基本資料
AMAX-KY（6933），台灣 AI 高效能運算（HPC）伺服器、存儲及液冷整機櫃（Rack-level）解決方案廠商，主要產品為 AI GPU 伺服器、高密度存儲系統與液冷整機櫃，面向 CSP、HPC 數據中心、企業 AI 基礎設施客戶。2023 年完成 IPO 並於台灣中壢廠正式生產，中壢廠為全液冷設置。
公司自我定位已從單一解決方案供應商，轉為客戶的 AI 基礎設施全案夥伴：提供架構設計、新產品導入（NPI）、量產、整機櫃驗證、部署、維運與升級的完整服務，多承接大規模、生命週期長且高價值的長期工程專案（公司法說，2026-09-17）。
液冷技術布局沿革：2015 年起投入液冷技術研發；2018 年完成半導體設備液冷 HPC 機櫃設計、製造與部署；2023 年 IPO 並於中壢廠正式生產；2024 年完成多個 NVIDIA SuperPOD 建置，美國首個 B200 SuperPOD 由 AMAX 建立；2024 年開始籌劃自建液冷資料中心，2025 年啟動並推動 AI Factory；2026-03 完成自建液冷資料中心（公司稱 HostMax，逐字稿另出現多種拼法，見下方風險提醒）基礎建設並舉辦開幕典禮，市長、NVIDIA、Intel 等高階主管出席。
財務：2026 上半年營業收入 44.87 億元、稅後淨利 2.72 億元、淨利率 6.07%、EPS 6.43 元；截至 2026 年 8 月營收 72 億元（2025 全年 69 億元）；截至 2026 年 7 月獲利 4.8 億元，YoY +177%。
資料來源：活動_AMAX-KY6933_法人說明會memo_20260917，公司法人說明會，2026-09-17。
核心技術／競爭優勢
- 自 2015 年起專注液冷技術研發，公司稱目前市場上幾乎沒有其他廠商具備完整液冷資料中心可供客戶實地驗證，是差異化競爭力來源（公司說法，2026-09-17）。
- HostMax 自建液冷資料中心（2026-03 完工啟用）：單機櫃功率可達 250kW（傳統資料中心的 10–20 倍）；約 85% 機櫃液冷、15% 風冷（以 150kW 機櫃為例，約 140kW 液冷、10kW 風冷），需兩套獨立冷卻系統並行運作。自建 Base Command 軟體（叢集軟體部署、AI 模型容器管理）與 Mission Control（整合建築液冷元件、泵浦與感測器）。
- 2026 年協助 AI 晶片加速器客戶完成第二代新產品並進入規模量產：全密封式液冷設計、散熱能力提升 87%，節點數與主機伺服器數提升、記憶體容量倍增，採 OCP ORv3 平台與 800G 技術，支援簡易維護與模組更換；年底至明年初將該產品生產帶回台灣。
- 2024 年完成多個 NVIDIA SuperPOD 建置，美國首個 B200 SuperPOD 由 AMAX 建立。
- 三大成長引擎：整合 AI 基礎設施能力＋HostMax 專業服務、液冷工程專業技術、製造實力（從 NPI 到量產）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 平台 |
|---|---|---|
| AI GPU 伺服器與液冷整機櫃 | CSP、HPC 資料中心、企業 AI 基礎設施 | NVDA.US(nvidia) Vera Rubin、B200／B300 平台 |
| 液冷資料中心託管（HostMax） | 客戶新產品驗證、短期託管、site survey 協助 | 半導體 AI 晶片加速器客戶、INTC.US(intel) |
| NPI 到量產製造服務 | 客戶 AI 晶片加速器新產品規模化量產 | 半導體 AI 晶片加速器客戶 |
| 端到端 AI 基礎設施服務 | 架構設計、部署、維運、升級 | CSP、企業客戶 |
具名客戶關係：財務長於法說明確稱「我們視 Intel 為客戶，提供服務」；NVIDIA 則為平台／上游關係——AMAX 建置 NVIDIA SuperPOD 與 Vera Rubin／B200／B300 平台整機櫃，且客戶設備出貨須先通過 NVIDIA 對機房的 site survey（含樓板承重）。其餘直接客戶多屬大型客戶但未具名揭露。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 7 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 24.7 | — | +255.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 18.6 | — | +249.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 19.0 | — | +266.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 14.3 | +5.2% | +228.8% | |
| 2026-08 | 13.6 | -5.8% | +191.2% | |
| 2026-07 | 14.4 | +1.6% | +197.3% | |
| 2026-06 | 14.2 | +142.1% | +26.6% | |
| 2026-05 | 5.85 | -12.0% | +72.6% | |
| 2026-04 | 6.65 | -13.9% | +50.7% | |
| 2026-03 | 7.72 | +80.3% | -12.4% | |
| 2026-02 | 4.28 | -31.8% | -22.5% | |
| 2026-01 | 6.28 | -9.9% | +20.4% | |
| 2025-12 | 6.97 | +30.7% | +4.3% | |
| 2025-11 | 5.33 | +2.7% | +12.0% | |
| 2025-10 | 5.19 | +19.5% | +1.6% | |
| 2025-09 | 4.34 | -6.8% | +37.4% | |
| 2025-08 | 4.66 | -3.8% | +36.5% | |
| 2025-07 | 4.84 | -56.7% | +10.5% | |
| 2025-06 | 11.2 | +230.1% | +158.8% | |
| 2025-05 | 3.39 | -23.2% | -17.4% | |
| 2025-04 | 4.41 | -50.7% | -29.7% | |
| 2025-03 | 8.95 | +61.9% | +61.8% | |
| 2025-02 | 5.53 | +6.0% | +49.3% | |
| 2025-01 | 5.22 | -21.9% | +49.2% | |
| 2024-12 | 6.68 | +40.4% | +27.8% | |
| 2024-11 | 4.76 | -6.8% | -12.2% | |
