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基本資料

Intel Corporation 是美國半導體 IDM，近年以 Intel Foundry / IFS 將先進製程與先進封裝對外開放。此頁聚焦 Intel 與台灣供應鏈、本 vault 主題的交集：先進製程 Intel 18A / 14A、Intel Foundry 與 2303_聯電（市）合作、EMIB / Foveros / 技術_EMIB-T 封裝、以及玻璃芯基板研究。

公開資訊顯示 Intel 18A 已進入自有產品與外部客戶評估階段，18A-P 於 2026 年進入 risk production；14A PDK v0.5 已釋出，外部客戶關鍵 PDK v0.9 目標落在 2026 年 10 月，14A 量產時程仍待客戶承諾與產能投資驗證。上述時程屬公開媒體 / 產業訪談彙整，需持續追蹤 Intel 官方技術更新。

核心技術／競爭優勢

IDM + Foundry 雙軌：Intel 同時有自有 CPU / GPU / AI 產品線與對外晶圓代工服務；Foundry 轉型成敗取決於 18A / 14A 良率、客戶導入與美國在地產能價值。
先進製程：18A 導入 RibbonFET / PowerVia；14A 進一步導入 High-NA EUV 與背面供電相關路線，目標吸引 AI / HPC 外部客戶。
先進封裝：EMIB、Foveros、EMIB-T 是 Intel 對位 2330_台積電（市） CoWoS / SoIC 的核心工具，其中技術_EMIB-T把大面積路由推回 ABF 載板，與 3037_欣興（市）、Ibiden、Shinko 等高階載板廠連動。JPM（2026-07-21）指出 IFS 計畫將 EMIB-T 組裝技術授權給 Amkor 並外包組裝製程，是 EMIB-T 組裝端首度出現具名 OSAT 夥伴。
玻璃芯基板研究：Intel 曾公開展示玻璃基板能力；但野村觀點認為後段世代研究雖具長期意義，短中期基板廠資本開支更可能被 EMIB-T 承諾排擠，詳見技術_玻璃芯基板。

產品與應用

產品 / 服務	應用	觀察重點
Intel 18A / 18A-P	自有 CPU、外部 AI / HPC 客戶評估	良率、客戶 tape-out、量產導入時程
Intel 14A	下一代 foundry 先進節點	PDK v0.9、客戶承諾、High-NA EUV 導入
Intel Foundry + UMC 12nm FinFET	IoT、Wi-Fi、高速介面	2026 PDK / IP、2027 tape-out、2027 年底量產
EMIB / Foveros / EMIB-T	AI ASIC、HBM、chiplet 封裝	ABF 載板技術與產能、客戶 dual sourcing
玻璃芯基板研究	後世代先進封裝基板	商業化時點、與 EMIB-T 資本配置衝突

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  INTC[Intel IDM + Intel Foundry] --> CPU[自有CPU/GPU/AI產品]
  INTC --> NODE[18A / 18A-P / 14A先進製程]
  INTC --> PKG[EMIB / Foveros / EMIB-T]
  INTC --> GCS[玻璃芯基板研究]

  UMC[聯電 2303] --> JV[12nm FinFET共同製造<br/>Arizona fab]
  JV --> APP[IoT / Wi-Fi / 高速介面]
  UMC -. 3nm合作目標 .-> NODE

  PKG --> ABF[高階ABF載板]
  ABF --> UNIMICRON[欣興 3037]
  ABF --> NANYA[南電 8046]
  PKG -. 對位競爭 .-> TSMC[台積電 2330<br/>CoWoS / SoIC]
  GCS -. 長期替代路線 .-> GLASS[玻璃芯基板]

圖說：Intel 的 vault 觀察重點在 foundry 先進節點、與聯電合作補中階 FinFET 服務、以及 EMIB-T 對台灣 ABF 載板鏈與台積電 CoWoS 的競爭。

EPS 記錄

2Q26 財報（2026-07-23 公布）數字，來源報告_UBS_Intel台廠影響_20260724（UBS 整理公司資料）。單位 US$mn。

項目	2Q26	QoQ / YoY	市場預期	備註
總營收	16,128	+18.8% / +25.4%	14,400	大幅超預期；2025 全年為 52,853
Non-GAAP 毛利率	40.4%	—	39.0%	1Q26 為 41.0%
DCAI（資料中心）	6,262	+24.0% / +59.0%	5,500	營益率自 1Q26 的 30.5% 升至 39.5%（2025 全年僅 20.2%）
CCPG（客戶端 PC）	8,877	+14.9% / +12.8%	8,100	漲價轉嫁成本＋通膨下的提前拉貨；營益率反降至 26.4%
Intel Foundry	5,765	+6.3% / +30.5%	5,700	營業虧損收斂 US$350mn 至 -2,089（OpM -36.2%，2025 全年 -57.9%）
└ 對外代工營收	293	+68.4% / +1,232%	—	基數極小，2025 全年僅 307
存貨	12,492	+0.5% QoQ	—	天數自 141.6 天降至 118.5 天（供給仍吃緊）

