報告_CTBC_信昌電6173_20260522

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

鄭子凡 Jasmin.cheng@ctbcsis.com

175

S2 Kiel

75 21 12M

NG 7018 H2 R

元

49 165 19 M

WIIIH

被動元件

信昌電 (6173 TT)

2026/05/22

法說 / 座談摘要

信昌電產能緊俏，高階電容需求大增

• ⚫ 1Q26 營運穩健成長，毛利率創高反映產品組合優化
• ⚫ 受惠 AI 需求爆發，高壓 MLCC 進入結構性緊缺
• ⚫ 稼動率維持高檔，高階產品交期延長至 16 周

結論 :

公司 1Q26 營運表現穩健成長，毛利率年增 6.1ppts 至 28.35% ，主要受 惠 AI 需求快速導入，帶動產品組合持續往高壓、高可靠度 MLCC 升 級。展望後市，公司將持續受惠 AI 伺服器、機器人及低軌衛星等高規 格電源架構需求擴張，推升高單價 Stacked MLCC 與 NP0 材料出貨動 能。目前高階產品供給仍偏緊，產能利用率維持高檔，交期已由約 8 週延長至 16 週，顯示結構性供需緊張，未來也將視市場情況不排除漲 價可能性。公司除規劃未來三年每年維持 15 億元以上資本支出以強化 產能與製程效率外，同時透過六甲高階粉末新廠，預計 2027 年第三季 投產，進一步鞏固中長期成長基礎

一、 公司簡介

• ⚫ 信昌電成立於 1990 年，為國內少數能自行供給瓷粉原料並同 時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商，更是唯一有能力由上 游初發原料，向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。 2005 年 與華新集團進行策略聯盟、 2008 年合併弘電電子，將銷售範 圍從介電瓷粉、半導性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片 電阻延伸到二極體與線圈，成為國內唯一可全數提供特殊電 容、電感、電阻之被動元件供應商，公司亦為國內唯一擁有自 製介電瓷粉之晶片電容器廠家。公司主要競爭者為大毅 (2478) 、禾伸堂 (3026) 、 Kyocera 、 Vishay 、 TDK 、 Murata 等

圖表一、全球營運據點

資料來源 : 信昌電、中國信託整理

MNTD

100

PDCA 4&

【中信投顧投資分析報告】

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50

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二、 財務狀況

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12.00%

10.00%

8.00%

4.00%

• ⚫ 1Q26 營收 10.18 億元，季增 7.8% ，年增 8.2% 2.00%
• ⚫ 1Q26 毛利率 28.35% ，季增 1.6ppts ，年增 6.1ppts
• ⚫ 1Q26 EPS 1.19 元
• ⚫ 1Q26 獲利提升主要因， (1)AI 相關訂單快速導入 (2)AI 需求帶動高階產 品比重提升 (3) 周邊工控應用需求回溫 (4) 費用控管嚴謹，營運效率改 善

三、 產品占比

• ⚫ 依產品 =MLCC 64% 、 Powder 15% 、 Chip-resister 17% 、 Inductor 2% 、 Others 2%
• ⚫ 依應用 = 工業 52% 、網通 25% 、消費 4% 、特殊 5% 、車用 14% 圖表二、公司 AI 占比變化

資料來源 : 信昌電、中國信託整理

四、 營運概況

• ⚫ 目前資本額約 17.2 億元，公司預計於今年 7 月後進行減資，屆時資本額 將降至約 16.09 億元
• ⚫ 公司深耕陶瓷材料粉末、 MLCC 及電阻領域超過 30 年，並且長期聚焦 於高容、高壓、大尺寸產品市場
• ⚫ 公司自 1990 年成立以來就不做小尺寸 MLCC ，而是長期專注於高壓、 高功率、大尺寸與高可靠度，目前主要產品為大尺寸 MLCC 、高功率 電阻、陶瓷粉末

