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嘉澤

3533 上市 更新 2026-08-21

連接器

基本資料

嘉澤端子工業股份有限公司(Lotes Co., Ltd.),全球領先的電子連接器製造商,與 Amphenol、富士康(2317_鴻海(市))並列全球前三大 CPU 插槽(Socket) 供應商。核心營收來自 Intel/AMD 各世代處理器的 LGA Socket,並橫跨記憶體插槽與高速連接器。AI 伺服器世代是其結構性成長動能:針腳數增加、功耗提升使連接器 ASP 與毛利顯著高於傳統伺服器。

  • 主要產品:CPU LGA Socket、DDR 記憶體插槽、高速連接器(PCIe Gen5/6、MCIO、Type-C、USB4)、SOCAMM2 記憶體連接器、線纜、液冷散熱解決方案(水冷快接頭 UQD)
  • 成長驅動:CPU Socket 世代升級 + AI 伺服器 SOCAMM2 規格轉型
  • 供應鏈位置:連接器/插槽(前三大,CPU Socket 市占約 33%),透過 ODM 間接供應 CSP
  • 公司概況(康和 2026-07-13):主要生產基地在中國大陸,股本約 11.25 億元;垂直整合生產流程(設計、沖壓、電鍍、組裝),累積超過 3,000 項專利;子品牌/策略事業 LINTES 營收占比 Q1'26 約 5.4%(高階 Docking cable、AOC、AEC、High Speed Cable)
  • 資料來源:分析_SOCAMM2連接器投資機會、公開資料(gemini 查證)、報告_康和_嘉澤3533_20260713

核心技術/競爭優勢

  • 精密沖壓製程壁壘:高針腳數(600+ pin)Socket 製程,自 SO-DIMM 時代積累、可移植到 SOCAMM2
  • CPU Socket 龍頭地位:供應 Intel(LGA 1700/1851)與 AMD(AM5)各世代處理器接口
  • SOCAMM2 領先卡位:新一代記憶體連接標準已開發並進入小量產,為市場主要供應商之一

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
CPU LGA Socket Intel/AMD 處理器接口 Intel、AMD、伺服器/PC 品牌
SOCAMM2 記憶體連接器 AI 伺服器次世代記憶體模組 NVIDIA Vera Rubin 平台、CSP
高速連接器(PCIe Gen5/6、MCIO) AI 伺服器內部高速傳輸 ODM(2382_廣達(市) 等)、CSP
DDR 記憶體插槽 伺服器/PC 記憶體 品牌廠、ODM

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  classDef tw fill:#a5d8ff
  classDef chip fill:#d0bfff
  classDef csp fill:#fff3bf

  Lotes[嘉澤 3533\nCPU Socket / SOCAMM2]:::tw
  Intel[Intel]:::chip
  AMD[AMD]:::chip
  NVDA[NVIDIA\nVera Rubin]:::chip
  ODM[ODM\n廣達/緯穎/英業達]
  CSP[CSP\nAWS/MS/Google/Meta]:::csp

  Lotes -- LGA Socket --> Intel & AMD
  Lotes -- SOCAMM2 連接器 --> NVDA
  NVDA --> ODM --> CSP
  Lotes -. 高速連接器 .-> ODM

圖說:嘉澤在 AI 伺服器供應鏈位置——直供晶片廠 Socket,並透過 ODM 將 SOCAMM2/高速連接器間接供應 CSP。

260529_3533_嘉澤_ms_lotes_001

圖說:摩根士丹利嘉澤評等與目標價歷史(2023-2026),本次 Equal-weight、TP NT$2,350(報告日股價 NT$2,485)。

3533 嘉澤|20260713|康和_001

圖說:產品線總表:Server/Laptop/Desktop/Strategic Customers/Automotive/Industrial & Medical/LINTES 七欄,各列 2023/2024/2025/Q1'26 營收占比(Server Q1'26 51.02%、LINTES 5.41%)、目前主要產品、市場趨勢、2026 銷售展望與未來產品規劃(CPU Socket、HSIO & Cable、SOCAMM、QDs、DDR5、PCIe 5.0、High Speed Cable 等)。來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713,2026-07-13。

3533 嘉澤|20260713|康和_005

圖說:伺服器平台進度圖 2023Q1–2027Q4:Intel(Eagle Stream→Birch Stream→Oak Stream DX(9324) DDR5/PCIe 6.0)、AMD(Genoa/Bergamo/Turin/SIENA→Venice SP7(7536) Zen6 up to 256c DDR5/PCIe 6.0/CXL 3.0、Venice SP8(5572))、Ampere(Altra/Siryn/Banshee)。來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713,2026-07-13。

