AI伺服器液冷

主題

AI 伺服器液冷供應鏈，涵蓋從晶片端冷板（Cold Plate）→ 機內 Inner Manifold → 機櫃 Rack Manifold → 列級 CDU / RDHx → 設施級冷卻塔的完整熱傳遞鏈。隨著 NVIDIA GB300 → VR200、Google TPU、AWS Trainium 等平台單晶片 TDP 突破 1,000W、機櫃功耗 100kW+，液冷從補充方案升格為機櫃級主流散熱主軸。台廠 8996_高力（市）（RDHx + CDU）、奇鋐（系統級整合）為核心；雙鴻、建準、台達電亦在液冷佈局。GB300 → VR200 平台轉換期是當前最重要的短期催化劑。

圖解

圖說：Daiwa 2026-06-16 Taiwan Thermal Solutions 一年期 forward PER band；報告指出 2H26 隨 VR / ASIC 專案放量，熱管理族群營收展望優於 1H26。

flowchart TB
    subgraph CHIP[晶片端]
        A1[GPU / ASIC die]
        A2[Cold Plate 水冷板<br/>奇鋐 / 高力 / 雙鴻]
    end

    subgraph RACK[機櫃端]
        B1[Inner Manifold 機內<br/>奇鋐]
        B2[Rack Manifold 機櫃<br/>高力 / 奇鋐]
        B3[QD 快接頭 / 漏液偵測]
    end

    subgraph FACILITY[設施端]
        C1[in-row CDU 列級<br/>高力 / 台達電]
        C2[RDHx 後門式<br/>高力主力]
        C3[冷卻塔 / 戶外散熱]
    end

    subgraph PERIPHERAL[周邊液冷]
        D1[CX9 網卡液冷]
        D2[配電板 / 收發模組]
        D3[Switch 交換機液冷]
    end

    A1 --> A2
    A2 --> B1
    B1 --> B2
    B2 --> B3
    B2 --> C1
    B2 --> C2
    C1 --> C3
    C2 --> C3
    A1 -. VR Fanless 架構 .-> D1
    D1 --> B2
    D2 --> B2
    D3 --> B2

圖說：AI 伺服器液冷從晶片冷板逐層放大到設施級冷卻；VR 世代 Fanless 架構讓周邊（網卡、配電、Switch）也導入液冷，總散熱市場顯著擴大。

主要環節與廠商

台廠與國際競爭者進度（OCP 2026 逐家標示）

OCP 2026（2026-10-12～15）散熱場次的證據強度逐家標示如下，區分「實測／展示／合作開發／缺席」，展示與 logo 不等於訂單。

國際與其他競爭者

• 鴻富瀚（HFH Thermal，與鴻海關係待查證）：MCCP 2025 量產、mJet LCP 與 VC LCP 2026 量產（簡報自述）、泵送兩相 2027 研發（晶片測試 2027Q1）；光模組浮動冷板（專利申請中）；基地在東莞、梅州、曼谷，美國僅辦公室；客戶未具名，數據含模擬值。簡報未寫母公司，「鴻海子公司」未證實，不建公司頁。（報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015，2026-10）
• CoolIT（Ecolab）：100% 熱捕獲分級的規格話語權，15 kW TDP 冷板為廠商 TTV 宣稱；神達單相夥伴；台廠冷板對手。
• nVent：Helios 雙開門 RDHX 規格夥伴，標準款 14°C 水最大 68 kW；直接對標高力 RDHx（NVT.US(nvent)）。
• Corintis（瑞士）：冷板內微流體核心、drop-in，H200 實測 GPU −19%、HBM −23%；若量產可能壓縮標準冷板溢價。
• ZutaCore、Akash、Chilldyne、Accelsius：兩相／鑽石路線新創，目前僅宣稱數據（ZutaCore >4,000 W、pPUE 1.03，Akash 冷卻耗電最多省 100%，皆無條件）。
• Cooler Master、JWS：神達×AMD 冷板選項（Cooler Master 同在 Google 多源名單）。
• Alfa Laval、Stulz、Vertiv：CDU 熱交換器與設施端。立訊（Luxshare）、TE：IO 液冷籠子與冷板，垂直整合。Megmeet（002851.SZ）液冷 800VDC 電源櫃，對台達電、光寶為電源側競爭。
• 浸沒層：浸沒原生伺服器由美系 UNICOM／Dell 平台主導（Denvr 生產案例），台灣廠商在浸沒場次完全缺席；流體由 ExxonMobil、Shell、Chevron Phillips、Evonik、Oleon、Chemours、Castrol、Fuchs 等供應，台廠題材主要是槽體、CDU、機構而非流體。詳見 技術_浸沒式液冷。
• 日本／韓國：Murata（浸沒電源工作流程共同主席）、Nidec（神達單相夥伴）、ENEOS（流體）、Samsung（SSD 相容性），無具體對台廠衝擊。

