活動_嘉基6715_座談整理_20260505

原始紀錄

Memo 0504 整理版

一、業務概況

公司目前業務主軸可分為幾塊：

1. Thunderbolt 與 docking 相關高速傳輸產品。
2. DP / HDMI 利基型產品。
3. Communication 業務，包括電傳輸與光通訊。
4. CPO / CPC / OBO / OE socket 等新平台業務。
5. Ferrule、FAU 與相關光學精密零組件業務。

整體來看，現階段營收主體仍以既有高速連接與 docking 業務為主，新成長動能則集中在 CPO 平台、OE socket、Ferrule 與光通訊模組。

二、Thunderbolt

1. Thunderbolt 主要 application 仍是 docking，目前較大的突破在 monitor 端的 Thunderbolt cable，也就是部分顯示器連接介面由原本 HDMI / DP 轉向 Thunderbolt。
2. 超過 1 公尺 的 cable 今年量非常大，但 Tower Semiconductor 目前產能很滿，產能優先供給矽光子相關需求，因此 active cable 所需 IC 供應偏緊。
3. 其中，active redriver IC 需求強勁，目前看到約 40 萬顆 IC 的需求量，約等於 1H26 20 萬條以上 link（cable）；Intel 端約有 30–40 萬顆供給，但公司自家產品預計要到 3Q/4Q26 才會明顯放量。
4. 1.5m Thunderbolt cable 為 passive，為數十萬條以上，ASP 約 13–17 美元。
5. 認證方面，目前產品預計本月通過 certification，客戶端已下單 20–30 萬條以上，因此後續若認證順利，出貨有機會銜接放量。

三、DP / HDMI

1. DP / HDMI 業務以 利基型市場 為主，重點放在 光的或長距離產品。這塊不是走大眾規格競爭，而是做高難度、長距離、高速訊號傳輸需求。
2. 若應用場景涉及較長距離、較高彎折需求或高速訊號完整性要求，產品也可能搭配 redriver 設計，因此在技術上與 Thunderbolt 線材有部分共通基礎。

四、Communication

Communication 業務在 2025 年占比約 1X%，主要內容包括：

1. 電傳輸 DAC，自有品牌與代工都有。
2. ACC。
3. AEC，目前尚未出貨。
4. 未來品牌策略可能改掛客戶品牌，也可能維持自有品牌。

以 2026 年來看，營收主體仍會是電，營收占比約可到 10% 左右。光通訊部分，公司協助客戶做 400G / 800G 模組，也做 cable module，亦即 optical cable 搭配 transceiver 的模組型態。

五、CPO / CPC / OBO / OE Socket

1. CPO 介面與製程布局
2. 公司資本支出有一部分是用來 build up CPO interface 製程能力，包括 PIC / EIC 對接，以及 CPO 相關 process。若進度快，最快可望在 2027 年開始看到較具體成果，目前需求面相當多。
3. OE Socket / 平台設計
4. OE socket 的平台設計目前重點在於：
   1. 平台是與 Coherent 方向相連動，由其他公司出平台，公司切入 socket / interface。
   2. 原本時程看 2Q26，目前有提前跡象。
   3. Prototype 已於 2026 年啟動，CSP 端已確定有客戶。
   4. 客戶可能由 Coherent 採購 socket，或由 Coherent 推薦 switch 公司直接向公司採購。
5. 量產與時程部分：
   1. 一個矽光子 module 對一個 socket。
   2. 4Q26 為試產時點。
   3. 客戶對 2027–2028 年 的需求指引約為 200–400 萬顆 socket。
   4. 一個 GPU 配 16 顆 socket。
   5. 一個 socket 量產後單價約 5–10 美元，目前價格在 10 美元以上。
   6. 產品技術上目前性能已經可以，剩下一些小問題仍在解決中。
6. 公司看法是，即使 NVIDIA 最後是否採用仍未定，但現有客戶需求量已經很大，因此不完全依賴單一客戶決策。
7. 此外，現階段談的主要是 6.4T 架構，3.2T 規格來不及修改，不屬於公司可主導項目。
8. CPC 方案
9. CPC 的核心概念是提供一個 platform，客戶可以選擇放 CPO 或 CPC。若距離很短，GPU 可以直接連到 CPC，架構相對彈性。
10. 公司希望的切入方式不只是提供零件，而是：
11. 爭取客戶的 CPO package 由公司協助做 組裝與測試。
12. CPC 加上接出去的銅線也由公司供應。
13. 光模組若故障，不會拖累整顆高價封裝。
14. 光模組廠可以先自行測試光模組部分。
15. 不必讓 TSMC 去處理完整光學測試，避免測試責任綁在一起。

