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基本資料

Intel Corporation 是美國半導體 IDM，近年以 Intel Foundry / IFS 將先進製程與先進封裝對外開放。此頁聚焦 Intel 與台灣供應鏈、本 vault 主題的交集：先進製程 Intel 18A / 14A、Intel Foundry 與 2303_聯電（市）合作、EMIB / Foveros / 技術_EMIB-T 封裝、以及玻璃芯基板研究。

公開資訊顯示 Intel 18A 已進入自有產品與外部客戶評估階段，18A-P 於 2026 年進入 risk production；14A PDK v0.5 已釋出，外部客戶關鍵 PDK v0.9 目標落在 2026 年 10 月，14A 量產時程仍待客戶承諾與產能投資驗證。上述時程屬公開媒體 / 產業訪談彙整，需持續追蹤 Intel 官方技術更新。

最新財報（3Q26，法說 2026-10-29）：營收 US$165 億、Non-GAAP 毛利率 44.1%、EPS US$0.52（指引 0.38），DCAI 營收 US$73 億（YoY 近 +80%）；14A 0.9 版 PDK 已於 2026-10 發給特定客戶，1.0 版預計 1Q27，風險試產 2027、量產 2028；4Q26 指引營收 US$150–160 億、EPS US$0.25。（活動_Intel_3Q26法說memo_20261029）

核心技術／競爭優勢

IDM + Foundry 雙軌：Intel 同時有自有 CPU / GPU / AI 產品線與對外晶圓代工服務；Foundry 轉型成敗取決於 18A / 14A 良率、客戶導入與美國在地產能價值。
先進製程：18A 導入 RibbonFET / PowerVia；14A 進一步導入 High-NA EUV 與背面供電相關路線，目標吸引 AI / HPC 外部客戶。
先進封裝：EMIB、Foveros、EMIB-T 是 Intel 對位 2330_台積電（市） CoWoS / SoIC 的核心工具，其中技術_EMIB-T把大面積路由推回 ABF 載板，與 3037_欣興（市）、Ibiden、Shinko 等高階載板廠連動。JPM（2026-07-21）指出 IFS 計畫將 EMIB-T 組裝技術授權給 Amkor 並外包組裝製程，是 EMIB-T 組裝端首度出現具名 OSAT 夥伴。
玻璃芯基板研究：Intel 曾公開展示玻璃基板能力；但野村觀點認為後段世代研究雖具長期意義，短中期基板廠資本開支更可能被 EMIB-T 承諾排擠，詳見技術_玻璃芯基板。

產品與應用

產品 / 服務	應用	觀察重點
Intel 18A / 18A-P	自有 CPU、外部 AI / HPC 客戶評估	良率、客戶 tape-out、量產導入時程
Intel 14A	下一代 foundry 先進節點	PDK v0.9、客戶承諾、High-NA EUV 導入
Intel Foundry + UMC 12nm FinFET	IoT、Wi-Fi、高速介面	2026 PDK / IP、2027 tape-out、2027 年底量產
EMIB / Foveros / EMIB-T	AI ASIC、HBM、chiplet 封裝	ABF 載板技術與產能、客戶 dual sourcing
玻璃芯基板研究	後世代先進封裝基板	商業化時點、與 EMIB-T 資本配置衝突
Intel 資料中心浸沒認證（Datacenter Certified Immersion Solution）與保固附約	單相浸沒液冷伺服器的原廠級認證	通過才附保固附約；已認證組合僅單相、Xeon 8592+ 平台（OCP 2026-10）

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  INTC[Intel IDM + Intel Foundry] --> CPU[自有CPU/GPU/AI產品]
  INTC --> NODE[18A / 18A-P / 14A先進製程]
  INTC --> PKG[EMIB / Foveros / EMIB-T]
  INTC --> GCS[玻璃芯基板研究]

  UMC[聯電 2303] --> JV[12nm FinFET共同製造<br/>Arizona fab]
  JV --> APP[IoT / Wi-Fi / 高速介面]
  UMC -. 3nm合作目標 .-> NODE

  PKG --> ABF[高階ABF載板]
  ABF --> UNIMICRON[欣興 3037]
  ABF --> NANYA[南電 8046]
  PKG -. 對位競爭 .-> TSMC[台積電 2330<br/>CoWoS / SoIC]
  GCS -. 長期替代路線 .-> GLASS[玻璃芯基板]

