低軌衛星

供應鏈主軸

低軌衛星（LEO）概念股不能只看「衛星本體」。投資上應拆成三層：第一層是地面終端與 gateway，包含接收站、CPE、相控陣天線、射頻與網通系統；第二層是星上或地面設備用 PCB、SMT、光學與 RF 元件；第三層是低軌衛星帶動的光通訊 / OCS 延伸，尤其當衛星地面網路與 AI data center 網路都走向高速、低延遲、低功耗交換時，網通廠的產品能力可跨題材重疊。

本頁目前把啟碁列為低軌衛星地面設備核心觀察股，並依使用者補充加入 OCS 延伸；OCS 同時納入智邦與光寶科觀察。需注意：LEO 與 OCS 是兩條不同需求曲線，前者偏衛星通訊地面設備，後者偏 AI data center 全光交換；放在同一頁是因為啟碁、智邦、光寶科都屬網通 / 資料中心基礎設施延伸，而不是因為 OCS 是低軌衛星必要零件。

架構圖

flowchart LR
    A[LEO 衛星星座] --> B[地面接收站 / Gateway / CPE]
    K[Amazon Kuiper 星座] --> B2[Kuiper 地面設備]
    B2 --> K1[2314 台揚 / 2312 金寶 / 2324 仁寶 / 3419 譁裕]
    B --> C[6285 啟碁<br/>衛星通訊地面設備<br/>網通 ODM]
    B --> D[PCB / SMT / RF / 光學元件]
    D --> D0[2313 華通 / 2367 燿華<br/>衛星 PCB / HDI]
    D --> D1[4958 臻鼎<br/>衛星通訊 PCB]
    D --> D2[6278 台表科<br/>LEO SMT / PCBA]
    D --> D3[6426 統新<br/>衛星雷射通訊濾光片]
    D --> D4[3491 昇達科 / 3138 耀登 / 6980 鐳洋<br/>毫米波 / 天線 / 地面站]
    D --> D5[7879 益材 / 7915 廌家<br/>航太氣瓶 / 連接線材]

    C --> E[網通平台能力延伸]
    E --> F[OCS / 800G switch / AI data center networking]
    F --> F1[2345 智邦<br/>switch system ODM]
    F --> F2[2301 光寶科<br/>power / system supply chain]
    B --> L1[2301 光寶科<br/>地面端電源（已出貨）]

    classDef leo fill:#d0ebff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef ground fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef comp fill:#fff3bf,stroke:#8a6d00,color:#111;
    classDef ocs fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f,color:#111;
    class A,B,K,B2 leo;
    class C ground;
    class D,D1,D2,D3,D4,K1,L1 comp;
    class E,F,F1,F2 ocs;

概念股分層

官方直接供應商清單比對（使用者交易記錄，2026-06-11）

使用者依 Starlink / SpaceX 官方文件之直接供應商與交易金額，比對本 vault 涵蓋現況：

SpaceX 供應鏈與 FCC 新規（元大 2026-06-10）

SPCX.US(spacex) 2026/6/12 IPO（發行價 $135、市值 1.75 兆美元）。SpaceX 高度垂直整合（火箭、衛星平台、網路系統與軟體多為自製），外部供應商聚焦高難度、需量產彈性或具成本優勢的關鍵零組件，而非完整系統外包。

FCC 頻譜新規（2026/4）：NGSO/GSO 頻譜共享規則修正，同區同頻段可同時服務的低軌衛星數由實質約 1 顆提升至最多 8 顆，衛星寬頻容量最高可提升約 7 倍，支撐 v3.0 加速部署，帶動衛星本體、地面站與使用者終端供應鏈需求。

Starlink v3.0 規格升級（下行 1Tbps / 星間 4Tbps / Starship 每次發射 60 顆；2026/2027 累積發射估 1.6/2.2 萬顆）對台廠的具體拉動：

佔比為元大投顧推估（estimate，中信心）。來源：報告_元大_LEO衛星產業_20260610

圖說：元大預估 SpaceX 2026/2027 年累積衛星發射數達 1.6/2.2 萬顆 — Starship 商轉後單次發射顆數（60 顆 v3.0）與頻寬大幅提升，為台廠供應鏈拉貨主節奏。來源：報告_元大_LEO衛星產業_20260610

