東捷

基本資料

東捷科技（Contrel Technology，1998-05-01 成立，2006-09-25 上櫃，總部台南市新市區南科六路 9 號）以面板（LCD）修補雷射與大尺寸玻璃搬運經驗為基底，轉攻先進封裝雷射加工、面板級封裝（FOPLP）檢測修補、玻璃載板 TGV 鑽孔與 Micro LED 巨量轉移。它不是單點機台商，而是同時握有「雷射加工 ＋ AOI 檢測 ＋ 真空鍍膜／電漿 ＋ 大尺寸自動化搬運」四類製程能力的整線整合商，這在台灣設備廠中相當少見。

股權與集團歸屬（三個常見誤解先釐清）：

董事長由志聖高層接任這件事值得注意：它把東捷從「東台系的面板設備小廠」重新定位成 G2C+ 聯盟在雷射與鍍膜段的執行單位，接單邏輯從單機標案轉為跟著聯盟整線走（客戶重疊於台積電、日月光、力成、群創）。

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510、報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508、報告_華南投顧_志聖2467_20260717、產業_東捷8064產品技術web深挖_20260726

核心技術／競爭優勢

東捷的技術底盤可拆成四根柱子，四者相乘才是它的差異化——單看任何一根都有更強的對手（雷射有 鈦昇、AOI 有 由田／牧德、PVD 有 天虹／友威科），但同時具備四根並能整線交付的台廠極少。

1. 精密雷射微加工（主力，營收核心）

2. 高階 AOI 與 AI 瑕疵判別

• 2D／3D 高精度顯微量測：可檢至 L/S 2µm/2µm 等級線路，含螢光 AOI（對 RDL 黃光段的光阻缺陷特別有效）
• AI 決策系統：自動分類缺陷、過濾假報（overkill），並直接規劃雷射修補路徑——檢測與修補在同一家、可串成閉環，這是東捷相對純 AOI 廠的差異點
• 應用：FOPLP RDL 線路檢查、驅動 IC 六面外觀檢查、封裝前最終檢驗

3. 大尺寸自動化搬運與 EFEM

• 面板級 EFEM：600mm × 600mm 面板級基板傳送模組，宣稱為業界首家通過 Panel SEMI 規範者（SEMI S2／S8／S10 安規），可對應 300×300 至 625×625mm（⚠️ 中信心，網搜口徑待原始資料核對）
• 全廠物流：OHCV 高空無人搬運車、Stocker 自動倉儲、自動拆裝箱系統，銜接 技術_半導體自動化物流
• 玻璃片處理細節：真空吸附、自動夾持、厚度感測、支援 <100µm 薄玻璃；主動式氣浮／減震平台承受雷射脈衝震波；X/Y/Z＋θ/R 多軸支援斜孔與傾斜修正

這一塊是東捷從面板時代帶過來的真資產。玻璃基板尺寸從 510×515mm 往 600×600mm 以上走時，搬運、對位、翹曲控制的難度上升快於加工本身，面板廠出身的搬運 know-how 因此變成入場券——同一邏輯也解釋了 2464_盟立（市） 為何能切 FOPLP 整廠 AMHS。

4. 真空鍍膜與電漿處理（子公司富臨科技 FSE）

華南投顧在 G2C+ 的分工描述中，把東捷寫成「雷射應用、真空濺鍍、乾蝕刻」，指的就是含富臨科技在內的合併能力——這代表東捷在 TGV 流程裡不只做第一步（成孔），還能往下吃第二、三步（清洗、種子層）。

產品與應用

半導體 / 先進封裝設備（成長主軸）

面板顯示設備（現金流本業）

Micro LED 設備（第二成長曲線）

⚠️ 中信心：客戶端傳為 友達（2025-09 獲頒 Co-Creation Partners Award）、群創與陸系面板廠，Micro LED 整線（點燈／檢查／轉移／修補／切割）已完成開發並進入導入出貨；顆數與金額規模無公開資料，暫不推估。

自動化物流設備

EFEM（600×600mm 面板級）、OHS／OHCV 高空無人搬運車、Stocker 自動倉儲、晶圓／載板自動上下料。與 2464_盟立（市） 在 FOPLP 整廠 AMHS 有重疊，但東捷偏「機台端 EFEM＋前端模組」，盟立偏「整廠 OHT 網絡」。