圖：Intel 全球製造基地地圖。晶圓廠位於美國 Arizona／New Mexico／Oregon、愛爾蘭、以色列、中國大連（記憶體廠）；封測在哥斯大黎加、馬來西亞、越南、成都；總部 Santa Clara。以色列廠為 4Q26 Fab 28 事故所在。來源：報告_富邦_INTC_20261030。

圖說：Intel 的 vault 觀察重點在 foundry 先進節點、與聯電合作補中階 FinFET 服務、以及 EMIB-T 對台灣 ABF 載板鏈與台積電 CoWoS 的競爭。

技術路線圖進度

3Q26 法說（2026-10-29）最新狀態：

18A：良率以雙位數幅度改善並朝產業標準邁進，成本較 1Q26 降約 40%；18A 客戶端 CPU 占客戶端 CPU 營收由 1Q26 不到 5% 升至近三分之一；Wildcat Lake（成本優化 18A）QoQ 約 +70% 並已售罄；Clearwater Forest 已出貨並認列營收，OCP 展示單機櫃逾 46,000 核心、約 133kW。（沿革：2Q26 為 CWF 將接續爬坡）
18A-P：預計 2026 年底導入內部產品，有外部客戶洽談（聚焦晶粒尺寸與 IP 準備）；Diamond Rapids（18A-P）送樣中、2027 年放量，Nova Lake（首款 18A-P 客戶端）進度優於規畫、design wins 預期為 Panther Lake 兩倍，2027-01 CES 揭露更多。（沿革：2Q26 為 risk production）
14A：0.9 版 PDK 於 2026-10 依承諾發給特定客戶，1.0 版預計 1Q27；2027 風險試產、2028 量產；Coral Rapids（伺服器）規畫 2028 年於 14A。（沿革：2Q26 記 PDK 0.9 預計 2026-10、2H27 risk ramp；3Q26 法說口徑為 2027 風險試產）
先進封裝：EMIB／EMIB-T 內外部需求皆強，公司稱未來兩季內有數家客戶預計公告；HBI（3D 堆疊）準備度穩健；限制為先進有機載板短缺。
Foundry 外部營收：3Q26 僅 US$4.11 億且多為非經常性專案，14A 客戶名稱待對方準備就緒後揭露。

