廣運

基本資料

廣運（6125，1976 年成立、2002 年上櫃）是自動化物流與設備系統整合廠，資本額 25.9 億元，今年為成立 50 週年。產品涵蓋智慧製造、智慧物流、半導體物流（OHT／AMR）、公共工程、虛實整合與 AI 產品代理。在 SiC 供應鏈的重點不是元件，而是長晶爐設備與轉投資盛新材料。

集團架構（法說 2026-08-19）：廣運（資本額 25.9 億）、4934_太極（櫃）（22.5 億，太陽能電池片、充電樁、矽水膠與隱形眼鏡）、6930_盛新材料（未）（9 億，SiC：N 型導電型用於車載、半絕緣型用於通訊元件）、金運科技（6.6 億，熱管理與電子代工服務，預計 2026 年第四季申請興櫃並送公發）。

財務（1H26，法說 2026-08-19）

事業體成長率（1H26 vs 1H25）：自動化事業體系營收 14.17 億元（YoY +29%）；智慧能源整合 +108%；SiC 事業體系 +256%（基期小）；熱管理事業及電子代工服務 +99.3%；其他 +60%。

策略轉向：從設備商到智慧製造整合商（法說 2026-08-19）

• 定位重新定義為「智慧製造」：認為下一階段競爭重點不是誰能做出設備，而是誰能整合設備、系統資料與 AI。
• 核心技術為 digital twin（數位孿生），已能將 2D CAD 快速轉為 3D 並模擬設備與物流；能力平台由 Omniverse ＋ OpenUSD、IoT 整合、可視化與計算三塊組成。
• 已成為 NVIDIA 合作夥伴，定位為 AI 技術與真實工廠／物流中心／半導體廠／車站／公共工程之間的橋接者。
• 商業模式從一次性設備營收轉向軟體服務、維運服務與系統升級的長期價值。

半導體與 AI 相關業務

• AI／HPC 與先進封裝帶動半導體廠內物流需求（自動化搬運與製程中間銜接）；現有能力為 OHT、AMR 與後段封測自動化，將強化可靠度、標準化、模組化與 AI 調度控制能力。
• 目標由設備供應商提升為 AMHS 整體最佳效率整合方案提供者；digital twin 已可即時呈現 OHT 位置、速度、運行區域與搬運狀態。
• 公共工程：桃園機場 T3 行李輸送系統以 digital twin 於建置前驗證分流邏輯；智慧鐵道（月台門、集電弓、列車門、智慧 CCTV、AI 車廂）今年取得台鐵金額超過 2 億元規模案件，今年 9 月與交通部鐵道局赴柏林 InnoTrans 展出。
• 海外：美國聚焦半導體供應鏈與智慧製造機會，輸出內容包含設備控制軟體、AI、digital twin 與工程服務。
• 散熱系統級（Fan Wall／RDHx／Sidecar／CDU）為統一投顧列名的台廠之一（報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，2026-07）。

SiC 供應鏈位置

風險與注意事項

• SiC 長晶爐題材需看盛新材料實際擴產、客戶認證與基板良率。
• 廣運本業仍是自動化 / 物流設備，SiC 對營收貢獻需用公司法說或財報確認。
• 獲利水準仍低：1H26 EPS 僅 0.15 元，營收 YoY +40% 但淨利率不到 1%，成長尚未反映在獲利。
• 各事業體僅揭露成長率、未給絕對金額（自動化 14.17 億元除外），SiC +256% 的基期極小。

相關公司

來源

• 活動_廣運6125_2Q26法說逐字稿_20260819，法人說明會逐字稿，2026-08-19 — 1H26 營收 48.59 億元（YoY +40%）、EPS 0.15 元；成為 NVIDIA 合作夥伴、Omniverse／OpenUSD digital twin 平台；半導體 OHT／AMR 與先進封裝廠內物流；台鐵案逾 2 億元、9 月 InnoTrans 參展；金運科技 4Q26 送興櫃

• 中央社：廣運瑞芳廠生產 SiC 長晶爐

• 鉅亨：廣運旗下盛新看好 SiC 2026 年需求

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