圖片 / 架構圖

圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。東捷位於 TGV 雷射改質段，與 8027_鈦昇（櫃） 同段競爭；東捷的差異化來自面板修補雷射經驗，特別擅長大尺寸玻璃片處理與自動化搬運整合。

flowchart LR
  A["玻璃基板原片"] --> B["TGV 雷射改質<br>8027 鈦昇<br>8064 東捷 ⭐"]
  B --> C["蝕刻通孔"]
  C --> D["AOI 檢查<br>8064 東捷 ⭐"]
  D --> E["PVD 種子層<br>8064 東捷（富臨）⭐"]
  E --> F["電鍍銅"]
  F --> G["研磨平坦化"]
  G --> H["完成 Glass Core 載板"]

東捷在玻璃芯基板六大製程中吃到第 1、3、4 段（成孔、檢測、種子層），是台廠中少數橫跨三段的業者。

四大能力與下游應用對照

flowchart TB
  L["雷射微加工<br>TGV 改質 / LLO / EMC 修整 / 切單 / 線路修補"]
  I["AOI 與 AI 判別<br>2D-3D 量測 / 螢光 AOI / 缺陷分類"]
  A["大尺寸自動化<br>面板級 EFEM / OHCV / Stocker"]
  P["真空鍍膜與電漿<br>富臨 FSE：濺鍍 / 蒸鍍 / Descum"]

  L --> S["半導體先進封裝<br>FOPLP / TGV 玻璃基板"]
  I --> S
  A --> S
  P --> S
  L --> D["面板顯示<br>LCD / OLED 修補與檢測"]
  I --> D
  A --> D
  L --> M["Micro LED<br>LITB 巨量轉移 / SSMR 修補"]
  I --> M
  P --> M

  S --> C1["群創 / 日月光 / 力成<br>（G2C+ 整線另覆蓋台積電）"]
  D --> C2["面板廠"]
  M --> C3["友達 / 群創 / 陸系面板廠"]

營運結構

營收結構占比為網搜彙整（⚠️ 中信心），公司未逐季揭露分項；待法說會或年報核對。方向本身與 G2C+ 聯盟口徑一致：面板設備是現金流、半導體是成長動能。

EPS 記錄

來源：Yahoo 股市（2026-07-26 擷取，資料源公開資訊觀測站），高信心。

EPS 預估

待補（市場有 2026 EPS 挑戰 4–5 元的說法，但與 H1 營收僅 12.28 億元的規模不相稱，來源不明，暫不採用）

目標價與評等

待補（庫內尚無涵蓋 8064 的券商報告；2026-07-24 收盤 103.5 元，本益比約 49 倍，同業平均 166 倍）

時間軸

本表為公司設備路線 roadmap（機台開發、驗證、交機、對應客戶量產節奏）。營收占比目標見「營運結構」、評等與財務見「EPS 記錄／目標價與評等」，不重複列入。

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：玻璃原片廠、雷射光源（多仰賴國外進口）
• 下游：載板廠（3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市））、OSAT（3711_日月光投控（市）、6239_力成（市））、面板轉封裝廠（3481_群創（市））、面板廠（2409_友達（市））
• 製程環節：TGV 雷射改質、FOPLP 雷射剝離／修整／RDL 檢測修補、Micro LED 巨量轉移、種子層 PVD 與電漿、大尺寸自動化搬運
• 同段同業：8027_鈦昇（櫃）（TGV 雷射）、3455_由田（櫃）／3563_牧德（櫃）（FOPLP AOI）、6937_天虹（市）／3580_友威科（櫃）（PVD）、2464_盟立（市）（自動化）、上儀、海納光電、誠霸
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板、技術_FOPLP

相關公司

風險與注意事項

來源

• memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
• 報告_華南投顧_志聖2467_20260717 — G2C+ 分工（東捷＝雷射應用／真空濺鍍／乾蝕刻）、志聖持股 10.8%、交叉持股結構
• 產業_FOPLP台灣供應鏈web深挖_20260726 — 東捷 FOPLP 環節、客戶、放量時點
• 產業_東捷8064產品技術web深挖_20260726 — 本次產品線 / 技術 / 經營層 / 財務深挖（agy 網搜 2026-07-26）
• 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 — G2C+ 聯盟聯合法說，2026-08-12；東捷 2026-04 正式加入聯盟、分享自身與均華外溢產能、西部廊道串接（東捷本身未派員簡報）
• Yahoo 股市 8064 公司基本資料與 EPS（2026-07-26 defuddle 擷取，資料源公開資訊觀測站）

相關頁面

• 技術_FOPLP
• 技術_TGV
• 技術_G2C聯盟
• 技術_RDL
• 技術_薄膜沉積
• 分析_半導體設備製程地圖
• 分析_CoPoS面板級封裝