基本資料
達發科技（Airoha，6526.TW）為 2454_聯發科（市） 集團旗下網通 IC 設計公司（fabless），TWSE 上市。產品分兩大事業群：無線邊緣 AI 事業群（Edge AI）（藍牙音訊、藍牙傳輸、GNSS 衛星定位）與有線網通事業群（固網寬頻 PON、乙太網 PHY、光通訊 DSP/TIA）。含九暘電子約 100 人，全公司約 1,400 人（2026-05 法說）。
成長主軸為光通訊、低軌衛星、AI 資料中心（帶外管理 OOB）三大高毛利領域：營收占比從 2025 年低個位數，2026 年預期升至高個位數；光通＋乙太網＋九暘 2026 年營收有望占 20%。晶圓產能雖受 AI 排擠，但有聯發科集團協同優勢，出貨不受影響。（來源：memo_達發6526_元大法說_20260505，公司法說，fact/guidance）
核心技術／競爭優勢
- 光通訊 DSP + TIA：單通道 50G SerDes+TIA 已出貨多家前十大光模組廠的可插拔模組；單通道 100G DSP＋新 TIA 預計 6M26 量產，低功耗達客戶高標準要求；單通道 200G（1.6T 用）時程 2H26 公布，主打低功耗與成本優勢。
- 10G PON 切入資料中心 OOB：將 PON 光纖一對多傳輸優勢導入資料中心帶外管理（Out-of-Band）架構，協助北美 CSP 在有限空間部署更多運算節點、簡化管理、降低功耗。
- 乙太網 PHY：用於 OOB 架構中 BMC 與 PON 主晶片間資料傳輸；低軌衛星地面設備 1G/2.5G PHY 出貨強勁。
- 集團協同：公司專注 scale-out、聯發科專注 scale-up，必要時合作開發；晶圓產能由集團協同保障。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
事業群 |
應用 |
備註 |
| 光通訊 DSP（50G/100G/200G per lane）＋TIA |
有線網通 |
可插拔光收發模組（800G 主流至 2028） |
2026 光通營收估上修至 2025 的 4 倍以上（原估 3 倍，中信 2026-08-05）；2027 年在 100G 產品出貨下再成長 3 倍以上 |
| 10G/25G PON 固網寬頻晶片 |
有線網通 |
電信寬頻、資料中心 OOB |
10G PON 出貨近翻倍；25G 產品預計 2027 年量產（中信，2026-08-05） |
| 乙太網 PHY（1G/2.5G） |
有線網通 |
低軌衛星地面設備、BMC/OOB 傳輸 |
低軌衛星客戶為乙太網第一大客戶 |
| 藍牙音訊 / 藍牙傳輸 SoC |
無線 Edge AI |
TWS 耳機、商用耳機 |
2Q26 商用耳機新品量產 |
| GNSS 衛星定位晶片 |
無線 Edge AI |
定位、低軌衛星應用 |
— |
圖片 / 架構圖
graph LR
A[達發 Airoha 6526] --> B[有線網通事業群<br/>2026 占比近 50%]
A --> C[無線邊緣AI事業群<br/>近程無線 1Q26 占 45%]
B --> B1[光通 DSP/TIA<br/>2026 營收 3 倍+]
B --> B2[固網寬頻 10G/25G PON<br/>→ 資料中心 OOB]
B --> B3[乙太網 PHY<br/>→ 低軌衛星地面設備]
C --> C1[藍牙音訊/傳輸]
C --> C2[GNSS 衛星定位]
B1 --> D[前十大光模組廠<br/>可插拔模組]
B2 --> E[北美 CSP<br/>帶外管理 OOB]
B3 --> F[低軌衛星客戶<br/>乙太網第一大客戶]
圖說：達發兩大事業群與三大成長動能（光通／低軌衛星／AI 資料中心 OOB）結構，依 2026-05-05 法說內容整理。
圖說：達發 PER Band 本益比河流圖（20x-45x 區間，1Q24-3Q26），2026-08 股價落於 26.25x-32.50x 區間（中信投顧，2026-08-05）。
EPS 記錄
| 年度／季度 |
EPS（元） |
營收 (NT$mn) |
毛利率 |
營益率 |
備註 |
| 2022A |
19.90（基本） |
18,781 |
— |
— |
營收 YoY+5.91%；淨利 YoY+49.45%（中信，2026-08-05） |
| 2023A |
5.84（調整）／6.47（基本） |
13,576 |
46.57% |
7.44% |
營收 YoY-27.72%；淨利 YoY-66.51% |
| 2024A |
16.07（調整）／16.10（基本） |
19,122 |
52.32% |
15.04% |
營收 YoY+40.86%；淨利 YoY+169.42% |
| 2025A |
17.32 |
20,926 |
51.92% |
13.89% |
營收 YoY+9.43%；淨利 YoY+8.21%（中信口徑） |
| 2026Q1 |
4.47 |
5,455 |
52.73% |
14.96% |
營收 54.6 億（QoQ +20%／YoY +4.5%）；歸母淨利 7.5 億，優於預期 10.9%（元大 memo，2026-05-05） |
| 2026Q2 |
5.25 |
6,289 |
51.2% |
15.0% |
QoQ+15%／YoY+14%，各產品線均強勁；GM QoQ-1.5ppt／YoY+0.7ppt，低於市場共識 52.4%（供應鏈成本上升）；EPS 低於市場共識 5.46 元（中信，2026-08-05） |
EPS 預估
| 年度 |
中信投顧 EPS（報告日：2026-08-05） |
備註 |
| 2026F |
21.77 |
上修 3.3%（前值 21.08）；高於市場共識 20.59 5.7% |