2026/05/22

【中信投顧投資分析報告】

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2026/05/22

• ⚫ 公司於 2024 年下半年開始切入 AI 相關應用，且積極進行新產品開發與 客戶 design-in
• ⚫ AI 伺服器 MLCC 與高階材料需求已進入量產階段，目前也已成為 2025 年最主要成長主軸
• ⚫ 公司預期協作型機器人與搬運機器人相關訂單明顯增加，未來將成為新 興動能之一
• ⚫ 低軌衛星應用持續擴大中，預期今年至明年將逐步貢獻營收與高 階產品需求
• ⚫ 信昌電最大的核心競爭力，在於台灣少數、甚至唯一具備自製陶瓷粉末 能力的 MLCC 廠商，公司從粉末材料開發、元件設計、自動化設備 / 模 具設計、製程開發到客戶 Design-in 均由公司垂直整合完成。因此可大 幅提升公司整體客製化能力、新產品開發速度、樣品交付效率、高階應 用導入能力、原料供應穩定性等
• ⚫ 公司認為粉末技術並非單純材料，而是與最終元件性能高度綁定。尤其 高壓、高功率、大尺寸 MLCC 必須同步調整粉末、燒結、電氣特性、 熱穩定性、結構可靠度，因此競爭門檻極高
• ⚫ 過去 MLCC 市場主要成長來自 Smartphone 、 NB 等相關消費性電子，因 此市場長期追求小尺寸、高容值 與微型化，但 AI 時代後，需求結構完 全改變
• ⚫ AI Server 、 HVDC 、高功率電源架構，開始大量導入高壓、大尺寸 MLCC ，尤其在 PSU 、 Power Shelf 、 BBU 及 HVDC 800V 架構都需要 高耐壓、高可靠度、高功率、高散熱能力，因此 1206 以上的大尺寸 MLCC 用量快速提升
• ⚫ 傳統 NB 尺寸 1206 以上 MLCC 占比僅約 2~3% ， AI Server 1206 以上 占比已超過 10% ，且 ASP 是小尺寸 MLCC 的 10 倍，目前高階規格供應 商極少，因此市場開始出現結構性供給緊張、高階 MLCC 供應稀缺
• ⚫ AI 電源架構升級背後核心在 SiC （碳化矽）、 GaN （氮化鎵）等第三類 半導體快速普及。其特性為高頻、高壓、高效率與高功率密度，因此 800V HVDC 架構快速興起，而高電壓系統無法使用小尺寸 MLCC ，必 須導入高壓大尺寸元件，這也是信昌電最擅長的市場
• ⚫ 公司主要著重於 PSU 、 Power Shelf 、 BBU 、 HVDC Power 等高壓 高功率市場，而非 AI Server 中 Compute Tray 與 Switch Tray ，此 部分多為小尺寸 MLCC 市場

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2026/05/22

• ⚫ 公司估算 GB200 機櫃，單櫃使用約 3,000~4,000 顆大尺寸 MLCC ，其中 PSU 1206 以上 MLCC 約 1,400~1,800 顆、 BBU 約 720~960 顆。下一代 Rubin +800V HVDC 功率將提升至 400KW 等 級，則大尺寸 MLCC 用量可能超過單櫃 1 萬顆，因此未來高壓 MLCC 供應可能更吃緊
• ⚫ 目前台灣幾乎僅信昌電具備高階 Stacked MLCC （堆疊式 MLCC ） 量產能力，該產品透過 MLCC 垂直堆疊設計，可有效節省 PCB 空 間，同時提升散熱能力與整體可靠度，並降低 PCB 板彎造成陶瓷 裂損的風險，因此特別適合應用於高功率、高可靠度需求場景
• ⚫ 目前 Stacked MLCC 主要應用於 AI 伺服器電源架構，包括 BBU 、 PSU 、 AI Power 模組及機器人與高可靠度工業系統等領域。雖 Stacked MLCC 單價約為一般 MLCC 數倍，但由於 AI 伺服器與高 階運算設備整體系統單價極高，客戶更加重視系統穩定性與可靠 度，因此對高階 MLCC 接受度顯著提升，也使產品 ASP 與毛利率 同步改善
• ⚫ 公司觀察到高瓦數快充、 AI 電源與高壓系統發展趨勢下， MLCC 正逐步取代部分鋁電解電容、鉭電容等，因 MLCC 具備體積小、 耐熱性佳、穩定性高、壽命長以及高頻特性優異等優勢，尤其在 AI 伺服器高功率、高密度電源架構中更具競爭力，因此帶動大尺 寸 MLCC 需求快速成長
• ⚫ NP0 屬於高穩定性陶瓷材料，具備低損耗、高頻特性佳與溫度穩 定性高等優點，廣泛應用於 LC Resonance 、 PWM 與高效率電源 轉換架構。公司表示透過 NP0 材料，可將電源轉換效率由過去約 80~85% 提升至 90~95% ，因此目前 AI Server 電源系統大量導入相 關材料，也成為高階 MLCC 市場的重要成長方向
• ⚫ 公司未來營運將聚焦六大高階應用市場，其中 AI Server 為目前最 主要成長動能
• (1) 公司已切入 GB200 、 GB300 與 Rubin 平台，並看好 800V HVDC 高壓架構未來將進一步提升高壓大尺 MLCC 使用量。未來 隨著 AI 機櫃功率持續提升，未來高壓 MLCC 需求將呈現倍數成 長
• (2) 電動車 : 隨著車用 48V 與高壓架構滲透率提升，高階 MLCC 需 求仍具長期成長空間

250nm

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2026

Outlook

200nm

2026/05/22

• (3) 機器人 : 公司產品已導入工業與搬運機器人，未來人形機器人 普及後，可望進一步推升高功率、高可靠度 MLCC 需求
• (4) 低軌衛星則主要切入 Ground Station 與接收器電源模組
• (5)5G 基地台則聚焦高壓電源系統應用
• (6) 醫療與航太市場 : 公司已取得 AS9100 航太認證，高階特殊元 件具高毛利與高技術門檻優勢
• ⚫ 公司目前粉末粒徑已由過去 600nm 縮小至 250nm ，未來將進一步 朝 200nm 邁進。粒徑越小代表材料可靠度、電氣特性與高頻性能 越佳，也更能支援高階 AI 、高可靠度與高功率應用需求