以下為 2Q26 及其後累積的各來源細節：

18A：Panther Lake、Wildcat Lake 客戶端 CPU 已有實質產出，良率優於預期；產出超出目標約 25%、QoQ 成長逾 50%；Clearwater Forest 伺服器 CPU 將接續爬坡。Panther Lake 成本年初至今已降約 50%，年底前目標再降約 20%。
18A-P：2Q26 進入 risk production。
14A：PDK 0.5 已完成，PDK 0.9 於 2026 年 10 月如期交付客戶；2H27 risk ramp、2028 量產（目標高量產）。
技術_EMIB-T：良率與可靠度已達目標值，訂單 backlog 持續增加，客戶爬坡落在 2027 年。
⚠️ 但 BofA 供應鏈訪查給出相反的細節：Intel 在 基板與製程流程兩端都仍有良率問題，需在 1H27 前把良率提升到 98%+ 才能成為合格的 CoWoS 替代方案。（見下方 warning）
GFHK 供應鏈研究（2026-09-15）進一步佐證良率正改善：兩家日系基板供應商良率自初期測試載具 20-25% 提升至 8 月約 45%，下一階段目標為認證測試載具 >50%、明年 1 月約 55%；GFHK 重申 2027E／2028E backend 營收 US$1.1bn／US$7bn 的客戶管線預估不變。與 BofA「1H27 前需達 98%+」的門檻相比，目前 45-55% 區間仍有明顯差距，兩份報告方向一致（良率持續改善）但對「是否已達標」判斷不同，見下方 [!warning]。
外資巴士行程會議（Intel Foundry GM Naga Chandrasekaran，2026-09 下旬前，券商未具名，OW／PT US$155）：18A 效能介於台積電 N2P 與 N3 之間、產能接近 30K WPM；18AP 缺陷密度每月改善 7–11%；14A 約 4 個月達同級最佳週期時間、可支援 14K WPM，良率軌跡類似 22nm 且超前內部目標，預期效能與台積電 A14 差距 5% 內；目標 2027 年底前 foundry 損益兩平，外部客戶達 40K WPM 即可兩平；認為即使台積電推技術_CoPoS，EMIB-T 仍維持封裝領先。自承待改善：hyperscaler 大 die 良率、EMIB-T 載板良率、14A 手機客戶未必要背面供電。來源研究_鉅亨號_台積電CoPoS三種封裝方案_20260929（文中截圖）。
CWF（Clearwater Forest，伺服器 CPU，18A）良率：GFHK（2026-09-15）供應鏈研究顯示良率自 6 月約 20% 改善至 ~50%；18A 於 Panther Lake（客戶端）2Q26 良率約 80%，CWF 尺寸較大、良率爬升較慢但持續改善。CWF 預計 2026 年底小量、2027Q1 全面量產，主要放量仍看 Diamond Rapids（受惠更強 SRAM/LPDDR5X 與核心數，約 2027 年中）。
Foundry 客戶擴展：GFHK（2026-09-15）預期客戶基礎將從既有美系一線 fabless 擴展至 Terafab 合作（可能提供 IP 授權、廠房建置等）與 HBM base die（預估 2029 年，鎖定 2 家主要 HBM 供應商）。
伺服器 CPU 展望（3Q26 法說更新，2026-10-29）：產業出貨量 2026／2027 各成長逾 30%，供給限制延續整個 2027 年並進入 2028 年；DCAI 2026 營收較年初預期高出近 US$100 億；伺服器 CPU 市場規模（代理式工作負載驅動）估計五年內由 US$400 億成長至逾 US$2,000 億；專用矽未來三年預期再成長三倍；多家客戶有意簽長期供應協議。（沿革：2Q26 為「強勁雙位數」、動能到 2028。）
伺服器 CPU 展望：管理層預期今明兩年產業出貨量成長「強勁雙位數」，動能延伸到 2028 年（前次能見度僅到 2027），由 agentic AI 與推論工作負載驅動；與 AMD 近期將伺服器 CPU 市場 TAM 上調至 2030 年逾 US$200bn 的說法一致，AMD 管理層甚至認為 CPU 需求長期可能接近 GPU 水準。GFHK（2026-09-15）另引用 GPT-6 等 agentic AI 應用（涵蓋程式撰寫延伸至財務建模、科學運算等知識工作）作為 CPU 需求的新催化劑，重申全球伺服器 CPU TAM 2030 年上看 US$211bn；並提及 NVDA 可能於 PC 與 AI head-node 採用 x86 CPU 變體平台合作，惟具體平台名稱與時程待官方證實（信心：中，待核對）。

資訊衝突：EMIB-T 良率狀態，公司說法 vs 供應鏈訪查

Intel 官方（2Q26 法說）：EMIB-T 已達到目標良率與可靠度指標，backlog 成長中，客戶 2027 年爬坡。 BofA 供應鏈訪查（2026-07-24）：Intel 在 substrate（基板）與 process flow 兩端仍有良率問題，必須在 1H27 前將良率提升至 98%+，才夠格成為 CoWoS 的替代選項。兩者未必互斥（「達到目標」的內部門檻可能低於外部客戶要求的 98%+），但對 2027 年 EMIB-T 能承接多少量的判斷差異很大。這直接影響 2454_聯發科（市） 2nm TPU（v9 Humufish）的封裝路徑——MS 已把「是否有改用台積電 CoWoS 的備案」列為 7/31 法說必問題。追蹤點：1H27 前的基板良率進展。

EPS 記錄

3Q26 財報（2026-10-29 公布）數字來自活動_Intel_3Q26法說memo_20261029；2Q26 欄為 QoQ 基準，來源報告_UBS_Intel台廠影響_20260724。單位 US$mn；Non-GAAP。

