供應鏈結構圖
Canvas 圖譜：供應鏈_光通訊.canvas
供應鏈主軸
這頁整合 1.6T 光模組、技術_OE光學引擎、SiPh / CPO 外部光源、Pump Laser / WDCM、Micro LED CPO 與台灣關鍵零組件供應鏈。核心觀察是 AI 資料中心頻寬升級推動光通訊元件用量與規格同時提升，從 EML、CW Laser、Pump Laser 到 FBG、Micro Lens、Paddle Card、Micro LED 光互連都可能形成局部供給瓶頸。
申万宏源 2026-06-30 需求量與 TAM 更新
申万宏源（GenAI 系列之 75）依 AI 算力晶片出貨量與光模組配比推估：2026/2027 全球 AI 數通 400G+ 光模組/光引擎需求 7,800 萬支 / 1.55 億支，TAM 393 億 / 746 億美元；1.6T 為 26–27 成長主力、3.2T 於 2027 初步量產爬坡。需求上修核心動量為 NVIDIA GPU 與 Google TPU，AWS Trainium、AMD 次之。價值量變遷（EML→矽光 BOM 拆分、xPO 六方案對比）詳見 技術_CPO；矽光代工平台（Tower/台積電/格芯）見 TSEM.US(tower)。
SemiAnalysis NPO 接棒：CPO/NPO 零組件 TAM（2026-07-13）
SemiAnalysis「NPO Takes the Baton」把 CPO＋NPO 關鍵零組件 TAM 量化為 2030 年 US$31.5B（2027 $1.41B → 2028 $8.69B → 2029 $24.7B），其中 scale-up 佔 84%；NPO 佔 2028–29 年 OE 出貨 60–70%、2030 年 CPO 反超。對供應鏈最重要的結構訊息是分項排序（2030 年）：ELS 外部雷射源 ~$14.2B ＞ FAU＋組裝 ~$8.6B ＞ OE ~$8.1B ＞ shuffle box ~$0.6B——ELS／CW-LD 是路線中立的最大品類（NPO 與 CPO 都用 remote laser source），直接呼應本頁「EML → CW-LD 結構轉換」的上游磊晶邏輯（聯亞／全新）與 ELSFP 封裝（眾達）。平台採用細節（Trainium4／Ascend 950／VRU NVL576／Meta）見 技術_NPO，台股映射見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713。
GS 2026 AI 光網路主軸
Goldman Sachs 2026-04-17 將 AI infrastructure networking 視為下一個大型升級週期：從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，scale out / scale up 每 computing unit dollar content 分別提升 16x / 45x，整體 value TAM 從約 150 億美元提升至約 1,540 億美元。受惠主線包含 pluggable optical module、CPO optical engine、EML / CW Laser、PCB midplane 與低損耗 PCB / CCL。
圖說：GS optical supply chain 圖，涵蓋光模組、光引擎、雷射光源、SiPh foundry / package、連接器與 PCB / CCL 等環節。
| 環節 | GS 觀察 | 台灣對應觀察 |
|---|---|---|
| Pluggable optical module | GB300 → Rubin Ultra 的 scale-out 光模組用量與速度提升，1.6T equivalent 用量由 216 顆提升至約 2.5K 顆 / computing unit | 4979_華星光（櫃）、6442_光聖（市） |
| CPO optical engine | Rubin Ultra 情境下 CPO 成為 scale-up / scale-out 高頻寬路線，GS 估 CPO 占 154bn TAM 中約 91bn | 3363_上詮（櫃）、6442_光聖（市）、6937_天虹（市） |
| EML / CW Laser | 供給緊張預期延續至 2027，2H28 才可能更平衡 | 3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市） |
| PCB midplane / 低損耗載板 | Rubin Ultra NVL144 scale-up 導入 PCB midplane；高速光模組帶動 Paddle Card | 3037_欣興（市）、2383_台光電（市）、8046_南電（市） |
| OCS | Google TPU v7 SuperPod、Lumentum backlog 與 Coherent 客戶 engagement 顯示全光交換為並行路線 | 6442_光聖（市） 等光纖 / 連接元件觀察 |
Huawei「t (Tau) Law」與 AI 光互連（MS 2026-05-25）
Morgan Stanley（2026-05-25，報告_MS_AI光通訊_20260525）重申對 AI transceiver 產業正面看法（Industry View In-Line），核心為 Huawei 於 ISCAS 2026（5/25 上海）提出的 「t (Tau) Law」——以時間常數（t）為基礎的擴展原則，接棒 Moore's Law，焦點從尺寸微縮轉向跨層級（電晶體→資料中心）的系統時間效率（互連、訊號完整性、功耗、散熱）。
- Logic Folding：垂直堆疊數位／類比／記憶體電路層，於固定製程節點達 電晶體密度 +55%、能效 +41%。
- 近封裝光互連 Hi-ONE（in-package high-speed optoelectronic interconnects）+ 統一記憶體語意匯流排 + edge-to-surface 3D Folding，MS 估 2035 前硬體整合度提升 >100×。
