鋁電解電容

定義

鋁電解電容是以蝕刻鋁箔增加表面積、以氧化鋁膜作為介電層，並搭配電解液或導電介質形成的大容量電容器。它的定位不是近 GPU 的最高頻去耦，而是 PSU、板級電源與電源模組中的 bulk capacitance、大容量濾波與能量緩衝。

AI 伺服器功耗上升後，缺料焦點不只 技術_MLCC。當 48V / 54V 機櫃電源、PSU 密度、ripple current 與耐溫壽命要求提高，鋁電解電容與 技術_聚合物鋁電容 也會成為電源鏈的觀察重點。

圖解

flowchart LR
    A[AI rack / PSU<br/>48V / 54V input] --> B[鋁電解電容<br/>bulk capacitance]
    B --> C[聚合物鋁電容<br/>低 ESR / 中頻濾波]
    C --> D[MLCC<br/>高頻去耦 / 近 GPU]
    D --> E[GPU / ASIC<br/>瞬間負載]
    F[鋁箔 / 氧化鋁介電層] --> B
    G[電解液 / 導電高分子] --> B

    classDef power fill:#a5d8ff,stroke:#1c5d99,color:#111;
    classDef cap fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef material fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f,color:#111;
    class A,E power;
    class B,C,D cap;
    class F,G material;

關鍵參數

與其他電容分工

PSU 細長型（long size）電容趨勢（日電貿，2026-07-08）

• PSU 從直立式大顆改為細長型（70×100mm）：long size cap 16pcs+/set、hybrid cap 20pcs+/set。
• 細長型製造限制：電解電容容值與體積相關，長條型要用更長鋁箔捲繞、良率較低，且有散熱問題；PSU 功率增加目前只能靠加顆數，無法靠多層捲繞減少用量——顆數成長邏輯明確。
• 日本三大 CON 產能不足、缺貨兇，台灣電源廠會導入台系（開始承認 8042_金山電（櫃））；固態電容端開始承認 6449_鈺邦（市）。
• 台廠技術差距：被動元件中台陸落後日系最多的是 MLCC、其次鉭電（無 KEMET 做不出）；鋁電落後最少，因台廠長期與日本合作（金山曾幫 Hitachi 代工）。
• 來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708。

風險

• 鋁電解電容供應商多，投資判斷要看高階品占比、客戶認證、低 ESR / 高 ripple current 能力，而不是只看「AI 需求」。
• PSU 或 ODM 供應鏈通常不會完全公開料號，具名客戶需要公司公告或多方交叉驗證。

來源

• Lelon 官網產品線
• Lelon 年報
• 凱美產品型錄
• memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524
• 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo，2026-07-08；PSU 細長型電容、日系承認台廠

相關頁面

• 3090_日電貿（市）
• 技術_超級電容CBU
• 技術_PSU