報告_Citi_嘉澤3533_20260813_003

圖說:Citi Bull/Bear 情境圖,牛市 NT$2,700(+49% Upside)、基準 NT$2,500(+38% Upside)、熊市 NT$1,500(-17% Downside),對照 2026-08-13 收盤 NT$1,810。來源:報告_Citi_嘉澤3533_20260813,2026-08-13。

月營收追蹤

來源:memo_嘉澤_凱基5月營收評論_20260608(凱基投顧 向子慧)

  • 5 月營收 158.7 億,MoM +1.54%、YoY +60.64%,大致符合凱基預期。
  • 凱基預估 2Q26 營收 QoQ +9%:伺服器板量季增逾 20%、筆電溫和季增、桌機季減雙位數。
  • 2026 年 1–6 月累計營收 189.1 億元,YoY +17.2%(康和 2026-07-13,報告_康和_嘉澤3533_20260713)。

EPS 記錄

只放實績(A);預估見「EPS 預估」。

季度 EPS (元) 營收(百萬元) 毛利率 營益率 備註
2026Q2 17.74 9,569(+3% QoQ / +15% YoY) 45.5% 22.0% GM QoQ -4.1ppt,原物料成本上升+新品學習曲線,低價庫存已耗盡;營業利益較 Citi/市場共識預估各低 30%/29%(Citi 2026-08-13)
2026Q1 21.30 9,328(+0.7% QoQ / +20.1% YoY,歷史新高) 49.6% 29.0% 伺服器 YoY +60%、占比 51% 首度過半;GM 較 4Q25 降約 2pp(銅/塑膠/金原料漲+新品初期良率),本業獲利穩健(康和 2026-07-13)
2025Q4 22.43 9,260(+10.0% QoQ / +11.6% YoY) 51.5% 29.9% 康和 2026-07-13
2025 全年 69.92(Citi 揭露 70.17,股數計算基礎略有差異) 33,783(+12.3% YoY) 51.3% 30.6% 康和 2026-07-13、Citi 2026-08-13

成長動能/催化劑

CPU Socket 平台升級

  • 毛利率:2Q26 GM 45.5%(QoQ -4.1ppt),原物料成本上升+新品學習曲線,低價庫存已耗盡;3Q26 GM 預期與 2Q26 相近,公司將採更嚴格成本管控與良率改善(尤其新品)支撐 GM(舊看法:凱基 2026-06-08 曾預期 2H 起改善 → 新看法:Citi 2026-08-13 指 2H26 GM 持續承壓,主因新平台放量遞延使新品無法即時反映原料漲價)。
  • CPU 平台:新一代 CPU Socket(新伺服器平台)原預期 2H26(AMD Venice)/CY27(Intel OakStream)ramp(MS 2026-05-29);Citi 2026-08-13 更新:因 server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料,新平台 meaningful ramp 延遲至 4Q26 或 1Q27 初,2027 起才會更顯著挹注嘉澤伺服器業務。
  • 桌機:CY26 預估 YoY -10~-15%(較年初的 -5~-10% 轉差)。
  • 伺服器:需求穩健,CY26 出貨量 YoY +15~20%,CY27 初步預估 +15%(Citi 2026-08-13 重申 2026 YoY +15-20%、上修 2027 展望至 >20%,惟部分需求因新平台量產瓶頸遞延至 2027)。
  • Intel Birch Stream 與 AMD Venice CPU 6-7 月推出,預期年底滲透率升至 20-30%;加上插槽產品 ASP 上升、6 月擴充伺服器插槽產能,共同推升 2H26 伺服器營收成長與利潤率擴張。
  • Intel Oak Stream 預計 4Q26 後推出,加上 Venice CPU,預期 2027 針腳數增加超過 15%、推升插槽 ASP。

ARM CPU Socket、SOCAMM 與 NPO

  • ARM CPU socket:目前僅 Ampere 與 Microsoft 採 CPU socket;嘉澤持續與其他 CSP 洽談,尚未確認採用。
  • SOCAMM:2H 起量產,自 3Q 開始(呼應 Vera Rubin SOCAMM2 放量)。
  • NPO(近封裝光學)機會:目前兩個——一個透過 LINTES(嘉澤為其外包夥伴)、一個由嘉澤直接切入;細節與 1Q 法說相比未進一步揭露。
  • 評等「增加持股」、TP NT$3,100(基於 24x 2027E EPS 預估)。

野村 Asia Tech Tour 紀要(2026-08-20,Buy/TP TWD2,720)