圖表三、 MLCC 材料開發

資料來源

: 信昌電、中信投顧整理

• ⚫ 為因應未來高階材料需求，公司於六甲新建高階粉末廠，未來將 聚焦高階 MLCC 粉末、 LTCC 材料、微波材料與高頻粉末等產 品。六甲新廠不僅可強化高階材料自主供應能力，也將進一步提 升 AI 、低軌衛星、 5G 與高可靠度市場競爭力，成為未來中長期 成長的重要基礎
• ⚫ 毛利率自 1Q25 約 23% 提升至 1Q26 約 28% ，主要動能來自產品組 合優化，高階產品比重提升所帶動。公司持續依據訂單結構調整 出貨配置，優先推進高毛利產品，以改善整體獲利結構。同時工 廠效率與成本改善持續進行，但價格調整並非主要因素，目前並 未進行明顯漲價；未來則將依市場狀況動態評估，不排除適度調 整價格

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2026/05/22

• ⚫ 目前高階 MLCC 交期已拉長至約 16 週，供需仍偏緊，主要受限 於擴產與設備導入需要時間，短期難以快速改善。因此公司持續 透過製程效率提升與瓶頸站改善來增加供給
• ⚫ 已有多家一線客戶與 ODM 主動接洽，希望透過合作確保供應， 但公司目前仍以長期穩定合作模式為主，後續將視市場變化再評 估是否導入更長期的供應安排
• ⚫ 目前高階 MLCC 相關產品營收占比約 8% 至 10% ，但需求成長速 度明顯高於整體產品組合
• ⚫ 公司現階段產能仍受限，高階產品擴張受到一定排擠，但公司認 為該市場長期規模龐大，未來將隨產能擴充逐步提升比重。公司 亦指出部分既有客戶仍持續擴大採用，且新客戶導入需求增加， 未來若產能釋放，高階產品占比仍有明顯上升空間
• ⚫ 2018 ~ 2019 年間已進行一次性較大規模投資，用於因應後續長期 產能需求，但之後受疫情與地緣政治等因素影響，整體投資節奏 趨於保守。去年公司已重新恢復資本支出節奏，未來投資將回歸 穩定成長路徑。過去年度約 20 億元等級投資，未來三年預期每年 將維持約 15 億元以上水準，持續投入於高階製程、關鍵設備與產 能瓶頸改善
• ⚫ 目前整體產能稼動率約維持在 80% ~ 90% ，供需仍偏緊。短期將持 續透過瓶頸站改善與製程優化提升效率，中長期公司規劃明後年 產能將有雙位數成長，主要來自新產能開出與既有產線優化，以 支撐 AI 與高可靠度應用需求持續成長
• ⚫ Stacked MLCC 主要應用於高壓電源轉換與 PSU 模組中，取代部 分薄膜電容等，單一 GB200 系統相關應用中用量可達數百顆以 上，且隨功率提升而增加。在價格結構上，相較一般同尺寸 MLCC ， NP0 產品約為 3 倍價格，而 Stacked MLCC 因為結構與設 計複雜度更高，單顆價格可達一般產品的 7~9 倍，依堆疊層數與 設計而異
• ⚫ 目前機器人應用主要集中在高電壓電源模組（約 100V 等級） ，包 括關節控制與動力系統，目前已導入中國與歐美客戶設計案。短 期以工業機器人與搬運型機器人為主，預期明年開始逐步放量；

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2026/05/22

中長期若人形機器人進入商業化階段，因功率與可靠度需求大幅 提升， MLCC 用量將顯著增加

• ⚫ 部分同業（如日系與 H 公司）確實已有擴產動作，但整體產業仍 處於供需緊俏狀態
• ⚫ 公司 NP0 材料製程已具高度競爭力，雖與日系大廠接近，但仍持 續優化製程能力與良率，以維持高階市場的競爭優勢與產品穩定 性

五、 生產基地

• ⚫ 生產基地以台灣為核心

• ⚫ 中國東莞設有銷售與物流中心，主要服務中國當地客戶

• 桃園廠：陶瓷粉末與精密電阻製造基地

• 楊梅廠：總部與 MLCC

製造工廠

• 六甲新廠：已完成上樑，預計 2027 年第三季投產，將聚焦高階陶瓷粉材 生產

六、 未來展望

• ⚫ AI 應用需求仍處於快速成長階段，市場需求強勁
• ⚫ AI 伺服器、高階工控、機器人與低軌衛星等高階應用，將持續推升高容高 壓 MLCC 與高階粉材需求
• ⚫ 隨著產品組合持續優化，高毛利產品占比提升，未來營收與毛利率仍有持 續向上空間
• ⚫ 六甲新廠未來投產後，將進一步強化高階粉材供應能力，有助支撐長期成 長

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WIENS

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資料來源 : 證交所

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