- 投資含義：強化「光互連用量與規格隨 AI 叢集規模指數成長」的長線結構，與本頁 GS scale-out / scale-up 升級主軸一致。
Corning 2026 光連接補充
KGI 2026-05-12 Corning call memo 提供另一個供應鏈角度：AI 資料中心升級不只增加光纖需求，更提高光纜、連接器與工廠預端接方案的價值密度。Corning 管理層指出，公司更傾向把自產光纖內部消化，製成光纜、加上連接器後交付 hyperscaler，因為這比單賣裸光纖具備更高價值與更佳獲利。
| 觀察點 | Corning 管理層說法 | 投資含義 |
|---|---|---|
| Springboard 目標 | 由約 US$20bn 年化營收推進至 2030 年約 US$40bn | AI 光通訊 / 光連接成長由循環修復轉為中長期擴產故事 |
| 客戶長約 | 與 NVIDIA 建立多年期商業與技術合作；另與 Meta 及兩家 hyperscaler 簽大型長約 | 需求能見度提高，預付款降低 capex 風險 |
| 產能 | 美國新增三座製造工廠；美國光纖產能提高 50%；光連接產能大幅擴充 | 2027-2028 是營收貢獻較明顯的時間窗 |
| 架構變化 | scale up / CPO 等高密度架構使光纖長度未必同比例增加，但連接器與高密度連接需求提升 | 供應鏈價值從裸光纖轉向光纜、connector、pre-terminated solution |
| 國際廠商 | 環節 | 備註 |
|---|---|---|
| GLW.US(corning) | 光纖 / 光纜 / 連接器 / 預端接方案 | 低損耗光纖與高密度光連接國際龍頭，NVIDIA / hyperscaler 長約提高中期能見度 |
平台商資本重組（NVIDIA 2026 三筆 $2B + Corning）
來源：分析_AI光互連百億美元押注_20260525（Latitude Design Systems，2026-05）。NVIDIA 2026-03 對三家光電/IC 廠各投 20 億美元，再加 Corning 光纖製造合作，把上游光電供應鏈改造成自家 AI 工廠架構的延伸——價值池從「單一收發器」遷移到 PIC · DSP · wafer · 封裝 · fabric 設計。
| 對象 | 條款（2026-03/05） | 技術範圍 / 戰略意圖 |
|---|---|---|
| LITE.US(lumentum) | 20 億美元戰略投資 | 光子元件 / 製造；EML 雷射、外腔雷射、InP wafer 能力前移 |
| COHR.US(coherent) | 20 億美元可轉優先股 | 100G/200G per-lane、SiPho chiplet、外腔雷射、CPO 模組、InP wafer/foundry |
| MRVL.US(marvell) | 20 億美元可轉優先股 + NVLink Fusion | Custom XPU、scale-up networking、optical DSP、SiPh 納入 AI factory / AI-RAN |
| GLW.US(corning)（2026-05） | 金額未公開；納入 2030 成長計畫 | 美國境內 optical connectivity 擴產；2030 年 100 億美元 photonics 收入目標；另與 Meta 最高 60 億美元長約 |
非 NVIDIA 路線的兩筆卡位收購同樣關鍵：CRDO.US(credo) × DustPhotonics（2026-04-13 宣布 / 2026-05 完成，半導體垂直整合：SerDes + DSP + SiPho PIC 內製化；Credo Q4 FY2026 法說確認交易完成、淨現金約 7.5 億美元，SiPho 支援 800G/1.6T、roadmap 3.2T+）與 Molex × Teramount（2026-04-15 宣布 / 05-07 完成，補上 fiber-to-chip 介面）。
六環節 / 五 choke points
| 價值鏈環節 | 代表玩家 | 關鍵瓶頸 |
|---|---|---|
| 光纖 / 線纜 / 連接器 | Corning、Molex、3689_湧德（市）（台股高速連接器延伸觀察） | 產能、區域製造、安裝密度、維修性 |
| 雷射 / 光源 / 光學材料 | Lumentum、Coherent | EML 整合、外腔雷射、InP wafer、熱管理 |
| DSP / SerDes / PIC / 光引擎 | Marvell、Credo、DustPhotonics；台股 6526_達發（市）（可插拔模組 50G/100G DSP＋TIA，100G 6M26 量產、200G 時程 2H26 公布） | 200G/lambda、link reliability、量產良率 |
| 交換器 / 系統架構 | NVIDIA、Cisco、Arista、Broadcom | 前面板密度、功耗、拓樸、軟體棧 |
| Foundry / Packaging / Testing | TSMC、GF | COUPE / SoIC / TSV、wafer-level test |
| Fiber-to-chip 耦合 | Teramount、Molex | passive alignment、wafer-level self-alignment、服務性 |
五個 choke points（2026–2030）：① 200G/lambda + 224G electrical（1.6T/3.2T 基本台階）② PIC 與光引擎 IP ③ Fiber-to-chip 耦合（決定 CPO 是否只停在 demo）④ Wafer-level Test + 先進封裝產能（TSMC COUPE / GF 300mm）⑤ 區域製造韌性（台 / 美 / 新加坡 / 以色列四節點）。