華南 PCB 論壇更新：V3 規格轉換與發射端瓶頸（2026-07-29）

• V3 衛星板規格升級：2026 下半年起進入新舊規格轉換期，V3 衛星板將提升至 20 層以上、CCL 等級提高至 M8，預估 4Q26 反映在衛星板廠營收成長；2027 年起全面轉向 V3 衛星規格。
• 華通為板廠中衛星純度最高者：成功打入 SpaceX、Amazon Leo 供應鏈，預估華通 2026 年衛星營收佔比 20-25%（沿革：元大 2026-06-10 估 2025 年 SpaceX 佔比 20% → 華南 2026-07-29 估 2026 年 20-25%）。
• 發射端為部署瓶頸：Blue Origin 火箭發射台爆炸，影響 Amazon Leo 衛星部署速度，各方均尋求 SpaceX 協助；Starship 預計 2027 年投入運作、可降低發射成本（年底觀察 Blue Origin 重建發射台進度）。沿革：Starship 預計 2027 年投入運作（華南 2026-07-29）→ 2026-09-28 第 14 次試飛已在軌道佈署 26 顆 V3（富邦 2026-09-29，見下節）。
• 衛星數量申請大增：SpaceX 2026 年向美國 FCC 申請發射 100 萬顆 AI 衛星，打造可在太空運作的軌道資料中心；Amazon Leo 近期亦申請 5,000 多顆衛星部署。發射能力能否跟上為關鍵。

Starship 第 14 次試飛與 V3 價值量（富邦 2026-09-29）

• 試飛結果：2026-09-28（台灣時間晚間 8:49）第 14 次試飛，Super Heavy 在外海軟著水（相對前次大幅改善），上層 Starship 一度引擎異常，任務控制中心檢查後入軌，成功在軌道佈署 26 顆 Starlink V3，再次完成大氣層重返與水面濺落，達成此次試飛重點目標。
• 容量：V3 單顆網路容量 1,024Gbps，約為 V2 的 96Gbps 的 10 倍；Starship 每次最多載 60 顆 V3，較 Falcon 9 每次 24-27 顆多約 122-150%，單次發射總容量約 61,000Gbps，較 Falcon 9 逾 23 倍，並為未來 AI Compute Satellite 鋪路（SpaceX 投影片：Starlink V3 去除 backhaul antennas、大電池、modem，保留離子推進、星間雷射、飛控電腦、反應輪，新增 AI 運算、更多太陽能板與更大散熱器）。
• PCB／CCL：V3 相對 V2mini 板層數提升、面積增加、設計複雜度提高，CCL 由 M7 升至 M7+～M8，估單顆 PCB 價值量約 V2mini 的 2 倍；未來 DTC 手機直連衛星設計更複雜，PCB 產值在 V3 基礎上再增 40-50%（與上方華南、元大「規格翻倍」口徑一致）。
• 頻段：V3 gateway 回傳端沿用 Ka／E-band，新增 V／W-band（40-110GHz）以支撐 250Gbps 級用戶端容量；GaAs 在高頻功率密度不足，GaN 為 GaAs 的 4 到 8 倍，推升 GaN 用量與材料升級（利多 3105_穩懋（櫃）、3491_昇達科（櫃））。
• 發射量（富邦 2026-10-01）：Starlink 3Q26 發射 598 顆，QoQ -11.1%、YoY -18.8%，低於富邦預期；前 9 月累計 2,165 顆、YoY -3.2%。原因為 2Q26 起加大天線尺寸與備用元件致單顆變重、高傾角密集發射減少單次搭載數，以及 V3 轉換過渡期；Amazon LEO 3Q26 僅發射 29 顆（2Q26 155 顆、去年同期 75 顆，QoQ -81%、YoY -61%），主因 Blue Origin 5/28 New Glenn 爆炸、發射台嚴重損毀修復耗時。富邦估 2026-2028 年歐美低軌衛星發射量 3,398／3,760／7,360 顆（YoY +0.3%／+10.7%／+95.7%），短期成長低於預期，中長期在 Starship 商用、D2C 與太空 AI 下大幅增長格局不變。
• 第三代星艦（富邦 2026-10-01）：設計運載能力逾 100 噸、助推器與太空船可同時回收，計畫 2026 年底前完全可重複使用；發射成本由每公斤數千美元降至數百美元，長期目標 200 美元以下，是衛星部署量激增與 AI 衛星上天的關鍵。
• 富邦低軌衛星追蹤個股（2026-09-30 收盤，皆買進；目標價與 EPS 與 9/29 版相同，僅收盤價與占比更新）：