六、Ferrule

1. 產品定位
2. 均英原本做光模組 lens，目前切入 ferrule；市場上 ferrule 供應仍偏缺，真正能做的廠商不多。
3. 0.2 規格產品 ASP 約 4–5 美元。
4. 0.5 規格產品 ASP 約 0.7 美元。
5. 0.3 以下屬於更高精度版本，可延伸做其他客戶需求。
6. 在 insertion loss 方面，公司目前可做到 0.3 dB。
7. 需求情況
8. 一個 CPO 模組 大約需要對應 4–5 顆 ferrule，進一步放大單一系統的耗材需求。
9. 要進入客戶 SKU 約需 半年。
10. 產品分兩類：
11. 高精度 0.3 dB 版本，月產能約 800K，單價約 3–5 美元，依市場而定，基本上有貨就賣得掉。
12. 均英後續增資，主要也是為了擴 ferrule 產能。
13. 目前是小量出貨，主要供應幾家做 passive cable 的大客戶。

14. 對 2027 年需求的看法仍非常積極，內部判斷會是指數級成長。usconec+1

15. 40 channels、精度較差版本，單價 1 美元以下，約 0.7–0.8 美元。

七、GPM

1. GPM 方面，公司在 CPO 位置卡得不錯，參與的部分也相對多，且主要在台灣執行。CPO 的密度還可以進一步提升；在波長路線上，公司看法是 CPO 偏長波長，短波長方案則仍有競爭。
2. 公司也有與工研院合作 CPO project。
3. Thunderbolt、HDMI / DP 的 GPM 大致接近公司平均。
4. CPO 因為剛開始，毛利率會相對高。