項目	3Q26	2Q26	QoQ / YoY	備註
總營收	16,500	16,128	QoQ ≈ +2%†	高於指引中位數 16.3bn；連續第八季優於內部財務預期；2025 全年為 52,853
Non-GAAP 毛利率	44.1%	41.8%（GAAP 40.4%）	公司稱 QoQ 約 +2ppts	高於指引 42%；Intel 3／18A 成本改善與組合優化
Non-GAAP EPS（US$）	0.52	—	指引 0.38	增資利息收入貢獻約 0.01
DCAI（資料中心）	7,300	6,262	QoQ +17% / YoY 近 +80%	營業利益約 3,000（營益率約 41.5%，2Q26 為 39.5%）；專用矽 QoQ +50% 以上、YoY 逾倍增；為該部門 15 年最強年增
CCPG（客戶端 PC）	8,100	8,877	QoQ -9% / YoY -5%	低於預期；記憶體漲價與 IT 預算壓抑；營業利益 2,300（營益率 28%，2Q26 為 26.4%）；AI PC 營收 YoY +35%
Intel Foundry	6,700	5,765	QoQ +16%	營業虧損收斂 US$236mn 至 -1,900；Intel 3 成本較 1Q26 降約 15%、18A 降約 40%
└ 對外代工營收	411	293	QoQ +118	主要為非經常性客戶專案
營運現金流／現金	5,100／約 54,000	—	—	循環信用額度 15,000（原 10,000）；8 月完成 US$23bn 增資

沿革：2Q26 毛利率原記 UBS 40.4%，經 Intel 2Q26 財報新聞稿（2026-07-23）核對為 GAAP 口徑，Non-GAAP 為 41.8%，與 3Q26「QoQ 約 +2ppts」一致；3Q26 其餘分部 QoQ 皆與 2Q26 基數互相驗算相符。

4Q26 指引（2026-10-29，最新）：營收 US$150–160 億（中點 155 億），Non-GAAP 毛利率 38%、稅率 11%、EPS US$0.25；已含以色列 Fab 28 事故約 US$3 億營收與約 2ppts 毛利率影響；DCAI QoQ 中十位數百分比成長、CCPG QoQ 降逾 20%；Non-GAAP 營業費用約 US$44 億（2026 全年約 163 億）；完全稀釋股數 54.4 億股。（沿革：3Q26 指引為營收 15.8–16.8bn、毛利率 42%，實績 16.5bn／44.1%）

EPS 預估

券商 EPS（報告日：2026-10-30）	FY26F	FY27F	FY28F	備註
富邦投顧（新，US$，Non-GAAP）	1.67	2.24	3.00	營收 62,848／71,224／97,078（US$mn）；毛利率 42.3%／45.7%／45.2%
富邦投顧（舊）	1.79	2.57	—	營收 FY26 65,530、FY27 81,805；FY27F EPS −12.8%、營收 −12.9%
Bloomberg 共識（富邦引述）	1.5	2.0	—	富邦高於共識

年度	GFHK EPS（報告日：2026-09-15）	備註
2026E	US$1.59（原估 1.56，上調 +2%）	Foundry 營收上調＋新增股份發行後股數增加
2027E	US$2.77（原估 2.77，持平 +0%）	淨利上調 3% 被股數增加抵銷

