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穩懋 (3105 TT) Call Memo 20260526

重點摘要 一、2Q26營收估增mid-teens，毛利率回升。 二、Wi-Fi 7、衛星及AI光通為主要成長動能。 三、PD今年可望量產貢獻，CW Laser布局中長期。

營運成果 1. 1Q26 合併營收 45.90 億元，QoQ -4%, YoY +28%，略優於原先預期。第一季為傳統淡季，營收較前一季略降，但為 2022 年出貨調整以來表現最佳的第一季。

1. 1Q26 晶圓廠產能利用率維持約 60%，與前一季相當。因產品組合影響，個體毛利率為 32.2%，合併毛利率為 26.3%，合併營業淨利率為 9.4%，分別較前一季下降 5.5 及 4.5 個百分點。

2. 1Q26 歸屬母公司淨利 5.33 億元，EPS 1.26 元，均較去年同期大幅成長。

3. 1Q26 產品組合中，Cellular 約佔 30–35%，Infrastructure 約佔 30–35%，Wi-Fi 約佔 15–20%，Optical 約佔 5–10%，Others 約佔 6%。Optical 自 1Q26 起獨立列示，主要仍集中於 iOS 3D sensing 相關零件。

4. Cellular 第一季在中國 Android 市場表現優於預期。雖為傳統淡季，但 Cellular 比重較高，整體產能利用率仍維持穩定。

5. Wi-Fi 第一季受記憶體缺貨影響，Wi-Fi router 應用下降，整體營收占比約 15–20%，與 4Q25 相當。

6. 2025 年 Infrastructure 展現多元化成果，全年營收占比約三分之一，產品多屬毛利較高的立體型產品，帶動 2025 年毛利率較 2024 年回升。

7. 2025 年 Cellular 聚焦中國中高階及高階手機市場，放棄部分低階手機 PA 市場，使 Cellular 營收較 2024 年下降。Wi-Fi 受惠 Wi-Fi 7 滲透率提升，營收占比較 2024 年提高。Infrastructure 因產品結構多元，Data Center 驅動 IC、航太及衛星相關營收占比提升，營收較 2024 年成長。OE 主要來自 3D sensing，因新競爭者搶佔部分市佔，加上中端客戶進行來源分散，營收較2024年略微下滑。

營運展望 9. 2Q26 合併營收預估 QoQ 成長 mid-teens，四大產品線中除 Wi-Fi 預估持平外，其餘產品線均有成長，尤其 Infrastructure 與 Optical 成長較明顯。2Q26 合併毛利率預估約為 high twenties，主要受惠營收及出貨量增加。

1. Cellular 方面，手機 PA 的 5G 佔比已處於高檔。記憶體缺貨自去年起影響智慧型手機出貨量，但中高階市場影響較小，目前看來影響未如原先預期嚴重。未來智慧型手機應用仍是重要基本盤，Cellular 與 Wi-Fi 合計仍超過營收一半，若將 Optical 中 3D sensing 也視為智慧型手機應用，智慧型手機相關占比更高。

2. Wi-Fi 方面，Wi-Fi 7 滲透率持續提升，由 Wi-Fi 6 過渡至 Wi-Fi 7，多頻段推動 PA content 增加。Wi-Fi 7 以上產品滲透率明顯提升，2026 年在手機與 router 端仍為主要成長動能之一。

3. Infrastructure 方面，過往以 5G Base Station 為主，但 5G 基建高峰已過，預估 2025–2026 年 5G 基建需求將略微下滑，年複合成長率約 -2%。未來 Infrastructure 成長動能將更多轉向衛星、AI Data Center optical driver 與光通訊相關應用。

4. 衛星產品應用方面，中軌及高軌已有發射端及接收端產品；低軌衛星第一代主要用於衛星間串接 PA，第二代開始涵蓋衛星至 Gateway 串接。頻段由傳統 Ku/Ka band 延伸至 E-band、V-band，並規劃 W-band。低軌衛星具商業用途且高度較低，需布建顆數較多，市場對 LEO 需求保持期待。

