PDF 原檔：報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_original.pdf
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| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
| 報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_001.png | 144KB | 真資料圖 | 金運歷史沿革時間軸（2010–2026）：2010 金運成立、2018 於廣運機械成立熱管理事業、2020 台灣第一台 80KW In Rack CDU 與 600KW In Row CDU 上市、2021 建置國家高速網路（台灣杉三）、2022 水冷機房部署（PUE 2.5 降至 1.4）、2024 1400kW 量產且 2.5MW 開發、2025 熱管理事業分割予金運與取得 NVIDIA AVL 資格、2026H1 2.5MW CDU 量產與貨櫃型 AIDC POC、2026H2 預計大同 CUBE 貨櫃型 AIDC 落地與 1/5/10MW 方案完成 |
| 報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_002.png | 158KB | 真資料圖 | CDU 產品布局：12kW～30kW、80kW、300kW、650kW、1,400kW 到 2,500kW 的機型照；300kW 列金運 4U 與三家同業（A 公司 8U 300kW、N 公司 4U 250kW、J 公司 6U 300kW）並列，2,500kW 列金運與三家同業（D／V／M 公司）的尺寸與功率並列 |
| 報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_003.png | 111KB | 真資料圖 | Kentec SIP 生態系層級圖：上層為 GPU／CPU／ASIC 與 CSP，中層為 EPC／SPV，Kentec 居 SIP 位置，左接伺服器廠（台灣伺服器策略夥伴 6+）、右接電信與算力客戶（電信公司 2 家、Neocloud 2 家、主機代管 4 家、AI 模型與平台供應商 3 家）；下層夥伴分 Power、Chiller Dry Cooler、Coolant、DC/EPC、Ovx、Infrastructure、Parts、CDU/QD、Finance 九類；最底為金運科技供應鏈 AVL 50+ |
| 報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_004.png | 124KB | 真資料圖 | 產品組合長條圖（半年，單位未標，依數值判讀為千元）：熱管理暨 AI 基礎設施 113H1 65、113H2 1,615、114H1 63,560、114H2 196,287、115H1 168,214；電子代工 92,294／110,201／116,875／109,724／128,284；合計 92,359／111,816／180,435／306,011／296,498 |
| 報告_CTBC_金運科技5235_座談摘要_20261028_005.png | 149KB | 文字卡 | 商業模式延伸圖：產品收入（冷卻水分配單元、水冷板）→ 系統整合收入（液冷系統設計、AIDC 冷卻整合、模組化資料中心）→ 全生命週期服務（維護服務、耗材／零組件、系統升級、監控服務、營運維護管理），下方標示單案價值逐步提高 |
原始內容
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
鄭子凡 Jasmin.cheng@ctbcsis.com
電子零組件
金運(5235 TT)
2026/10/28
法說/座談摘要
金運搶進 AI 液冷與 AIDC，大啖資料中心商機
- ⚫ 金運深耕EMS與AI熱管理，打造AIDC系統整合生態系
- ⚫ CDU 產品線跨12kW至2.5MW，滿足高密度散熱布局
- ⚫ 1H26 營收大幅成長，海外市場布局蓄勢待發
一、 公司簡介
- ⚫ 金運(Kentec)為廣運(6125)旗下子公司，以電子製造服務 (EMS)為核心，業務涵蓋電路板組裝、系統整合及功能測試， 應用領域包括網通、工業電腦、車用電子及醫療電子等。隨 著 AI 伺服器功耗提升、液冷散熱需求擴大，金運亦積極布 局先進熱管理業務，產品涵蓋冷板(Cold Plate)、冷卻液分 配裝置(CDU)及相關液冷模組，拓展 AI 伺服器液冷供應鏈 商機。
- ⚫ 資本額為新台幣6.6億元。
- ⚫ 營運據點:台北南港、瑞芳、平鎮、美國德州。
- ⚫ 金運三大核心整合: 液冷散熱(CDU、水冷板、管路工程等)、 AIDC & 系統整合(電力、冷卻系統、網路、消防等)、 EMS(EMS、CDU、貨櫃型AIDC、供應商管理等)。
- ⚫ 核心競爭力: 數位孿生設計、電子代工服務、CDU設計生 產、AIDC工程&系統整合、水冷板(CPU、GPU、ASIC)。
- ⚫ 公司目前具備14項發明專利與13項新型專利。
圖表一、金運歷史沿革
資料來源:金運、中信投顧整理
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
2026/10/28
圖表二、金運前十大股東(截至115年8月25日)
資料來源:金運、中信投顧整理
| 主要股東名稱 | 持有股數 | 持股比例 |
|---|---|---|
| 廣運機械工程(股)公司 | 47,252,152 | 71.59% |
| 太極能源科技(股)公司 | 2,293,885 | 3.48% |
| 大同股份有限公司 | 2,000,000 | 3.03% |