AI 光收發器 PCB 升級（MS 2026-06-11）
Morgan Stanley 2026-06-11 報告把光通訊供應鏈的受惠範圍從光模組、雷射與 SiPh 延伸到每顆光收發器內部 PCB。MS 估 AI 光收發器 PCB TAM 由 2025 年約 US$620mn 增至 2028E 約 US$3.77bn，2025-2028E CAGR 83%，高於 AI 光收發器單位出貨 CAGR 約 60%。完整分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。
| 環節 | 技術升級 | 台股映射 | 觀察重點 |
|---|---|---|---|
| 光收發器 module PCB | 400G 10-12L HDI → 1.6T 14-16L mSAP | 4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市） | 1.6T 認證、mSAP 良率、share gain |
| 低損耗 CCL | M6 → M7 / M8 | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）（需其他報告交叉驗證） | 插入損耗、Dk / Df、M8 供需 |
| 高速訊號路徑 | 阻抗控制、via / trace 最佳化 | 技術_光模組訊號傳輸路徑、技術_PCB | 200G/lane / 224G electrical 下的 BER 與 SI |
三地受惠地圖（日 / 美 / 台 Beta 結構）
| 地區 | 代表玩家 | Beta 結構定位 |
|---|---|---|
| 日本 | 5802.JP(sumitomo_electric) | 材料 / 基板護城河；同掌 InP substrate + optical devices，上行慢但下行有限，適合核心配置 |
| 美國 | COHR.US(coherent) / LITE.US(lumentum) | 下游集中 + 訂單能見度，Beta 最高；與 hyperscaler capex 直接連動 |
| 台灣 | 3081_聯亞光電（櫃） / 2455_全新（市） / 3105_穩懋（櫃） | 上游 epi / III-V foundry chokepoint，估值低、毛利槓桿大，但客戶 / 終端集中風險高 |
圖說：光通訊供應鏈六段價值鏈示意（高純鋅 / 特用氣體 → InP 基板 → 外延成長 Epi MOCVD → 晶片製程 DFB / EML / CW-LD / Tunable → 封裝 CoC / TOSA / ITLA / ELS → 模組 → 應用 電信 / AI 資料中心 / 汽車）。
穩懋 III-V Foundry 補充（2026-05-26）
3105_穩懋（櫃） 的 2026/05/26 call memo 把 Optical 獨立列示為 1Q26 營收 5-10%，短期仍以 iOS 3D sensing 為主，但公司同時揭露 PD、CW Laser、EML 與 VCSEL Datacom 進度，確認其不只停留在 RF GaAs foundry，而是在 AI 光通訊的 III-V wafer process / testing 環節建立服務能力。
| 項目 | 穩懋揭露 | 供應鏈含義 |
|---|---|---|
| PD | 2Q26 final pilot，2Q26-3Q26 可望開始營收貢獻 | 接收端光晶片可能先於 CW Laser / EML 形成營收驗證 |
| CW Laser | 70-100mW 技術已可符合業界規格，目標 200mW+；仍在客戶認證 / MPI | SiPh / CPO 外部光源是中長期主軸，完整認證約 1-2 年 |
| EML / DFB | 與客戶開發案進度不同，EML 仍在 MPI | 仍需客戶驗證，不宜把 2026 視為大規模營收年 |
| VCSEL Datacom | 50G / 100G 已有客戶量產，長距離利基產品也已量產 | 光通訊能力從既有 3D sensing / VCSEL 延伸 |
| Foundry 模式 | 可提供 Base EPI → Wafer Process → Wafer Level Testing，也可只做 wafer process | 台灣供應鏈中補上 III-V foundry / wafer-level service 節點 |
| 產能基礎 | GaAs 月產能超過 4 萬片，部分 6 吋設備可共用到 InP | 6 吋 GaAs 經驗降低切入 InP 的 capex 與 time-to-market |
EML → CW-LD 結構轉換（最重要的需求重組）
Sumitomo Electric 公開估計，intra-DC 光晶片需求中 EML 占比 76% → 31%、CW-LD 占比 24% → 69%（2024 → 2028）；同步規劃 2028 vs 2023 intra-DC optical devices 產能 ×12、InP substrate ×2.4。瓶頸從「單純封裝」轉向「高品質 InP 基板 + 高良率外延 / 晶片製程 + 高功率 CW-LD 與相干可調光源」。CPO 採外部雷射源（ELS）架構，連續光源（CW-LD）需求結構性放大，直接利多上游磊晶（聯亞 / 全新）與 InP 基板（Sumitomo / Coherent 6 吋）。詳見 技術_InP磷化銦。
圖說：Sumitomo Electric 估 intra-DC optical chip 需求中 EML 占比 2024→2028 由 76% 降至 31%、CW-LD 由 24% 升至 69%（堆疊長條圖，標題「結構轉變：CPO + SiPh 路線興起」）。
各環節廠商
LPO Driver / TIA 升級鏈