上修依據：2026E／2027E 營收各上調 1%／3%（Foundry 貢獻），毛利率微調至 42.0%／44.8%。

財測假設

來源（日期）	模型 / 推導鏈	關鍵假設	產出
GFHK（2026-09-15）	SOTP：Foundry BVPS × 目標倍數＋ Design EPS × 目標倍數	Foundry：2028E BVPS $24.3 × 3.5x（略高於二線代工廠，反映美國在地生產優勢）；Design：2028E EPS $3.1 × 20x（低於 AMD 等同業，因 Design 仍在伺服器市場失份且部分獲利需挹注 Foundry）；Others：2028E EPS $0.2 × 15x	Foundry $85 + Design $63 + Others $2 → 隱含 2028E P/E 36x，目標價 $150（原 $136）
GFHK（2026-09-15）	Foundry 產能假設（K，月產能，年底時點）	Intel 7：2026/27/28 為 86/90/40；Intel 3：42/72/76；18A：40/60/80；14A：0/6/24	對應 Foundry 營收與毛利率路徑估算基礎
富邦投顧（2026-10-30）	FY28F EPS × 目標 PE 35x（舊 50.5x）	DCAI FY27 仍成長 50% 以上，但 FY1H27 受晶圓與載板產能限制，成長動能由 FY27 遞延至 FY28（FY2H27 載板擴產後緩解）；PC 約占營收 50%，FY27 PC 出貨在 FY26 −12% 基礎上再降約 10%，CCG 營收 FY27F 27,621；資本支出明年加大、自由現金流轉負；FY27F 整體營收僅增約 13.3%（舊估 +24%）	FY26F／FY27F／FY28F 營收 62,848／71,224／97,078、EPS 1.67／2.24／3.00；DCAI FY27F 40,264、FY28F 61,621（US$mn）
公司 guidance（3Q26 法說，2026-10-29）	產業單位數 → DCAI／CCPG 分部 → 毛利率與資本支出	伺服器 CPU 產業出貨 2026／2027 各 +30% 以上（供給受限，供不應求延續至 2028）；PC 產業出貨 2026 約 -12%（2H26 逾 -20%）、2027 約 -10%，不預期 2027 年記憶體改善；2027 年營收增量約 40–60% 轉為毛利額；2026 資本支出 US$20bn 維持、2027 顯著增加；各節點 ROI 目標至少 20%，Intel 3 預期 2027 轉盈	4Q26 營收 US$150–160 億、毛利率 38%、EPS US$0.25；2027 自由現金流預期仍為負

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
富邦投顧（Sean Hao）	2026-10-30	買進（維持）	US$105（舊 130）	FY28F EPS US$3.00 × 35x（舊 50.5x，−30.7%）；潛在漲幅 15%；收盤 US$92.07；估值下修因 FY27 成長性遞延（DCAI 動能由 FY27 推至 FY28）、自由現金流轉負，且相較 AMD（FY27 營收增幅逾 70%、DCAI +100%）面臨估值壓力	報告_富邦_INTC_20261030
GFHK	2026-09-15	Buy（Maintained）	US$150（原 US$136）	SOTP：Foundry BVPS×3.5x ＋ Design EPS×20x ＋ Others，隱含 2028E P/E 36x	報告_GFHK_Intel_良率與代工擴產_20260915

資本支出與產能

項目	內容
2026 gross capex	US$20bn 維持（3Q26 法說，2026-10-29；沿革：原 guidance US$17bn→2Q26 上修至 US$20bn+，BofA 記為原 ~US$18bn）
2027 capex	「顯著增加」，金額尚未定案（通常年底才鎖定；賣方預期約 US$30bn）；設備供應商確定採購訂單 QoQ 近 +40%，設備支出本季明顯增加、下季更大，俄亥俄廠為主要土建項目；2027 自由現金流預期仍為負，維持降低負債目標（3Q26 法說，2026-10-29）
2026 設備支出	+40% YoY（原估 +25% YoY）；已在鎖定機台採購訂單、並確保記憶體／基板供應
擴產進度（3Q26 法說）	愛爾蘭持續安裝 Intel 3 設備；俄勒岡與亞利桑那擴充 18A（含第二座大量生產 18A 的 Fab 62）；俄勒岡原供 Panther Lake 的部分 18A 產能轉作 Intel 3，2H27 投產；新墨西哥與馬來西亞擴充先進封裝以支援 2027 年客戶放量；俄亥俄廠完成首座主要結構桁架並評估加速。先進有機載板產業性短缺限制 EMIB 產出，載板供應商產能預計增加 40%、多數 2H27 見效
投向	Intel 3、18A/14A 前段產能與先進封裝產能；主要仍在美國，2021 年以來美國 fab 與機台累計投資接近 US$100bn
產能規模對照（BofA 估算）	若 US$2-3bn+ 的 capex 增額全買設備，最多可增 5-7k WPM 前段產能（約 US$400mn／k WPM），使 Intel 3＋18A 總產能達 60k WPM 且優先供自家 CPU——對比台積電同級節點約 400k WPM 規模
EMIB 封裝產能（MS 2026-10-05，12 吋約當月產能）	EMIB-M 現約 110kwpm→2027 約 95kwpm（部分轉 EMIB-T；主要客戶 Trainium3、Trainium 4 與自家伺服器 CPU）；EMIB-T 2026 約 5kwpm→2027 15-20kwpm→2028 40-45kwpm；MS 仍認為聯發科／Google Humufish 占用 2027-28 多數產能（每片 EMIB-T 4-5 顆，2027 下半至 2028 約近 3mn 顆）；部分 TSMC 客戶因大晶片、較低成本與第二來源考量已在試驗 EMIB-T；MS 預期台積電若遇 Intel 增加內部 capex，2nm 擴產步調不變，但 MS 產業查核顯示 Intel 3nm／2nm 略有縮減