啟碁（6285）因 CB 緘默期間，富邦未出具分析。穩懋收盤 542 已高於目標價 500 仍維持買進，評等與目標價並列待核對。昇達科 2026F 占比由 9/29 版 80-90% 下修為 70-80%（2027F 80-90%）。來源：報告_富邦_低軌衛星產業_20261001（富邦，2026-10-01）、報告_富邦_低軌衛星StarlinkV3_20260929（2026-09-29）。

圖說：SpaceX 投影片「Evolving connectivity to compute」：由 Starship V3（每次發射 100 公噸容量）、Starlink V3 演進到 AI Satellite；Reduce & Delete 為 backhaul antennas、large battery、modem，Keep 為 ion propulsion、intersatellite lasers、flight computer、reaction wheels、solar actuators，Add 為 AI compute、more solar、larger radiator。來源：SpaceX、富邦投顧整理（2026-09-29）。

啟碁：LEO 主軸 + OCS 延伸

啟碁是本頁最核心的低軌衛星概念股。公開資料將其定位為美系客戶地面接收站重要供應商，低軌衛星相關產品已是市場追蹤的主要營收動能之一。這條主線看的是衛星地面設備：接收站、gateway、CPE、相控陣天線、射頻與網通整機設計能力。

OCS 是啟碁的第二層延伸，邏輯來自網通平台能力而非衛星本體。啟碁若在 800G 交換器、資料中心網通設備與光交換系統上取得客戶驗證，就能從 LEO 地面網通設備延伸到 AI data center networking。投資上應把兩者分開看：LEO 驗證衛星通訊接收端放量，OCS 驗證高速資料中心光交換平台能力。

Kuiper（Amazon）供應鏈（2026-06-10 web research）

Amazon Kuiper 是低軌衛星的第二條需求曲線。FCC 要求 Kuiper 在 2026 年 7 月前部署半數衛星，約 1,618 顆；市場彙整指出 Kuiper 計畫於 2026 年 1Q 在北美與歐洲正式商用，因此 2026 年上半年對地面設備、使用者終端與衛星零組件的訂單能見度較高。

台鏈目前可分為衛星本體、地面站與使用者終端三類：2313_華通（市） 供應衛星與 UT PCB；2314_台揚（市） 供應 Gateway / UT 射頻、ODU；6285_啟碁（市） 為三種尺寸 UT ODM；2312_金寶（市） 供應地面站 EMS；2324_仁寶（市） 負責 UT 後段組裝；3491_昇達科（櫃） 供應濾波器、雙工器與天線組件；2367_燿華（市） 供應高階硬板；3419_譁裕（市） 送樣中；6980_鐳洋科技（興） 已切入並具 AIT 整機能力。

KGI 凱基 LEO 供應鏈 EPS 彙整（2026-06-11）

來源：20260611_KGI_低軌衛星，KGI 凱基證券，2026-06-11

KGI 首評 SpaceX（增加持股，TP US$227，2032F EPS US$11.34），同步提供台灣衛星相關供應鏈 EPS 預估，核心觀點：Starship 商用後發射成本再降 82%（每公斤 1,439 → 258 美元），台廠受惠主要為 CCL（台光電、台燿）與衛星被動元件（昇達科）。

EPS 預估彙總

OCS：智邦與光寶科的補充位置

OCS（Optical Circuit Switch）是資料在交換節點中維持光域傳輸的架構，目標是降低大規模 AI 網路中的 OEO 轉換成本與功耗。現階段它與 CPO、pluggable 光模組並行，不是單一路線取代另一條路線。

• 2345_智邦（市）：定位在 switch system ODM / JDM / OEM，若 OCS 走向資料中心系統化導入，智邦的白牌交換器、open networking、hyperscaler 客戶服務能力是合理觀察點。
• 2301_光寶科（市）：定位在 AI data center power / PSU / power shelf。OCS 系統雖然核心是光交換，但仍需要穩定電源與系統級電力設計；OCS 關聯仍以使用者補充列入觀察；低軌衛星本業已由法說後 channel check 確認為電源供應商（見概念股分層「UT / 地面端電源」列，2026-10-31）。

穩懋：衛星高頻 RF / W-band

3105_穩懋（櫃） 2026/05/26 call memo 顯示，Infrastructure 成長動能已由 5G base station 轉向衛星、AI data center optical driver 與光通訊。衛星端涵蓋中軌 / 高軌 TX/RX，以及低軌衛星第一代衛星間 PA、第二代衛星至 gateway 串接；頻段由 Ku/Ka 延伸到 E/V band，並規劃 W-band。