來源：報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015、報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015、報告_OCP2026_緯創_負壓兩相水沸騰冷板_20261015、報告_OCP2026_神達_先進散熱_20261015、報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015、報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015、報告_OCP2026_Denvr_UNICOM_浸沒原生IT設備部署_20261015，2026-10。

關鍵動能

• 單晶片 TDP 1,000W+ → 機櫃 100kW+：氣冷物理極限，液冷成主流
• 垂直供電（VPD）推升雙面水冷板需求（中信投顧，2026-09-17）：傳統水平供電面臨 I²R 損耗、BGA 焊球載流限制等物理瓶頸，帶動供電架構往垂直供電（VPD）演進；VPD 需雙面液冷同時處理晶片與背面電源元件熱量，目前支援 4kW+、朝 6kW 發展，ASP 約傳統單面方案 1.5–2 倍。AWS、AMD 已推進相關高階液冷架構，奇鋐、雙鴻為點名受惠廠商，詳見 技術_VPD。花旗（同日 2026-09-17）獨立佐證：checks 顯示奇鋐已有數個平台的雙面水冷板方案處於研發階段，視為上檔動能來源，與中信投顧觀察互相印證（第二獨立來源）。
• GB300 → VR200 過渡：2Q26 短期出貨波動，但 VR 世代液冷規格擴大（Fanless、Rack Manifold、CX9）
• 2027 ASIC 量可能大於 GPU：散熱方案 mix 變化是長期觀察重點
• TR3（Trainium3）2Q26 氣冷版本先推：液冷版本 share 為觀察點
• 4Q26 液冷出貨遞延（張育綸，珩石，2026-10-27，引述摩根大通估計，channel check 級）：AWS 液冷 T3 出貨由 9 月延後約 2 個月至 11～12 月，4Q26 約當 1,000 櫃（原預期 2,000～3,000 櫃），1H27 起放量、2027 年中液冷滲透率約 50%；VR200 冷板 4Q26 約當 5,000～10,000 櫃（先前預期逾 10,000 櫃），TPU v8t 10 月起少量出貨、4Q26 末至 1Q27 放量；奇鋐、富世達為主要冷板與 QD 供應商，短期股價承壓，2027 年看法仍正向（memo_水冷散熱遞延_珩石筆記_張育綸_20261027）。
• CSP 逐步轉向液冷：奇鋐法說提到「領先 CSP 逐步轉向越來越多液冷解決方案」
• 冷板 TAM 與 VR200 機構影響（華南投顧，2026-09-18）：冷板潛在市場預估 2027 年 US$44 億元、2030 年 US$89 億元；ASIC 與 VR 平台為主要成長動能，帶動水冷板、Rack manifold 與機構件；VR200 導入全水冷、QD 用量預計 +50%，機架重量 40-50 公斤（GB200/GB300 為 30-40 公斤），額外約 10 公斤載重使滑軌層板耐用度要求提高；Vera Rubin Compute Tray 與 Switch Tray 散熱零組件產值較 GB 系列 +40-50%。
• AWS 水冷放量時點與 2027 CSP 機櫃預估（珩石 kevin，2026-11-03，channel check，信心中低）：市場預期 AWS 水冷真正放量在 2027 年 4 月（部分廠商宣稱 11–12 月出貨但多屬小量）；AWS 水冷主力為奇鋐、雙鴻與 Cooler Master，邁科仍在爭取認證；奇鋐 T3 冷板良率已達 MP-ready，其餘兩家同業仍在修正；以 T3 機櫃總量計 2027 年水冷滲透率約 35–40%、T4 大規模採用須待 2028。2027 年各 CSP 機櫃出貨預估（依關鍵零組件配額、客戶需求預測與晶片出貨反推）：Microsoft 約 6k、AWS 約 10k、Google 約 4k、Meta 約 10k、SpaceX＋Tesla 約 20–22k（Tesla 約 2k）、Oracle 約 4k、Lenovo 約 2k、兩大 New Cloud 約 5k，基準合計約 5–6 萬櫃、含 New Cloud 潛在需求可達 8 萬櫃以上（單一來源，逐項合計與其基準區間不完全相符，待核對）。Nvidia VR 機櫃 1Q27 受 SK hynix HBM 供貨瓶頸暫定約 5–6k 櫃。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103

