定義
半導體自動化物流（AMHS, Automated Material Handling System）指晶圓廠／封裝廠／面板廠內部用以搬運晶圓盒（FOUP）、載板、面板與其他製程載具的自動化系統，核心元件包含 OHT（Overhead Hoist Transport，空中搬運車）、Stocker（倉儲機台）、RGV/AGV（軌道／無人搬運車） 與各類載具 handling 模組。
12 吋邏輯廠 AMHS 已是標配，2024 起 先進封裝多尺寸載具（300mm 晶圓 / ABF 載板 / FOPLP / Panel Handling）需求快速擴張，是 CoWoS、CoPoS、CoWoP 等先進封裝產線拉貨的關鍵輔助系統。
圖解
flowchart LR
subgraph Fab[12吋晶圓廠]
OHT1[OHT 空中搬運] --> Stocker1[Stocker 晶圓倉]
Stocker1 --> Tool1[製程機台]
end
subgraph AP[先進封裝廠 / CoWoS / CoPoS]
Wafer300[300mm 晶圓] --> Handler[多尺寸 Handler]
ABF[ABF 載板] --> Handler
FOPLP[FOPLP 510×515mm 面板] --> Handler
Panel[更大尺寸面板] --> Handler
Handler --> APtool[封裝機台]
end
Fab -.先進封裝.-> AP
圖說：傳統 12 吋廠 AMHS 處理 FOUP / 晶圓盒；先進封裝廠則需同時 handle 300mm 晶圓、ABF 載板與 FOPLP／Panel 等多種尺寸載具，對搬運彈性、潔淨度與機台介接要求更高。
系統組成
| 子系統 | 功能 | 關鍵需求 |
|---|---|---|
| OHT 空中搬運 | 在晶圓廠 ceiling 軌道網路上搬運 FOUP / 載具 | 高速、低震動、無塵 |
| Stocker 倉儲 | 製程站間中繼緩衝倉，存放 FOUP / 載板 | 高密度、快速存取、與 OHT 銜接 |
| Panel Handling | 處理 FOPLP / 更大面板尺寸搬運與翻轉 | 大尺寸載具剛性、多軸 handler |
| Load Port / Equipment Front End | 機台前端與 AMHS 的介接 | SECS/GEM 通訊、潔淨度匹配 |
| MCS / WMS 軟體 | 物流調度與機台排程 | 即時調度、產線最佳化 |
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 載具尺寸支援 | 300mm 晶圓、ABF 載板、FOPLP、Panel 各尺寸 | 先進封裝多尺寸 → 系統彈性需求提升 |
| 搬運通量（moves/hr） | 單位時間 OHT/Stocker 完成搬運次數 | 影響產線稼動率與 cycle time |
| 潔淨度等級 | Class 1 / Class 10 等級 | 先進製程要求高潔淨度與低粒子 |
| 系統可擴充性 | 後續擴廠時 OHT 軌道與 Stocker 容量擴充能力 | 客戶 2026–2028 擴產循環中加分 |
技術瓶頸 / 風險
- 多尺寸並進：CoWoS（300mm 晶圓）+ CoPoS（更大載板）+ FOPLP（510×515 mm 面板）並存，handler 與軌道設計挑戰提升。
- 客戶 Capex 循環：自動化系統屬於整廠投資的一部分，2025 年因關稅與不確定性遞延的 capex 在 2026 年回溫。
- 潔淨度與粒子控制：先進製程對顆粒污染敏感度更高，搬運過程不能引入污染。
- 軟體 / MES 整合：MCS / WMS 與客戶 MES 介接深，導入週期長。
與先進封裝技術的關係
| 先進封裝 | 載具特性 | AMHS 需求 |
|---|---|---|
| 技術_CoWoS | 300mm 晶圓中介層 | OHT + 高潔淨 Stocker |
| 技術_CoPoS | 大尺寸載板（面板級） | Panel Handling，多軸 handler |
| 技術_FOPLP | 510×515 mm 等矩形面板 | Panel Handling、面板倉儲 |
| 技術_InFO與Fan-out封裝 | RDL on wafer | OHT 與一般晶圓 AMHS 即可 |
多尺寸先進封裝產線同時需要 12 吋晶圓 AMHS 與 Panel Handling，能同時提供整套解決方案的供應商較具優勢。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 整線整合 / OHT / Stocker / Panel Handling | 2464_盟立（市） | 台灣主要智能自動化設備系統廠；2026 年半導體設備系統營收比重望達 60%+，產能擴增 30–40% |
| 自動化物流 / 倉儲 | 6125_廣運（櫃） | 自動倉儲與物流系統 |
| 主要客戶（先進封裝產線） | 2330_台積電（市） | CoWoS / CoPoS 產線多尺寸搬運需求 |
應用場景
- 12 吋邏輯／記憶體晶圓廠新建與擴產（OHT + Stocker）
- 先進封裝廠 CoWoS / CoPoS / CoWoP 產線多尺寸載具搬運
- FOPLP 面板級封裝產線
- 面板廠 G6 / G8.5 / G10.5 物流（與半導體共用部分技術）
相關技術
相關分析
來源
- 報告_群益_盟立2464_重點個股_20260528 — 2026-05-28