  • 新平台放量是毛利率改善的關鍵:管理層重申,在原物料成本上漲、新報價機制上路的背景下,新伺服器平台的放量進度是毛利率能否改善的關鍵
  • 平台時程(最新狀態):野村轉述公司口徑——AMD Venice 的滲透在 2026 年底前偏慢Intel Oak Stream 要到 1Q27E 才開始 ramp。與 報告_Citi_嘉澤3533_20260813「meaningful ramp 遞延至 4Q26 或 1Q27 初」方向一致,野村口徑再往後收斂一些。兩者並列,以較新的野村口徑為最新狀態。
  • 放量後的雙重動能:Venice 與 Oak Stream 一旦起量,嘉澤可望同時受惠新 socket 導入在 PCIe 6.0 線材/連接器的份額提升
  • 短期雜音:即使某伺服器 CPU 平台客戶對 2026 年需求預測轉為積極,嘉澤仍觀察到 2H26E 伺服器主機板生產量小幅下滑,原因是其他伺服器零組件(記憶體、PCB 等)缺料
  • ARM CPU socket 進度:嘉澤正與一家 CSP 洽談其 ARM 架構 CPU 用的 socket,量產時程排在 2H27E;但該 CSP 的 AI xPU 仍採 board-to-board 連接器,嘉澤不在該部分的供應商名單內。
  • SOCAMM 與 QD 優於年初預期:新事業中,SOCAMM 連接器與快接頭(QD) 於 2H26E 的營收貢獻雙雙優於管理層年初的預期
  • 可拆卸 CPO/NPO socket:兩個潛在客戶:其中一案由子公司 6715_嘉基(市)(Lintes) 承接;嘉澤自身直接切入的那一案,公司預期最快 2H27E 進入量產,並可能因此上調資本支出以支應中國與越南的擴產——公司認為近期的現金增資與可轉債發行可用於此項產能投資。
  • NPO socket 的 ASP(重要量化):雖然 NPO socket 的體積小於 CPU socket,但因複雜度更高且需支援 224G SerDesASP 可較最新一代 CPU socket 高出 20-30%

沿革:NPO 時程 舊(康和 2026-07-13:2H26 完成驗證 → 2H27 小量出貨 → 2028 大量出貨)→ 新(野村 2026-08-20:嘉澤直接切入的專案最快 2H27E 進入量產)。兩者對 2H27 的描述由「小量出貨」轉為「可能量產」,方向偏正面,惟野村用語為 potential,仍待確認。

來源:報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820

光通訊布局時程具體化(康和 2026-07-13)

來源:報告_康和_嘉澤3533_20260713。嘉澤以 NPO 為主力、CPO 為輔助/並行開發,作為次世代 AI 伺服器光電整合方案之一:

  • NPO:透過 Socket 將光引擎與晶片分離,解決傳統 CPO 的散熱、良率與維修痛點;已與客戶 Design-in 合作,推出 NPC/NPO 共用 Socket 平台(模組化光/電互連,單 Socket 支援高達 6.4T 頻寬)。時程:2H26 完成驗證 → 2H27 小量出貨 → 2028 進入大量出貨
  • CPO:自 2025 年起加大研發投入 6.4T 規格 CPO Socket(32TX + 32RX),結合低功耗線性光引擎與先進散熱設計,將光學元件導入 CPU/GPU 及 Switch 周邊高速連接模組;預計 2H26 開始發酵(客製化專案),中長期貢獻成長動能。
  • 擴產:重點擴建越南生產基地,支持伺服器新平台(SP7、Venice 等)放量與長期訂單;2Q 伺服器出貨已季增、產能利用率維持高檔,2027 年伺服器出貨年增至少 20% 為目標。

EPS 預估

年度 摩根士丹利 EPS(2026-05-29) MS 營收(NT$ mn) 凱基 EPS(2026-06-08) 康和 EPS(2026-07-13) Citi EPS(2026-08-13) 備註
2025 70.18 33,783 69.92A 70.17A
2026E 94.03 41,507 95.08 90.29 80.21(下修 14%,原 92.99) 伺服器 +15-20%、桌機轉弱;凱基 YoY +35.5%;康和最保守(YoY +29.1%);Citi 五家最低,反映 2H26 GM 承壓與新平台延遲
2027E 116.81 48,413 129.17 105.38 125.33(下修 5%,原 131.90) 27E 分歧大:凱基 129.17 > Citi 125.33 > MS 116.81 > 康和 105.38;康和 YoY +16.7%
2028E 144.67 57,189 154.42(下修 7%,原 165.51)