八、OPEX 展望

1. OPEX 目前內部初步看法是 與去年差不多，但尚未完全納入此次增資的用途。比較明確的是，R&D 費用會增加，這與公司目前持續投入 CPO、Ferrule、光通訊平台等新產品線一致。

Memo 0504

1. 簡單介紹一下各項業務
2. Thunderbolt
3. 超過1米的cable今年的量非常大，但tower semis現在產能很滿都在SiPh
4. Active redriver IC 需求強勁，400k的IC，約等於1H26 more than 200k的link（cable），intel來了300-400k，我們的要等3Q/4Q26才會放量；ASP USD 15-35，active比較貴
5. 1.5m的 TB是passive的，是上百K，ASP 13-17
6. Docking 量大概平平，做enterprise的dock，跟著PC的shipment，HPE & Dell量很多，25年佔總營收70-80%
7. Certification這個月才會過，下了超過200-300k
   1. 做niche，光的或長的
8. Communication佔25年1X%，電DAC自有品牌與代工、ACC、AEC（還沒出），未來可能改成客戶的牌子，但也可能繼續用自己品牌
   1. 26年營收主要還是電， 佔比到10%
   2. 光通部分：幫客人做400G/800G的模組，cable模組（optical cable 帶tranceiver）
9. CPO/CPC/OBO
   1. 資本資出有一部分是要build up CPO interface的製程 （PIC/EIC的對接，CPO上面的process，快的話27年看的到），需求非常多
   2. OE socket的規格究竟是跟著COHR還是Nvidia？
      1. 平台是COHR其他公司出，原本2Q26出現在提前
      2. Prototype 26年就開始在做了，CSP已經確定是有客戶了，C公司買socket，或C公司推薦switch公司直接跟嘉基買socket回去
      3. 客戶說 27/28年 2mn–4mn顆 unit（socket的量），一個GPU 配16顆socket，一個socket $5-10（量產以後，現在 $10以上，這socket非常難做）
      4. 目前產品性能可以，剩下一些小問題解決中
      5. NV要用不用沒差，現有客戶的量已經很大
      6. NV的規格是放在上面沒辦法轉，而且4Q26就要出了
      7. 上面講的都是6.4T，3.2T沒辦法改規格，不甘嘉基的事
   3. CPC
      1. 提供一個platform可放CPO or CPC，距離很短GPU直接連過去CPC就好
      2. 客戶做CPO，嘉基做CPC，希望客戶的CPO package嘉基也可以幫忙做組裝和測試
      3. CPC + 接出去的銅線也是嘉基做的
      4. NV目前想把矽光子模組、GPU放在package載板上；嘉基的做法是在 GPU 載板與光模組之間加一個 Interface（可插拔、光模組壞不會壞整顆封裝晶片），這樣就可以讓光模組廠自己測試光模組部分，不會給TSMC測試整個（他們不是光模組廠不會測試光的部分）
      5. 光學元件PIC還沒開始發展，光學元件容易有製程的deflect；光學領域在每一個組裝製程都要測性能
10. Ferrule
    1. MT Ferrule應用場景，所有的cable的都需要ferrule，要形成一個connector就要有一個ferrule，所有的passive都要，用量比connector還大
    2. 均英做光模組的lens，ferrule缺貨，能夠做的沒幾間
    3. 0.2 $4-5 / 0.5 $70 cents，機具不一樣，做到0.3以下，做一些其他的客戶
    4. Insertion loss，嘉基可以做到0.3
    5. 80mn（現在系統從DAC/ACC/AEC改成光纜上面都是） shuffle box 、box裡面只要是光纖的連接都需要，連光纖缺貨，兩邊termination的量肯定是比光纖還要來得少？所以現在量非常大
    6. 一個CPO的模組要對上4-5顆ferrule
    7. Ferrule目前IP的狀況，我們是gain share同業嗎？
       1. Ferrule沒有IP的問題
       2. 精度做到位加不出來
    8. MT Ferrule的產能？
       1. 一個月1kk，要進入客戶的SKU（半年）；有分兩種
          1. 40 channels （精度較差）$1塊錢以下（$70-80 cents），一樣的流程，量大出給很多客戶
          2. 800k 0.3的$3-5塊錢，depends on市場，只要有就賣得掉
       2. 陸續送認證，4Q26 可以月出700-800k；
       3. 均英還有增資，主要是擴ferrule，客戶需求
       4. 均英出ferrule，給嘉基做成一個FAU
       5. 目前是小量出貨，做passive cable的幾個大客戶
       6. 80mn / 目前會是指數級的成長
11. GPM
    1. GPM CPO卡了一個很好位置（做了蠻多部分），在台灣做；density可以變大；CPO 是長波長光，短波有在競爭
    2. 跟工研院做CPO做了一個project
    3. TB、HDMI/DP GPM 跟現在公司Avg差不多，CPO剛開始所以會蠻高
12. OPEX的展望？
    1. 聽說跟去年差不多，但還沒有算這次增資的用途
    2. R&D增加

Memo 1

QA

1. Ferruel有IP?

最精密沒有IP(有公規，但能做的沒幾家)，只有外面那一段是有IP，目前競爭對手，MT的規格是美國廠商訂的(US Connect)，他們都是自己做，另外就是senko(但他們是找代工廠商做的)

公司做的主要還是中間那段的ferrule，公司MT跟MMC都有做

1. Ferruel的產能?

之前說200-300k的月產能，可能會到百萬顆一個月。現在小量出貨給中國公司，如果中國這兩家吃到的話，他的客戶是非常大的，公司比較麻煩的是模具生產的設備，射出機只要外購就好，所以很快

Ferruel跟母公司沒有合作，目前有四台機器，一個可以產400k的月產能。目前的客戶是像天孚這種，放在模組上的單價會比較低，單價都在一塊以下

1. 毛利率的概念?

2024年光通占比比較高(下半年美系客戶有比較大訂單)，2025年大概5-10%

電大概35%上下，比較高有的會到40%上下

光接單有時候是策略性，毛利率20%上下就可能會做

1. 授權?

US connect都是自己用沒辦法授權，公司賣的比較多是模組裡面的fau跟裡面的ferruel

1. OE socket

跟coherent設計，然後交給嘉澤去代工，公司開的是一個platform，可以給cpc/cpo都可以用，現在這個design是for 6.4T，下個禮拜有DEMO，公司這兩個禮拜證明200G PER LANE可以，現在只做4-8個Channel，還沒一次可以跑32個channel

現在Design一個模組是6.4T，一個模組對一個SOCKET，到時候2028年才會量產

這東西放在NVIDIA是perfect match，但因為nvidia有他自己的模組，所以還是要看他要不要用，其他客戶可能也會是我們的機會

1. Ferruel未來可以做幾孔?

16孔跑singnal，cpo有cw laser，也是走這個進去，會需要到40孔，公司目前都是做40，20/20，分8/4/8，中間4給cw laser走

一塊半到五塊之間，公司有給客戶認證過，客戶後面怎麼做不確定。天孚有自己做，但應該是外購為主，另外一家是恆東(跟broadcom比較close)

