLCC Industry，2026-06-12）

圖說：Aletheia 估算 Murata 潛在 10-20% 產能移轉規模與台廠 FY25 MLCC 銷售額對比；移轉量接近國巨 + 華新科 FY25 銷售額總和，凸顯供給真空風險。（來源：Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large，2026-06-12）

觀察重點（投資視角，更新至 2026-06-20）

1. Murata 產能移轉進度：移轉比例（10% vs 20%）與時程是關鍵變數，影響通用型 MLCC 供給真空大小。
2. 2026Q3：Vera Rubin 量產加速與 IT 旺季是否疊加，引發恐慌性下單。
3. 高階 MLCC 交期是否持續維持 24-32 週，或進一步拉長。
4. MS 月銷跟蹤：國巨 5 月淨利率 21.7% 續升（vs 1Q 21.0%），關注 6 月數字確認趨勢延續。
5. 聚合物鉭質電容交期與漲價是否延續；KEMET / 國巨高階鉭質產品毛利率是否繼續擴張。
6. 鋁電解 / polymer 電容在 PSU 與 server board 的交期、低 ESR / 高 ripple current 規格是否拉緊。
7. TLVR 電感供應商是否從送樣 / 共同開發進入可驗證量產。
8. 日韓大廠若高階 AI 產能過剩，是否將產能回流中段，壓縮台廠窗口期。
9. 中國 MLCC 廠能否從低階往中段爬升，影響台廠中段定價。
10. 4Q26-1Q27 台灣 AI 需求高峰（日電貿 2026-07-08）：MLCC 是否如通路判斷「4Q26 起買不到」；鉭電 ↔ MLCC 替代設計回擺是否出現。

2026-06-12 定錨年中講座補充：VR200 拆解數據 + 鋁電容 / 牛角電容 / 電感

VR200 整機 MLCC 用量（定錨 2026-06-12）

• 上一代 GB300 整機 MLCC 約 44 萬顆，機櫃功耗 ~140kW；VR200 功耗 ~220kW，功耗成長 ~1.6 倍，MLCC 用量同步成長 ~1.6 倍。
• 47µF 4V X6S 為主板最大容值 MLCC（單板約 4,000 顆），以日系村田技術良率最佳；22µF 4V X6S 台廠國巨已切入供應。
• 22µF、47µF 大容值 MLCC 供需面臨緊缺，製程難度高（產能消耗 4–7 倍於一般 MLCC）。

AI 伺服器 MLCC 月需求量估算（定錨 2026-06-12）

日韓大廠現況：村田月產能約 1,400 億顆、三星 / 國巨約 1,000 億顆；目前滿載，村田已緊急投入 800 億元資本支出擴產。

鋁電容 / 牛角電容詳細 BOM（定錨 2026-06-12，NVIDIA VR200）

• 2472_立隆電（市） 為唯一三種鋁電容（Hybrid、Polymer、Hybrid for 配電板）皆有進入 VR200 供應的台廠，在部分料號為主要供應角色。
• Hybrid 電容取代 SP-CAP：VR200 主板以 Hybrid 為主流（壽命 / 可靠度 / 耐電壓優勢）；惟 ASIC 端仍大量採用 SP-CAP，Panasonic 產能利用率近滿載，二次供應商需求增加。
• 6449_鈺邦（市）：AP-CAP 產品對標 Panasonic SP-CAP，Panasonic 縮減 OS-CON 規劃 + 漲價帶來轉單；鈺邦積極擴廠因應（含 Vchip 產品在 CPU Rack 板氣冷版本露出）。

牛角電容（鋁電解大型電容）PSU / BBU 用量（定錨 2026-06-12）

• 燒結箔（Sintered Foil）原料：Toyo 技術領先，但產能面臨緊缺；NVIDIA VR200 PSU 牛角電容均採日商燒結箔原料。
• 台達電因 Toyo 緊缺開始導入中系廠商 AIC；光寶科以 TDK / AIC / 法拉為主，並導入台廠金山電。

HVDC 電源端特殊 MLCC 與電感（定錨 2026-06-12）

2026-07-08 日電貿 channel check：料號、用量與缺貨結構

代理商第一手觀點（3090_日電貿（市） call memo，代理松下 / 京瓷 / KEMET / 三星電機料源 / 信昌電 / 興勤），與券商供需模型互為印證。

GPU 主板高容 MLCC 三大主力料號

GPU 晶片背面塞滿 MLCC、在有限空間做出最大容值；右上角電源端用 100V MLCC，PMIC 背面也要放 MLCC。

• 容值類似時，AI server 用更小尺寸又耐溫耐壓的料，價格可能 5-10 倍；0603 47µF X5/X6 一般 NB 料 vs AI 料價差 20-30 倍。
• 高容值 AI 料「不算漲價、只是沒有跌價」——原本大量量產的折扣消失。