康和季度預估(2026-07-13):2Q26F EPS 19.35(QoQ -9.1%,毛利率 49.5% 谷底)→ 3Q26F 23.18 → 4Q26F 26.45(毛利率回升至 51.0%)。EPS 以股本 112.5 百萬股計算。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
康和(2026-07-13) 伺服器出貨量 × 針腳數/ASP 升級 → 營收;產品組合優化 → GM → EPS;23x 2027F EPS → TP 伺服器出貨 2Q26 季增 15%、2H26 較 1H26 再 +15%、2027F 保守 +20% 以上;新平台腳針數 2026 平均約 5,000 針 → 2027 突破 7,500 針(SP7 逾 7,500 pin)、ASP 提升至少 15%;PCIe Gen5→Gen6 ASP +10-30%;AMD 平台市占接近或超過 50%;CSP 需求成長 30-50%;公司維持價格搶市佔(面對同業漲價不跟漲),以新產品(高 ASP)與成本管控改善 2H26 利潤;2026F 營收 398.62 億(+18.0%)/GM 50.1%/OPM 29.7%;2027F 營收 458.41 億(+15.0%)/GM 50.5%/OPM 30.5% 2026F EPS 90.29(稅後淨利 101.57 億,+29.1%);2027F EPS 105.38(稅後淨利 118.55 億,+16.7%);TP NT$2,425(23x 2027F EPS)
Citi(2026-08-13) 2Q26 GM miss → 新平台放量延遲 → 2H26 GM 承壓 → earnings/TP 下修 2Q26 GM 45.5%(QoQ -4.1ppt,原物料漲價+新品學習曲線,低價庫存已耗盡);新一代 CPU socket 平台放量延遲至 4Q26 或 1Q27 初(server ODM 面臨 memory/PCB/CPU 缺料);3Q26 GM 預期與 2Q26 相近;伺服器需求穩健(2026 出貨量 YoY +15-20%、2027 YoY >20%);QD/SOCAMM 2H26 量產 2026/27/28E 獲利下修 14%/5%/7%;TP 由 NT$3,000 下修至 NT$2,500(本益比倍數由 23x 降至 20x 2027E EPS,反映 AI 泡沫風險與 CSP capex 永續性疑慮);維持 Buy

目標價與評等

260529_3533_嘉澤_ms_lotes(Morgan Stanley,Equal-weight,TP NT$2,350,較股價約 -5%):

券商 報告日 評等 目標價 當時股價 評價基礎 來源
摩根士丹利 2026-05-29 Equal-weight NT$2,350 NT$2,485 260529_3533_嘉澤_ms_lotes
凱基投顧 2026-06-08 增加持股 NT$3,100 24x 2027E EPS memo_嘉澤_凱基5月營收評論_20260608
康和投顧 2026-07-13 買進(自「逢低買進」上調,前次 2025-11-12) NT$2,425(潛在報酬 +24.0%) NT$1,955 23x 2027F EPS 105.38;目前 PE 約 18.6x 報告_康和_嘉澤3533_20260713
Citi 2026-08-13 Buy(維持) NT$2,500(下修,原 NT$3,000) NT$1,810 20x 2027E EPS(原 23x) 報告_Citi_嘉澤3533_20260813
野村(Nomura) 2026-08-20 Buy(重申) NT$2,720 24x 2027F EPS TWD113.3;報告指出當時股價僅對應 14x 2027F EPS 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820

資訊衝突:兩家券商評等與估值分歧(2026-06)

項目 摩根士丹利(2026-05-29) 凱基投顧(2026-06-08)
評等 Equal-weight(中性) 增加持股(偏多)
目標價 NT$2,350 NT$3,100(+32%)
2027E EPS 116.81 129.17
評價倍數 24x 2027E EPS

26E EPS 兩家接近(94.03 vs 95.08),分歧主要在 2027E EPS 與給予倍數:凱基對 2H26 伺服器插槽 ASP/利潤率擴張更樂觀。MS 同期偏保守(桌機 CY26 -10~-15%、較年初轉差)。