| 2027F |
28.90 |
上修 9.6%（前值 26.37）；高於市場共識 27.55 4.9% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 中信投顧（2026-08-05） |
2Q26 財報後模型調整：光通訊營收占比上修 → 全年營收／毛利率上修 |
光通訊 2026 全年營收貢獻上修至 2025 年 4 倍以上（原估 3 倍以上）；2027 年在 100G 產品出貨下再成長 3 倍以上；毛利率 2026 年仍可維持約 50%（漲價因應記憶體／封測／晶圓代工成本上升）；2026 年開啟 200G SerDes IP 授權投入資源，全年費用 YoY+10% |
2026F EPS 上修至 21.77（原 21.08，+3.3%）；2027F EPS 上修至 28.90（原 26.37，+9.6%）；均高於市場共識 |
| 公司法說 guidance（2026-05-05） |
公司自身指引 |
2Q26 營收 QoQ／YoY 皆成長（有線網通基礎事業強勁＋商用耳機新品量產）；2026 全年 GM 維持 50% 以上、費用率約 35%（200G SerDes 開發下營業費用絕對金額與 2025 持平或小降）；存貨周轉天數 4Q25 103 天 → 1Q26 93 天、2Q26 預期續降；低軌衛星 1Q26 營收 YoY 翻倍、2026 延續強勁成長（地面設備建置＋2.5G PHY 價量齊揚）；對 LPO/LRO 看法保守（認為淘汰 DSP 僅特定領域適用） |
全年 GM 50%+、費用率 ~35%（來源 memo_達發6526_元大法說_20260505） |
| 中信投顧（2026-08-05，市場規模） |
新事業市場空間 |
與 CSP 合作之帶外管理（OOB）產品市場規模預期 2026-2028 年逐年翻倍；商用耳機 2H26 翻倍成長、高階應用占比提升推升 ASP |
支撐光通訊以外之第二成長曲線 |
目標價與評等
| 券商 |
報告發布日 |
評等 |
目標價 |
評價基礎 |
來源 |
| 元大投顧 |
2026-05-05 |
中性 |
— |
1Q26 優於預期、成長動能明確，但股價已大多反應成長利多（法說會後 memo，未列目標價） |
memo_達發6526_元大法說_20260505 |
| 中信投顧 |
2026-08-05 |
增加持股 Overweight（調升，前次：中立） |
NT$660（前次 NT$650） |
2027 年 EPS × 24 倍 PER；風險因子：光通訊成長性不如預期 |
報告_中信_達發6526_20260805 |
⚠️ 變化：中信投顧調升評等＋上修財測（2026-08-05）
中信投顧將達發評等由「中立」調升至「增加持股」，目標價由 NT$650 上調至 NT$660（24x 2027E EPS）；2026F/2027F EPS 同步上修 3.3%/9.6%，均高於市場共識，主因光通訊 2026 年營收貢獻估上修至 2025 年 4 倍以上（原估 3 倍）。但同一份報告也指出 2Q26 財報略遜預期（EPS 5.25 元低於共識 5.46 元、GM 51.2% 低於共識 52.4%），評等調升主要反映「光通訊展望轉樂觀＋股價已回落」，而非本季獲利優於預期。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
重要性 |
備註 |
| 2Q26 |
商用耳機新品量產、營收 QoQ/YoY 成長 |
放量 |
⭐⭐ |
無線事業群升溫 |
| 6M26 |
單通道 100G DSP＋新 TIA 量產 |
技術下線 |
⭐⭐⭐ |
光通跳躍式成長主動能、2027 顯著貢獻 |
| 2H26 |
公布單通道 200G（1.6T）產品時程 |
技術下線 |
⭐⭐ |
低功耗、成本優勢 |
| 2026 全年 |
光通營收達 2025 年 4 倍以上（舊估 3 倍以上，中信 2026-08-05 上修） |
放量 |
⭐⭐⭐ |
高 GM 產品組合轉好 |
| 2027 |
25G PON 產品量產 |
技術下線 |
⭐⭐ |
中信投顧，2026-08-05 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊（光模組 DSP/TIA 晶片環節）、供應鏈_低軌衛星（地面設備乙太網 PHY／GNSS）。
- 角色：聯發科集團網通 IC 設計；可插拔光模組 DSP 供應商（50G→100G→200G per lane 路線）；北美 CSP 資料中心 OOB 架構 PON／PHY 晶片供應商。
- 觀察重點：100G DSP 量產爬坡與 TIA 搭載率、200G/1.6T 時程、25G PON 驗證、低軌衛星地面設備建置節奏。
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2454_聯發科（市） |
母公司 / 集團 |
晶圓產能集團協同；達發 scale-out、聯發科 scale-up，必要時合作開發 |
來源
- memo_達發6526_元大法說_20260505 — 元大投顧 call memo，2026-05-05 法說會；1Q26 財報、三大成長領域、100G DSP 6M26 量產等
- 報告_中信_達發6526_20260805 — 中信投顧（賴彥維），2026-08-05；2Q26 財報略遜預期但光通訊展望更樂觀，調升至增加持股、TP NT$660；2026/27F EPS 上修 3.3%/9.6%
- gemini 查證（2026-06-12）：6526 為 TWSE 上市、母公司聯發科
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