LPO 是光通訊供應鏈從「模組內 DSP」轉向「模組端高線性類比 IC + host ASIC SerDes 補償」的架構變化。直接受惠不只在光模組，也包括 TIA、laser / modulator driver、equalizer、凸塊封裝與 switch ASIC / SerDes。
| 環節 | 國際供應商 | 台股映射 | 投資含義 |
|---|---|---|---|
| Switch ASIC / SerDes | AVGO.US(broadcom)、NVIDIA、AMD、Arista / Cisco 生態 | 2330_台積電（市）、高階 PCB / 基板鏈 | LPO 是否可用，取決於 host SerDes 是否能承接補償 |
| LPO TIA + laser driver chipset | MRVL.US(marvell) | 6147_頎邦（櫃）（Marvell TIA 追單，中信心）、4979_華星光（櫃）（模組合作觀察） | 200G/lane 800G / 1.6T LPO 官方方案，直接驗證 driver/TIA 需求 |
| Pure analog TIA / linear driver | MTSI.US(macom)、SMTC.US(semtech) | 4966_譜瑞-KY（櫃） 作台股類比訊號鏈比較標的 | 高線性類比 IC 的 ASP 與毛利率受惠 |
| DSP-integrated driver / TIA | AVGO.US(broadcom)、MXL.US(maxlinear) | 2330_台積電（市） | driver/TIA 能力可驗證，但與純 LPO driver 不同，偏平台/DSP PHY |
| TIA + EQ / 類比補償 | Spectra7 / 4966_譜瑞-KY（櫃） | 4966_譜瑞-KY（櫃） | 譜瑞收購 Spectra7 後具 SiGe 112G+ 高速連接技術，可延伸至 AI data center |
| 光模組 PMIC / 低雜訊電源 | TI、ADI、MPS | 6415_矽力-KY（市）、8081_致新（櫃）、6138_茂達（市） | LPO 拔 DSP 後，DSP buck 消失，但 TIA / Driver / APD bias 低雜訊供電規格升級 |
| 特種製程 / 代工 | 技術_CMOS / SiGe / GaAs / InP | 2330_台積電（市）、3105_穩懋（櫃）、8086_宏捷科（櫃） | CMOS / SiGe 對應高整合 EIC / DSP PHY；GaAs/InP 對應部分高頻類比 / 光電 IC |
| 封裝 / 凸塊 / 測試 | OSAT / bumping | 6147_頎邦（櫃） | 若 Marvell / 光通訊類比 IC 出貨放大，凸塊加工與封裝可能間接受益 |
| 光模組 / 光源 / SiPh 耦合 | Innolight、Eoptolink、Hisense、Coherent、Lumentum 等 | 4979_華星光（櫃）、6442_光聖（市）、3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市） | LPO 是短距 AI cluster 選項；光源與模組仍需跟著 800G / 1.6T 升級 |
光模組訊號傳輸路徑 / 物理接口
詳見 技術_光模組訊號傳輸路徑。LPO 的核心不是只把 DSP 拿掉，而是把訊號補償責任推回 host SerDes，讓 golden finger、connector、paddle card、低損耗 CCL、TIA / driver 低雜訊供電一起變成系統瓶頸。
| 路徑環節 | 功能 | 台股 / 庫內映射 | 觀察重點 |
|---|---|---|---|
| Host SerDes | 串行化 / 解串、equalization、FEC | 2330_台積電（市）、ASIC / IP 供應鏈 | 112G → 224G SerDes 是否足以支撐 DSP-free 模組 |
| Golden Finger / Connector | 模組與交換器插槽的唯一實體電氣橋 | 連接器供應鏈需另行驗證 | return loss、接觸阻抗、鍍層與可靠度 |
| Paddle card / 低損耗 PCB | 模組內高速電訊號傳輸 | 3037_欣興（市）、2383_台光電（市） | M8 / M9 CCL、HVLP 銅箔、低插損 layout |
| Low-noise PMIC | TIA / driver / APD bias 供電 | 6415_矽力-KY（市）、8081_致新（櫃）、6138_茂達（市） | PMIC ripple / charge pump noise 是否影響 BER |
磊晶 / 晶粒
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3081_聯亞光電（櫃） | 上游雷射 / PD 磊晶 | EML、Pump Laser、CW Laser；FY25 營收 22.03 億元、YoY +82%，GM 43% / 4Q25 49% |
| 2455_全新（市） | 上游磊晶 | VCSEL、PD 接收端磊晶 |
封裝 / 模組 / SiPh 耦合
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3450_聯鈞（市） | 精密封裝 | 高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝 |
| 6442_光聖（市） | ELS / SiPh 封裝 | 光纖連接器、光通訊設備與矽光子耦合 |
| 4979_華星光（櫃） | 光模組 | 800G / 1.6T 光模組能力 |
| 3363_上詮（櫃） | FA / CPO | 光纖陣列與 CPO 封裝相關 |
AOC / 主動光纜
| 公司 | 角色 | 說明 |
|---|---|---|
| 3450_聯鈞（市） / 源傑科技（未） | AOC 模組 / 光電封裝 | 聯鈞透過源傑布局 400G / 800G AOC；公開報導指向 Oracle / 北美 CSP 線索，需以公司公告與法說驗證 |