• Helios 並非全液冷（OCP 2026-10-15）：AMD Helios 單櫃約 246–250 kW，約 89% 進液冷、約 11%（約 27 kW）排入空氣，需 RDHX 配套（nVent 為規格夥伴）；NVIDIA 路線走全液冷（VR Fanless）。詳見 技術_液冷、供應鏈_AMD_Helios_MI450。

投資觀察點

• Nvidia GTC 新晶片液冷比例：每代轉換比例決定市場規模
• VR 世代規格定案：Cold plate 鍍金與否、QD 標準、Manifold 規格
• TR3 / TPU 液冷版本 share：氣冷 vs 液冷 mix
• 2027 ASIC 散熱 mix：ASIC 量大於 GPU 後的散熱方案組合
• 同業競爭：奇鋐 / 高力 / 雙鴻 / 台達電 share 變化

相關技術

• 技術_液冷：核心散熱技術頁
• 技術_CoWoS、技術_SiPh：晶片端高 TDP 推手
• 技術_VPD：垂直供電架構與雙面水冷板

時程節點

全球與中國大陸液冷廠商格局

山西證券以「上游零部件與材料（價值量逾 70%）→ 中游液冷伺服器／系統整合 → 下游雲廠商與電信商」描述產業鏈，並對 CDU、冷板、UQD 三個環節給出全球集中度；陸系廠商由本地供應鏈與資料中心專案切入、多以二供或代工身份導入海外客戶。以下僅列報告資料，台廠進度仍以上方〈台廠與國際競爭者進度〉為準。

• 同一議題的另一種分類：本報告把 Cooler Master（訊強）描述為 GB200 冷板「第一大供應商」、雙鴻（Auras）冷板為 GB200 核心供應商，屬山西證券引硬科技洞察的口徑；庫內 NVIDIA 統購後 Group A 名單與市占（奇鋐＋Cooler Master 承接約九成）見 技術_水冷板ColdPlate，兩者並列、以庫內較新 channel check 為準。
• 晶片端新路線：微通道蓋板（技術_MCCP微通道冷板）與金剛石散熱（技術_金剛石散熱）為報告點名的下一代路徑。
• 陸系液冷風險（報告列示）：算力資本開支不及預期、技術路線切換（冷板／單相浸沒／兩相浸沒並行驗證）、AVL 認證周期長與二供身份、同質化價格戰、冷板接頭漏液事故、氟化冷卻液 PFAS 監管與出口管制。

風險

• 客戶 dual sourcing：奇鋐 / 高力 / 雙鴻共同分食，share 可能稀釋
• 規格升級快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代重新設計
• 漏液與可靠度：液冷與電路板共存風險，QD 標準與漏液偵測為關鍵
• 冷卻液環保監管：PFAS 介電液面臨環保壓力