5. 手機直連衛星為市場關注重點。因手機功率無法大幅提升，需依賴衛星端強大接收能力完成資訊傳輸，陣列天線 TX 與 RX 需求增加，有助太空經濟相關 content 增加。W-band 傳輸頻率達 75–110GHz，GaAs PP10 及 GaN NP10 系列產品適用於太空經濟 W-band 傳輸，具高效率、低能耗及優異線性度，目前已開始出貨，並有新專案與客戶洽談中。

6. AI 光通訊方面，隨算力需求及傳輸量增加，傳輸成為下一世代挑戰。光收發模組市場至 2030 年預估 CAGR 約 33%，其中 InP 成長最快；200G 市場預期 2027 年後增幅顯著，Data Center 換代需求 CAGR 可達 45% 以上。1.6T Optical Driver 應用於光通訊模組驅動 IC，隨傳輸需求及功率增加，方案由 Silicon-based 逐步轉向三五族化合物材料，近年營收占比持續提升，預估市場規模將呈現 3–4 倍成長。

7. Optical 產品線涵蓋短距離與 10 公里以上長距離傳輸產品。CW Laser 與 EML 為目前市場較關注產品，均與客戶處於 MPI 階段；今年較有機會的是接收端 PD，預計 2Q26–3Q26 進入量產。100G 以下產品規格皆可提供，並逐步推進 200G 以上製程開發。光通訊優勢在於可提供從 Base EPI 到 Wafer Level Testing 的 Turnkey 製程，未來光通訊資源需求將高於傳統 RF。

8. 3D sensing 為熟悉產品，出貨及良率表現良好。VCSEL sensing 應用於臉部生物辨識、車用 LiDAR 與駕駛安全監測，車用駕駛安全監測為 Visual Sensing 滲透率提升的重要驅動因素之一。AR 相關感測方面，EEL 與 VCSEL 均有開發並與客戶合作量產，應用包括 AR 眼鏡、車用感測及機器人，如割草機等。

9. 穩懋為亞洲首家 6 吋 GaAs 代工廠，具 25 年營運經驗，客戶多為國際頂尖大廠。專利超過 200 件，涵蓋 InP 與 GaN 三五族化合物領域，在 6 吋產能、量產經驗與技術壁壘具領先地位。從 6 吋 GaAs 延伸至 6 吋 InP 具較快 time-to-market、較低進入障礙及較低資本支出需求，主因既有 6 吋設備與部分機台可共用，且 6 吋生產經驗及規模已達客戶認證水準。

Q&A 19. Laser 相關產品進度如何？ 目前 DFB Laser、EML 及 CW Laser 各公司開發案進度不同。VCSEL Datacom 部分，不論 50G 或 100G，已有客戶量產且狀況良好；更遠距離、數十公里甚至上百公里的產品也已量產，雷射產品同樣已有量產。 EML 與 CW 目前仍處於 MPI 階段，持續與客戶進行認證及量產準備。今年最有機會量產的是光收發模組接收端 PD，預計第二季進入最後試產階段，第二至第三季營收貢獻可望逐步提升。

1. 矽光子相關佈局為何？ 矽光子主要是對客戶提供雷射光源，也就是 CW Laser 相關技術。功率範圍約 70mW 至 100mW，未來可能提升至 200mW 以上，目前均有不同客戶合作開發案。 目前約 70–100mW 的 Laser 技術製程已可生產符合業界規格的產品。但 CW Laser 認證可靠性時間很長，一個週期可能超過 5,000 小時，仍需與客戶進行相關測試並逐步推進至量產階段。未來兩至三年將是主要動能，今年仍以已完成佈局的 VCSEL Datacom、長距離利基型產品及 PD 為主。

2. 無人載具相關應用機會？ 無線模組已有多項佈局，並與不同客戶合作。商用部分，如手機 Wi-Fi 相關模組及 VCSEL LiDAR，已在高階機種中商業化，客戶也提供相關解決方案。 無人機終端客戶方面，歐美客戶在較長距離或大型無人載具領域已有佈局，且多數與既有 Infrastructure 客戶重疊。這些客戶原本即生產長距離無線通訊元件，無人機所需長距離雷達及控制系統，均涵蓋在技術路線圖中。