| 王開炫 | 1,374,499 | 2.08% |
| 范光松 | 592,239 | 0.90% |
| 聯嘉國際投資(股)公司 | 548,275 | 0.83% |
| 郭丁賀 | 533,000 | 0.81% |
| 謝清福 | 506,018 | 0.77% |
| 兆豐國際商業銀行 | 490,740 | 0.74% |
| 黃飛榮 | 451,000 | 0.68% |
二、CDU產品特色
- ⚫ 金運目前4U的產品即可做到300KW等級產品，可節省伺服器15~20%的空 間。
- ⚫ 金運目前2,500KW CDU，密度相對其他三家公司小，且解熱密度最高。
圖表三、金運主要產品介紹
資料來源:金運、中信投顧整理
- ⚫ 資料中心客戶對液冷系統的漏水與過熱風險仍存有疑慮，因此公司建立 ECO System，整合AIDC相關系統與供應鏈資源，提供更完整的解決方案。 金運具備 AIDC 生態系布局，並扮演系統整合商(SIP)的角色，串聯伺服器廠、 客戶及供應商，藉由整合上下游資源，降低客戶導入液冷系統的疑慮，並提 升整體解決方案的競爭力。
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
圖表四、金運主要產品介紹
資料來源:金運、中信投顧整理
- ⚫ 金運透過模組化設計，整合資料中心所需的電力、散熱及相關基礎設施，提 供一站式整合解決方案，將傳統建置流程轉為標準化、模組化部署，最快可 於 180 天內完成建置並投入運作，有助縮短建置週期、降低系統整合複雜度， 並加速客戶算力部署與營運時程。
- ⚫ 金運結合數位孿生(Digital Twin)與熱流模擬技術，於AIDC建置前進行系統 層級的熱管理與運作模擬，提前識別潛在風險、優化散熱配置，降低過熱與 系統異常發生機率，進一步提升資料中心整體運作的可靠性與穩定性。
三、 財務近況
- ⚫ 1H26營收1.68億元，相較去年同期成長165%。
- ⚫ 公司過去研發與業務前期投資開發大，隨著產品被驗證與出貨規模擴大，將 逐步改善獲利表現。
圖表五、金運產品組合
資料來源:金運、中信投顧整理
2026/10/28
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【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
四、 商業模式
- ⚫ 產品收入→系統整合收入→全生命週期服務。
- 圖表六、服務範圍延伸至系統與基礎設施
資料來源:金運、中信投顧整理
五、 經營策略
- ⚫ 持續提升價值鏈:從零件設備供應商到AI基礎建設解決方案。
- ⚫ 貨櫃型數據中心:2027~2030年AIDC市場趨勢: AI基礎設施進入高 速成長期，水冷將成為高密度算力的核心配置。
- ⚫ 全球布局與在地化: 台灣研發，製造與工程設計為核心;全球化(在地 化):透過在地夥伴切入全球AIDC市場。
六、 未來展望
- ⚫ AI算力快速成長帶動水冷需求，液冷從選配變成AIDC的標配。
- ⚫ 逐步邁向高附加價值產品。
七、 Q&A
- ⚫ 海外市場如何變成公司主要的成長動能?
- A. 金運積極拓展海外市場，2025年至2026年主要聚焦市場開發與技 術交流，下半年已逐步進入方案設計階段，布局涵蓋日本北海道、 仙台、九州，以及泰國、馬來西亞等地，其中泰國與馬來西亞已開始 貢獻營收。美國市場則已啟動合作夥伴建置，尤其北卡羅來納州電 力需求強勁、變壓器供應短缺，金運可結合大同的電力設備產能與 相關服務，切入當地資料中心電力基礎設施需求。此外，金運亦與 阿伯羅等業者合作，服務範圍涵蓋新竹、苗栗及桃園等地，相關海 外布局與合作案預期自2027年起逐步展現成果。
- ⚫ 公司液冷產品與市場既有產品差異化優勢為何?
- A. 目前 2.5MW CDU 已開始出貨，3.5MW CDU 則進入驗證階段。隨 著 AI 晶片功耗持續提升，整體系統發熱量同步增加，客戶除關注散 熱效能外，也更加重視資料中心的整體建置成本。金運將持續配合
2026/10/28
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
2026/10/28
客戶需求推進方案設計與部署，並與大同合作電力設備與相關服務， 提供從設備供應到系統建置的整合服務。
透過實際參與專案設計、建置及運轉調適，公司得以從系統層級掌 握設備整合與運作需求，建立單一零組件供應商較難具備的整體視 角。除 CDU 外，公司亦持續開發水冷板與 CDM 等產品，未來有望 進一步整合散熱設備與系統設計能力，提供更完整的一站式液冷解 決方案。
- ⚫ 三年內希望公司可以達到什麼樣子的目標?
- A. Vertiv目前已是國際主要大廠，公司期望透過登錄興櫃，進一步提升 品牌國際知名度與市場能見度，加速與國際客戶接軌，並拓展海外 市場及合作機會。
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
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2026/10/28
| 投資評等說明 | 個股評等 | Rating | 定義 |
|---|---|---|---|
| 買進 | Buy (B) | 相較於市場指數之回報潛力極具吸引力 | |
| 增加持股 | Overweight (OW) | 相較於市場指數之回報潛力略有吸引力 | |
| 中立 | Neutral (N) | 相較於市場指數之回報潛力相似 | |
| 降低持股 | Underweight (UW) | 相較於市場指數之回報潛力稍低 | |
| 賣出 | Sell (S) | 相較於市場指數之回報潛力較低 | |
| 未評等 | Not Rated (NR) |