Stock LLM Wiki

台表科

6278 上市 更新 2026-10-28

電子製造服務 / SMT

基本資料

台灣表面黏著科技(TSMT)是 SMT / EMS 製造服務廠,產品組合涵蓋 TFT-LCD、Mini LED、DRAM module、車用、線纜、觸控與其他電子組裝。Daiwa 2026-05-21 報告指出,台表科管理層對 2026-2027 營收展望偏正向,主要增量來自 AI 相關應用、DRAM module、光收發模組、低軌衛星、BBU 與伺服器 SMT。

核心技術/競爭優勢

  • 全球產能布局:公司規劃擴充中國、越南、台灣、墨西哥產能,並以墨西哥、印度、越南 ramp-up 支撐 2H26 營收。
  • AI 應用 SMT 外包需求:管理層認為 AI 應用增加使 SMT 產能未來 1-2 年可能緊張,2026-2027 capex 指引 USD100-150mn,高於 2025 年 USD100mn。
  • 多應用成長:800G / 1.6T 光收發模組組裝、DRAM module、LEO、humanoid robot sensor module / PCBA、BBU、server SMT 同步成為 2H26 後成長驅動。

產品與應用

產品 / 服務 應用 本次來源重點
光收發模組組裝 800G / 1.6T 光通訊 4Q26 合併營收貢獻 4-5%;為美系客戶主要供應商,並看到中系客戶外包需求;GS 2026-06-10 訪談確認光模組 SMT 切入美系光模組大廠,客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長
DRAM module 記憶體模組 2H26 營收占比目標 20-25%,高於 2Q26 的 18%
SMT / PCBA LEO、humanoid robot、server SMT、BBU LEO 2H26 開始出貨;humanoid robot 2027 低個位數營收貢獻;BBU 4Q26 或 2027 trial run

圖片 / 架構圖

報告_Daiwa_台表科6278_20261027_002

圖說:SMT 委外(EMS)模式圖:材料(PCB、IC、LED、FPC)分 Turnkey(自採)與 Consignment(客戶提供)兩種,經 SMT 製程產出成品(LCD 控制板),應用於筆電、手機、螢幕等消費性產品;左側列 SMT 委外優勢(專注核心、降低採購成本、規模經濟)(Daiwa,2026-10-27)。

月營收(近 24 個月)

下次公布12/7(一) 11月營收 預估:可能 12/7 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:期限前 3 個工作天,信心中)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-0155.7—+22.3%本站推算†
2026-1253.1—+28.8%本站推算†
2026-1151.5—+28.7%本站推算†
2026-1049.6-4.0%+25.1%
2026-0951.6+11.5%+15.9%
2026-0846.3-0.8%+10.9%
2026-0746.7+6.7%+12.2%
2026-0643.8+0.7%+9.2%
2026-0543.5-3.5%+2.4%
2026-0445.1+6.9%+3.9%
2026-0342.1+11.3%-2.6%
2026-0237.9-16.8%-5.3%
2026-0145.5+10.3%+11.4%
2025-1241.3+3.2%+0.2%
2025-1140.0+1.0%+0.3%
2025-1039.6-11.1%+5.9%
2025-0944.5+6.7%+24.9%
2025-0841.7+0.3%+12.8%
2025-0741.6+3.9%+11.2%
2025-0640.1-5.6%+9.8%
2025-0542.4-2.1%+9.5%
2025-0443.4+0.2%+9.0%
2025-0343.3+8.3%+7.9%
2025-0240.0-2.2%+32.5%
2025-0140.9-0.8%+4.8%
2024-1241.2+3.3%+1.8%
2024-1139.9+6.7%+2.1%

2026 年已公布累計 452.0 億元;全年推算 556.6 億元(YoY +11.6%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

EPS 記錄

期間 EPS(元) 來源
2024 9.94 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT
2025 9.39 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT
1Q25 2.88 報告_Daiwa_台表科6278_20261027
2Q25 1.64 報告_Daiwa_台表科6278_20261027
3Q25 2.38 報告_Daiwa_台表科6278_20261027
4Q25 2.49 報告_Daiwa_台表科6278_20261027
1Q26 2.17 260521_6278_台表科_daiwa_TSMT
2Q26 2.77 報告_Daiwa_台表科6278_20261027
6M26 4.94 報告_Daiwa_台表科6278_20261027

目標價與評等

券商 報告日 評等 目標價 備註
Daiwa 2026-05-21 n.a. n.a. 報告為會後 flash / management meeting takeaway
Goldman Sachs 2026-06-10 Not Covered n.a. 管理層訪談,確認光模組 SMT 與 AI server 題材
Daiwa 2026-10-27 Rating No(未評等) n.a. 管理層 10/27 溝通,上修營運展望,詳見成長動能;Daiwa 在股價 NT$278.5 無上下行空間標示

摩根大通估值(2026-08-22 產業簡報)

摩根大通《Asian Hardware Technology》(Albert Hung/William Yang/Anthony Leng,2026-08-22)估值總表列入本檔,分析師 Jerry Tsai: - 評等 Overweight,目標價 196.00;報告基準股價 180.00(2026-08-21 收盤),上行空間 +9% - 估值倍數:P/E 16.2 x(2026E)/9.0 x(2027E);P/B 2.1 x/1.8 x;ROE 13%/21% - EPS 估值:2026E 11.1、2027E 20.0(幣別同股價) - 英文名 TSMT。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄:關鍵表格」表 1/表 2;來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology

