產能瓶頸
高階 16 / 24 芯 MT 插芯要求 <0.5µm 位置精度，塑膠射出成型需同時控制熱脹冷縮、模具磨耗與端面幾何。美日龍頭擴產慢，使高階光纖跳線出現「有單無料」的全球性瓶頸。
定義
MT（Mechanical Transfer）插芯 是 MPO / MTP 多芯光纖連接器內最核心的超高精密塑膠射出成型結構件。插芯表面具 12、16、24 孔等光纖孔位，以及導向針孔，用來固定多芯光纖端面並確保兩端連接時精準對準。
MPO / MTP 是外殼與插拔連接系統，MT 插芯則是決定光纖孔位、端面位置與對準精度的內部核心。OIN（光互連網路元件）泛指各類 MPO 高密度線束、跳線、shuffle box 與光纖配線元件。
圖解
圖說：MPO 光纖連接器爆炸圖，由外而內為 Cable Boot、Crimp Band、Spring Push、Spring、Male Pin Clamp Assembly、Ferrule／Boot Kit（MT 插芯，圖右為 MT 48F MM 實體）與 Housing、Dust Cap；MT 插芯在多孔位上固定多芯光纖端面並以導向針孔對準，是整個連接器的對準核心，MPO／MTP 外殼負責插拔與定位。來源：中信證券 2026-10-05
技術原理
MT 插芯的工作本質是「把多根光纖端面固定在次微米位置」。每個孔位中心距、孔徑、圓度、端面角度與導向孔精度都會影響連接時的核心對準。若兩端纖芯偏移，光功率會從目標纖芯外洩，造成插入損耗與反射上升。
高階 16 芯或 24 芯插芯比傳統 12 芯更困難，因為孔數增加後，任何模具收縮、射出壓力、塑膠材料變形與研磨端面誤差都會累積。DR8 等平行光學鏈路更依賴多芯並排連接，要求端面一致性與批次良率。
MTP 是 US Conec 對高階 MPO 連接器系統的商標與規格體系，MT Elite 則指其高精度 MT 插芯產品線。市場上常把 MPO、MTP、MT 插芯混稱，但投資與供應鏈分析需分清：短缺核心通常在高精度 MT 插芯，而非單純外殼。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 孔數 | 可承載光纖通道數 | 12 / 16 / 24 芯，DR8 常需 16 芯 |
| 孔位精度 | 纖芯對準能力 | 高階規格需 <0.5µm |
| 插入損耗 | 連接後光功率損失 | 端面、對準、研磨與污染共同影響；Amphenol OCP 2026 預算引用 MPO 約 0.35 dB（對照 V-groove 0.1、EBO 0.7 dB；NPO-to-NPO 預算 2.5 dB，報告_OCP2026_Amphenol_銅光協同設計_20261015，2026-10） |
| 回波損耗 | 反射回光控制 | 影響雷射穩定與鏈路 margin |
| 端面幾何 | 光纖高度、角度、曲率 | 批量研磨與檢測能力關鍵 |
| 交期 / 良率 | 是否能支撐 AI scale-out | 高階插芯供給緊張時最先反映 |
技術瓶頸 / 風險
- 射出成型壁壘高：次微米孔位精度要求讓模具設計、材料流動與熱收縮都成為難點。
- 高芯數良率下降：16 / 24 芯孔位越多，任一孔偏移都可能讓整顆插芯降級。
- 美日供應集中：US Conec 與 Hakusan / 白山等高階供應商擴產速度慢，容易造成跳線與 OIN 交期拉長。
- 規格切換風險：平行光學、WDM、MCF 與 CPO I/O 架構不同，可能改變 MPO / MT 用量與規格組合。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 高階 MT 插芯 | US Conec | MT Elite 專利與高端寡占，約 60% 高階市場，為主要短缺源頭 |
| 高精度 MT Ferrule | Hakusan / 白山 | 日本高精度 MT Ferrule 供應商，2026 擴產 30% |
| 自製 MT 插芯 | 太辰光（300570） | 自製 MT 插芯量產，承接高階短缺轉單 |
| 800G MT-MT Cable | 正崴（2392） | 突破 800G MT-MT Cable，切入高速光纖線束 |
| 光通訊 / CPO 高精密度光學元件 | 3406_玉晶光（市） | 官網列 MT 插芯為「光通訊與共同封裝光學」核心技術項目；量產、客戶與營收占比待驗證 |
| OIN / MPO 跳線 | 3163_波若威（櫃） | OIN、MPO 跳線、shuffle box，受 MT 插芯短缺拉長交期 |
| 高速連接器 | 3689_湧德（市） | 高速連接器延伸應用 |
| 光連接器 | 4977_眾達-KY（市） | 光連接器與光通訊模組鏈追蹤 |
| MT / MMC Ferrule（CPO/NPO 用，中段精密加工） | 均英（未）（6715_嘉基（市） 子公司） | 原做光模組 lens，切入 Ferrule 中間最精密段（外層授權部分之外，MT 規格由 US Conec 自製不授權、Senko 委外授權多家）；40 孔設計（兩排 8+8 訊號孔＋中間 4 孔走 CW Laser），insertion loss 現做 0.3dB、目標 0.25dB；月產能 4 台機台約 400k 顆，規劃擴產；小量出貨中國被動元件客戶（如天孚類客戶）；座談彙整估算 2027 年 Ferrule 市場約 8,000 萬顆（每 switch 配 128 顆 × 60 萬套 scale-out switch），均英目標市占約 10%；中信（2026-10-05）則稱嘉基具備 0.3 微米高精度 MT Ferrule 生產能力、月產能約 100 萬顆送樣認證中、預計 1Q27 出貨，並給出單價參考：公差 0.5 微米約 US$1 以下、0.3 微米以下約 US$3-5，光纖纜線廠因結構性缺貨正尋求 US Conec、Senko 以外的第二來源（來源 報告_CTBC_嘉基6715_20261005） |