2027 ferruel是80m顆，公司產能不夠沒辦法吃太多

Shuffle box上面的是.35的，公司做的是放在switch面板上的

放在cpo面板上面的一顆要2-3塊

1. 公司的leadtime

客戶現在下400k已內定單馬上可以給他，400k以上大概需要2-3個月(買射出機就好)，模具是自己做的

1. Ferruel設備外購?

主要是模具要夠準，再來就是買射出機，還有他的射出條件要夠準

子公司要增資去擴產，現在要先評估資金需求，增資需求會落在第二季到第三季之間

嘉基幾個比較大的資本支出都建置的差不多，大概都落在一億上下，其他都會是在子公司當中

1. Cpo模組?

幫客戶代工cpo模組，現在跟客戶在談說要幫他們做封裝，公司如果要幫他們做這個，可能做很大的投資，正在跟coherent談合作

Memo 2

-把Optical Module 跟Silicon還是分開，提供平台、Socket給客戶，客戶把模組放上去。

-Connector 嘉基Design，3533 製造。

-CPO 不會那麼快實現

-這在OFC會有Demo，OFC客戶會展出

-專利：裡邊Co-own

-公司：ODM

-這個轉案已經走八個月，一開始是客戶想要Copper，最後做NPO，同時可以放Optical，也可以放Copper。

-成本：主要是良率的問題，不會讓良率綁在一起，FAU接上模組的時候是可以分開測試的。FAU對接還沒講定是誰去做。

-CW Laser->

-Coherent是做模組的公司，他從光收發模組進去，推給AVGO的機會其實很少，TA會是NV/Google/AWS，把平台推給他們。（目前是跟NV在Engage）

-Ferrule是最難做的，目前客人有開始下Order，線在Ferrule非常缺貨。

-上述圖，不一定是NPO/CPO，EML發射可能會瞬間不見，會改成Silicon Photonics用Waveguide，

-子公司均英

-公司做Package Core（像是上銓、波若威）跟客戶是Compete的

-Ferrule是幾塊錢美金的東西，難度在精度

-恆東已經有Qualified，客戶也要Qualified才能出貨。（驗證期3個月）

-Ferrule可以做好200-300K，主要都是0.4-0.5的，一顆2塊美金左右。0.3還在努力。

Memo 3

公司做NPO connector想像空間很大，第一層是OE connector業務，TAM 50億台幣；第二層是採用CPC方案則單一個connector加上fly cable貢獻~120USD，假設CPO/CPC方案各半，則TAM達143億；第三層為Coherent 委託嘉基做OE ODM(組裝OE)，則將在第一跟第二層的基礎上再新增貢獻。研究員基於第一層假設，略估2027年EPS～12元，基於公司營收主體2027年約50%皆為CPO產品貢獻，評價預期可由30-35X提升到40X，目標價500

1. 客戶名字Coherent NPO 224G * 64 channel

2. 一個channel 單位有8個 Ground pin +2高速 pin一共 512 pin ，結構別人都做比較長左右接觸)，公司的針腳接觸面積大訊號比較好，不管是走OE或是走CPC 都共用同一個connector。可以說明為何單價到20-30 USD 一個connector。