3Q26 guidance：營收 US$15.8-16.8bn（中位數 QoQ +1.1%、YoY +19.4%，高於原市場預期 15.1bn）；毛利率 42%（高於市場 41%）。供給仍受晶圓、記憶體、基板三重限制，供給成長偏重 3Q 末與 4Q、以伺服器優先。PC 需求 2H26 低於季節性、2026 全年估年減低雙位數（記憶體成本與供應限制）。

2Q26 法說補充：客製 ASIC 與伺服器 CPU 展望（MS read-across，2026-07-27）

摩根士丹利以 Intel 2Q26 法說內容做大中華雲端半導體的 read-across，重點如下：

面向	公司說法
DCAI 需求	雲端與企業兩端需求持續加速；客戶愈來愈認同 x86 CPU 在 AI 基礎建設中的關鍵角色。2Q 再增策略客戶與長期合約，當前挑戰是把供給拉上來以滿足需求
客製 ASIC 業務	目前年化營收 run rate 約 US$2bn，管理層預期近期可達 US$4bn run rate
伺服器 CPU 產業展望	管理層預估全球伺服器 CPU 產業今年與明年皆為強勁的雙位數成長，動能延續至 2028
供給瓶頸	晶圓、記憶體、基板三重限制仍是全產業的主要挑戰

MS 觀點：Intel 對客戶需求的正面表述，對其覆蓋的大中華雲端半導體標的（5274_信驊（市） Aspeed、瀾起科技 Montage）是利多，兩檔皆為 Overweight。來源：報告_MS_雲端半導體_20260727（Daniel Yen／Charlie Chan／Daisy Dai／Tiffany Yeh），2026-07-27。

資本支出與產能

項目	內容
2026 gross capex	上修至 US$20bn+（原 guidance US$17bn；BofA 記為原 ~US$18bn）
2027 capex	明確指引「顯著higher YoY」
2026 設備支出	+40% YoY（原估 +25% YoY）；已在鎖定機台採購訂單、並確保記憶體／基板供應
投向	Intel 3、18A/14A 前段產能與先進封裝產能；主要仍在美國，2021 年以來美國 fab 與機台累計投資接近 US$100bn
產能規模對照（BofA 估算）	若 US$2-3bn+ 的 capex 增額全買設備，最多可增 5-7k WPM 前段產能（約 US$400mn／k WPM），使 Intel 3＋18A 總產能達 60k WPM 且優先供自家 CPU——對比台積電同級節點約 400k WPM 規模

技術路線圖進度（2Q26 更新）

18A：Panther Lake、Wildcat Lake 客戶端 CPU 已有實質產出，良率優於預期；產出超出目標約 25%、QoQ 成長逾 50%；Clearwater Forest 伺服器 CPU 將接續爬坡。Panther Lake 成本年初至今已降約 50%，年底前目標再降約 20%。
18A-P：2Q26 進入 risk production。
14A：PDK 0.5 已完成，PDK 0.9 於 2026 年 10 月如期交付客戶；2H27 risk ramp、2028 量產（目標高量產）。
技術_EMIB-T：良率與可靠度已達目標值，訂單 backlog 持續增加，客戶爬坡落在 2027 年。
⚠️ 但 BofA 供應鏈訪查給出相反的細節：Intel 在 基板與製程流程兩端都仍有良率問題，需在 1H27 前把良率提升到 98%+ 才能成為合格的 CoWoS 替代方案。（見下方 warning）
伺服器 CPU 展望：管理層預期今明兩年產業出貨量成長「強勁雙位數」，動能延伸到 2028 年（前次能見度僅到 2027），由 agentic AI 與推論工作負載驅動；與 AMD 近期將伺服器 CPU 市場 TAM 上調至 2030 年逾 US$200bn 的說法一致，AMD 管理層甚至認為 CPU 需求長期可能接近 GPU 水準。