補充(2026-07-13):康和第三方觀點介於兩者之間——評等買進(偏多)但 2026F/2027F EPS(90.29/105.38)為三家最保守,TP NT$2,425(23x)亦低於凱基 3,100;差異主因康和假設公司「維持價格搶市佔」(不跟隨同業漲價),ASP 上行貢獻較晚反映。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
3Q26 NVIDIA Vera Rubin NVL72 量產 ramp,SOCAMM2 連接器需求放量 放量 ⭐⭐⭐ 每機櫃 144 顆 SOCAMM2;ASP 為傳統 SO-DIMM 插槽 3–5 倍
2H26 AMD Venice Socket ramp 放量 ⭐⭐⭐ MS
CY27 Intel OakStream ramp 放量 ⭐⭐ MS
2026-06~07 Intel Birch Stream + AMD Venice CPU 推出 平台 ⭐⭐⭐ 凱基:年底滲透率 20-30%、推升插槽 ASP
4Q26 後 Intel Oak Stream 推出 平台 ⭐⭐ 凱基:2027 針腳數 +15%+
2026 CPU Socket 世代升級(Intel/AMD 新平台) 結構性 ⭐⭐ 核心營收基本盤
2H26 NPO 完成驗證;CPO 6.4T Socket 客製化專案開始發酵 技術下線 ⭐⭐⭐ 康和 2026-07-13;NPC/NPO 共用 Socket 平台單 Socket 6.4T
2H27 NPO 小量出貨 放量 ⭐⭐ 康和 2026-07-13
2028 NPO 進入大量出貨 放量 ⭐⭐⭐ 康和 2026-07-13
2027 越南生產基地擴建支持 SP7/Venice 放量 擴產 ⭐⭐ 康和 2026-07-13
4Q26~1Q27初 新一代 CPU Socket(新伺服器平台)放量延遲,原多數券商預期 2H26 起 ramp 節奏延遲 ⭐⭐⭐ Citi 2026-08-13:server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料,連帶壓抑 2H26 GM

→ 跨標的比較詳見 分析_SOCAMM2連接器投資機會時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
  • 下游:晶片廠(Intel/AMD/NVIDIA)、ODM(廣達/緯穎/英業達)、CSP(AWS/Microsoft/Google/Meta)、品牌廠(Dell/HP/Lenovo)

相關公司

公司 關係 說明
3217_優群(櫃) 同業 / SOCAMM2 爭取 SOCAMM2 第四大供應商地位
2317_鴻海(市) 同業 全球連接器/Socket 前三大之一(自供 + 外售)
6715_嘉基(市) 策略子品牌 / 事業體 LINTES 策略事業,經營 Thunderbolt/docking/CPO OE socket/Ferrule 業務;OE socket connector 由嘉澤負責開模與代工製造(座談彙整 活動_嘉基6715_座談整理_20260505,2026-05-05)

風險與注意事項

  • Vera Rubin 3Q26 ramp 節奏依賴 NVIDIA 執行;延遲將影響 SOCAMM2 放量
  • 鴻海垂直整合自供比例若擴大,壓縮市場可訂購量
  • CPU Socket 為成熟市場,AI 連接器是主要成長增量

來源

  • 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura(Anne Lee/Eric Chen),2026-08-20;Asia Tech Tour 會後紀要,Buy/TP NT$2,720(24x 2027F EPS 113.3);AMD Venice 2026 年底前滲透偏慢、Intel Oak Stream 1Q27E 才 ramp;2H26E 伺服器主機板生產量因記憶體/PCB 缺料小幅下滑;SOCAMM 連接器與 QD 貢獻優於年初預期;可拆卸 CPO/NPO socket 兩個潛在客戶(一案由子公司嘉基承接),NPO socket ASP 較最新一代 CPU socket 高 20-30%

  • 分析_SOCAMM2連接器投資機會,2026-05-22

  • 公開資料(gemini 查證:上市別、產品線、客戶結構)
  • 260529_3533_嘉澤_ms_lotes,Morgan Stanley,2026-05-29(Asia AI Summit 回饋:Venice/OakStream socket ramp、桌機轉弱、伺服器 +15-20%、SOCAMM 3Q、NPO、EPS、EW TP 2,350)
  • 報告_康和_嘉澤3533_20260713,康和投顧(林世忠),2026-07-13(評等上調「買進」TP 2,425=23x 2027F EPS 105.38;1Q26 營收新高伺服器占比過半;出貨 2Q +15%/2H +15%/27F +20%+;NPO 2H26 驗證→2H27 小量→2028 大量;CPO 6.4T Socket 2H26 發酵;越南擴產)
  • 報告_Citi_嘉澤3533_20260813,Citi(Jack Chen),2026-08-13(2Q26 GM miss,QoQ -4.1ppt;新一代 CPU socket 放量延遲至 4Q26/1Q27 初,因 server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料;2026/27/28E 獲利下修 14%/5%/7%;TP 3,000→2,500(23x→20x 2027E EPS);維持 Buy)

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