| 6820_連訊通信（興） | AOC / 光纖連接 / FAU | 官網列 100G-800G AOC，並延伸 FAU / CPO、AI data center 與車用光纖傳輸 |
| 3665_貿聯-KY（市） | 線纜組裝 / rack interconnect | 偏 AEC / DAC / cable assembly 與 rack interconnect，AOC 需拆光電端頭與線纜組裝 |
被動元件 / 光學元件 / 材料
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3163_波若威（櫃） | OIN / WDM / FBG / shuffle box | WDCM、FBG 鎖波器、隔離器、濾光片；使用者供應鏈觀察指出透過 富士康 / 鴻海 供應 Spectrum-X shuffle box |
| 6789_采鈺（市） | 微型光學 | 晶圓級 Micro Lens 陣列 |
| 6426_統新光訊（市） | DWDM 濾光片 | 純高階 TFF、DIBS 多腔體製程；矽光子 / CPO 光源濾鏡、低軌衛星雷射通訊濾光片 |
| 6588_東典光電（櫃） | 濾光片 | 高階薄膜濾光片 TFF、PBS/PBC；2026 跨半導體材料 / AI 網通轉型 |
| 6271_同欣電（市） | 陶瓷基板 | Butterfly 封裝內部陶瓷散熱基板 |
| 3037_欣興（市） | Paddle Card | 1.6T 低損耗小型載板 |
| GLW.US(corning) | 光纖 / 光纜 / 連接器 | AI data center 高密度光連接與預端接方案 |
Micro LED CPO / 面板技術路線
圖說：全球 Micro LED CPO 聯盟一覽。圖中將主導廠商與合作夥伴對照，顯示此路線已從單一元件技術進入系統廠、面板廠、LED / Micro LED、ASIC / AOC 與光互連廠商共同結盟階段。
| 廠商 / 陣營 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| Microsoft MOSAIC + MediaTek | 系統架構 / AOC 整合 | MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架構，MediaTek 提供 AOC 整合方案 |
| Credo + Hyperlume | AEC / 光互連 | Credo 2025Q3 收購 Hyperlume，擴展光互連產品 |
| Avicena | Micro LED 光互連新創 | LightBundle 技術；512 Gbps 方案，2026Q2 推進 896 Gbps |
| ams OSRAM | Micro LED 光源 / 光互連 | 目標 2027 推出整合 Micro LED 晶片、光學元件與專用 ASIC 的解決方案 |
| AUO + Ennostar + Tyntek | 台灣面板 / LED 聯盟 | 將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL Interposer，降低客戶自建巨量轉移設備需求 |
| 3481_群創（市） + bEMC | 台灣面板 / Micro LED 資源 | TrendForce 指出群創可能透過 bEMC 建立 Micro LED 垂直整合能力 |
D-FAU / iFAU 對位元件環節（CPO 光學最後一哩）
完整 D-FAU 供應鏈詳見 供應鏈_CPO_D-FAU（含對位元件 / FAU 封裝 / CPO 設備 / 測試 socket 完整鏈條 + Canvas 圖譜）。本段僅列關鍵廠商速覽。
| 廠商 | 環節 | 技術 / 容差 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 6789_采鈺（市） | Si microlens（WLO 12 吋） | ±10 μm 容差 | TSMC iFAU 主供 |
| HIMX.US(himax) 奇景光電 | Si microlens（WLO 12 吋） | ±10 μm（同階競合） | 2026H2 初出貨；多元產品線 |
| 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX） | Meta-lens（D-FAU） | ±18 μm（寬約 80%） | 6442_光聖（市） 子公司；DUV 高精度製程；多通道可拆卸 |
| 3363_上詮（櫃） | FAU 封裝主力 | 傳統 FAU + iFAU | 2026H2 初出貨、2027 量產 |
CPO 測試環節（Socket / Probe / 設備）
CPO 量產的瓶頸之一是測試介面：封裝後的高 pin 數（>10K-50K pins）、高功耗（>4,000W）、大封裝（>100-200mm）、高頻訊號（224G PAM4 / 448G）對 socket、探針卡與 active alignment 設備提出新挑戰。穎崴 2026/05/14 論壇明確指出 socket housing warpage、CCC 不足與彈性體生命週期是傳統測試介面的三大限制；旺矽 2026/05/15 法說則指出 CPO 設備光電結合（FAU active alignment）為產業共同瓶頸。
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6515_穎崴（市） | CPO / CPC 封裝測試 socket | HyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid）混合架構（彈性體+探針）+ 9 件專利布局；目標 >10K pins、>4,000W、>0.4mm warpage、>6A/pin；2019 起與北美客戶 co-work、2026 為 CPU 元年 |