玉山／永豐／富邦 11 月策略補充（2026-10-30～11-02）

• 台廠環節矩陣（玉山，2026-11-02）：玉山列奇鋐、雙鴻、尼得科超眾、台達電、健策、富士達、高力、鴻海、鴻準共 9 家，對散熱片、均熱片、水冷板、快接頭 UQD、分歧管 CDM、浮動接頭、CDU、散熱模組逐環節勾選；逐家勾選位置須對照原圖，本頁不逐格轉錄
• 奇鋐（永豐，2026-11-01）：4Q26 起增加 Google TPU v8、AWS Trainium3 水冷產品供應，預估 4Q26 營收季增 10%；2027 年水冷散熱營收中 ASIC 比重與 GPU 相當或超過；Vera Rubin Ultra 規格未定，但永豐認為即使熱功耗設計增幅不大，整體散熱設計仍趨複雜而增加水冷板產值
• 富世達（永豐，2026-11-01）：3Q26 Server 相關營收比重已達 80% 以上（2Q26 為 50–60%）；QD 快接頭產能約 3KK／月，4Q26 預計新增約 50%；Vera Rubin Ultra switch tray 內 QD 用量由 4 顆增至 8 顆，compute tray 相關 10 顆 MQD 改為 ZQD，VRU 水冷頭產值較 Vera Rubin 再增 50% 以上，預期 2H27 開始貢獻；2027 年對 AWS 出貨 1Q27 起明顯增溫（永豐預估，公司訪談口徑）
• 智伸科（永豐，2026-11-01）：水冷快接頭等新業務自 2025 年進入打樣與認證，2026 年起開始兌現，2027 年非汽車業務占比預期突破 50%
• 台達電（永豐，2026-11-01）：電源與液冷龍頭，SOFC 解決方案預計 2027 年開始出貨
• 伺服器建置節奏（永豐，2026-11-01）：AWS Trainium3 水冷與 TPU v8 量產不順，永豐視為需求遞延而非取消，維持 2027 年成長正面看法

圖說：左為資料中心液冷運作流程（GPU 冷板、CDU、熱交換、室外排熱）與水冷板／快接頭／分歧管／浮動接頭／CDU 實物；右上為移除 TIM2／TIM1 的微通道冷板示意，右下為 9 家台廠對各環節的供應勾選矩陣（玉山 p.19）。

2026-05-14 奇鋐 Call Memo 強化（核心節點之一）

奇鋐在供應鏈中的位置

• 整機散熱整合：奇鋐優勢在 Total Thermal Solution，從晶片冷板 / Inner Manifold / Rack Manifold / 機殼 / Tray 提供整套
• VR 世代擴張：Rack Manifold + Inner Manifold + 水冷模組 2027 新增產能
• NVIDIA First Design Partner：產品初期即共同開發；VR 水冷板已小批量出貨
• 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、Switch 等 VR Fanless 架構新散熱應用

1Q26 雙雄數據對比

來源：活動_奇鋐3017_法說_20260514、報告_凱基_高力8996_20260508

VR200 液冷 BOM 數字（Morgan Stanley，2026-05-20）

VR200 整機 100% 液冷（無風扇），液冷 content 整體 +12%（$64,610→$72,080 / rack，不含 Side-car CDU）。

Tray 設計細節（Morgan Stanley Exhibit 8）：

• Bianca board design 若沿用，computing board 冷板 content 可能小降（設計標準化）
• 金鍍層設計尚未最終確認，有下修可能性

Computex 2026 液冷觀察（GS，2026-06-02/03）

GS Computex tour 走訪 雙鴻（Auras） 與 高力（Kaori） 攤位，液冷供應鏈共同訊號：液冷滲透率隨 AI infra TDP 上升而擴大，帶動 dollar content 提升；系統級（system-level）solution 比重上升。

• CDU 容量級距拉升：高力 300kW in-rack CDU、雙鴻 in-row CDU 2MW，呼應 NVL72 機櫃熱負載翻倍、CDU 容量往 3–6MW 級走的趨勢。
• 兩相（two-phase）液冷露出：高力展出 4U 5kW 兩相 CDU；雙鴻法人交流則指 two-phase 導入時程取決於可靠性與上下游 ready（single phase 可解到約 2kW）。兩相為下一階段觀察點。
• 關鍵零組件自製：高力自製 PHE（板式熱交換器）為 CDU 差異化，與奇鋐整機整合、雙鴻客製模組形成不同護城河路徑。