3. 本週跟客戶更新，NV預計要4Q26生產（可以對得上波若威的時間），比羅董3/4私訪時更正面，當時是說要2027。

4. 公司強調整合能力的重要性，如APH, TE等公司只會做連接器，但無法像公司一樣提供客戶光、電兩個方案。

5. 嘉澤負責開模

Memo 4 20260304

1. 蘇州廠、泰國場、中壢廠，泰國上半年會轉虧為盈，泰國是⽐較弱後， k2 那個產品可 以讓泰國廠獲利翻正。中壢廠放均英的⾃動化、光通，均英今年業績還算不錯。
2. Tunderbolt
   • TB cable 持平，雖然供應商 ( 競爭對⼿ ) 從三間變五間， active cable 晶⽚缺貨， mnt 需求很好，單⼦都是幾百Ｋ， intel 晶⽚來不及出，因為 Tower Jazz 產能都 拿去做 CPO 。
   • TB5 active/passive cable 可以跑到 80G/120G ，每年需求量都⼀直往上⾛ TB 3 4 升級是 3 完全被取代， TB45 沒辦法完全取代， 5 是給 8K ⽤， 8K 普及率不⾼， ⼤約有 45 年會共存。
   • TB optical 就是 USB 4 AOC ， intel 還沒給認證，這是給康寧的，這⼀條很貴， 是因為他沒有量。是給專業影⾳編輯，銀⾏是有看到需求，現在都⼤螢幕， dell mnt tb 量有起來，裡⾯有 redriver ， 但 tower 現在給不出 schedule ，成本是 active 35X 。
3. DP/HDMI
   • 跑的訊號跟 TB ⼀樣，也有⻑的 DP 會放 Redriver ，看 bending, length 。
4. 光通
   • 公司從 10-800G 都有⼩量出貨， 1.6T 現在 samping ， 800G 出 LPO 。
   • AEC 晶⽚⽤ inphi, broadcom
   • 扁線跟 sumitomo, 3M twinext ⽐較成本低很多
5. CPO/CPC/ OBO
   • 以前 intel 35K/m 訂單，都有 200m 營收
   • 公司從 chip on board 開始做，多數訂單 6 ⽉之後才發⽣。
   • NPO ，公司 interface 是做 6.4T
     1. 公司希望做 ODM ，幫客戶組裝 OE
     2. Connector 單價 2030usd ， molex, aph 可能是對⼿。 CPC 也可以共⽤，⽽ 且還有 copper fly cable 。模具很難做，規格是 32 對 200G/64 Pin 。
     3. 客⼈ (Coherent) 光的⽅案較強， 找公司⼀起進去，因為公司電的⽅案 (CPC) ⽐較強，會包含連接器跟 cable 。公司認為 NV Spectrum CPC 版本 也可以 注意⼀下
     4. 原來是看 3.2T oe ，擔⼼來不及。去年底送樣， OFC 會有 demo 。
   • edge emitting 中國⼀堆⼈在做，台積電⼀定壓在 grating coupling
   • OBO 給⾼速模擬客戶，可以跑到 3.2T ，這些都是 OBO ，下⾯就是有 socket ，⼀ 定有 interface 。
   • 12/24 channel Ferrule ，公司 OE 光的設計、塑膠都有在做。 FAU 提供廠商有認 證公司，⽤ MT, MMC ferrule 。 MMC Ferrule us connec, Senko 都有。公司想 做 PM fiber 1 16 channel, MMC ，現在也可以做到 40 芯，價格會減半
   • Alignment 也需要固定，因此公司在 FAU Alignment 也有⾓⾊ h 800G 特歸的 on board 模組，客戶是 IC 設計公司做驗證的 interconnect ， 800G 佔⽐今年⽬標 1020% ，不是⾛ MSA 。
   • ⼯研院、台積電都有研究做 CPO ，政府有在扶持。
   • 波若威才接到 3000 套 shuffle