| Ferrule 中國同業（比較對象，未建頁） | 天孚、恆東 | 天孚多自產 Ferrule；恆東已通過客戶 Qualified（驗證期約 3 個月），採購比重較高；座談彙整提及作為均英切入的比較基準，均未建立獨立 lib 頁 |
MMC／TMT 插芯與塑膠鏡頭廠切入優勢（Nomura，2026-10-05）
MMC 是 US Conec 專利的 VSFF 多芯連接器，使用縮小版 TMT ferrule（寬度與 MT 相近、厚度約小 30%、長度約短 50%），面板密度約為 MPO 的 3 倍（1RU：72 個 MPO 埠對 264 個 MMC 埠）；因專利僅授權少數廠商（如 Sumitomo）。TMT ferrule 精度需 <5um 乃至 <3um，超出傳統連接器廠塑膠射出能力（約 >10um），卻約落在手機鏡頭廠現有成型能力範圍，Nomura 因此認為塑膠鏡頭廠（3406_玉晶光（市）、3008_大立光（市））在先進被動光連接器 ferrule 具優勢，難度與單價約中階手機鏡頭等級。非接觸式的後續演進見 技術_EBO擴束光連接器。
圖說：MT-16／TMT-16 與 MT／TMT Ferrule 端面對照，標示兩導針孔中心距 5.3mm（16 芯版）／4.6mm（標準 12 芯版）、光纖間距 0.25mm、導針孔徑 0.55mm（16 芯版）／0.70mm（標準版）（US Conec，經 Nomura 2026-10-05 引用）。
MMC 的擴束光學版本：PRIZM TMT（Fujikura／US Conec，2026-03-11）
上段 TMT ferrule 僅為實體接觸式規格，但 US Conec 同時推出擴束光學版本——PRIZM® TMT ferrule，可直接安裝於 MMC 連接器上，即 MMC 本身也有非接觸擴束光學變體，不是只有 EBO 一種路線走擴束光學。Fujikura、Corning、Sumitomo Electric Lightwave 分別與 US Conec 簽約，利用 US Conec 的 VSFF 製造技術強化 PRIZM TMT ferrule 的量產與銷售，三家各自推動標準化。PRIZM TMT ferrule 前端整合成型透鏡與微孔對位結構，插拔力較傳統實體接觸式 ferrule 降低約 70%，可大幅縮短安裝時清潔與排除故障工時；已於 2026-03 OFC（Fujikura/AFL 攤位）展出。
投資含義
擴束光學（expanded beam）不是 3M／EBO MSA 的專屬技術，US Conec／Corning／Fujikura／Sumitomo 這條「PRIZM TMT＋MMC」路線是另一組標準化陣營；供應鏈分析不應把「擴束光學 ferrule 代工」窄化為只與 3M／玉晶光相關，見 技術_EBO擴束光連接器「3M×AWS 策略合作」段。
來源：web_Fujikura_PRIZM_TMT_MMC_MSA_20260311，Fujikura 新聞稿，2026-03-11。
應用場景
- 800G / 1.6T 平行光學：DR8 需 16 芯並排，帶動 MPO / MT 插芯需求幾何級放大。
- Scale-out 跨機櫃連線：AI 叢集大量交換器與伺服器互連，消耗高密度跳線。
- Shuffle box / OIN 配線：在機櫃與機房內重排光纖通道，提升配線密度。
- 未來 CPO 高密度 I/O：光引擎走向更高通道數後，連接器與插芯精度更關鍵。
相關技術
- 高速 / 光連接器（見
#技術/連接器標籤，無獨立母頁） - 技術_光通雷射元件（平行光學光源）
- 技術_CPO（高密度光 I/O）
- 技術_MCF多芯光纖（若導入多芯光纖，會改變端面與連接器設計）
供應鏈
→ 供應鏈_光通訊 → 供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X
來源
- 報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500，2026-05（MT 插芯、MPO / MTP、OIN、高階插芯短缺與廠商）
- 活動_嘉基6715_座談整理_20260505，2026-05-05（均英 Ferrule 中段精密加工、40 孔設計、產能與 ASP、2027 市場規模估算、天孚／恆東比較）
- 供應鏈_光通訊、供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X（AI scale-out 光纖線束與連接器需求）
- 技術_CPO、技術_光通雷射元件
- 報告_Nomura_玉晶光3406_光纖連接器CPO_20261005，Nomura，2026-10-05（MPO／MMC／TMT 比較與 ferrule 精度、塑膠鏡頭廠優勢）
- web_Fujikura_PRIZM_TMT_MMC_MSA_20260311，Fujikura 新聞稿，2026-03-11（US Conec／Corning／Fujikura／Sumitomo Electric Lightwave PRIZM TMT 擴束 ferrule＋MMC 多源框架）