2Q26 法說補充：客製 ASIC 與伺服器 CPU 展望（MS read-across，2026-07-27）

摩根士丹利以 Intel 2Q26 法說內容做大中華雲端半導體的 read-across，重點如下：

面向	公司說法
DCAI 需求	雲端與企業兩端需求持續加速；客戶愈來愈認同 x86 CPU 在 AI 基礎建設中的關鍵角色。2Q 再增策略客戶與長期合約，當前挑戰是把供給拉上來以滿足需求
客製 ASIC 業務	目前年化營收 run rate 約 US$2bn，管理層預期近期可達 US$4bn run rate
伺服器 CPU 產業展望	管理層預估全球伺服器 CPU 產業今年與明年皆為強勁的雙位數成長，動能延續至 2028
供給瓶頸	晶圓、記憶體、基板三重限制仍是全產業的主要挑戰

MS 觀點：Intel 對客戶需求的正面表述，對其覆蓋的大中華雲端半導體標的（5274_信驊（市） Aspeed、瀾起科技 Montage）是利多，兩檔皆為 Overweight。來源：報告_MS_雲端半導體_20260727（Daniel Yen／Charlie Chan／Daisy Dai／Tiffany Yeh），2026-07-27。

資料中心浸沒認證與保固附約（OCP 2026，2026-10）

Intel 在 OCP 2026 公開浸沒認證流程：材料相容 → 熱化學可靠度 → 保固附約（Warranty Rider）；認證通過即提供保固附約，失敗則該液體不獲認證。這是庫內首個原廠級浸沒保固機制，補足浸沒「液體相容性缺乏標準」的疑慮（長期材料相容仍無標準，UL 稱相容性 OOI 開發中），但目前僅見單相、單一機型的實證，不代表 Intel 已全面背書浸沒。（報告_OCP2026_Intel_ExxonMobil_浸沒式機櫃可靠度_20261015，2026-10）

實證組合：5th Gen Xeon Platinum 8592+、BAC DUG Cool 26RU 30 kW 槽（2 CDU）、Hypertec Ciara Trident IC610DR-G6 伺服器、Micron 64GB DDR5-4800 RDIMM×16（MU.US(micron)）、ExxonMobil EM DC 3235 Super 單相液（另涵蓋 EM DC 3220、3250）。
相容結果：Xeon 封裝黏彈性指標屬高風險但封裝可靠度測試通過；電源供應器線材絕緣為唯一不通過項，已改換材料；主機板、散熱器、PCIe／Riser、SSD、NIC、RDIMM 皆通過。效能退化小（CPU 溫升變化 1.6／1.2°C；Linpack −1.0%、SPECrate −0.8%）。
可靠度數據（info only，非認證門檻）：24 台伺服器 63,548 機時，MTBF 39,471／25,570／21,218 小時（80／90／95% LCL），一年存活率 80／71／66%；簡報未解釋此存活率是否含非浸沒因素，不宜外推。
熱化學可靠度里程碑（Intel 與 Fuchs 等共同主持的 OCP Reliability 工作流）：開源材料相容資料庫 570 筆觀察／95 個元件／6 類流體；4Q26 銅腐蝕污染物門檻、2Q27 污染致熱阻變化、3Q27 PCB 環境劣化、2Q28 DDR5 系統級 SI 與流體壽命模型。（報告_OCP2026_Intel_FUCHS_熱化學可靠度_20261015，2026-10）
此認證與 UL 2417（流體安全）互補，細節與標準並列見技術_浸沒式液冷。

觀察指標

指標	觀察重點
載板與 T-glass 供給	FY2H27 載板擴產後才緩解伺服器 CPU 供給；富邦列風險為缺貨高於預期（富邦，2026-10-30）
Intel 3 產能轉換	轉換受限會壓制 Server CPU 出貨
Agentic AI CPU:GPU 配置	富邦稱部分場景達 40:1（Meta Muse 等），長期看好 CPU 需求；Venice（AMD）遞延下 AMD 仍可靠 Turin 擴大市占