來源：260602_gs_auras、260603_gs_kaori

Daiwa 2026-06-16：熱管理與線纜為 2H26 首選

來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps

• Daiwa 香港 / 新加坡 marketing feedback 顯示，投資人對 AI server 需求能見度仍正向，熱管理與線纜公司關注度高於非科技類股。
• 熱管理：Daiwa 認為 2Q26 多數熱管理公司營收偏淡，但 2H26 隨 Vera Rubin（VR）與 ASIC 專案 ramp，營收展望改善；中長期則受結構性 ASP 升級支撐。首選為 3653_健策精工（市）、3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）。
• 線纜 / 互連：AI 資料與電源線纜、以及 AI 基礎設施帶動的工業應用受惠；首選為 3665_貿聯-KY（市）、3023_信邦電子（市）。
• 精密機構與周邊：6805_富世達（市） 維持 2Q26 flat 至 +5% YoY 指引，但因 VR200 與 Trainium3 專案 ramp，3Q26 營收可望雙位數 QoQ 成長。

時程補充（Daiwa 2026-06-16）

2026-06-12 定錨年中講座補充：VR200 散熱 BOM 與機房配置

VR200 機櫃功耗 / 散熱架構（定錨 2026-06-12）

• CP（Cold Plate）用量 +19%：VR200 Compute Tray 冷板面積擴大，每顆 GPU 冷板尺寸提升；受惠：3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）。
• QD（Quick Disconnect 快接頭）用量 +25%：VR200 散熱模組化架構擴大 QD 使用；受惠：6805_富世達（市）、Staubli / CPC（外商）。
• BBU（Battery Backup Unit）從選配變標配：VR200 架構下 BBU 與電源機架一體整合，BBU 銅排焊接 / 組裝量隨之擴大；詳見 供應鏈_AI伺服器板上電源。
• SST 台達電 2.5MW 版本明年推出：固態變壓器（SST）對應下一代超大規模機房的電力端，單機輸出提升至 2.5MW；詳見 技術_固態變壓器SST。

• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；VR200 散熱架構 / BBU 標配 / SST 規格

機櫃液冷價值與 ASIC 放量（散熱產業簡報，2026-06-30）

來源：報告_散熱產業_20260630（彙整凱基 / 元大 / MS / JPM 數據）

各世代機櫃液冷內含價值（凱基估）

• CDU＋CP 合計佔 GB200 NVL72 散熱零組件價值約 70%。
• 各平台內含價值升級（千美元/機架，凱基）：水冷板 GB300 7.2 → VR200 9.0（Trainium3-liquid 10.1、LPU 24.3）；QD 28.4 → 54.9（TPU v8 45.0、LPU 88.0）；均熱片 66.0 → 105.6（MI450 103.7）。
• VR200 Compute Tray 每層 5 片 CP＋10+2 組 QD，新增內部分歧管取代風扇；VR NVL144 CPX 每層 5 CP＋12+2 QD。
• Rubin Ultra 單晶片 2,500–2,800W，奇鋐研究「鑄金水冷板」方案（2027 若解決技術問題有機會採用）；Vera CPU（Neutrino）獨立 CPU Rack 共 256 顆 CPU。

ASIC 散熱方案與奇鋐市佔（凱基 / 元大 / MS / JPM）

• 奇鋐水冷板市佔預估 >50%：TPU v8/v9、Trainium 3/4、MTIA、Maia（凱基 / 自行整理假設）。
• ASIC 出貨量預估（千顆）：TPU 系列 2026 約 1,900 → 2027 約 6,000+；Trainium3 2026 1,600–1,200 → Trainium4 2027 起量；2027 ASIC 出貨為 2024 的 3 倍以上。
• 2026 四大 CSP capex 上修至 $725bn（YoY +80%）、2027 達 $1tn（本簡報）；⚠️ 另一份同期簡報（報告_電源供應與管理產業_20260703）引 CSP 指引為 FY26 $625bn（YoY +64%），兩者口徑 / 估值不同，並列追蹤。

機櫃放量時程（凱基）

• 零組件廠商的營收放量時間較組裝廠提早約一個月。
• 主要受惠廠商矩陣（凱基）：奇鋐（NV GB＋AMD Helios＋AWS Trainium/Google TPU 全平台）、雙鴻（NV＋AWS）、富世達（NV＋AWS＋Google）、健策（NV＋AMD＋AWS＋Google）。