觀察指標

風險與注意事項

• LEO 客戶集中度高，客戶規格、產地要求與拉貨節奏會造成營收波動。
• OCS 與 LEO 不是同一產品線；OCS 主要是 AI data center 光交換，應作網通平台能力延伸，不宜把 OCS 營收直接加到低軌衛星 TAM。
• OCS 供應鏈仍需更多公司法說、客戶驗證、拆解或券商原文確認；目前智邦與光寶科的 OCS 關聯以使用者補充與產業邏輯為主。
• 衛星通訊 PCB、SMT、光學元件放量時點可能落後於市場題材發酵。

相關分析

• 分析_低軌衛星產業（2026-06-10 產業全景報告投資重點）

相關技術

• 技術_LEO低軌衛星
• 技術_衛星地面終端
• 技術_相控陣天線
• 技術_衛星RF前端
• 技術_LNB低雜訊降頻器
• 技術_星間雷射鏈路
• 技術_SiPh（含 OCS）
• 技術_CCL材料
• 技術_光通雷射元件
• 技術_薄膜濾光片TFF

玉山 2027 展望：低軌市場、Starlink 部署與台廠比重（2026-11-02）

• 市場規模（玉山引 Grand View Research 等）：全球低軌衛星市場 2024 年 126.4 億美元，預估 2026 年 172.6 億美元，2033–2034 年突破 413～425.9 億美元，CAGR 12～14%；2025 年衛星產業四大領域營收比重：地面設備 54%、衛星服務 35%、衛星製造 7%、發射服務 4%（estimate）
• Starlink（玉山，2026-11-02）：2Q26 Connectivity 營收比重 55%；計畫部署 4.2 萬顆低軌衛星，目標 2034 年 1 億用戶；Starship 單次可載 60 顆 V3，Falcon 9 為 20～27 顆 V2 Mini
• FCC 授權（玉山整理）：Gen.1 申請 11,943、核准 11,926（含 4,408 顆 Ku/Ka 與 7,518 顆 V-band 極低軌）；Gen.2 Phase 1 核准 7,500 顆（2022-12 授權，2027-12-01 前完成 50%、2031-12 前全數）；Gen.2 Phase 2 於 2026-01 核准額外 7,500 顆，2026-10 放寬 Direct-to-Cell 頻譜與功率限制，2028-12-01 前部署 50%、2031-12 前完成；Gen.2 尚有 14,988 顆待審。扣除未實際執行的 Gen.1 VLEO 7,518 顆，具實質商業營運授權的主力星座為 19,408 顆
• 發射預估（玉山）：2025 年 3,169 顆；2026F–2031F 為 2,750／2,900／3,250／3,500／3,600／3,600 顆，累計 2031F 約 30,401 顆（estimate）
• 台廠機會：SpaceX 衛星自製率目前約 60～70%，自製率降低加上東南亞產能完工，台廠份額將逐步提升；V3 搭載 Ka、E、Q/V、W 四種頻段，零組件數量與單價同步提升（玉山觀點）
• 衛星營收比重（玉山表，公司法說整理）：昇達科 74%（微波、毫米波被動元件）、萊德光電 57%（合束器、隔離器、雷射輸出端頭）、華通 20%（衛星 HDI 板）、耀華 15%（地面站 HDI 板）、啟碁 16%（路由器組裝）、信錦 6%（路由器機殼）、同欣電 5%（高頻 RF 收發模組與陶瓷封裝元件）、萬泰科 <3%（地面端電源線、網路線、連接線）
• 永豐（2026-11-01）：穩懋受惠低軌衛星與光通代工，全新有光通訊磊晶產品持續出貨，可望抵銷手機 PA 循環影響

圖說：上表為 Starlink Gen.1／Gen.2 各階段申請與 FCC 核准數量及部署時限，下表為 2025–2031F 年發射顆數與累計顆數（玉山 p.26）。

圖說：左為 Starlink 2022–2026 訂閱人數成長折線（終點約 1,368 萬人，3Q26，依圖面所見）；右為台灣低軌衛星供應商表（股號、衛星營收比重、產品）（玉山 p.27）。

相關頁面

• 4566_時碩工業（市）
• 技術_GaN氮化鎵
• 技術_StarlinkV3射頻含量
• 分析_PCB供需與上游缺料_華南論壇_20260729
• 2233_宇隆（市）
• 技術_AI-RAN
• 7772_耀穎（櫃）
• 技術_GaAs砷化鎵