風險與注意事項

18A / 14A 外部客戶承諾尚需以正式 tape-out 與量產訂單驗證。
Foundry 虧損若持續，可能限制 14A / 先進封裝產能擴張節奏。
3Q26 法說：4Q26 受以色列 Fab 28 事故（營收約 -US$3 億、毛利率約 -2ppts，1Q27 營收影響預期相近）與客戶端庫存調整（CCPG QoQ 降逾 20%，延續至 1Q27、可能到 2Q27）夾擊；2027 年資本支出大增、自由現金流仍為負；伺服器供給受晶圓與載板雙限制，2027 年 PC 出貨再降約 10%（記憶體不預期改善）。
富邦研究報告（2026-10-30）內部口徑待核對：文字稱 FY3Q26 EPS 0.52、營益率 19.6%，但季損益表列 0.45、營業利潤 2,738；FY4Q26F 營收 16,630、EPS 0.51 亦高於公司指引中值 15,500／0.25，使用該報告的季度數字前宜以財報核對。
EMIB-T 依賴 ABF 載板生態系；若載板良率、翹曲或供電完整性未達標，客戶可能回到 CoWoS-L。
玻璃芯基板雖有長期潛力，但目前商業化時點與資本優先序仍不明確。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026 年底	Intel 18A-P 導入內部產品	製程	⭐⭐⭐	3Q26 法說，2026-10-29
2027-01	CES：Nova Lake（18A-P 客戶端）更多資訊	產品	⭐⭐	design wins 預期為 Panther Lake 兩倍
1Q27	14A 1.0 版 PDK	製程	⭐⭐⭐	0.9 版已於 2026-10 發出；→ 時程_2026_先進封裝產能
2027	Diamond Rapids（18A-P）放量；14A 風險試產	製程／產品	⭐⭐⭐	伺服器 CPU 供給仍受晶圓與載板限制
2H27	俄勒岡 Intel 3 投產；載板供應商新增產能（+40%）見效	擴產	⭐⭐⭐	緩解伺服器供給；1H27 仍緊
2028	14A 量產；Coral Rapids（14A）伺服器 CPU	製程／產品	⭐⭐⭐	3Q26 法說口徑

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備、供應鏈_CoWoS、供應鏈_玻璃芯基板
聯電合作：2303_聯電（市）與 Intel 於 Arizona fab 共同開發 / 製造 12nm FinFET，FUNDA 2026-06-18 報告路線為 2026 PDK / IP delivery、2027 tape-out、2027 年底 commercial volume production；目標應用為 IoT、Wi-Fi 與高速介面，聯電採 capital-light，Intel 提供產能。
3nm 合作：FUNDA 報告指出 UMC / Intel 3nm 合作目標是接近台積電 3nm performance，使 Intel 能提供 3nm foundry services；此 claim 需後續以官方設計套件與客戶 tape-out 驗證。
EMIB-T：與 3037_欣興（市）、Ibiden、Shinko 等高階 ABF 載板鏈連動，並與 2330_台積電（市） CoWoS-L / SoIC 形成替代供給。

公司	關係	說明
2303_聯電（市）	製程合作	12nm FinFET 共同製造；FUNDA 報告另提 3nm 合作線索
2330_台積電（市）	競爭 / 替代	先進製程與 CoWoS / SoIC 競爭對照
3037_欣興（市）	ABF 載板供應鏈	EMIB-T 高階 ABF 產能與技術準備度觀察
8046_南電（市）	ABF 載板供應鏈	先進封裝載板受惠鏈對照
AMD.US(amd)	伺服器 CPU 競爭	3Q26 法說：2027 年市占取決於相對供給；Coral Rapids（14A）預期與 AMD 具競爭力（3Q26 法說，2026-10-29）
ORCL.US(oracle)	客戶	與 Oracle Cloud Infrastructure 簽署部署最新世代 Intel CPU、支援其 AI 建置的協議（3Q26 法說，2026-10-29）