容值升級與 DC bias 衰減（同空間容值提升途徑）

2026 → 2027 整體 AI server：MLCC 顆數變 1 倍、容值變 5 倍（公司確認）。

平台用量口徑（日電貿）

• Vera Rubin（Main board + PDB board）：hybrid cap 12pcs+/set、polymer cap 10pcs+/set、TLVR 電感 60pcs+/set。
• PSU 改細長型（70×100mm，取代直立大顆）：long size cap 16pcs+/set（日本三大 CON 產能不足，台灣電源廠會導入台系）、hybrid cap 20pcs+/set；細長型鋁箔捲繞良率較低、有散熱問題，PSU 功率增加目前只能靠加顆數。
• Google TPU v8：power 用 20 萬顆 + compute 用 40 萬顆，一整櫃 60 萬顆 MLCC。
• 垂直供電 VPD（ASIC 客戶功耗增、效率要求高，從橫向布線改變）：VRM 輸出端高壓諧振用 1210 10-33nF 1kV 與 1206 4.7-10µF X6/X7 100V。

缺貨結構（按品類）

擴產與時程判斷（日電貿）

• MLCC 的缺相對最難解：村田、國巨、日廠都不會大擴產，擴產幅度與以前差不多（10%、最多 20%）；主要靠提升良率＋把消費性產能挪往 AI，但良率提升目前不順利。
• 替代設計回擺：之前鉭電缺貨 CSP 曾把鉭電改 MLCC；現在 MLCC 開始缺可能改回來（鉭電缺過有經驗、可能買得到）；4Q26 起 MLCC 可能買不到，設計上鉭電與 MLCC 可能都要用。
• 需求時程：台灣 AI 量最大是 4Q26-1Q27；大陸 ASIC 晚半年到一年（大陸自有 AI 供應鏈的 MLCC 仍用村田，還沒開始搶；起來最快的是敏感度較低的電源環節）。
• 兩岸採購慣性：大陸廠商用台灣料的比例長期遠大於台灣用大陸料；但這波消費性大缺，台灣廠商可能開始用大陸消費性 MLCC。

2026-07 新增：野村 VR200 content 與信昌電機櫃用量口徑

• 野村（2026-07-01，國巨 TP 1,350）：產業查核 VR200 MLCC content 較 GB300 成長 >3 倍；Murata/SEMCO 高容產能被 AI 吸走 → 需求外溢至國巨等中段廠；AWS Trainium3 鉭質電容用量較前代增加；本輪 AI 週期（AI 晶片 2024-29E 高 50% CAGR、平台年年換代）可望比 2017-18 車電週期更長。來源 報告_野村_國巨2327_20260701。
• 信昌電（中信座談 2026-05-22）機櫃用量口徑：GB200 單櫃大尺寸 MLCC 約 3,000~4,000 顆（PSU 1206+ 1,400~1,800 顆、BBU 720~960 顆）；Rubin + 800V HVDC（400KW 級）單櫃可能超過 1 萬顆；AI Server 1206+ 占比 >10%（NB 僅 2~3%）、ASP 10 倍；Stacked MLCC 單價 7~9 倍、NP0 3 倍；高階交期 8→16 週。來源 報告_CTBC_信昌電6173_20260522。
• 勤凱導電漿（台新 2026-07-03）：4760_勤凱（櫃） 為國內導電銅膏 / 銀膏領導廠，自有品牌 ample；被動元件業務占營收約九成、MLCC 出貨量占約八成，銅漿市占 30-40%、銀漿 50%+。除 MLCC 導電漿外，跨入 CoWoS TIM1 合金膏、CoWoS 用 TGV 玻璃填孔導電漿料、ABF 載板串連材料、功率封裝、M10 PTFE 軟板高速傳輸與機器人感知皮膚塗料等，軟板高速傳輸 / ABF 載板材料 / 固晶膠是明年最有機會放量的新應用。來源 報告_台新_4760勤凱_20260703。

來源引用

• 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514
• 技術_AI伺服器被動元件
• 分析_被動元件供應鏈比較
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley VR200 BOM 數字
• memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524
• 報告_JPM_國巨AI被動元件_20260601 — J.P. Morgan 國巨 AI 被動元件上修，2026-06-01
• 20260612_JPM_Asian MLCC Industry — J.P. Morgan，2026-06-12；亞洲 MLCC 產業 S&D 模型，2027-28E 轉為短缺
• Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large — Aletheia Capital，2026-06-12；Murata 產能移轉衝擊分析
• 2327 國巨(Yageo)｜20260612｜MS — Morgan Stanley，2026-06-12；OW 目標價 NT$1,355
• 260617_ms_yageo — Morgan Stanley，2026-06-17；5 月初步獲利強勁
• 分析_Murata產能移轉_MLCC供給真空與國巨受惠論點
• 報告_野村_國巨2327_20260701 — Nomura，2026-07-01；TP 415→1,350、VR200 content >3x、Trainium3 鉭電容
• 報告_CTBC_信昌電6173_20260522 — 中信投顧，2026-05-22；GB200/Rubin 機櫃 MLCC 用量、Stacked MLCC/NP0 定價
• 報告_台新_4760勤凱_20260703 — 台新，2026-07-03；勤凱導電銅膏 / 銀膏、MLCC 漿料與 CoWoS / TGV / ABF 新材料
• 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo（代理商 channel check），2026-07-08；主板高容三大料號、VR/PSU/TPU v8 用量、按品類缺貨結構、4Q26-1Q27 需求高峰

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