Memo 5

1. Form Ferrule有IP的是外面握的地方，中間最精密的地方並沒有
2. 中間地方有公規，可以做的沒幾間，以亞洲來講就Senko，美國就US Conec
   • USC都自己做，Senko都請別人做，Ferrule外面部分只要有Senko授權就可以做，有很多間，嘉基只做中間精密的
   • 子公司以前都做lens，設備拿來做這個Ferrule沒什麼問題
   • 除了做MT的也做MMC的，然後有12/16/40 channel
3. Ferrule已經有小量出貨，出給兩家中國公司，如果打進去的話，他的客戶涵蓋世界各地，所以量很大
4. Ferrule 一台設備月產20k-30k，現在有四台，要擴產的話再添購就好，並且自己驗證，目前問題在於模具生產的設備
5. Ferrule跟母公司沒有合作
6. 2025年光的營收占比約5%，2024年因為有一個美系客戶大訂單，有出很多25G、100G、400G產品，所以2024年占比比較高
7. 那間客戶換CEO，所以這個產品有點pending，2025的量就掉下來了
8. 嘉基光的產品都是ODM，所以可以找其他客戶，現在的project都是後來找的客戶
9. 電的部分，2024年consumer GM 35%，communication GM 50%，然後consumer占比80%，communication占比20%，average 35-40%
10. 光的部分，average 40%-45%，看整個product mix，新一代產品ASP會比較高，量產之後利潤率就會提升
11. 光部分產品不一定要GM很高才做，策略性如果20%以上就會做了
12. 現在產能四台設備月產能可以產400k，目前為止還綽綽有餘
13. Senkog是賣整根光線，和兩邊的接頭去給客戶，這種的話嘉基賣的比較少
14. 嘉基主要賣模組裡面的連接線、跟FAU上面的Ferrule，有功規也有客製
15. 要認證的地方是掛在機臺外面的線，那個抓的地方要符合Standard需要授權，目前嘉基沒有做，是客戶自己在做
16. Ferrule的規格沒有這麼的嚴，就是要Hold那些光纖而已，然後要Hold住之後上膠
17. 那些Feature我們也做給客戶，ASP就會稍微便宜一點，那個Feature也要40 Channel 80 Channel非常多，也不好做了
18. 中國客戶是像天孚這種，除了CPO還有模組，Optical Transceiver這些東西，裡面也有短跳接線
19. FAU上的Ferrule和cable上的ASP差不多，但如果是Feature（hold fiber）會比較便宜，ASP一塊以下
20. OE socket是嘉基跟美商去做設計，再給母公司代工，嘉澤幫忙做connector開模，算是設計一個platform
21. 這個platform可以給CPO、CPC（Couple Module）用，客戶可以選擇要放Couple Solution 還是Optical Solution
22. 現在這個設計是for 6.4G，下禮拜要demo
23. 現在這個Channel跑200G是沒有問題的，以客戶來講的話也還沒有辦法做到32個Channel
24. 嘉基目前demo四個channel到八個而以
25. NV年底要demo一個模組3.2T，32個channel各100G，或者16個channel各200G，模組是直接放在板子上，放在Switch的四周，不是在Switch上，NV講的CPO是我們講的NPO
26. 嘉基現在做的是一個channel是200G，整個32個channel是6.4T
27. 現在的Design是一個Module是6.4T，一個Module就是一個Socket，可是這個Socket是給一個Channel 200G用的，所以他要用在一個Channel 100G 是綽綽有餘的
28. 嘉基這兩周證明一個Channel可以跑到200G，但才剛推出而以，有什麼客戶要用還不確定，2028可以量產
29. 嘉基把 Socket 做成了一個「光電通用插槽」，客戶負責光模組，嘉基專注再CPC copper模組，然後一起推給客戶，看要用哪種
30. 這模組已經有縮小過的，目前是0.4，0.25不太可能，成本會很高
31. 其是客戶要做1.6T、3.2T、6.4T都沒差，因為公司做的per channel 200G can waik
32. 看NV的光模組規格去預測各家規格不太準
33. Ferrule一個孔大概美金2.5-5塊，Loss要非常小，US Conec一直下修 Channel Loss的標準，所以很少廠商做得出來，ASP也會變高
34. 波若威說他現在是做16孔，未來做32孔，嘉基做40孔
    • 兩側8+8跑信號，負責數據的傳輸（16通道In或Out）
    • 中間4跑CW Laser
    • 總計單排20孔，兩排構成40孔
    • 40孔的通常會在同一個Ferrule，不然不符合經濟效益
    • 200G、100G都是這個架構
    • 40孔有兩種，一個是在connector端，一個是做holder holder很便宜，1.5-5.5塊美元之間
35. 給中國客戶qualify，然後天孚也有自產，另一家恆冬買比較多
36. 波若威法說後shuffle box、connector數量比較確定，2027 Ferrule大概是8000萬顆，就是看嘉基市占率多少
    • 可能有10%就不錯了，做精度比較高的
    • 打算做0.25dB的
    • 精度最高的是PatchCore上面用的
    • 沒有出給波若威，因為他只買整組的，要有Connector在上面
37. 如果現在需求月400k以內可以馬上交付，但如果要以上就要等2-3個月擴充機台，整個cycle time很短
38. 2027有60萬套的scale-out switch，每一switch配128個Ferrule，算出來總量是8000萬顆，有跟波若威check
39. 波若威1Q27月供給一萬套shuffle box（10k），但其實NV下的order很少，目前總共才一萬套
40. 現在NV也還沒有確定架構，有兩個版本，一個是FAU可插拔，另一個是OE可插拔
41. 現在聽到的是矽光子要mount在主機板上面，懷疑波若威良率可以這麼高嗎
42. 中壢廠產能還很空
43. 光學射出GM蠻高（50%），但如果良率不好的話，射出成型條件不好的話，Loss會非常多
44. 射出之後就是清潔（不鑽孔），然後量測，全檢的話就是每單位生產成本2-3塊左右，初期都要百百檢（全檢）