| 6223_旺矽（櫃） | CPO 設備 + 探針卡（CPC / PPC / VPC / MEMS） | CPO Insertion 2（全球僅旺矽 + 一家德商，3Q26 客戶驗證較明確結果）、Insertion 3（4Q26 小量、2027 量產，對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業）；湖口 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能；2026 年底擴產約 3.5 倍 |
設備前導指標
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6706_惠特（市） | 雷射分選設備 | 訂單可作雷射晶粒擴產前導指標 |
昇達科（UMT）與 Scale-Up CPO 補充（2026-06-12 / 2026-06-18）
來源：20260612矽光子產業論壇、memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618
昇達科（UMT）在光通訊供應鏈的定位
3491_昇達科（櫃） 主要以天線模組起家（衛星、射頻），但因 AI 光互連需求擴張，其精密微波與射頻封裝能力正在被觀察是否能延伸至 ELS（外部雷射源）封裝或光電模組精密零組件。來源：20260612矽光子產業論壇，KGI 2026-06-11 低軌衛星鏈報告中點名昇達科 2027E EPS NT$37.11（尚未評等），顯示機構對其成長動能開始建立估算框架。
| 廠商 | 環節 | 觀察點 |
|---|---|---|
| 3491_昇達科（櫃） | 衛星天線 / 精密射頻封裝 | 光電封裝延伸可能性；LEO + AI 雙主線；2027E EPS NT$37.11（KGI，尚未評等） |
矽光子產業論壇重點（2026-06-12）
台灣矽光子論壇（2026-06-12）確認以下供應鏈觀察重點，詳細技術見 技術_矽光子：
- MZM vs MRM vs EAM 調變器路線：MRM 被 NVIDIA Spectrum-X 採用（微環形，~10μm），但溫度敏感；EAM（鍺矽，50-100μm）預計 2029 年推出，可達單通道 400G 以上；工研院衍生新創光循科技開發優化型 MRM（13 nm 頻寬 <2dB）
- GC vs Edge Coupler：GC 耦合損耗 ~1.5dB 但可晶圓測試，EC 損耗 <1.0dB 但需亞微米對準；市場主流轉向 GC（含 Broadcom 已轉向）
- 台灣光通訊 SiPh 分工：台積電（矽光子晶圓）、聯電（12 吋 SiPho PIC 平台）、聯亞光電（CW Laser / ELS）、全新（高功率雷射）、光聖（SiPh 耦合封裝）、采鈺（WLO / iFAU 微光學 → 1.6T PIC 薄膜製程）
PIC 代工與薄膜製程更新（2026-06-18 / 06-22）
- 2303_聯電（市） 12 吋 SiPho PIC 平台：取得 imec 12 吋 SiPho 製程授權，8 吋 → 12 吋量產 PIC；客戶 Coherent / Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未），光通訊營收估 2027 占 5–10%（報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618）。與 TFLN（聯穎 / HyperLight）雙軌。
- 6789_采鈺（市） 往上游延伸：800G 階段供 ROSA 用 MicroLens（已量產 2025）；1.6T 切入 PIC 薄膜製程，預計 2026 量產（2026-06-22 6789采鈺｜20260622｜群益）。矽光子平台搭 CPO 可降功耗 / 延遲各 50%。
Scale-Up CPO 對光通訊供應鏈的結構影響（2026-06-18）
來源：memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618
Scale-Up CPO 將 CPO 從 Scale-Out TOR 交換器拓展至每個 compute tray GPU 旁邊，使光學元件用量約放大 5 倍：
| 元件 | Scale-Out 情境 | Scale-Up + Scale-Out 情境 | 放大倍數 |
|---|---|---|---|
| OE（光電引擎） | TOR 交換器集中 | 每顆 GPU 旁均配置 | ~5× |
| FAU（光纖陣列單元） | 與 OE 搭配 | 跟隨 OE 5× 放大 | ~5× |
| ELS（外部雷射源） | 較少 | 每 4 顆 GPU 配 2 個 ELS | ~5× |
供應鏈含義
Scale-Up CPO 落地後，ELS 供應商（3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市））與 FAU 封裝商（3363_上詮（櫃）、6789_采鈺（市））面臨的需求量將大幅高於單純 Scale-Out 情境估算。OCS（光學電路交換器）崛起亦代表光纖連接器（6442_光聖（市） 等）與 D-FAU 成為 AI 資料中心動態重組的關鍵路徑。詳見 供應鏈_CPO_D-FAU。
競爭格局
- 上游雷射 / PD 磊晶以聯亞、全新為台灣主要觀察對象；1.6T、SiPh 外部光源與 CPO 導入會提高規格與良率要求。
- 中游封裝從傳統光模組走向精密雷射封裝與 SiPh 耦合，聯鈞、光聖、上詮等公司位置變得更關鍵。
- 被動與小型精密零組件的缺貨風險上升，特別是 FBG、Micro Lens、TFF 與低損耗 Paddle Card。
觀察重點
- Lumentum、Broadcom 等龍頭是否持續提到 component shortage、pump laser、external laser 或 ELS 供給限制。
