產能瓶頸
高階 16 / 24 芯 MT 插芯要求 <0.5µm 位置精度，塑膠射出成型需同時控制熱脹冷縮、模具磨耗與端面幾何。美日龍頭擴產慢，使高階光纖跳線出現「有單無料」的全球性瓶頸。
定義
MT（Mechanical Transfer）插芯 是 MPO / MTP 多芯光纖連接器內最核心的超高精密塑膠射出成型結構件。插芯表面具 12、16、24 孔等光纖孔位，以及導向針孔，用來固定多芯光纖端面並確保兩端連接時精準對準。
MPO / MTP 是外殼與插拔連接系統，MT 插芯則是決定光纖孔位、端面位置與對準精度的內部核心。OIN（光互連網路元件）泛指各類 MPO 高密度線束、跳線、shuffle box 與光纖配線元件。
圖解
flowchart LR
F["多芯光纖<br/>12 / 16 / 24 芯"] --> MT["MT 插芯<br/>孔位精度小於 0.5µm"]
MT --> MPO["MPO / MTP 外殼<br/>插拔與定位"]
MPO --> OIN["OIN 高密度線束<br/>shuffle box / 跳線"]
OIN --> NET["Scale-out 組網<br/>跨機櫃大量消耗"]
SHORT["MT 插芯短缺<br/>交期拉長"] -.-> MT
圖說：MT 插芯是多芯光纖連接器的對準核心，MPO / MTP 外殼負責插拔，組成資料中心高密度線束。自繪示意。
技術原理
MT 插芯的工作本質是「把多根光纖端面固定在次微米位置」。每個孔位中心距、孔徑、圓度、端面角度與導向孔精度都會影響連接時的核心對準。若兩端纖芯偏移，光功率會從目標纖芯外洩，造成插入損耗與反射上升。
高階 16 芯或 24 芯插芯比傳統 12 芯更困難，因為孔數增加後，任何模具收縮、射出壓力、塑膠材料變形與研磨端面誤差都會累積。DR8 等平行光學鏈路更依賴多芯並排連接，要求端面一致性與批次良率。
MTP 是 US Conec 對高階 MPO 連接器系統的商標與規格體系，MT Elite 則指其高精度 MT 插芯產品線。市場上常把 MPO、MTP、MT 插芯混稱，但投資與供應鏈分析需分清：短缺核心通常在高精度 MT 插芯，而非單純外殼。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 孔數 | 可承載光纖通道數 | 12 / 16 / 24 芯，DR8 常需 16 芯 |
| 孔位精度 | 纖芯對準能力 | 高階規格需 <0.5µm |
| 插入損耗 | 連接後光功率損失 | 端面、對準、研磨與污染共同影響 |
| 回波損耗 | 反射回光控制 | 影響雷射穩定與鏈路 margin |
| 端面幾何 | 光纖高度、角度、曲率 | 批量研磨與檢測能力關鍵 |
| 交期 / 良率 | 是否能支撐 AI scale-out | 高階插芯供給緊張時最先反映 |
技術瓶頸 / 風險
- 射出成型壁壘高：次微米孔位精度要求讓模具設計、材料流動與熱收縮都成為難點。
- 高芯數良率下降：16 / 24 芯孔位越多，任一孔偏移都可能讓整顆插芯降級。
- 美日供應集中：US Conec 與 Hakusan / 白山等高階供應商擴產速度慢，容易造成跳線與 OIN 交期拉長。
- 規格切換風險：平行光學、WDM、MCF 與 CPO I/O 架構不同，可能改變 MPO / MT 用量與規格組合。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| 高階 MT 插芯 | US Conec | MT Elite 專利與高端寡占，約 60% 高階市場，為主要短缺源頭 |
| 高精度 MT Ferrule | Hakusan / 白山 | 日本高精度 MT Ferrule 供應商，2026 擴產 30% |
| 自製 MT 插芯 | 太辰光（300570） | 自製 MT 插芯量產，承接高階短缺轉單 |
| 800G MT-MT Cable | 正崴（2392） | 突破 800G MT-MT Cable，切入高速光纖線束 |
| 光通訊 / CPO 高精密度光學元件 | 3406_玉晶光（市） | 官網列 MT 插芯為「光通訊與共同封裝光學」核心技術項目；量產、客戶與營收占比待驗證 |
| OIN / MPO 跳線 | 3163_波若威（櫃） | OIN、MPO 跳線、shuffle box，受 MT 插芯短缺拉長交期 |
| 高速連接器 | 3689_湧德（市） | 高速連接器延伸應用 |
| 光連接器 | 4977_眾達-KY（市） | 光連接器與光通訊模組鏈追蹤 |
應用場景
- 800G / 1.6T 平行光學：DR8 需 16 芯並排，帶動 MPO / MT 插芯需求幾何級放大。
- Scale-out 跨機櫃連線：AI 叢集大量交換器與伺服器互連，消耗高密度跳線。
- Shuffle box / OIN 配線：在機櫃與機房內重排光纖通道，提升配線密度。
- 未來 CPO 高密度 I/O：光引擎走向更高通道數後，連接器與插芯精度更關鍵。
相關技術
- 高速 / 光連接器（見
#技術/連接器標籤，無獨立母頁） - 技術_光通雷射元件（平行光學光源）
- 技術_CPO（高密度光 I/O）
- 技術_MCF多芯光纖（若導入多芯光纖，會改變端面與連接器設計）
供應鏈
→ 供應鏈_光通訊 → 供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X
來源
- 報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500，2026-05（MT 插芯、MPO / MTP、OIN、高階插芯短缺與廠商）
- 供應鏈_光通訊、供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X（AI scale-out 光纖線束與連接器需求）
- 技術_CPO、技術_光通雷射元件