| 2024-10 | 5.11 | +61.6% | +6.9% |
2026 年已公布累計 87.2 億元；全年推算 149.5 億元（YoY +113.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 期間 | EPS（元） | 營收 | 淨利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 全年 | — | NT$69 億 | — | |
| 2026H1 | 6.43 | NT$44.87 億 | 6.07%（稅後淨利 2.72 億元） | |
| 2026 年截至 8 月 | — | NT$72 億 | — | |
| 2026 年截至 7 月（獲利） | — | 獲利 4.8 億元，YoY +177% | — |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-09-17 法說） | HostMax 效益 → 營收曲線 | 管理層對未來表現樂觀，但無法承諾特定季度效益兌現時點 | 期望營收曲線持續平穩上升（未提供具體數字 guidance） |
| 公司 guidance（2026-09-17 法說） | 毛利率區間常態 | HPC 及液冷佔比變化不大、美國原料談判對毛利率有提升作用 | 毛利率常態區間約 13–14%；公司稱期望隨成長提升，但無法承諾固定水平 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| AI 晶片加速器新產品回台生產進度 | 2026 年底至 2027 年初是否如期量產，是否帶動台灣廠稼動率 |
| 美國資料中心電力擴充 | PG&E 申請已卡三年、最低核准時間 2–3 年；電力擴充進度是否制約 HostMax 擴大營運（見下方數字存疑） |
| 私募案進度 | 2025 年私募案未終止，因法規尚未到期需再經董事會，尚未到公開階段 |
| 毛利率走勢 | 常態區間約 13–14%，能否隨 HostMax 服務性收入增加而提升 |
風險與注意事項
- 關鍵數字存疑，引用前務必回查原音檔：
- 美國資料中心電力，逐字稿出現「1MW 升至 3.6MW、明年達 6.5MW」與問答段「3.2MW 升至 6.2MW」兩種說法，彼此不一致 [數字存疑]。
- 「未來一台 Leonardo Rubin 價格約五、六百萬，800 台約 800 到 1000 萬」單位與台數換算矛盾（800 台 × 500 萬遠高於 800–1000 萬），[數字存疑]；副董事長本人於逐字稿亦稱「我原本聽到是 500 到 600 萬，後來價格已經上漲」，顯示此為口語估算而非精確數字。
- 自建液冷資料中心名稱於逐字稿出現 HostMax、HostNets、HostMats、HostMaster、Post-Max、DataHostMap、DataHostMaster、葉倫機房等多種拼法，應為同一設施的 AI 轉寫誤植 [待確認]，本頁統一稱 HostMax。
- 「2021 年協助 AI 晶片加速器客戶進行整規架構規劃，2020 年 NPI 進入量產」年份先後顛倒 [待確認]。
- 客戶集中度未揭露：多數直接客戶未具名，僅 Intel 經財務長明確點名為客戶；客戶集中度無法從本次法說評估。
- 現金流為負：主因存貨增加，公司稱未來會改善、不會增加負債。
公司行事曆
- 10/14週三營收9月營收公布營收 14.28 億、年增 +228.9%、月增 +5.2%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 7 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：每月第 7 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2015 | 啟動液冷技術研發 | 技術布局 | ⭐⭐ | |
| 2018 | 完成半導體設備液冷 HPC 機櫃設計、製造與部署 | 技術下線 | ⭐⭐ | |
| 2023 | 完成 IPO，台灣中壢廠正式生產 | 量產 | ⭐⭐ | 中壢廠為全液冷設置 |
| 2024 | 完成多個 NVIDIA SuperPOD 建置 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 美國首個 B200 SuperPOD 由 AMAX 建立 |
| 2026-03 | HostMax 自建液冷資料中心基礎建設完工啟用 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 單機櫃功率可達 250kW；開幕典禮市長、NVIDIA、Intel 高階主管出席 |
| 2026 | 協助 AI 晶片加速器客戶完成第二代新產品並進入規模量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 全密封式液冷、散熱能力提升 87%，採 OCP ORv3 與 800G |
| 2026 年底–2027 年初 | 該 AI 晶片加速器新產品生產帶回台灣 | 量產 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026 年底至 2027（估） | 美國資料中心電力擴充 | 擴產 | ⭐⭐ | 由約 1MW 升級，明年估達約 6.2–6.5MW；原文數字不一致，見下方風險提醒；PG&E 申請已卡三年，最低核准時間 2–3 年 |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器液冷（AI 伺服器液冷整機櫃／資料中心方案）
- 相關技術：技術_液冷
- 上游平台：NVDA.US(nvidia)（Vera Rubin、B200／B300 平台整機櫃整合；設備出貨需通過 NVIDIA site survey）
- 客戶：INTC.US(intel)（財務長明確稱視 Intel 為客戶）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 上游平台 | AMAX 建置 NVIDIA SuperPOD 與 Vera Rubin／B200／B300 整機櫃方案；設備出貨需先通過 NVIDIA 對客戶機房的 site survey |
| INTC.US(intel) | 客戶 | 財務長於法說明確稱「我們視 Intel 為客戶，提供服務」 |
來源
- 活動_AMAX-KY6933_法人說明會memo_20260917 — 公司法人說明會，2026-09-17；1H26 財務、HostMax 液冷資料中心、AI 晶片加速器新產品、美國電力擴充規劃。
- gemini 查詢，2026-05-25 — 公司基本定位（先前建頁來源）。