- Paddle Card 交期是否維持延長，這會影響 1.6T 光模組放量節奏。
- CPO 從 pluggable 轉向共封裝後，雷射供給是留在模組端、轉向 ELS，還是由更靠近晶圓級封裝的方式承接。
- 惠特雷射分選設備訂單可作上游晶粒擴產的前導觀察。
- Micro LED CPO 是否在 2026-2027 完成規格與送樣驗證，並於 2028H2 開始對 Intra-Rack 光互連形成實質出貨。
- Corning / hyperscaler 長約是否轉為實際拉貨，尤其是 2027-2028 美國新光連接產能開出後，光通訊部門利潤率是否受產品組合升級支撐。
- CPO 測試介面（穎崴 HyperSocket / 旺矽 Insertion 2-3）是否在 2026H2-2027 取得客戶量產認證，並隨 NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X CPO 平台與 TSMC COUPE 2.0 平台時程同步放量；2026-2028 是 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存）。
- TSMC COUPE 2.0 iFAU / D-FAU / Meta-lens 等關鍵零組件供應鏈台廠定位（采鈺 WLO 12 吋光學製程、奇景光電 WLO、合聖（AuthenX，光聖子公司）Meta-lens、聯亞 光源等）是否如期進入 CoWoS-S 整合，將影響 1.6T → 6.4T → 12.8T CPO 路線。
既有資料參考
| 參考資料 | 用途 |
|---|---|
| 活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509 | 供需缺口、EML / Pump Laser / 窄線寬雷射需求、ELSFP / UHP CW Laser、Scale-across 多軌架構 |
| 技術_SiPh | CPO / SiPh 架構、FAU Roadmap、外部光源與封裝轉型背景 |
| web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511 | Micro LED CPO 供應鏈結盟、2028H2 出貨時程、2030 產值預估 |
| 報告_GS_AI光網路_20260417 | AI optical networking TAM、CPO / pluggable / OCS 路線、EML / CW Laser 供需與供應鏈圖 |
| 活動_Corning_GLW_線上會議_20260512 | Corning 光纖 / 光纜 / connector / 預端接解決方案、NVIDIA / hyperscaler 長約與 2027-2028 擴產 |
| 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514 | 穎崴 WinWay CPO 簡報：CPO 演進路線（pluggable → OBO → NPO → 2.5D COUPE Switch → 3D COUPE XPU）、PIC Blueprint 5 步驟、HyperSocket 混合架構與 4 個產品線、9 件專利布局、CPO Test Flow 與 Bottleneck |
| 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514 | 穎崴 VP / 技術行銷處長口頭重點：CPU 元年 2026、北美客戶 2019 起 co-work、HyperSocket 整合彈性體+探針優點、liquid cooling、double-sided probing、產業標準化 |
| 活動_旺矽_富邦法說_20260515 | 旺矽 1Q26 EPS 12.53 創高、CPC/PPC 全年滿載、CPO Insertion 2/3 進度、AI ASIC 訂單卡位、產能 3.5x、CAPEX 27 億 |
| 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 | TSMC COUPE / COUPE 2.0 / iFAU / iOIS / Meta-lens / D-FAU 技術深度，BBC 專利、3D 堆疊 EIC-PIC（SoIC-X）、台廠定位（采鈺、奇景、合聖、錼創、富采） |
| 活動_穩懋3105_call_memo_20260526 | 穩懋 Optical 獨立列示、PD / CW Laser / EML 進度、III-V foundry turnkey 模式 |
編譯方式
本頁是供應鏈整理頁，只引用既有資料作為背景與瓶頸補強；Raw_data 仍各自獨立保存。
相關技術
來源
- 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713，SemiAnalysis，2026-07-13（CPO/NPO 零組件 TAM $31.5B by 2030、ELS 最大品類、NPO 佔 2028–29 OE 出貨 60–70%）
- 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（26/27 需求 7,800 萬/1.55 億支、TAM 393/746 億美元）
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 技術_SiPh
- web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511，2026-05-11（TrendForce）
- 報告_GS_AI光網路_20260417，2026-04-17（Goldman Sachs）
- 活動_Corning_GLW_線上會議_20260512，2026-05-12（KGI call memo）