資訊衝突：EMIB-T 良率狀態，公司說法 vs 供應鏈訪查

Intel 官方（2Q26 法說）：EMIB-T 已達到目標良率與可靠度指標，backlog 成長中，客戶 2027 年爬坡。 BofA 供應鏈訪查（2026-07-24）：Intel 在 substrate（基板）與 process flow 兩端仍有良率問題，必須在 1H27 前將良率提升至 98%+，才夠格成為 CoWoS 的替代選項。兩者未必互斥（「達到目標」的內部門檻可能低於外部客戶要求的 98%+），但對 2027 年 EMIB-T 能承接多少量的判斷差異很大。這直接影響 2454_聯發科（市） 2nm TPU（v9 Humufish）的封裝路徑——MS 已把「是否有改用台積電 CoWoS 的備案」列為 7/31 法說必問題。追蹤點：1H27 前的基板良率進展。

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CoWoS、供應鏈_玻璃芯基板
聯電合作：2303_聯電（市）與 Intel 於 Arizona fab 共同開發 / 製造 12nm FinFET，FUNDA 2026-06-18 報告路線為 2026 PDK / IP delivery、2027 tape-out、2027 年底 commercial volume production；目標應用為 IoT、Wi-Fi 與高速介面，聯電採 capital-light，Intel 提供產能。
3nm 合作：FUNDA 報告指出 UMC / Intel 3nm 合作目標是接近台積電 3nm performance，使 Intel 能提供 3nm foundry services；此 claim 需後續以官方設計套件與客戶 tape-out 驗證。
EMIB-T：與 3037_欣興（市）、Ibiden、Shinko 等高階 ABF 載板鏈連動，並與 2330_台積電（市） CoWoS-L / SoIC 形成替代供給。

公司	關係	說明
2303_聯電（市）	製程合作	12nm FinFET 共同製造；FUNDA 報告另提 3nm 合作線索
2330_台積電（市）	競爭 / 替代	先進製程與 CoWoS / SoIC 競爭對照
3037_欣興（市）	ABF 載板供應鏈	EMIB-T 高階 ABF 產能與技術準備度觀察
8046_南電（市）	ABF 載板供應鏈	先進封裝載板受惠鏈對照

風險與注意事項

18A / 14A 外部客戶承諾尚需以正式 tape-out 與量產訂單驗證。
Foundry 虧損若持續，可能限制 14A / 先進封裝產能擴張節奏。
EMIB-T 依賴 ABF 載板生態系；若載板良率、翹曲或供電完整性未達標，客戶可能回到 CoWoS-L。
玻璃芯基板雖有長期潛力，但目前商業化時點與資本優先序仍不明確。

來源

報告_MS_雲端半導體_20260727 — Morgan Stanley，2026-07-27；自 Intel 2Q26 法說做大中華雲端半導體 read-across：客製 ASIC run rate US$2bn→近期上看 US$4bn、伺服器 CPU 產業今明兩年強勁雙位數成長並延續至 2028、供給受晶圓/記憶體/基板三重限制
報告_UBS_Intel台廠影響_20260724 — UBS（Randy Abrams / Timothy Arcuri / Nicolas Gaudois / Sunny Lin 等），2026-07-24；Intel 2Q26 完整分部數字與 3Q guidance、capex 上修至 US$20bn+、18A 產出超標 25%、EMIB-T backlog 成長；台廠 read-across（緯穎/英業達/廣達/鴻海一般伺服器曝險、Amkor EMIB-T 外包機會、DRAM 位元需求 2027 +36%、TSMC/聯電影響）
報告_BofA_Intel台廠影響_20260724 — BofA/Merrill Lynch（Haas Liu / Mike Yang / Cathy Hsu），2026-07-24；Intel 產能擴張換算（+5-7k WPM、Intel 3＋18A 共 60k WPM vs 台積電 400k WPM）、EMIB-T 良率需 1H27 達 98%+ 才夠格替代 CoWoS、TSMC/Intel/Samsung 技術路線圖與電晶體密度比較；偏好台積電、日月光、致茂、萬潤
分析_Intel_2Q26台廠read-through_20260724
報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
技術_EMIB-T
技術_玻璃芯基板
技術_CoPoS
Gemini CLI lookup note：2026-06-23 嘗試以 gemini "搜尋：Intel 18A 14A latest status revenue EPS 2026 Intel Foundry EMIB-T glass core substrate" 查詢，但本機 Gemini CLI 未完成 OAuth authentication；財務數字保留「待補」。

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