3. CW Laser 5,000 小時認證進度及材料供應是否有 gating？ 5,000 小時認證進度因客戶設計不同而異，無法統一說明。每個客戶在量產前可能調整規格，因此進度有快有慢。 以 CW Laser 來看，目前仍處於客戶認證及量產準備階段，尚未看到明顯材料供應 gating 問題。目前仍處於 NRE / MPI 階段，用量相對較小。GaAs 月產能已超過 4 萬片，並與台灣、日本、歐洲及中國等地基板供應商保持長期合作。GaAs 與 InP 原料情況高度重疊，目前供應狀況良好。

4. CW Laser 完整認證時間大約多久？ 雷射相關開發案認證嚴謹度高，較後段模組組裝更為複雜。以 CW Laser 來看，完整認證約需 1–2 年時間。

5. 光通訊及雷射元件業務模式為何？ 無論是微波通訊晶圓代工或雷射元件晶圓代工，皆可提供從 EPI 到 Wafer Process 的完整解決方案。客戶只需提供設計，即可使用穩懋從 EPI 到晶圓生產的製程服務，並可提供 Wafer Level Testing 等附加服務。 客戶可選擇從 EPI 到 Wafer Process 全包，也可僅採用 Wafer Process，由其他廠商提供雷射晶圓服務。AP 部分同時包含外購與自製，整體 business model 保持彈性，以符合 IDM 廠及 Design House 等不同客戶需求。

6. 今年資本支出規劃？ 今年資本支出預估約 20 億元上下，範圍約 ±10 億元。第一季資本支出已約 7.8 億元，全年預計落在 20–30 億元區間。

7. 雷射產能擴充進度？ 持續與客戶溝通並擴大產能，特別是雷射相關產能。過去多為 NPI 產線，今年已大幅擴充以滿足需求。例如 PD 收發模組終端客戶需求已推動產能擴充，CW Laser 合作案增加，也持續擴充產能，為 2027–2028 年後快速成長需求預做準備。 原有 6 吋機台多為專用機台，尤其前段製程中，雷射模組與無線通訊模組使用設備大致相同。正嘗試修改部分機台，使其兼容 4 吋與 6 吋，以快速提升產能彈性。

8. 研發費用比率？ 營業費用約佔營收 15%，會隨營收高低變動。研發費用約佔營業費用近一半，這個比例自掛牌以來維持穩定。持續投入研發，是能從 RF 技術逐步延伸至光學領域的原因。

9. LD grating 相關製程技術如何看？ LD grating 可使用 E-beam、DUV 或 Nanoimprint 等技術，目前 E-beam 仍為主流，多數廠商採用。其他如 Nanoimprint 或 DUV 技術，也會與客戶及全球廠商持續觀察，尋求更佳方案。若產能及 wafer control process 方面有更佳設備與表現，將持續導入新設備與技術。

10. 雷射產品製程與產能配置？ LD、VCSEL 及 EML 情況大致相同。若客戶需要 Base EPI，部分 IDM 廠可能只在 Base EPI 階段合作；若客戶 Base EPI 充足，但雷射製程中需要多次 Regrowth，則需使用 Reactor 產能；若客戶需要後段製程，則會使用相關後段產能。 整體 business model 維持彈性，依不同客戶與產品狀況提供所需支援。

11. 未來產品應用比重如何看？ 產品技術製程佈局相當廣泛。從十多年前掛牌時主要以微波通訊為主，到目前營收分布來看，Cellular 與 Wi-Fi 合計仍超過營收一半。若將 Optical 中 3D sensing 也視為智慧型手機應用，智慧型手機相關占比會更高。因此智慧型手機相關佈局，包含未來 6G 技術，仍是持續關注重點。 未來幾年 Optical 相關設備及產能預計有倍數成長空間。至於哪一項 application 較強，仍將隨全球技術變化而定。

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