圖說：Nvidia / AMD / Amazon / Google 主要 AI 晶片出貨時程甘特圖（1Q26–4Q27F），紅框標出 3Q26F–2Q27F 的密集放量窗口。

圖說：各 AI 晶片每層 compute tray 水冷板內含價值（美元）——GB300 1,200、VR200 1,600、LPU 1,600、Spectrum-X 1,500、Helios 1,200、TPU v8 2,400、Trn3 1,500。

圖說：台廠散熱公司（AVC／Auras／Fositek／Jentech）對應 GPU／ASIC 客戶矩陣表，欄位為 Nvidia GB、AMD Helios、AWS Trainium、Google TPU。

GS 資料中心冷卻電力主題報告：全球同業對照（2026-07-13）

來源：報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713（Goldman Sachs 全球主題報告，非台股個股報告）

GS 從「高溫、高濕、用水限制驅動冷卻技術選擇」的宏觀視角，點名 VRT.US(vertiv)、NVT.US(nvent) 為海外 in-row CDU / Rack Manifold / 流體管理環節的代表廠商，與本頁台廠（8996_高力（市）、奇鋐）在同一環節形成國際對照；核心框架與 41 檔受惠股清單詳見 技術_資料中心冷卻電力水權衡。

每托盤液冷含量與合格供應商名單（摩根大通，2026-08-22）

液冷元件總覽（以 GB 系列機櫃為例）：左為 in-row liquid-to-liquid CDU、次為 in-row liquid-to-air sidecar（fan door 內含 16-20 顆大風扇做氣冷）、中為整櫃；右上為運算托盤內部，標示 cold plate module（含 inner manifold） 與 Quick Disconnect（QD，可加浮動安裝）；右下為 rack manifold。（來源：260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology 引 Auras／Asus 公司資料，摩根大通 2026-08-22）

交叉分析見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822。

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單 tray 液冷產值倍數與液冷營收結構（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）

來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（Nomura，Anne Lee／Eric Chen；2026/8/18-19 台北 Asia Tech Tour，與 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃） 分別會談）

同一議題的雙雄口徑並列：單 tray 液冷產值

兩家皆指向同一結論：ASIC 專案的單 tray 液冷價值高於 NVIDIA 通用 GPU 平台，且 VR200 相對 GB300 有明確升級。與本頁「機櫃液冷價值」章節（凱基／MS 整櫃 BOM 口徑）不同——此處為單一運算 tray口徑，分母不同不可直接相比。

標準化 vs 客製化的獲利含意（奇鋐口徑）

• merchant GPU 的散熱方案較標準化；ASIC 專案高度客製，因而具備較佳 ASP 與毛利率、競爭者也較少。奇鋐據此規劃 2H26 將重心轉向 ASIC。
• 奇鋐營收結構：伺服器約占三分之二，其中 AI 伺服器占 70%；AI 伺服器內 NVIDIA 平台約 70%、ASIC 約 25%。
• 毛利率驅動因子轉換：2Q26 來自產品組合／自動化／良率；2H26 自動化助益減弱（客戶轉新設計，產線調校模具成本可能抵銷自動化效益），ASIC 占比提升才是主要支撐。

液冷營收拆解（雙鴻 1H26）

• 雙鴻毛利率：1H26 為 29.0%（1H25 26.7%、2025 全年 27.4%），公司目標每年提升 2-3 個百分點，野村據此推算 2H26E 毛利率可望更高。
• 平台節奏（雙鴻）：3Q26E 的 GB300 需求強於 4Q26E；Blackwell 多以急單形式出現（研判來自 neocloud），動能可延續至 1Q27E；Vera Rubin 初始營收落在 4Q26E。
• 液冷擴散到 Rubin HGX（2 顆 CPU＋8 顆 GPU），其中的記憶體也可能採用液冷。

機構設計變數（奇鋐口徑）

• tray 高度下降：是「一個機櫃塞更多晶片」與「高度降低後工程難度上升、用料減少」之間的取捨，方向未定。
• 可拆卸上蓋（removable lid）：公司預期不影響冷板單機價值。