成長動能/催化劑

  • GS 與台表科管理層訪談,SMT 解決方案由消費電子擴展至 AI 光模組,確認既有 Daiwa 報告的光模組組裝題材。
  • 光模組 SMT 切入美系光模組大廠,目標擴大光模組客戶基礎;客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長。
  • 光模組 SMT 毛利率高於消費電子,帶動獲利結構改善。
  • 既有消費電子 SMT 業務由美系大廠新 NB 機種支撐,台表科仍為主要供應商。
  • AI server 為另一成長機會,受惠雲端 capex 上行。

  • Daiwa 2026-10-27 管理層溝通(Daiwa,2026-10-27):

  • 3Q26 營收組合:TFT-LCD 47%、DRAM 模組 15%、車用 10%、Mini LED 9%、線材 7%、觸控 4%、其他 8%;看好光通訊、DRAM 模組、車用、低軌衛星、伺服器與機器人。
  • 營運展望上修:4Q26 營收 QoQ +5%~8%;2027 年營收至少 YoY +20%,若原物料條件有利仍有上修空間。
  • 毛利率隨光通訊、低軌衛星與伺服器占比提升逐季改善:2027 上半年 15%~17%、下半年突破 20%;光通訊採純代工、不涉及原物料買賣,有助提升毛利率。
  • 光通訊收發器 SMT 組裝為 2027-2028 最重要成長動能,台表科為全球 800G/1.6T 產品主要供應商之一;美系客戶 1.6T 交貨時程由原預期 4Q26 提前至 3Q26(Daiwa,2026-10-27)。
  • 新增客戶:近幾個月新增一家美系一線客戶與一家中國客戶;美系新客戶預計 3Q27 起貢獻,規模可望超越原有光通訊客戶;另與一家美系一線光收發模組客戶洽談中;Daiwa 摘要稱新光收發模組客戶導入進行中,另加在既有 3 家之上(Daiwa,2026-10-27)。
  • 光通訊營收占比路徑:1Q27 5%~10% → 2Q27 10%~15% → 3Q27 15%~20% → 2028 目標 30%~40%。
  • DRAM 模組 2027 年營收預估 YoY +30% 以上;車用、機器人、低軌衛星、伺服器維持強勁成長;持續擴大全球產能並調整設備配置(例如由 TFT-LCD 轉為光收發模組用途)。
  • 外資持股:QFII 持股 2026-10-22 為 29.7%,2025 年底 19.8%(Daiwa,2026-10-27);股價 NT$278.5(2026-10-27)、近 12 個月區間 91.40–316.50;Bloomberg 一致預期 2026E/27E 本益比 24.8x/13.8x。(光通訊占比為單項口徑,與先前「2027 AI 相關營收占比 15-20%」的 AI 整體口徑不同,後者待後續更新。)

公司行事曆

  • 11/05週四營收10月營收公布重大訊息公告 11/5 16:46:35
  • 今天 2026-11-08
  • 12/07週一營收11月營收(預估 12/7)可能 12/7 公布(近 8 次有 8 次落在此區間;最常見:期限前 3 個工作天,信心中)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2H26 DRAM module 營收占比升至 20-25% 放量 ⭐⭐ 2Q26 約 18%
2H26 LEO SMT 產品對美系客戶開始出貨 放量 ⭐⭐ 管理層口徑
2026-06-10 GS 與台表科管理層訪談,確認既有 Daiwa 報告的光模組組裝題材 訪談 ⭐⭐ Goldman Sachs,Not Covered;來源 260610_6278_台表科_gs_tsmt
4Q26 光收發模組組裝貢獻 4-5% 營收 放量 ⭐⭐⭐ 800G / 1.6T,美系客戶主要供應商
3Q27 美系新一線客戶光通訊開始貢獻 放量 ⭐⭐⭐ 規模可望超越原有光通訊客戶;光通訊占比 3Q27 15%-20%(Daiwa,2026-10-27)
4Q26 / 2027 BBU trial run 驗證 ⭐⭐ AI server power backup 相關
2027 AI 相關營收占比目標 15-20% 結構性 ⭐⭐⭐ 2026 全年約 1-2%,4Q26 約 5-6%

→ 跨公司時程見 時程_2026_先進封裝產能。

供應鏈位置

  • 所屬供應鏈:供應鏈_光通訊、AI 伺服器 EMS / SMT 外包。
  • 產品角色:SMT / PCBA / 模組組裝,不是核心晶片或基板製造。
  • 下游:美系客戶、陸系光通訊客戶、LEO / server SMT / BBU 客戶;來源未揭露確切客戶名,暫不建立公司 wikilink。
  • 光模組 SMT:GS 2026-06-10 管理層訪談指出,台表科由消費電子 SMT 擴展至 AI 光模組,已切入美系光模組大廠,目標擴大光模組客戶基礎;客戶產品轉向 1.6T 光模組驅動成長,且光模組 SMT 毛利率高於消費電子。
  • AI server:GS read-across 對 AI server 供應鏈正向,點名 Buy 鴻海、緯穎、神達、緯創、Lenovo。

相關公司

公司 關係 說明
美系客戶 下游客戶 800G / 1.6T 光收發模組、LEO 與 humanoid robot 應用皆提到美系客戶,但來源未揭露名稱
中系客戶 潛在外包需求 光收發模組組裝看到外包需求

風險與注意事項

Daiwa 報告未給目標價與評等(Rating No),且多數客戶名未揭露。AI 相關營收占比能否從 2026 年 1-2% 提升至 2027 年 15-20%,需追蹤 4Q26 光收發模組與 DRAM module 放量是否如期。

來源

相關頁面