金運科技

基本資料

金運科技是廣運集團子公司（資本額 6.6 億元，見 6125_廣運（櫃）），2026-10-29 登錄興櫃，代號 5235（興櫃前法說 2026-10-27；Yahoo 尚未收錄，上市別依公司宣告，掛牌後待核對）。董事長謝明凱、總經理郭丁賀，主辦承銷商永豐金證券。業務為 EMS 電子代工與 AI 液冷散熱（CDU、Cold Plate、Manifold），並延伸至貨櫃型 AIDC 的系統整合與 EPC；公司定位 EMS 與 AI 液冷為雙成長引擎。

• 據點：台北南港、瑞芳、平鎮、美國德州（金運 USA 於 2025Q1 設立，見圖片）；三大核心整合為液冷散熱（CDU、水冷板、管路工程）、AIDC 與系統整合（電力、冷卻、網路、消防）、EMS（含 CDU、貨櫃型 AIDC、供應商管理）。專利 14 項發明、13 項新型。（中信投顧座談摘要，2026-10-28）
• 股權（截至 2026-08-25，6,600 萬股左右）：廣運機械工程 71.59%、太極能源科技 3.48%、大同 3.03%（200 萬股）、王開炫 2.08%、范光松 0.90%、聯嘉國際投資 0.83%、郭丁賀 0.81%、謝清福 0.77%、兆豐商銀 0.74%、黃飛榮 0.68%（中信投顧，2026-10-28）。

核心技術／競爭優勢

• 專利 2.5 吋管路設計（業界一般 2 吋），櫃內式 CDU 4U 解熱 300kW；2,500kW CDU 稱體積最小、解熱密度最高（公司自比）。
• 數位孿生（Omniverse）與熱流分析軟體；稱已列入 NVIDIA AVL 名單。
• 貨櫃型 AIDC 建置期 180 天，最快三個月（傳統 18–24 個月）。
• 液冷系統客戶對漏水與過熱風險有疑慮，故建立 ECO System、以系統整合商（SIP）角色串聯伺服器廠、客戶與供應商；結合數位孿生與熱流模擬，在 AIDC 建置前做系統級熱管理模擬（中信投顧，2026-10-28）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：CDU 產品布局（中信投顧座談摘要，2026-10-28，公司簡報）——由 12kW～30kW 機櫃內機型延伸至 2,500kW 機櫃式 CDU；300kW 級列金運 4U 與三家同業（A 公司 8U、N 公司 4U 250kW、J 公司 6U）並列，2,500kW 級列金運與三家同業（D／V／M 公司）的尺寸與功率並列，公司簡報自稱 CDU 解熱密度最高。

圖說：Kentec SIP 生態系層級圖（同上）——金運居 SIP（系統整合商）位置，左接伺服器廠（台灣伺服器策略夥伴 6+）、右接電信與算力客戶（電信公司 2 家、Neocloud 2 家、主機代管 4 家、AI 模型與平台供應商 3 家），下層夥伴分電力、冰水機、冷卻液、DC／EPC、基礎設施、零件、CDU／QD、金融等類，供應鏈 AVL 50+。

月營收追蹤

興櫃公司，僅揭露半年度數字；來源為公司簡報「產品組合」長條圖（單位未標，依 1H26 熱管理 168,214 對應文字「1.68 億」判讀為 NT$ 千元，待掛牌後核對）。

財測假設

關鍵 Claim

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（法定期限當天（無歷史公布日，以法定期限推估），信心低）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_散熱與伺服器機構

供應鏈位置

• 液冷 CDU 與系統整合廠，客戶含台智雲（國網中心主權 AI 算力計畫）、電信業者、伺服器廠；工程夥伴有大同、阿波羅電力。屬 供應鏈_AI伺服器液冷。海外：日本已進專案設計，泰國、馬來西亞已貢獻營收，美國北卡羅來納州場勘完成。
• 海外細節（中信投顧，2026-10-28）：2025–2026 聚焦市場開發與技術交流、2H26 進入方案設計，日本含北海道、仙台、九州；美國已啟動夥伴建置，北卡羅來納州電力需求強、變壓器供應短缺，可結合大同電力設備產能；國內與阿波羅電力合作範圍涵蓋新竹、苗栗、桃園。
• 生態系：供應鏈 AVL 50+，台灣伺服器策略夥伴 6+，客戶含電信公司 2 家、Neocloud 2 家、主機代管 4 家、AI 模型與平台供應商 3 家（公司簡報）。