- 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514，2026-05-14（穎崴 WinWay）
- 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514，2026-05-14（穎崴論壇 AI 整理逐字稿）
- 活動_旺矽_富邦法說_20260515，2026-05-15（富邦研究部）
- 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514，2026-05-14（群益客戶簡報，待確認）
- 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
- 產業_矽光子發展趨勢_20260522
- 報告_MS_AI光通訊_20260525，Morgan Stanley，2026-05-25（Huawei t (Tau) Law / Logic Folding / Hi-ONE 概念，AI transceiver 產業正面）
- 活動_穩懋3105_call_memo_20260526，2026-05-26（穩懋 1Q26 / 2Q26 outlook、PD / CW Laser / EML、III-V foundry）
- 20260612矽光子產業論壇 — 2026-06-12（矽光子論壇；調變器/耦合器技術比較、台廠供應鏈分工、Scale-Up CPO 架構）
- memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618 — 2026-06-18（CPO Scale-Up 研討；ELS/FAU/OE 5 倍效應、OCS 崛起、NVIDIA Vera Rubin 路線圖）
2026-06-12 定錨年中講座 — OFC2026 觀察與台廠分工
EML / CW Laser / SiPh 分工確認（定錨 2026-06-12）
| 元件 | 技術門檻 | 主要供應商 | 台廠 |
|---|---|---|---|
| EML（電吸收調變雷射） | 最高（磷化銦 InP 製程，700Gbps 以上關鍵） | Lumentum、Coherent、住友電工 | — |
| CW Laser（外部連續波雷射） | 高（SiPh CPO 配套，窄線寬 / 低雜訊） | Lumentum（ELS）、Coherent、II-VI | 4991_環宇-KY（市）（CW Laser / PD）、3081_聯亞光電（櫃）（CW Laser）、2455_全新（市）（CW Laser / PD） |
| Photo Detector（PD） | 中高（InP / GaAs 製程，高速、高量子效率） | Lumentum、Coherent、Finisar | 3105_穩懋（櫃）（PD，III-V foundry）、2455_全新（市）（PD） |
| SiPh Modulator | 中（矽 CMOS 製程兼容，成本優勢） | Intel、GlobalFoundries、Marvell、TSMC SiPh | — |
- EML 供給緊張延續至 2027：OFC2026（定錨確認）EML 廠商均維持緊缺論調，2H28 才有望趨向平衡；長線壓力來自 InP 磷化銦基板生長良率天花板。
- CW Laser 為 SiPh CPO 關鍵卡點：SiPh 本身不能自行產生雷射，需外部 CW Laser；台灣環宇 / 聯亞 / 全新為重要補充供應商（補 Lumentum / Coherent 緊缺產能缺口）。
- SiPh vs InP：共存而非取代：OFC2026 業界共識為高速（>200G per lane）EML / InP 繼續主導 long-reach；SiPh 主打 short-reach / on-board / co-packaged 場景，成本下殺後滲透率提升。
OCS（光交換器）台廠布局（定錨 2026-06-12）
- 智邦（Accton）：已投入 OCS 產品開發，在 AI 資料中心 Scale-out 架構中擔任光交換節點供應商角色（Google TPU v7 SuperPod 全光交換主線）。
- 啟碁（Wistron NeWeb / 6285）：布局 OCS 模組製造，負責 OCS 光交換 module 組裝（與光引擎商合作）。
- OCS 滲透的驅動因素：Scale-out 架構帶寬需求超越傳統電交換能耗 / 延遲限制；Lumentum / Coherent 在 hyperscaler 的高額訂單背後是 OCS 基礎訂單。
Micro LED CPO（定錨 2026-06-12 補充）
- Micro LED 光互連目前最快商業化場景：CPO（Co-Packaged Optics）短距板內互連，替代傳統可插拔模組。
- 供應鏈尚在形成：關鍵環節含 Micro LED Die（全新 / 錼創），搭配 SiPh 接收端，封裝由 OSAT（日月光 / 矽品）執行。
- 時程：TrendForce 估計 2028H2 首批商業出貨；2030 後規模化，台廠卡位較早的是錼創（Micro LED 原廠）與全新（雷射光源替代）。
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
OFC2026 確認 EML 緊缺至 2027、CW Laser 台廠（環宇/聯亞/全新）填補缺口、SiPh+InP共存；智邦/啟碁布局 OCS；Micro LED CPO 2028H2 首批商業出貨。
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；光通訊 EML / CW Laser / SiPh 分工、OCS 台廠、Micro LED
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- 3042_晶技（市）
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