來源

報告_富邦_INTC_20261030 — 富邦投顧（Sean Hao），2026-10-30；維持買進，TP US$130→105（FY28F EPS 3.00×35x），FY3Q26 優於預期、FY4Q26 指引遠低於共識、DCAI 成長遞延至 FY28
報告_MS_美國CPU大廠3Q26法說影響_20261102 — Morgan Stanley 大中華硬體團隊，2026-11-02；3Q26 法說對台廠含義：2H26 PC 出貨 -20%+、伺服器 CPU 2026／27 年 +30%+、ABF 約 40% 擴產多在 2H27；分析見分析_Intel_3Q26台廠read-through_20261102
活動_Intel_3Q26法說memo_20261029 — Intel 3Q26 法說會，2026-10-29；財報、4Q26 指引、2027 供需與資本支出、18A／18A-P／14A／EMIB 進度、Q&A
活動_Intel_國泰證期call_memo_20261030 — 國泰證期，2026-10-30；3Q26 法說重點整理（DCAI 年增 78%、PC 去庫存延續至 1Q27、2027 資本支出大增與自由現金流仍負）
報告_OCP2026_Intel_ExxonMobil_浸沒式機櫃可靠度_20261015、報告_OCP2026_Intel_FUCHS_熱化學可靠度_20261015 — OCP 2026，2026-10；浸沒認證流程、保固附約、相容資料庫與可靠度里程碑
研究_鉅亨號_台積電CoPoS三種封裝方案_20260929 — 鉅亨號專欄，2026-09-29；附外資巴士行程 Intel Foundry 會議摘要（18A／14A 產能與良率、2027 年底損益兩平、EMIB-T vs CoPoS），以及 CoPoS vs EMIB-T 供應鏈表
報告_MS_晶圓代工月報_台積電3Q26預覽_20261005 — Morgan Stanley，2026-10-05；Foundry Floorplan，EMIB-M／EMIB-T 月產能推估、EMIB 可擴至 >12x reticle（Intel 簡報）、與 CoWoS／CoPoS／SoIC 比較
報告_GFHK_Intel_良率與代工擴產_20260915 — GF Securities (Hong Kong) Brokerage（Jeff Pu／Henry Huang），2026-09-15；供應鏈研究顯示 CWF 良率 20%→50%、EMIB 基板良率 20-25%→45%（8月）、TP 由 $136 上調至 $150（SOTP）、EPS 2026E/2027E 各 +2%/+0%、Foundry 客戶擴展至 Terafab／HBM base die（2029）
報告_MS_雲端半導體_20260727 — Morgan Stanley，2026-07-27；自 Intel 2Q26 法說做大中華雲端半導體 read-across：客製 ASIC run rate US$2bn→近期上看 US$4bn、伺服器 CPU 產業今明兩年強勁雙位數成長並延續至 2028、供給受晶圓/記憶體/基板三重限制
報告_UBS_Intel台廠影響_20260724 — UBS（Randy Abrams / Timothy Arcuri / Nicolas Gaudois / Sunny Lin 等），2026-07-24；Intel 2Q26 完整分部數字與 3Q guidance、capex 上修至 US$20bn+、18A 產出超標 25%、EMIB-T backlog 成長；台廠 read-across（緯穎/英業達/廣達/鴻海一般伺服器曝險、Amkor EMIB-T 外包機會、DRAM 位元需求 2027 +36%、TSMC/聯電影響）
報告_BofA_Intel台廠影響_20260724 — BofA/Merrill Lynch（Haas Liu / Mike Yang / Cathy Hsu），2026-07-24；Intel 產能擴張換算（+5-7k WPM、Intel 3＋18A 共 60k WPM vs 台積電 400k WPM）、EMIB-T 良率需 1H27 達 98%+ 才夠格替代 CoWoS、TSMC/Intel/Samsung 技術路線圖與電晶體密度比較；偏好台積電、日月光、致茂、萬潤
分析_Intel_2Q26台廠read-through_20260724
報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
技術_EMIB-T
技術_玻璃芯基板
技術_CoPoS
Gemini CLI lookup note：2026-06-23 嘗試以 gemini "搜尋：Intel 18A 14A latest status revenue EPS 2026 Intel Foundry EMIB-T glass core substrate" 查詢，但本機 Gemini CLI 未完成 OAuth authentication；財務數字保留「待補」。

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